【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電基板に、厚み滑り振動を励振する振動部２２と、前記振動部２２の周縁に前記振動部２２の厚みよりも厚みが薄い周縁部１７と、が設けられた圧電振動片１０であって、前記周縁部１７には、緩衝部１４とマウント部１２が順に連結され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記周縁部１４との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記周縁部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き１２ａを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ耐衝撃性のある圧電振動子（音叉型圧電振動子）を得る。
【解決手段】圧電振動素子１の圧電基板８は、一対の振動腕１５ａ、１５ｂと、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０と、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広の錘部２０ａ、２０ｂと、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂと、各振動腕１５ａ、１５ｂに夫々形成された励振電極３０〜３６と、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂは、厚肉部２１と、薄肉部２２ａ、２２ｂと、薄肉部の表裏面上に形成された錘用電極膜２４ａ、２４ｂと、薄肉部２２ａ、２２ｂの外周、或いは薄肉部の面積内に錘用電極膜２４ａ、２４ｂを形成しない厚肉の突設部を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、耐衝撃性を改善した圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、圧電振動素子１の圧電基板８が、複数の振動腕１５ａ、１５ｂ、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広で錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂ、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂの表面、又は裏面と接する最内側の第一層目の電極膜は圧電基板８との接着強度を高める電極膜を用い、第２層目の前記電極膜の密度を最大とし、第３層目の電極膜の密度が小さくなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられ、前記薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、前記スリット１６の長手方向の少なくとも一部は前記直交方向と平行であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動特性及び耐衝撃性能が向上した振動片、この振動片を備えた振動子、発振器及び電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、環状の支持腕部１０と、平面視において、支持腕部１０の内周の一辺１１から、一辺１１と向かい合う他辺１２に向けて延出する振動部１３と、支持腕部１０の他辺１２側に設けられた固定部１４ａ，１４ｂと、振動部１３の両主面１５，１６に設けられた励振電極１７，１８と、励振電極１７，１８から固定部１４ａ，１４ｂに引き出された引き出し電極１７ａ，１８ａと、振動部１３の先端部１３ａと支持腕部１０とをつなぐ連結部１９ａ，１９ｂと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動片の強度が向上し、耐衝撃特性を向上させることができる電子機器の提供。
【解決手段】電子機器に用いられる水晶振動片１は、水晶の結晶軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板がエッチング成形された振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる一対の振動腕１１と、基部１０をＸ軸方向に切り欠いたＸ軸プラス方向切り欠き部１２とＸ軸マイナス方向切り欠き部１３とを備え、Ｘ軸プラス方向切り欠き部１２は、基部１０をＸ軸のマイナス側からプラス側へ切り欠き、Ｘ軸プラス方向切り欠き部１２の幅が外周１０ｂに近づくに連れて広がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】基部の強度が向上し、耐衝撃特性を向上させることができる振動片の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がエッチングによって形成された振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる一対の振動腕１１と、基部１０をＸ軸方向に切り欠いた切り欠き部１２，１３と、を備え、切り欠き部１２が、基部１０をＸ軸のプラス側からマイナス側へ切り欠き、切り欠き方向に沿った辺１２ａと基部１０の外周１０ｂとの間に、切り欠き部１２の幅が外周１０ｂに近づくに連れて広がるように形成された傾斜部１２ｃを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を抑制すること。
【解決手段】図２に示す振動子１０は、互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体となる基板１２、１３と、基板１２、１３にそれぞれ設けられる励振用の電極１７、１８と、基板１２、１３間に設けられ、電極１７、１８に電圧が印加されることにより発振する可動部１６と、可動部１６を支持し、外力の可動部１６への伝達を抑制する少なくとも２つの支持部１５、１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】低背化を目的として、リード線が圧電振動子を保持する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線１２と、リード線１２の他端に電気的に接続された端子１３Ａを有する圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３の端子１３Ａとリード線１２とが絶縁層１４を介して容量結合されている構成としたものであり、圧電デバイスの低背化を適えることができるものである。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、機械的振動が加わった場合に障害を起こすことがなく、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部１２ｂと外周部１２ｂから「コ」の字状の切込溝１５によって部分的に分離している振動領域１２ａとを有する水晶片１２と、水晶片１２の上下から水晶片１２の外周部１２ｂの全周に対してロウ材層１８ａ，１８ｂを介して接合することにより水晶片１２を挟む上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂとを設け、上側容器１１ａ、下側容器１１ｂ及び水晶片１２の外周部１２ｂによって形成された空間内に、水晶片１２の中央部である振動領域１２ａが密閉封入されるようにする。上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂは、例えば、積層セラミックによって構成される。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性および信頼性に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】複数の電極パッド６５が形成されて且つ発振回路を有するＩＣ６０と、両主面に励振電極７５が形成された水晶振動片７０と、複数の段差を有するパッケージ１０であって、複数の接続端子２２が形成された段差、および、マウント端子３２が形成された段差、を有するパッケージ１０と、を有し、接続端子２２と、対応する電極パッド６５とが、ワイヤボンディング法を用いてボンディングワイヤ６９により接続された上記ＩＣ６０、および、一端部分がマウント端子３２に接合され、他端部分がＩＣ６０の上方に突設された態様で片持ち支持された水晶振動片７０が、パッケージ１０内に気密に封止された圧電発振器１であって、水晶振動片７０の先端部分の下方のＩＣ６０上に、枕部８０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ラーメモード振動片を支持するときの影響を軽減するとともに、小型化したラーメモード振動デバイスおよび電子部品用のパッケージを提供する。
【解決手段】ラーメモード振動デバイス１０は、第１支持台２０と第２支持台３０をそれぞれ２つ有している。第１支持台２０は、上方に向けて傾斜した第１傾斜面２２を端部に備えている。この１傾斜面にマウント電極２４が設けてある。また第２支持台３０は、下方に向けて傾斜した第２傾斜面３２を端部に備えている。そしてマウント電極２４の上に導電性接着剤２８が塗布してあり、この導電性接着剤２８の上にラーメモード振動片１２を配設している。このときラーメモード振動片１２は、その下面において対角の位置にある角部が導電性接着剤２８と接合している。また第２支持台３０の第２傾斜面３２は、第１支持台２０とラーメモード振動片１２とが接合している角部とは異なる他の角部に接触している。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、高信頼性の振動特性を有した、水晶振動子パッケージ、該水晶振動子パッケージを備える発振器、及び前記発振器を備える電子機器を提供する。
【解決手段】水晶振動子１が上枠部３と下枠部との間に挟持されてなる、水晶振動子パッケージ１０である。水晶振動子１は、振動片４と振動片４に接続される支持部５，６とから構成され、支持部５，６の一端側には、複数に分岐される分岐部５ａ，６ａが設けられており、分岐部５ａ，６ａの端部が、上枠部３と下枠部との間に挟持される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ側に設けた素子搭載用パッド上に導電性接着剤を介して圧電振動素子
の一端寄りの下面を接着して片持ち支持構造とした場合に、接着時の加圧力によって導電
性接着剤が圧電振動素子の振動領域側にはみ出してその共振周波数を変動させたり、はみ
出した導電性接着剤が素子搭載用パッドとその近傍に位置する金属部材とを短絡させるこ
とを防止する。
【解決手段】振動領域１１ａと、該振動領域と連設一体化された被接続領域１１ｂと、を
備えた圧電基板であって、被接続領域の一面には、凹部、或いは貫通穴から成る接着剤収
容部２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】圧電素板の他方の主面及び側面に形成されていた容器体接続用電極表面の大部分、及び一方の主面に形成された容器体接続用電極表面の一部との間に、導電性接着材を付着させ、付着させた導電性接着材を加熱固化させた接合形態の圧電振動素子を有する圧電デバイスでは、圧電振動素子の振動運動を導電性接着材が妨害してしまい、圧電振動素子の振動特性に悪影響を与える虞がある。
【解決手段】圧電デバイスにおいて、各素子接続用電極パッドの近傍の凹部空間内側面と対向する各辺の形成位置が、圧電振動素子が凹部空間内の所定の位置に配置された際の、この圧電振動素子の容器体接続用電極が形成されている辺及び容器体接続用電極が形成されている辺と連続する二辺の先端側面部より容器体中央部側にずれて形成されており、且つ該素子接続用電極パッド主面と該容器体接続用電極とは少なくとも一部で対向している圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 上面に突起等を設けた電極パッド上に塗布した導電性接着剤を用いて圧電振動素子を電気的機械的に接合するようにした圧電振動素子の支持構造において、使用できる導電性接着剤の量が減少することによる耐衝撃性の低下を防止することができる圧電振動素子の支持構造、及び圧電振動素子の搭載方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１面に形成した電極パッド５面上に圧電振動素子１０を導電性接着剤２０により搭載する圧電振動素子の支持構造において、電極パッド面には、弾性体から成る弾性突起６を備え、弾性突起を備えた電極パッド面上に、導電性接着剤を用いて前記圧電振動素子を接着した。 （もっと読む）

【課題】 近接配置された２つの電極パッド上に夫々塗布した導電性接着剤を用いて単一の圧電振動素子を電気的機械的に接合するようにした圧電振動素子の支持構造において、導電性接着剤間の短絡を防止しつつ、耐衝撃性、接着強度を高めるようにした圧電振動素子の支持構造、表面実装型圧電振動子、及び表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 絶縁基板面に近接配置された２つの電極パッド６の各面上に塗布した導電性接着剤７により単一の圧電振動素子１０を接着して支持する圧電振動素子の支持構造において、２つの電極パッド間に位置する絶縁基板面と、絶縁基板面と対向する圧電振動素子面との間を絶縁性弾性接着剤２０により接着した。 （もっと読む）