【課題】広い温度範囲に亘って安定した周波数信号を得るための小型の圧電振動子及びこの圧電振動子を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】共通の圧電板１に振動部１１、２１を設けて、これら振動部１１、２１を囲む枠状体３１を配置すると共に、枠状体３１に対して振動部１１、２１を夫々支持する支持部１２、２２を圧電板１に設ける。また、振動部１１、２１の励振電極１３、２３に夫々接続される電極パッド１５、２５を枠状体３１に設けると共に、これら振動部１１、２１間に、例えば圧電板１の双晶化により形成される弾性境界領域３２を配置して、圧電板１の振動の伝搬を抑制する。更に、第１の支持部１２及び第２の支持部２２に弾性境界領域３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】ディスク状の振動板がワイングラスモードで振動するように構成された輪郭振動型のディスク振動子において、当該ディスク振動子の小型化を図ること。
【解決手段】平面で見た時に第１の電極２１、２１を結ぶと共に振動板１０の中心を通る直線をＬとすると、この直線とのなす角度θが４５°となる位置において振動板１０に貫通孔１１を形成し、即ち振動板１０の振動の節となる位置（振動板１０の振動を阻害しない位置）に貫通孔１１を形成し、この貫通孔１１の内壁面とベース基板１（導電膜５）との間を接続するように支持部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器（１００）は、圧電振動片（１１０）と、励振電極（１１１）と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極（１１２）と、励振電極を励振させる一対の圧電端子（１２５ａ）、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路（１２０）と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極（１３９）を有するパッケージ（１３０）と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも１つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、内側に収納空間４ａを有するパッケージ４と、収納空間４ａに収納されたジャイロ素子２およびＩＣチップ３と、を有している。パッケージ４は、ＩＣチップ３が設置されたＩＣチップ設置面５２２を備えるＩＣチップ設置領域Ｓ２と、ＩＣチップ設置領域Ｓ２に並設され、ジャイロ素子２が設置された振動素子設置面５２１を備える振動素子設置領域Ｓ１と、を有する板状の底板５を有している。ＩＣチップ設置領域Ｓ２は、その厚さが振動素子設置領域Ｓ１よりも薄く、ＩＣチップ設置面５２２は、振動素子設置面５２１よりも底側に位置している。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子のリード端子と回路基板との熱膨張係数の差によって起こる導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 ハーメチックベース２に水晶片１０が搭載され、カバー１が付されてハーメチックベース２からリード端子３が引き出された水晶振動子が、基板５上に搭載され、基板５の一方の面にはパターン配線６が形成されると共に、基板５にはリード端子３に対応する位置に貫通孔が形成され、基板５の貫通孔に水晶振動子のリード端子３が挿入された状態で基板５の他方の面とハーメチックベース２とが接着剤８で固定され、基板５の一方の面に突出したリード端子３に、電線材９の一端が接続され、電線材９の他端がパターン配線６に接続される発振器である。 （もっと読む）

【課題】振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】消費電流を増大させることなしに高速起動可能なＭＥＭＳ発振器の提供。
【解決手段】ドライバアンプと、ＬＣ共振回路を備える第１共振器と、ＭＥＭＳ共振器を備える第２共振器と、接続および開放を切り換え可能なスイッチ回路と、スイッチ回路を制御するスイッチ制御部と、を有するＭＥＭＳ発振器であって、ドライバアンプ、第１共振器、および、スイッチ回路は、ドライバアンプの出力信号の少なくとも一部をドライバアンプへ帰還させる第１閉ループ回路を形成し、ドライバアンプ、および、第２共振器は、第１閉ループ回路とは別の、ドライバアンプの出力信号の少なくとも一部をドライバアンプへ帰還させる第２閉ループ回路を形成し、スイッチ制御部は、ＭＥＭＳ発振器の起動期間の少なくとも一部においてスイッチ回路を接続し、所定の条件が満たされる場合に、スイッチ回路を開放する、ＭＥＭＳ発振器。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 電子部品２の端子電極３に半田５により接続する２端子の電極パターン４がエポキシ樹脂の基板１上に形成され、２端子の電極パターン４が互いに対向する方向が、基板１の線膨張率の最も小さい方向に揃えるように、電極パターン４を配置したものであり、これにより、回路部品とガラスエポキシ樹脂材との線膨張率の差から温度変化によって実装半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上ざせる発振器である。 （もっと読む）

【課題】低周波数化および小型化を図ることができる振動片を用いた振動デバイス、およびその振動デバイスを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイスとしての圧電発振器５に用いられている振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出する振動腕２８と、基部２７から振動腕２８とは反対側にＹ軸方向に延出する振動腕２９とを有し、振動腕２８および振動腕２９は、一方の振動腕の基端部と他方の振動腕の途中部とがＹ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられている。また、振動腕２８の先端部には、振動腕２８の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２８１が設けられ、振動腕２９の先端部には、振動腕２９の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２９１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、圧電発振器の上面に検査電極を形成することによりキャビティの広さを確保することができる圧電発振器の製造方法及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電片と外枠とを有する複数の圧電振動素子が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０１）と、検査電極を有する複数の第１容器体が形成され隣り合う第１容器体の共通する辺に複数の貫通孔と貫通孔に接続電極とが形成される第１ウエハを用意する工程（Ｓ１０３）と、外部電極を有する複数の第２容器体が形成された第２ウエハを用意する工程（Ｓ１０４）と、複数の集積回路を用意する工程（Ｓ１０２）と、第１容器体又は第２容器体に集積回路を載置し圧電ウエハ、第１ウエハ及び第２ウエハを接合する接合工程（Ｓ１０５）と、検査電極を介して圧電片のＣＩ値又は振動周波数の少なくとも一方を測定する測定工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材１３０と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている２個一対のバンプ１１２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現するとともに、周波数のバラつきを抑制可能な弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】弾性表面波共振子は、オイラー角（−１．５°≦φ≦１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板と、前記水晶基板上に設けられ、複数の電極指を含み、ストップバンド上端モードの弾性表面波を励振するＩＤＴと、を備え、平面視で、前記電極指の間の位置に、前記水晶基板の窪である電極指間溝を配置し、前記電極指間溝の間に配置されている前記水晶基板の凸部のライン占有率をηｇ、前記凸部上に配置されている前記電極指のライン占有率をηｅとし、前記ＩＤＴの実効ライン占有率ηｅｆｆを前記ライン占有率ηｇと前記ライン占有率ηｅとの相加平均とした場合、下記式の関係を満たす。


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【課題】マウントに起因する応力（歪）を低減した小型の表面実装型厚み滑り圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動素子４は、振動領域を備えた四角形の圧電基板５と、圧電基板５の前記振動領域の表裏両面に夫々成膜された励振電極１５ａ、１５ｂと、圧電基板５の一つの角隅部に中間部７を連接一体化されてこの中間部から圧電基板５の２つの端縁と離間しつつ並行に延びる２本の支持腕９ａ、９ｂを備えたＬ字状の支持部９と、各励振電極１５ａ、１５ｂから支持腕９ａ、９ｂに沿って夫々延びるリード電極１７ａ、１７ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる二端子対弾性表面波共振子、弾性表面波発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】二端子対ＳＡＷ共振子は、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ１２Ａ，１２Ｂと、ＩＤＴ１２Ａ，１２Ｂを構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有する二端子対ＳＡＷ共振子１０Ａであって、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、


を満たし、かつ、ＩＤＴ１２のライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが


の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で短絡を懸念することなく圧電振動子を配線することができる発振装置を提供する。
【解決手段】電気音響変換器１００は、圧電セラミック１１１の表面と側面と裏面の一部とに連続的に表面電極層１１２が形成されており、表面電極層１１２と干渉しない範囲で圧電セラミック１１１の裏面に裏面電極層１１３が形成されている。弾性振動板１３０の表面に形成されている第一配線層１２１が裏面電極層１１３に導通することなく表面電極層１１２と導通しており、弾性振動板１３０の表面に形成されている第二配線層１２２が表面電極層１１２に導通することなく裏面電極層１１３と導通しており、第一配線層１２１と第二配線層１２２との間隙および表面電極層１１２と裏面電極層１１３との間隙を絶縁材１４０が充填している。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、凹部空間を有する素子搭載部材１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、を備える圧電デバイス１００であって、圧電振動素子１２０は、励振用電極が設けられている圧電振動部１２１と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部１２２と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部１２３と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極１２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】振動腕部の振動が基部側に振動漏れすることを防ぎ、振動腕部の振動を安定させた圧電振動片を得る。
【解決手段】振動腕部３の腕幅Ｗより大きく、２本の振動腕部３の間隔Ｐより小さい腕幅Ｗ１を有した腕付根部４とを備えて、腕付根部４が振動腕部３の腕幅Ｗより広い部分を一定長さ有することで、振動腕部３に剛性を持たせるので、振動腕部３の振動が基部２側に漏れることを防ぎ、振動腕部３の振動、および水晶振動片１の振動周波数を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）