振動デバイス及び電子機器
【課題】振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス及び振動デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッケージ（以下、パッケージベースという）の一方の主面に凹部を持ち、凹部の対向する辺に沿って凹部内に段部が形成され、段部に圧電振動子（以下、振動片という）を載置し、振動片が固着材で固着される振動片の支持構造において、一方の段部には、凹部の内壁との間に切り欠き部が形成され、他方の段部には、一方の段部の切り欠き部から見てパッケージベースの対角線方向に別の切り欠き部が設けられている構造の振動デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−８７９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の振動デバイスは、振動片が段部の電極パッド（以下、マウント電極という）に固着される際に、固着材としての導電性接着剤が、励振電極から引き出された引き出し電極の形成範囲を越えて、振動片の短辺方向の殆ど全域に広がっている。
これにより、振動デバイスは、振動片の固定強度が確保され、所期の耐衝撃性能が達成されている。
【０００５】
ところで、振動デバイスは、パッケージベースの他方の主面側（凹部の裏面側、外部実装面側）の、平面視において、一方の引き出し電極、導電性接着剤と重なる範囲内に、他方の引き出し電極と固着されたマウント電極に接続された配線または端子が設けられていることがある。
この場合、振動デバイスは、一方の引き出し電極、導電性接着剤と、上記配線または端子とがパッケージベースを挟んで近接する。
これにより、振動デバイスは、一方の引き出し電極に供給される信号と、上記配線または端子に供給される信号（上記信号とは極性、電位などが異なる）とが互いに干渉し合い、異なる信号同士の結合などの不具合が発生し、振動特性が劣化する虞がある。
【０００６】
また、上記振動デバイスは、例えば、振動片を発振させる発振回路を備えた発振器を構成することも可能である。
この場合、振動デバイスは、上記の配線または端子に加えて、発振回路と接続される配線または端子が、パッケージベースの他方の主面側の、平面視において、各引き出し電極、導電性接着剤と重なる範囲内に設けられることがある。
これにより、発振回路を備えた振動デバイスは、異なる信号同士の干渉が更に発生し易くなり、振動特性が劣化する虞がある。
【０００７】
この問題の対策としては、例えば、導電性接着剤の塗布範囲を狭くすることが考えられる。しかしながら、この対策では、導電性接着剤の塗布範囲を狭くすることにより、振動片の固着範囲も縮小されてしまうことから、振動片の固定強度が低下し、所期の耐衝撃性能を達成できないという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、励振電極が設けられた振動部と該振動部の一端または両端から延在する固定部とを有する振動片と、前記振動片が搭載されるベース部と、を備え、前記振動片の前記固定部は、前記励振電極から引き出された引き出し電極を有する第１固定領域と、非導電性領域であって、平面視において、前記第１固定領域を両側から挟む第２固定領域と、を含み、前記振動片の前記第１固定領域と前記ベース部における前記振動片を固定する固定面とが、平面視において、前記第１固定領域と重なる範囲内で導電性接着剤によって固着されると共に、前記振動片の前記第２固定領域と前記ベース部の前記固定面とが、非導電性接着剤によって固着され、前記ベース部は、前記引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、前記第１固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、振動デバイスは、平面視において、振動片の第１固定領域とベース部の固定面とが、第１固定領域と重なる範囲内で導電性接着剤によって固着され、第１固定領域を両側から挟む第２固定領域とベース部の固定面とが、非導電性接着剤によって固着されている。そして、振動デバイスのベース部には、引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
したがって、振動デバイスは、ベース部における第１固定領域と重なる範囲内に、引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部がないことから、異なる信号同士の干渉が発生せず、信号同士の結合などの不具合が発生し難いことにより、振動特性の劣化を回避することができる。
加えて、振動デバイスは、振動片が第１固定領域だけではなく、第２固定領域でもベース部の固定面に固着されていることから、振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる。
また、振動デバイスは、第２固定領域が、第１固定領域を両側から挟んでいることから、第２固定領域と重なる非導電性接着剤によって、第１固定領域と重なる導電性接着剤の周囲へのはみ出しを抑制することができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記ベース部は、前記引き出し電極に供給される信号と同じ信号が供給される導電部が、平面視において、前記第２固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられ、前記引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部の少なくとも一部が、平面視において、前記第２固定領域と重なる範囲内に設けられていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動デバイスは、ベース部の、引き出し電極に供給される信号と同じ信号が供給される導電部が、平面視において、第２固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられ、引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部の少なくとも一部が、第２固定領域と重なる範囲内に設けられている。
このことから、振動デバイスは、異なる信号同士の干渉などによる振動特性の劣化を回避しつつ、ベース部のスペースを効率的に使用することができる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記導電性接着剤のベース樹脂の種類と前記非導電性接着剤のベース樹脂の種類とが、同一であることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動デバイスは、導電性接着剤のベース樹脂の種類と非導電性接着剤のベース樹脂の種類とが同一であることから、例えば、両接着剤の熱膨張率が殆ど同じである。
したがって、振動デバイスは、両接着剤のベース樹脂の種類が異なる（熱膨張率が異なる）場合と比較して、固着部に発生する熱応力に起因する振動片の歪みを抑制することができる。この結果、振動デバイスは、振動特性の劣化を更に回避することができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記ベース部に前記振動片を発振させる発振回路を更に搭載し、発振器を構成したことが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動デバイスは、ベース部に振動片を発振させる発振回路を更に搭載し、発振器を構成したことから、振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成可能な発振器を提供することができる。
【００１７】
［適用例５］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載された振動デバイスを備えたことを特徴とする。
【００１８】
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれかに記載された効果を奏する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図２】水晶発振器のパッケージベースの配線を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図。
【図３】第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図。
【図４】第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例として、水晶発振器について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、平面図では、便宜上リッド、内部配線を省略してある。また、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２２】
図１に示すように、水晶発振器１は、振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０が収容されるパッケージ２０と、水晶振動片１０を発振させる発振回路としてのＩＣチップ３０と、を備えている。
【００２３】
水晶振動片１０は、水晶の原石などから所定の角度で切り出された、略矩形平板状のＡＴカット型水晶振動片である。
水晶振動片１０は、両主面（水晶の原石などから所定の角度で切り出された面に沿った平面）１８，１９に略矩形状の励振電極１１，１２が設けられ、所定の周波数で厚みすべり振動をする振動部１３と、振動部１３の両端から延在する固定部１４，１５と、を一体で有している。
【００２４】
固定部１４，１５は、励振電極１１，１２から互いに反対方向に引き出された引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、引き出し電極１６，１７のない非導電性領域（絶縁性領域）であって、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂと、を含んでいる。
なお、第２固定領域１４ｂ，１５ｂは、固定部１４と固定部１５とを結ぶ方向（水晶振動片１０の長辺方向）に対して直交する方向（水晶振動片１０の短辺方向）に沿って、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む構成となっている。
詳述すると、固定部１４の２つの第２固定領域１４ｂは、第１固定領域１４ａを水晶振動片１０の短辺方向に沿って両側から挟み、固定部１５の２つの第２固定領域１５ｂは、第１固定領域１５ａを水晶振動片１０の短辺方向に沿って両側から挟んでいる。
【００２５】
引き出し電極１６は、励振電極１１から固定部１４の第１固定領域１４ａへ引き出され、水晶振動片１０の一方の主面１８側から、固定部１４の側面（一方の主面１８と他方の主面１９とを繋ぐ面）を経由して他方の主面１９側まで回り込むように形成されている。
一方、引き出し電極１７は、励振電極１２から固定部１５の第１固定領域１５ａへ引き出され、水晶振動片１０の他方の主面１９側から、固定部１５の側面を経由して一方の主面１８側まで回り込むように形成されている。
励振電極１１，１２及び引き出し電極１６，１７は、Ｃｒを下地層とし、下地層にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００２６】
パッケージ２０は、平面形状が略矩形で凹部を有した、ベース部としてのパッケージベース２１と、パッケージベース２１の凹部を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド２２と、を備え、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられる。なお、本実施形態では、４層のセラミックグリーンシートが積層された酸化アルミニウム質焼結体が用いられている。
リッド２２には、パッケージベース２１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００２７】
パッケージベース２１には、内底面（凹部の内側の底面）２３にＩＣチップ３０が搭載され、図示しない接着剤などによって固定されている。
パッケージベース２１の、水晶振動片１０を搭載し固定する固定面２４には、水晶振動片１０の引き出し電極１６，１７と対向する位置に、マウント電極２５，２６が設けられている。なお、マウント電極２５，２６の外形サイズは、第１固定領域１４ａ，１５ａ内に収まる大きさが好ましい。
パッケージベース２１の内底面２３と固定面２４との間に設けられた段部２１ａの上面には、複数（ここでは６個）の内部端子２７が設けられている。
パッケージベース２１の外底面（内底面２３の反対側の面、外部実装面）２８には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる複数（ここでは４個）の外部端子２９が設けられている。
【００２８】
ここで、図２を併用して、パッケージベース２１の配線について説明する。図２は、水晶発振器のパッケージベースの配線を説明する模式図である。図２（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図である。
なお、図２では、リッド、水晶振動片、パッケージベースのリッド側の１層目などを省略してある。また、平面図の○に×印は、スルーホール配線（ビアホール配線でも適用可能）を示す。なお、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２９】
図２に示すように、パッケージベース２１の四隅の側にある４個の外部端子２９は、内部配線２７ａによって対応する４個の内部端子２７と接続されている。また、内部端子２７の残り２個は、内部配線２７ａによってそれぞれ対応するマウント電極２５，２６と接続されている。なお、パッケージベース２１の各層間の導通は、各層に形成されたスルーホール配線２７ｂによって行われる。
【００３０】
ここで、内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａ（スルーホール配線２７ｂを含む、以下同様）のうち、引き出し電極１６に供給される信号とは異なる信号（例えば、極性が異なる信号、周波数が異なる信号、電位が異なる信号、位相が異なる信号など）が供給される導電部に相当するものは、平面視において、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ（マウント電極２５）と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
また、内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａのうち、引き出し電極１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものは、平面視において、水晶振動片１０の第１固定領域１５ａ（マウント電極２６）と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
これにより、図１に示すように、例えば、４個の外部端子２９は、上記範囲を回避してパッケージベース２１の４隅の、一部が水晶振動片１０の第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲内に設けられている。
【００３１】
内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａは、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどの方法により積層した金属被膜からなる。なお、スルーホール配線２７ｂ内には、Ｗなどのメタライズ成分が充填される。
【００３２】
水晶振動片１０を発振させる発振回路を内蔵したＩＣチップ３０は、上述したようにパッケージベース２１の内底面２３に、接着剤などによって固定されている。
ＩＣチップ３０は、複数（ここでは６個）の接続パッド３１が、Ａｕ、Ａｌなどの金属ワイヤー３２により、それぞれ対応する各内部端子２７と接続されている。
これにより、内部端子２７と接続されている外部端子２９のそれぞれは、例えば、電源、出力（所定の周波数出力）、ＧＮＤ、入力（出力ＯＮ／ＯＦＦの制御入力）の信号端子となる。
【００３３】
水晶発振器１は、水晶振動片１０の固定部１４の第１固定領域１４ａとパッケージベース２１の固定面２４のマウント電極２５とが、平面視において、第１固定領域１４ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、固定部１４の第２固定領域１４ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
また、水晶発振器１は、水晶振動片１０の固定部１５の第１固定領域１５ａとパッケージベース２１の固定面２４のマウント電極２６とが、平面視において、第１固定領域１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、固定部１５の第２固定領域１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
【００３４】
導電性接着剤４０には、金属フィラー（例えば、Ａｇフィラー）などの導電性物質が混合された、ベース樹脂がエポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、ビスマレイミド系などのものが用いられる。
非導電性接着剤（絶縁性接着剤）４１には、導電性物質が混合されていない、ベース樹脂がエポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、ビスマレイミド系などのものが用いられる。
なお、導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１のベース樹脂には、固着部に発生する熱応力の観点から同じ種類のものを用いるのが好ましい。
【００３５】
導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１は、ディスペンサーなどの塗布装置で、パッケージベース２１の固定面２４、マウント電極２５，２６の所定の位置に所定の量塗布され、水晶振動片１０が所定の位置に載置された後、加熱炉、恒温槽、乾燥機などの加熱装置で所定温度（例えば、ベース樹脂がエポキシ系の場合、１５０℃程度）において所定時間（例えば、ベース樹脂がエポキシ系の場合、３０分程度）加熱されることにより硬化する。
【００３６】
なお、導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１は、パッケージベース２１の固定面２４、マウント電極２５，２６ではなく、水晶振動片１０の固定部１４，１５に塗布してもよい。
また、導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１の塗布量は、接着強度、各領域からのはみ出しの程度などを考慮して、適宜設定される。
なお、非導電性接着剤４１の第１固定領域１４ａ，１５ａ内へのはみ出しは、引き出し電極１６，１７とマウント電極２５，２６との導通に支障がない範囲で許容される。また、導電性接着剤４０の第１固定領域１４ａ，１５ａ外へのはみ出しは、原則としてあってはならないが、内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａのうち、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものと、平面視において、重ならない範囲内で許容されてもよい。
なお、上記はみ出しによる導電性接着剤４０と非導電性接着剤４１との部分的な重なりは、許容される。
【００３７】
水晶発振器１は、水晶振動片１０がパッケージベース２１に固着された状態で、パッケージベース２１の凹部がリッド２２により覆われ、パッケージベース２１とリッド２２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材２０ａで接合されることにより、パッケージ２０の内部が気密に封止される。
なお、パッケージ２０の内部は、減圧状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
なお、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。
【００３８】
水晶発振器１は、ＩＣチップ３０から内部端子２７、マウント電極２５，２６、引き出し電極１６，１７などを経由して励振電極１１，１２に印加される駆動信号によって、水晶振動片１０の振動部１３が所定の周波数（例えば、数ＭＨｚ〜数十ＭＨｚ）で発振（共振）する。
そして、水晶発振器１は、この発振に伴って生じる発振信号をＩＣチップ３０、内部端子２７、出力信号端子に相当する外部端子２９などを経由して外部に出力する。
【００３９】
上述したように、水晶発振器１は、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４のマウント電極２５，２６とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
そして、水晶発振器１のパッケージベース２１には、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部（具体的には、内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａのうち、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給されるもの）が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。
【００４０】
したがって、水晶発振器１は、パッケージベース２１における第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内に、引き出し電極１６，１７に供給される信号（駆動信号など）とは異なる信号（電源信号、出力信号、入力信号など）が供給される内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａがない。
この結果、水晶発振器１は、異なる信号同士の干渉が発生せず、信号同士の結合などの不具合が発生し難いことにより、振動特性の劣化を回避することができる。
加えて、水晶発振器１は、水晶振動片１０が第１固定領域１４ａ，１５ａだけではなく、第２固定領域１４ｂ，１５ｂでもパッケージベース２１の固定面２４に固着されていることから、振動特性の劣化を回避しつつ、水晶振動片１０の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる。
特に、接着剤の材料が同じであっても、非導電性接着剤は導電性接着剤よりも接着性の無い金属フィラーが存在しないので高い接着強度が得られ易く、このことが導電性接着剤のみで固着するよりも所期の耐衝撃性能の達成に貢献する。
また、水晶発振器１は、第２固定領域１４ｂ，１５ｂが、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟んでいることから、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる非導電性接着剤４１によって、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる導電性接着剤４０の周囲へのはみ出しを抑制することができる。
【００４１】
また、水晶発振器１は、パッケージベース２１の引き出し電極１６，１７に供給される信号と同じ信号が供給される導電部としてのマウント電極２５，２６が、平面視において、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲を回避した位置に設けられ、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部としての外部端子２９の一部が、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲内に設けられている。
このことから、水晶発振器１は、異なる信号同士の干渉などによる振動特性の劣化を回避しつつ、パッケージベース２１のスペースを効率的に使用することができる。
【００４２】
また、水晶発振器１は、導電性接着剤４０のベース樹脂の種類と非導電性接着剤４１のベース樹脂の種類とが同一である場合、例えば、両接着剤の熱膨張率が殆ど同じとなる。
これにより、水晶発振器１は、両接着剤のベース樹脂の種類が異なる（熱膨張率が異なる）場合と比較して、固着部に発生する熱応力に起因する水晶振動片１０の歪みを抑制することができる。
この結果、水晶発振器１は、振動特性の劣化を更に回避することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、水晶振動片１０の固定部について、振動部１３の両端から延在させて一端側に固定部１４、一端の反対側の他端側に固定部１５を設けたが、振動部１３の一端から延在させた固定部１４のみ、または他端から延在させた固定部１５のみとしてもよい。
この場合、引き出し電極１６，１７は、励振電極１１，１２から同じ方向に並ぶように引き出されることになる。この際、引き出し電極１６，１７は、導電性接着剤４０を介して互いに短絡することがないように、十分な間隔を設ける必要がある。なお、この構成は、以下の実施形態にも適用可能である。
【００４４】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ３０と内部端子２７とを金属ワイヤー３２を介して接続したが、これに限定するものではなく、例えば、内部端子２７を内底面２３に設け、ＩＣチップ３０を反転させて、接続パッド３１と内部端子２７とを対向させ、金属バンプ、異方性導電膜などの接合部材を介して両者を接続する構成としてもよい。
【００４５】
（第２実施形態）
次に、振動デバイスの他の例として、上記第１実施形態から発振回路（ＩＣチップ）関係要素を省いた水晶振動子について説明する。
【００４６】
図３は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図である。なお、平面図では、便宜上リッド、内部配線を省略してある。また、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
なお、上記第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４７】
図３に示すように、水晶振動子２は、水晶振動片１０と、水晶振動片１０が収容されるパッケージ１２０と、を備えている。
パッケージ１２０は、平面形状が略矩形で凹部を有した、ベース部としてのパッケージベース１２１と、パッケージベース１２１の凹部を覆うリッド２２と、を備え、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース１２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられる。なお、本実施形態では、３層のセラミックグリーンシートが積層された酸化アルミニウム質焼結体が用いられている。
【００４８】
パッケージベース１２１には、内底面１２３からリッド２２側へ突出する段部１２１ａが設けられている。
パッケージベース１２１の段部１２１ａの、水晶振動片１０を搭載し固定する固定面１２４には、引き出し電極１６，１７と対向する位置に、マウント電極１２５，１２６が設けられている。なお、マウント電極１２５，１２６の外形サイズは、第１固定領域１４ａ，１５ａ内に収まる大きさが好ましい。
パッケージベース１２１の外底面１２８には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる複数（ここでは４個）の外部端子１２９ａ〜１２９ｄが設けられている。
例えば、外部端子１２９ａは、内部配線１２７ａによってマウント電極１２５と接続され、外部端子１２９ｃは、内部配線１２７ａによってマウント電極１２６と接続されている。また、外部端子１２９ｂ，１２９ｄは、内部配線１２７ａによってリッド２２と接続されているのが外乱対策の観点から好ましい。
なお、パッケージベース１２１の各層間の導通は、各層に形成されたスルーホール配線１２７ｂによって行われる。
【００４９】
ここで、外部端子１２９ａ〜１２９ｄ及び内部配線１２７ａ（スルーホール配線１２７ｂを含む、以下同様）のうち、引き出し電極１６に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものは、平面視において、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ（マウント電極１２５）と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
また、外部端子１２９ａ〜１２９ｄ及び内部配線１２７ａのうち、引き出し電極１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものは、平面視において、水晶振動片１０の第１固定領域１５ａ（マウント電極１２６）と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
例えば、外部端子１２９ｂ，１２９ｄは、上記範囲を回避してパッケージベース１２１の隅の、一部が水晶振動片１０の第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲内に設けられている。
なお、外部端子１２９及び内部配線１２７ａは、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどの方法により積層した金属被膜からなる。なお、スルーホール配線１２７ｂ内には、Ｗなどのメタライズ成分が充填される。
【００５０】
水晶振動子２は、水晶振動片１０の固定部１４の第１固定領域１４ａとパッケージベース１２１の固定面１２４のマウント電極１２５とが、平面視において、第１固定領域１４ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、固定部１４の第２固定領域１４ｂとパッケージベース１２１の固定面１２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
また、水晶振動子２は、水晶振動片１０の固定部１５の第１固定領域１５ａとパッケージベース１２１の固定面１２４のマウント電極１２６とが、平面視において、第１固定領域１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、固定部１５の第２固定領域１５ｂとパッケージベース１２１の固定面１２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
【００５１】
導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１は、ディスペンサーなどの塗布装置で、パッケージベース１２１の固定面１２４、マウント電極１２５，１２６の所定の位置に所定の量塗布され、水晶振動片１０が所定の位置に載置された後、加熱炉、恒温槽、乾燥機などの加熱装置で所定温度において所定時間加熱されることにより硬化する。
なお、非導電性接着剤４１の第１固定領域１４ａ，１５ａ内へのはみ出しは、引き出し電極１６，１７とマウント電極１２５，１２６との導通に支障がない範囲で許容される。また、導電性接着剤４０の第１固定領域１４ａ，１５ａ外へのはみ出しは、原則としてあってはならないが、外部端子１２９ａ〜１２９ｄ及び内部配線１２７ａのうち、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものと、平面視において、重ならない範囲内で許容されてもよい。
なお、上記はみ出しによる導電性接着剤４０と非導電性接着剤４１との部分的な重なりは、許容される。
【００５２】
水晶振動子２は、水晶振動片１０がパッケージベース１２１に固着された状態で、パッケージベース１２１の凹部がリッド２２により覆われ、パッケージベース１２１とリッド２２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材２０ａで接合されることにより、パッケージ１２０の内部が気密に封止される。
なお、外部端子１２９ｂ，１２９ｄがリッド２２と接続（導通）される場合、リッド２２及び接合部材２０ａには、導電性を有する材料が用いられる。
なお、パッケージは、平板状のパッケージベースと凹部を有するリッドなどから構成されていてもよい。また、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。
【００５３】
水晶振動子２は、外部端子１２９ａ，１２９ｃ、マウント電極１２５，１２６、引き出し電極１６，１７などを経由して励振電極１１，１２に印加される駆動信号によって、水晶振動片１０の振動部１３が所定の周波数で発振する。
【００５４】
上述したように、水晶振動子２は、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース１２１の固定面１２４のマウント電極１２５，１２６とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース１２１の固定面１２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
そして、水晶振動子２のパッケージベース１２１には、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部（具体的には、外部端子１２９ａ〜１２９ｄ及び内部配線１２７ａのうち、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給されるもの）が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。
【００５５】
したがって、水晶振動子２は、パッケージベース１２１における第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内に、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される外部端子１２９ｂ，１２９ｄ及び外部端子１２９ｂ，１２９ｄと接続される内部配線１２７ａがない。
この結果、水晶振動子２は、異なる信号同士の干渉が発生せず、信号同士の結合などの不具合が発生し難いことにより、振動特性の劣化を回避することができる。
加えて、水晶振動子２は、水晶振動片１０が第１固定領域１４ａ，１５ａだけではなく、第２固定領域１４ｂ，１５ｂでもパッケージベース１２１の固定面１２４に固着されていることから、振動特性の劣化を回避しつつ、水晶振動片１０の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる。
また、水晶振動子２は、第２固定領域１４ｂ，１５ｂが、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟んでいることから、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる非導電性接着剤４１によって、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる導電性接着剤４０の周囲へのはみ出しを抑制することができる。
【００５６】
また、水晶振動子２は、パッケージベース１２１の、引き出し電極１６，１７に供給される信号と同じ信号が供給される導電部としてのマウント電極１２５，１２６が、平面視において、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲を回避した位置に設けられ、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部としての外部端子１２９ｂ，１２９ｄの一部が、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲内に設けられている。
このことから、水晶振動子２は、異なる信号同士の干渉などによる振動特性の劣化を回避しつつ、パッケージベース１２１のスペースを効率的に使用することができる。
【００５７】
また、水晶振動子２は、導電性接着剤４０のベース樹脂の種類と非導電性接着剤４１のベース樹脂の種類とが同一である場合、例えば、両接着剤の熱膨張率が殆ど同じとなる。
これにより、水晶振動子２は、両接着剤のベース樹脂の種類が異なる（熱膨張率が異なる）場合と比較して、固着部に発生する熱応力に起因する水晶振動片１０の歪みを抑制することができる。
この結果、水晶振動子２は、振動特性の劣化を更に回避することができる。
【００５８】
なお、水晶振動子２は、外部端子１２９ｂ，１２９ｄを省くことも可能である。この場合、水晶振動子２は、外部端子１２９ａ，１２９ｃを水晶振動片１０の短辺方向に沿って外部端子１２９ｂ，１２９ｄが設けられていた領域まで延在させることができる。
これにより、水晶振動子２は、外部端子１２９ａ，１２９ｃが第１固定領域１４ａ，１５ａと重なることになるが、外部端子１２９ａ，１２９ｃには、引き出し電極１６，１７に供給される信号と同じ信号が供給されるので、信号同士の結合などの不具合は発生しない。
【００５９】
（第３実施形態）
次に、上記第１実施形態及び第２実施形態で述べた振動デバイス（水晶発振器、水晶振動子）を備えた電子機器としての携帯電話について説明する。
図４は、第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
図４に示す携帯電話７００は、上記第１実施形態で述べた水晶発振器１または第２実施形態で述べた水晶振動子２を、基準クロック発振源などとして備え、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。
【００６０】
上述した水晶発振器１、水晶振動子２に代表される振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などの基準クロック発振源などとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００６１】
なお、水晶振動片は、ＡＴカット型に限定するものではなく、音叉型でもよい。また、振動片の材料としては、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を被膜として備えたシリコンなどの半導体であってもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１…振動デバイスとしての水晶発振器、２…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１，１２…励振電極、１３…振動部、１４，１５…固定部、１４ａ，１５ａ…第１固定領域、１４ｂ，１５ｂ…第２固定領域、１６，１７…引き出し電極、１８…一方の主面、１９…他方の主面、２０…パッケージ、２０ａ…接合部材、２１…ベース部としてのパッケージベース、２１ａ…段部、２２…リッド、２３…内底面、２４…固定面、２５，２６…マウント電極、２７…内部端子、２７ａ…内部配線、２７ｂ…スルーホール配線、２８…外底面、２９…外部端子、３０…発振回路としてのＩＣチップ、３１…接続パッド、３２…金属ワイヤー、４０…導電性接着剤、４１…非導電性接着剤、１２０…パッケージ、１２１…ベース部としてのパッケージベース、１２１ａ…段部、１２３…内底面、１２４…固定面、１２５，１２６…マウント電極、１２７ａ…内部配線、１２７ｂ…スルーホール配線、１２８…外底面、１２９ａ，１２９ｂ，１２９ｃ，１２９ｄ…外部端子、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス及び振動デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッケージ（以下、パッケージベースという）の一方の主面に凹部を持ち、凹部の対向する辺に沿って凹部内に段部が形成され、段部に圧電振動子（以下、振動片という）を載置し、振動片が固着材で固着される振動片の支持構造において、一方の段部には、凹部の内壁との間に切り欠き部が形成され、他方の段部には、一方の段部の切り欠き部から見てパッケージベースの対角線方向に別の切り欠き部が設けられている構造の振動デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−８７９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の振動デバイスは、振動片が段部の電極パッド（以下、マウント電極という）に固着される際に、固着材としての導電性接着剤が、励振電極から引き出された引き出し電極の形成範囲を越えて、振動片の短辺方向の殆ど全域に広がっている。
これにより、振動デバイスは、振動片の固定強度が確保され、所期の耐衝撃性能が達成されている。
【０００５】
ところで、振動デバイスは、パッケージベースの他方の主面側（凹部の裏面側、外部実装面側）の、平面視において、一方の引き出し電極、導電性接着剤と重なる範囲内に、他方の引き出し電極と固着されたマウント電極に接続された配線または端子が設けられていることがある。
この場合、振動デバイスは、一方の引き出し電極、導電性接着剤と、上記配線または端子とがパッケージベースを挟んで近接する。
これにより、振動デバイスは、一方の引き出し電極に供給される信号と、上記配線または端子に供給される信号（上記信号とは極性、電位などが異なる）とが互いに干渉し合い、異なる信号同士の結合などの不具合が発生し、振動特性が劣化する虞がある。
【０００６】
また、上記振動デバイスは、例えば、振動片を発振させる発振回路を備えた発振器を構成することも可能である。
この場合、振動デバイスは、上記の配線または端子に加えて、発振回路と接続される配線または端子が、パッケージベースの他方の主面側の、平面視において、各引き出し電極、導電性接着剤と重なる範囲内に設けられることがある。
これにより、発振回路を備えた振動デバイスは、異なる信号同士の干渉が更に発生し易くなり、振動特性が劣化する虞がある。
【０００７】
この問題の対策としては、例えば、導電性接着剤の塗布範囲を狭くすることが考えられる。しかしながら、この対策では、導電性接着剤の塗布範囲を狭くすることにより、振動片の固着範囲も縮小されてしまうことから、振動片の固定強度が低下し、所期の耐衝撃性能を達成できないという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、励振電極が設けられた振動部と該振動部の一端または両端から延在する固定部とを有する振動片と、前記振動片が搭載されるベース部と、を備え、前記振動片の前記固定部は、前記励振電極から引き出された引き出し電極を有する第１固定領域と、非導電性領域であって、平面視において、前記第１固定領域を両側から挟む第２固定領域と、を含み、前記振動片の前記第１固定領域と前記ベース部における前記振動片を固定する固定面とが、平面視において、前記第１固定領域と重なる範囲内で導電性接着剤によって固着されると共に、前記振動片の前記第２固定領域と前記ベース部の前記固定面とが、非導電性接着剤によって固着され、前記ベース部は、前記引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、前記第１固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、振動デバイスは、平面視において、振動片の第１固定領域とベース部の固定面とが、第１固定領域と重なる範囲内で導電性接着剤によって固着され、第１固定領域を両側から挟む第２固定領域とベース部の固定面とが、非導電性接着剤によって固着されている。そして、振動デバイスのベース部には、引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
したがって、振動デバイスは、ベース部における第１固定領域と重なる範囲内に、引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部がないことから、異なる信号同士の干渉が発生せず、信号同士の結合などの不具合が発生し難いことにより、振動特性の劣化を回避することができる。
加えて、振動デバイスは、振動片が第１固定領域だけではなく、第２固定領域でもベース部の固定面に固着されていることから、振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる。
また、振動デバイスは、第２固定領域が、第１固定領域を両側から挟んでいることから、第２固定領域と重なる非導電性接着剤によって、第１固定領域と重なる導電性接着剤の周囲へのはみ出しを抑制することができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記ベース部は、前記引き出し電極に供給される信号と同じ信号が供給される導電部が、平面視において、前記第２固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられ、前記引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部の少なくとも一部が、平面視において、前記第２固定領域と重なる範囲内に設けられていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動デバイスは、ベース部の、引き出し電極に供給される信号と同じ信号が供給される導電部が、平面視において、第２固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられ、引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部の少なくとも一部が、第２固定領域と重なる範囲内に設けられている。
このことから、振動デバイスは、異なる信号同士の干渉などによる振動特性の劣化を回避しつつ、ベース部のスペースを効率的に使用することができる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記導電性接着剤のベース樹脂の種類と前記非導電性接着剤のベース樹脂の種類とが、同一であることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動デバイスは、導電性接着剤のベース樹脂の種類と非導電性接着剤のベース樹脂の種類とが同一であることから、例えば、両接着剤の熱膨張率が殆ど同じである。
したがって、振動デバイスは、両接着剤のベース樹脂の種類が異なる（熱膨張率が異なる）場合と比較して、固着部に発生する熱応力に起因する振動片の歪みを抑制することができる。この結果、振動デバイスは、振動特性の劣化を更に回避することができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記ベース部に前記振動片を発振させる発振回路を更に搭載し、発振器を構成したことが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動デバイスは、ベース部に振動片を発振させる発振回路を更に搭載し、発振器を構成したことから、振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成可能な発振器を提供することができる。
【００１７】
［適用例５］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載された振動デバイスを備えたことを特徴とする。
【００１８】
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれかに記載された効果を奏する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図２】水晶発振器のパッケージベースの配線を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図。
【図３】第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図。
【図４】第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例として、水晶発振器について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、平面図では、便宜上リッド、内部配線を省略してある。また、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２２】
図１に示すように、水晶発振器１は、振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０が収容されるパッケージ２０と、水晶振動片１０を発振させる発振回路としてのＩＣチップ３０と、を備えている。
【００２３】
水晶振動片１０は、水晶の原石などから所定の角度で切り出された、略矩形平板状のＡＴカット型水晶振動片である。
水晶振動片１０は、両主面（水晶の原石などから所定の角度で切り出された面に沿った平面）１８，１９に略矩形状の励振電極１１，１２が設けられ、所定の周波数で厚みすべり振動をする振動部１３と、振動部１３の両端から延在する固定部１４，１５と、を一体で有している。
【００２４】
固定部１４，１５は、励振電極１１，１２から互いに反対方向に引き出された引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、引き出し電極１６，１７のない非導電性領域（絶縁性領域）であって、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂと、を含んでいる。
なお、第２固定領域１４ｂ，１５ｂは、固定部１４と固定部１５とを結ぶ方向（水晶振動片１０の長辺方向）に対して直交する方向（水晶振動片１０の短辺方向）に沿って、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む構成となっている。
詳述すると、固定部１４の２つの第２固定領域１４ｂは、第１固定領域１４ａを水晶振動片１０の短辺方向に沿って両側から挟み、固定部１５の２つの第２固定領域１５ｂは、第１固定領域１５ａを水晶振動片１０の短辺方向に沿って両側から挟んでいる。
【００２５】
引き出し電極１６は、励振電極１１から固定部１４の第１固定領域１４ａへ引き出され、水晶振動片１０の一方の主面１８側から、固定部１４の側面（一方の主面１８と他方の主面１９とを繋ぐ面）を経由して他方の主面１９側まで回り込むように形成されている。
一方、引き出し電極１７は、励振電極１２から固定部１５の第１固定領域１５ａへ引き出され、水晶振動片１０の他方の主面１９側から、固定部１５の側面を経由して一方の主面１８側まで回り込むように形成されている。
励振電極１１，１２及び引き出し電極１６，１７は、Ｃｒを下地層とし、下地層にＡｕが積層された構成の金属被膜となっている。
【００２６】
パッケージ２０は、平面形状が略矩形で凹部を有した、ベース部としてのパッケージベース２１と、パッケージベース２１の凹部を覆う平面形状が略矩形で平板状のリッド２２と、を備え、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられる。なお、本実施形態では、４層のセラミックグリーンシートが積層された酸化アルミニウム質焼結体が用いられている。
リッド２２には、パッケージベース２１と同材料、または、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属が用いられている。
【００２７】
パッケージベース２１には、内底面（凹部の内側の底面）２３にＩＣチップ３０が搭載され、図示しない接着剤などによって固定されている。
パッケージベース２１の、水晶振動片１０を搭載し固定する固定面２４には、水晶振動片１０の引き出し電極１６，１７と対向する位置に、マウント電極２５，２６が設けられている。なお、マウント電極２５，２６の外形サイズは、第１固定領域１４ａ，１５ａ内に収まる大きさが好ましい。
パッケージベース２１の内底面２３と固定面２４との間に設けられた段部２１ａの上面には、複数（ここでは６個）の内部端子２７が設けられている。
パッケージベース２１の外底面（内底面２３の反対側の面、外部実装面）２８には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる複数（ここでは４個）の外部端子２９が設けられている。
【００２８】
ここで、図２を併用して、パッケージベース２１の配線について説明する。図２は、水晶発振器のパッケージベースの配線を説明する模式図である。図２（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図である。
なお、図２では、リッド、水晶振動片、パッケージベースのリッド側の１層目などを省略してある。また、平面図の○に×印は、スルーホール配線（ビアホール配線でも適用可能）を示す。なお、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２９】
図２に示すように、パッケージベース２１の四隅の側にある４個の外部端子２９は、内部配線２７ａによって対応する４個の内部端子２７と接続されている。また、内部端子２７の残り２個は、内部配線２７ａによってそれぞれ対応するマウント電極２５，２６と接続されている。なお、パッケージベース２１の各層間の導通は、各層に形成されたスルーホール配線２７ｂによって行われる。
【００３０】
ここで、内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａ（スルーホール配線２７ｂを含む、以下同様）のうち、引き出し電極１６に供給される信号とは異なる信号（例えば、極性が異なる信号、周波数が異なる信号、電位が異なる信号、位相が異なる信号など）が供給される導電部に相当するものは、平面視において、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ（マウント電極２５）と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
また、内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａのうち、引き出し電極１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものは、平面視において、水晶振動片１０の第１固定領域１５ａ（マウント電極２６）と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
これにより、図１に示すように、例えば、４個の外部端子２９は、上記範囲を回避してパッケージベース２１の４隅の、一部が水晶振動片１０の第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲内に設けられている。
【００３１】
内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａは、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどの方法により積層した金属被膜からなる。なお、スルーホール配線２７ｂ内には、Ｗなどのメタライズ成分が充填される。
【００３２】
水晶振動片１０を発振させる発振回路を内蔵したＩＣチップ３０は、上述したようにパッケージベース２１の内底面２３に、接着剤などによって固定されている。
ＩＣチップ３０は、複数（ここでは６個）の接続パッド３１が、Ａｕ、Ａｌなどの金属ワイヤー３２により、それぞれ対応する各内部端子２７と接続されている。
これにより、内部端子２７と接続されている外部端子２９のそれぞれは、例えば、電源、出力（所定の周波数出力）、ＧＮＤ、入力（出力ＯＮ／ＯＦＦの制御入力）の信号端子となる。
【００３３】
水晶発振器１は、水晶振動片１０の固定部１４の第１固定領域１４ａとパッケージベース２１の固定面２４のマウント電極２５とが、平面視において、第１固定領域１４ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、固定部１４の第２固定領域１４ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
また、水晶発振器１は、水晶振動片１０の固定部１５の第１固定領域１５ａとパッケージベース２１の固定面２４のマウント電極２６とが、平面視において、第１固定領域１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、固定部１５の第２固定領域１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
【００３４】
導電性接着剤４０には、金属フィラー（例えば、Ａｇフィラー）などの導電性物質が混合された、ベース樹脂がエポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、ビスマレイミド系などのものが用いられる。
非導電性接着剤（絶縁性接着剤）４１には、導電性物質が混合されていない、ベース樹脂がエポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、ビスマレイミド系などのものが用いられる。
なお、導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１のベース樹脂には、固着部に発生する熱応力の観点から同じ種類のものを用いるのが好ましい。
【００３５】
導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１は、ディスペンサーなどの塗布装置で、パッケージベース２１の固定面２４、マウント電極２５，２６の所定の位置に所定の量塗布され、水晶振動片１０が所定の位置に載置された後、加熱炉、恒温槽、乾燥機などの加熱装置で所定温度（例えば、ベース樹脂がエポキシ系の場合、１５０℃程度）において所定時間（例えば、ベース樹脂がエポキシ系の場合、３０分程度）加熱されることにより硬化する。
【００３６】
なお、導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１は、パッケージベース２１の固定面２４、マウント電極２５，２６ではなく、水晶振動片１０の固定部１４，１５に塗布してもよい。
また、導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１の塗布量は、接着強度、各領域からのはみ出しの程度などを考慮して、適宜設定される。
なお、非導電性接着剤４１の第１固定領域１４ａ，１５ａ内へのはみ出しは、引き出し電極１６，１７とマウント電極２５，２６との導通に支障がない範囲で許容される。また、導電性接着剤４０の第１固定領域１４ａ，１５ａ外へのはみ出しは、原則としてあってはならないが、内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａのうち、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものと、平面視において、重ならない範囲内で許容されてもよい。
なお、上記はみ出しによる導電性接着剤４０と非導電性接着剤４１との部分的な重なりは、許容される。
【００３７】
水晶発振器１は、水晶振動片１０がパッケージベース２１に固着された状態で、パッケージベース２１の凹部がリッド２２により覆われ、パッケージベース２１とリッド２２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材２０ａで接合されることにより、パッケージ２０の内部が気密に封止される。
なお、パッケージ２０の内部は、減圧状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
なお、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。
【００３８】
水晶発振器１は、ＩＣチップ３０から内部端子２７、マウント電極２５，２６、引き出し電極１６，１７などを経由して励振電極１１，１２に印加される駆動信号によって、水晶振動片１０の振動部１３が所定の周波数（例えば、数ＭＨｚ〜数十ＭＨｚ）で発振（共振）する。
そして、水晶発振器１は、この発振に伴って生じる発振信号をＩＣチップ３０、内部端子２７、出力信号端子に相当する外部端子２９などを経由して外部に出力する。
【００３９】
上述したように、水晶発振器１は、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４のマウント電極２５，２６とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
そして、水晶発振器１のパッケージベース２１には、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部（具体的には、内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａのうち、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給されるもの）が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。
【００４０】
したがって、水晶発振器１は、パッケージベース２１における第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内に、引き出し電極１６，１７に供給される信号（駆動信号など）とは異なる信号（電源信号、出力信号、入力信号など）が供給される内部端子２７、外部端子２９及び内部配線２７ａがない。
この結果、水晶発振器１は、異なる信号同士の干渉が発生せず、信号同士の結合などの不具合が発生し難いことにより、振動特性の劣化を回避することができる。
加えて、水晶発振器１は、水晶振動片１０が第１固定領域１４ａ，１５ａだけではなく、第２固定領域１４ｂ，１５ｂでもパッケージベース２１の固定面２４に固着されていることから、振動特性の劣化を回避しつつ、水晶振動片１０の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる。
特に、接着剤の材料が同じであっても、非導電性接着剤は導電性接着剤よりも接着性の無い金属フィラーが存在しないので高い接着強度が得られ易く、このことが導電性接着剤のみで固着するよりも所期の耐衝撃性能の達成に貢献する。
また、水晶発振器１は、第２固定領域１４ｂ，１５ｂが、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟んでいることから、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる非導電性接着剤４１によって、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる導電性接着剤４０の周囲へのはみ出しを抑制することができる。
【００４１】
また、水晶発振器１は、パッケージベース２１の引き出し電極１６，１７に供給される信号と同じ信号が供給される導電部としてのマウント電極２５，２６が、平面視において、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲を回避した位置に設けられ、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部としての外部端子２９の一部が、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲内に設けられている。
このことから、水晶発振器１は、異なる信号同士の干渉などによる振動特性の劣化を回避しつつ、パッケージベース２１のスペースを効率的に使用することができる。
【００４２】
また、水晶発振器１は、導電性接着剤４０のベース樹脂の種類と非導電性接着剤４１のベース樹脂の種類とが同一である場合、例えば、両接着剤の熱膨張率が殆ど同じとなる。
これにより、水晶発振器１は、両接着剤のベース樹脂の種類が異なる（熱膨張率が異なる）場合と比較して、固着部に発生する熱応力に起因する水晶振動片１０の歪みを抑制することができる。
この結果、水晶発振器１は、振動特性の劣化を更に回避することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、水晶振動片１０の固定部について、振動部１３の両端から延在させて一端側に固定部１４、一端の反対側の他端側に固定部１５を設けたが、振動部１３の一端から延在させた固定部１４のみ、または他端から延在させた固定部１５のみとしてもよい。
この場合、引き出し電極１６，１７は、励振電極１１，１２から同じ方向に並ぶように引き出されることになる。この際、引き出し電極１６，１７は、導電性接着剤４０を介して互いに短絡することがないように、十分な間隔を設ける必要がある。なお、この構成は、以下の実施形態にも適用可能である。
【００４４】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ３０と内部端子２７とを金属ワイヤー３２を介して接続したが、これに限定するものではなく、例えば、内部端子２７を内底面２３に設け、ＩＣチップ３０を反転させて、接続パッド３１と内部端子２７とを対向させ、金属バンプ、異方性導電膜などの接合部材を介して両者を接続する構成としてもよい。
【００４５】
（第２実施形態）
次に、振動デバイスの他の例として、上記第１実施形態から発振回路（ＩＣチップ）関係要素を省いた水晶振動子について説明する。
【００４６】
図３は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図である。なお、平面図では、便宜上リッド、内部配線を省略してある。また、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
なお、上記第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４７】
図３に示すように、水晶振動子２は、水晶振動片１０と、水晶振動片１０が収容されるパッケージ１２０と、を備えている。
パッケージ１２０は、平面形状が略矩形で凹部を有した、ベース部としてのパッケージベース１２１と、パッケージベース１２１の凹部を覆うリッド２２と、を備え、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース１２１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられる。なお、本実施形態では、３層のセラミックグリーンシートが積層された酸化アルミニウム質焼結体が用いられている。
【００４８】
パッケージベース１２１には、内底面１２３からリッド２２側へ突出する段部１２１ａが設けられている。
パッケージベース１２１の段部１２１ａの、水晶振動片１０を搭載し固定する固定面１２４には、引き出し電極１６，１７と対向する位置に、マウント電極１２５，１２６が設けられている。なお、マウント電極１２５，１２６の外形サイズは、第１固定領域１４ａ，１５ａ内に収まる大きさが好ましい。
パッケージベース１２１の外底面１２８には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる複数（ここでは４個）の外部端子１２９ａ〜１２９ｄが設けられている。
例えば、外部端子１２９ａは、内部配線１２７ａによってマウント電極１２５と接続され、外部端子１２９ｃは、内部配線１２７ａによってマウント電極１２６と接続されている。また、外部端子１２９ｂ，１２９ｄは、内部配線１２７ａによってリッド２２と接続されているのが外乱対策の観点から好ましい。
なお、パッケージベース１２１の各層間の導通は、各層に形成されたスルーホール配線１２７ｂによって行われる。
【００４９】
ここで、外部端子１２９ａ〜１２９ｄ及び内部配線１２７ａ（スルーホール配線１２７ｂを含む、以下同様）のうち、引き出し電極１６に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものは、平面視において、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ（マウント電極１２５）と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
また、外部端子１２９ａ〜１２９ｄ及び内部配線１２７ａのうち、引き出し電極１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものは、平面視において、水晶振動片１０の第１固定領域１５ａ（マウント電極１２６）と重なる範囲を回避した位置に設けられている。
例えば、外部端子１２９ｂ，１２９ｄは、上記範囲を回避してパッケージベース１２１の隅の、一部が水晶振動片１０の第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲内に設けられている。
なお、外部端子１２９及び内部配線１２７ａは、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどの方法により積層した金属被膜からなる。なお、スルーホール配線１２７ｂ内には、Ｗなどのメタライズ成分が充填される。
【００５０】
水晶振動子２は、水晶振動片１０の固定部１４の第１固定領域１４ａとパッケージベース１２１の固定面１２４のマウント電極１２５とが、平面視において、第１固定領域１４ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、固定部１４の第２固定領域１４ｂとパッケージベース１２１の固定面１２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
また、水晶振動子２は、水晶振動片１０の固定部１５の第１固定領域１５ａとパッケージベース１２１の固定面１２４のマウント電極１２６とが、平面視において、第１固定領域１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、固定部１５の第２固定領域１５ｂとパッケージベース１２１の固定面１２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
【００５１】
導電性接着剤４０及び非導電性接着剤４１は、ディスペンサーなどの塗布装置で、パッケージベース１２１の固定面１２４、マウント電極１２５，１２６の所定の位置に所定の量塗布され、水晶振動片１０が所定の位置に載置された後、加熱炉、恒温槽、乾燥機などの加熱装置で所定温度において所定時間加熱されることにより硬化する。
なお、非導電性接着剤４１の第１固定領域１４ａ，１５ａ内へのはみ出しは、引き出し電極１６，１７とマウント電極１２５，１２６との導通に支障がない範囲で許容される。また、導電性接着剤４０の第１固定領域１４ａ，１５ａ外へのはみ出しは、原則としてあってはならないが、外部端子１２９ａ〜１２９ｄ及び内部配線１２７ａのうち、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部に相当するものと、平面視において、重ならない範囲内で許容されてもよい。
なお、上記はみ出しによる導電性接着剤４０と非導電性接着剤４１との部分的な重なりは、許容される。
【００５２】
水晶振動子２は、水晶振動片１０がパッケージベース１２１に固着された状態で、パッケージベース１２１の凹部がリッド２２により覆われ、パッケージベース１２１とリッド２２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材２０ａで接合されることにより、パッケージ１２０の内部が気密に封止される。
なお、外部端子１２９ｂ，１２９ｄがリッド２２と接続（導通）される場合、リッド２２及び接合部材２０ａには、導電性を有する材料が用いられる。
なお、パッケージは、平板状のパッケージベースと凹部を有するリッドなどから構成されていてもよい。また、パッケージは、パッケージベース及びリッドの両方に凹部を有していてもよい。
【００５３】
水晶振動子２は、外部端子１２９ａ，１２９ｃ、マウント電極１２５，１２６、引き出し電極１６，１７などを経由して励振電極１１，１２に印加される駆動信号によって、水晶振動片１０の振動部１３が所定の周波数で発振する。
【００５４】
上述したように、水晶振動子２は、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース１２１の固定面１２４のマウント電極１２５，１２６とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース１２１の固定面１２４とが、非導電性接着剤４１によって固着されている。
そして、水晶振動子２のパッケージベース１２１には、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部（具体的には、外部端子１２９ａ〜１２９ｄ及び内部配線１２７ａのうち、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給されるもの）が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。
【００５５】
したがって、水晶振動子２は、パッケージベース１２１における第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内に、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される外部端子１２９ｂ，１２９ｄ及び外部端子１２９ｂ，１２９ｄと接続される内部配線１２７ａがない。
この結果、水晶振動子２は、異なる信号同士の干渉が発生せず、信号同士の結合などの不具合が発生し難いことにより、振動特性の劣化を回避することができる。
加えて、水晶振動子２は、水晶振動片１０が第１固定領域１４ａ，１５ａだけではなく、第２固定領域１４ｂ，１５ｂでもパッケージベース１２１の固定面１２４に固着されていることから、振動特性の劣化を回避しつつ、水晶振動片１０の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる。
また、水晶振動子２は、第２固定領域１４ｂ，１５ｂが、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟んでいることから、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる非導電性接着剤４１によって、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる導電性接着剤４０の周囲へのはみ出しを抑制することができる。
【００５６】
また、水晶振動子２は、パッケージベース１２１の、引き出し電極１６，１７に供給される信号と同じ信号が供給される導電部としてのマウント電極１２５，１２６が、平面視において、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲を回避した位置に設けられ、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部としての外部端子１２９ｂ，１２９ｄの一部が、第２固定領域１４ｂ，１５ｂと重なる範囲内に設けられている。
このことから、水晶振動子２は、異なる信号同士の干渉などによる振動特性の劣化を回避しつつ、パッケージベース１２１のスペースを効率的に使用することができる。
【００５７】
また、水晶振動子２は、導電性接着剤４０のベース樹脂の種類と非導電性接着剤４１のベース樹脂の種類とが同一である場合、例えば、両接着剤の熱膨張率が殆ど同じとなる。
これにより、水晶振動子２は、両接着剤のベース樹脂の種類が異なる（熱膨張率が異なる）場合と比較して、固着部に発生する熱応力に起因する水晶振動片１０の歪みを抑制することができる。
この結果、水晶振動子２は、振動特性の劣化を更に回避することができる。
【００５８】
なお、水晶振動子２は、外部端子１２９ｂ，１２９ｄを省くことも可能である。この場合、水晶振動子２は、外部端子１２９ａ，１２９ｃを水晶振動片１０の短辺方向に沿って外部端子１２９ｂ，１２９ｄが設けられていた領域まで延在させることができる。
これにより、水晶振動子２は、外部端子１２９ａ，１２９ｃが第１固定領域１４ａ，１５ａと重なることになるが、外部端子１２９ａ，１２９ｃには、引き出し電極１６，１７に供給される信号と同じ信号が供給されるので、信号同士の結合などの不具合は発生しない。
【００５９】
（第３実施形態）
次に、上記第１実施形態及び第２実施形態で述べた振動デバイス（水晶発振器、水晶振動子）を備えた電子機器としての携帯電話について説明する。
図４は、第３実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
図４に示す携帯電話７００は、上記第１実施形態で述べた水晶発振器１または第２実施形態で述べた水晶振動子２を、基準クロック発振源などとして備え、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。
【００６０】
上述した水晶発振器１、水晶振動子２に代表される振動デバイスは、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などの基準クロック発振源などとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００６１】
なお、水晶振動片は、ＡＴカット型に限定するものではなく、音叉型でもよい。また、振動片の材料としては、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を被膜として備えたシリコンなどの半導体であってもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１…振動デバイスとしての水晶発振器、２…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１，１２…励振電極、１３…振動部、１４，１５…固定部、１４ａ，１５ａ…第１固定領域、１４ｂ，１５ｂ…第２固定領域、１６，１７…引き出し電極、１８…一方の主面、１９…他方の主面、２０…パッケージ、２０ａ…接合部材、２１…ベース部としてのパッケージベース、２１ａ…段部、２２…リッド、２３…内底面、２４…固定面、２５，２６…マウント電極、２７…内部端子、２７ａ…内部配線、２７ｂ…スルーホール配線、２８…外底面、２９…外部端子、３０…発振回路としてのＩＣチップ、３１…接続パッド、３２…金属ワイヤー、４０…導電性接着剤、４１…非導電性接着剤、１２０…パッケージ、１２１…ベース部としてのパッケージベース、１２１ａ…段部、１２３…内底面、１２４…固定面、１２５，１２６…マウント電極、１２７ａ…内部配線、１２７ｂ…スルーホール配線、１２８…外底面、１２９ａ，１２９ｂ，１２９ｃ，１２９ｄ…外部端子、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
励振電極が設けられた振動部と該振動部の一端または両端から延在する固定部とを有する振動片と、
前記振動片が搭載されるベース部と、を備え、
前記振動片の前記固定部は、前記励振電極から引き出された引き出し電極を有する第１固定領域と、非導電性領域であって、平面視において、前記第１固定領域を両側から挟む第２固定領域と、を含み、
前記振動片の前記第１固定領域と前記ベース部における前記振動片を固定する固定面とが、平面視において、前記第１固定領域と重なる範囲内で導電性接着剤によって固着されると共に、前記振動片の前記第２固定領域と前記ベース部の前記固定面とが、非導電性接着剤によって固着され、
前記ベース部は、前記引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、前記第１固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記ベース部は、前記引き出し電極に供給される信号と同じ信号が供給される導電部が、平面視において、前記第２固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられ、
前記引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部の少なくとも一部が、平面視において、前記第２固定領域と重なる範囲内に設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の振動デバイスにおいて、前記導電性接着剤のベース樹脂の種類と前記非導電性接着剤のベース樹脂の種類とが、同一であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記ベース部に前記振動片を発振させる発振回路を更に搭載し、発振器を構成したことを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
励振電極が設けられた振動部と該振動部の一端または両端から延在する固定部とを有する振動片と、
前記振動片が搭載されるベース部と、を備え、
前記振動片の前記固定部は、前記励振電極から引き出された引き出し電極を有する第１固定領域と、非導電性領域であって、平面視において、前記第１固定領域を両側から挟む第２固定領域と、を含み、
前記振動片の前記第１固定領域と前記ベース部における前記振動片を固定する固定面とが、平面視において、前記第１固定領域と重なる範囲内で導電性接着剤によって固着されると共に、前記振動片の前記第２固定領域と前記ベース部の前記固定面とが、非導電性接着剤によって固着され、
前記ベース部は、前記引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、前記第１固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスにおいて、前記ベース部は、前記引き出し電極に供給される信号と同じ信号が供給される導電部が、平面視において、前記第２固定領域と重なる範囲を回避した位置に設けられ、
前記引き出し電極に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部の少なくとも一部が、平面視において、前記第２固定領域と重なる範囲内に設けられていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の振動デバイスにおいて、前記導電性接着剤のベース樹脂の種類と前記非導電性接着剤のベース樹脂の種類とが、同一であることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動デバイスにおいて、前記ベース部に前記振動片を発振させる発振回路を更に搭載し、発振器を構成したことを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１７５４９８（Ｐ２０１２−１７５４９８Ａ）
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３６７９７（Ｐ２０１１−３６７９７）
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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