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Fターム[5J108BB01]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 圧電体の材料 (4,172) | 単結晶 (2,938)

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【課題】周波数の温度係数および/または導波路特性に関して改良された、導波路層およびこれに隣接する外套層を有するマイクロ音響デバイスを提供する。
【解決手段】第1の音響波速度VLをもつ導波路層WLと、該導波路層に直接隣接し、第2の音響波速度VM1を有する第1の外套層M1とを有しており、導波路で音響波を励起するために電極E1を備えており、波速度について式VL<VM1が成り立っており、導波路層は異常熱機械挙動をもつ成分を含むガラスであり、導波路層WLは二酸化ゲルマニウム、カルコゲナイドガラス、またはメタリン酸亜鉛を成分として有している。 (もっと読む)


【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。
【解決手段】封止孔37を有した容器2と、封止部材38と、容器内に気密封止された電子部品30と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口73aの径が封止部材の直径Dよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁73bを有したすり鉢状の脱落防止穴73を有した脱落防止部材70を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】封止材の溶融による封止孔の完全封止に要する時間を長期化させたり、溶融に要するエネルギー量を増大させて生産性を低下させることなく、シンプルな抜気構造によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを防止する。
【解決手段】電子部品30を搭載する容器本体3と、容器本体に固定されることにより電子部品搭載面を含む内部空所Sを形成する蓋体20と、容器本体、又は蓋体の少なくとも何れか一方に貫通形成された複数の封止孔41、42と、を備えた容器体2であって、各封止孔は、容器本体、又は蓋体の外面に形成された凹所11aの内底面に貫通形成されており、各封止孔間に位置する凹所内底面にはメタライズ層45aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード3aに圧電振動片2のマウント2a部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片2を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード3aとマウント部2aに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード3aを跨いでインナーリード3aを上から押さえる切り欠き部28を有し、切り欠き部28の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部26が形成され、切り欠き部28を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部30とされている板状のインナーリード押さえ23と、を備える。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片2をマウントする工程の前に、圧電振動片2の表面にクロムからなる下地金属層18a及び金からなる仕上金属層18bを積層状態で形成する工程と、仕上金属層18bを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層18bを剥離した後の下地金属層18aの表面を改質して絶縁膜34を形成する工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成することが可能であり、また圧電振動片の側面に絶縁膜を形成することが可能な、圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片2を実装領域Pにおいてマウントする工程の前に、圧電振動片2における実装領域Pおよび振動領域Rの表面に、クロムからなる下地金属層18a及び金からなる仕上金属層18bを積層状態で形成する工程(A)と、仕上金属層18bを振動領域Rで剥離する工程(E)と、仕上金属層18bを剥離した後の下地金属層18aの上層に絶縁膜材料を含有した溶液をスプレー塗布する工程と、塗布した溶液を乾燥させて振動領域Rに絶縁膜34を形成する工程(F)と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】CI値を抑え、かつ振動特性を悪化させることなく小型化が可能な圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部51と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕35,36と前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝33,34と、前記長溝に形成した励振用の電極とを備えており、前記各振動腕が、前記基部側において最も剛性が高く、先端側にいくに従い、徐々に剛性が低下する構成。 (もっと読む)


【課題】CI値を抑え、かつ振動特性を悪化させることなく小型化が可能な圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部51と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕35,36と前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝33,34と、前記長溝に形成した励振用の電極とを備えており、前記各振動腕が、前記基部側において最も剛性が高く、先端側にいくに従い、徐々に剛性が低下する構成。 (もっと読む)


【課題】振動片のQ値の低下の抑制、及びQ値の低下が抑制された振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片1は、基部10と、振動腕11a,11b,11cと、振動腕11a,11b,11cに設けられた励振電極12a,12b,12cと、を備え、励振電極12a,12b,12cが、振動腕11a,11b,11cの主面10a側に設けられた第1電極12a1,12b1,12c1と、第1電極12a1,12b1,12c1に対向して設けられた第2電極12a2,12b2,12c2と、第1電極12a1,12b1,12c1と第2電極12a2,12b2,12c2との間に延在する圧電体13と、を有し、第1電極12a1,12b1,12c1及び第2電極12a2,12b2,12c2の少なくとも一方に、ITOを用いていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電デバイス100は、圧電振動子10と、前記圧電振動子10に設けられた複数の端子部材150と、前記複数の端子部材150の少なくとも2つに固定されており、該端子部材150と電気的に接続された電子部品140と、を備えることを特徴とするものである。これにより、圧電デバイス100の発振周波数が変動してしまうことを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】小型化・微細化や商業的生産の要求に寄与し、かつ、発振周波数の信頼性が高い振動デバイス等を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動デバイスは、振動片が実装されたパッケージと、前記振動片をキャビティ内に収容する蓋体と、第1の融点を有し、かつ、前記パッケージと前記蓋体とを接合する接着層と、前記第1の融点よりも高い第2の融点を有し、かつ、前記パッケージ、前記接着層、及び前記蓋体を覆う金属層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図り、キャビティ内の気密を確保することができるガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】研磨剤を供給しつつリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、研磨工程は、研磨剤に酸化セリウムを主成分とする第1研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する前段ポリッシュ工程と、研磨剤にコロイダルシリカを主成分とする第2研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する後段ポリッシュ工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】リッド基板用ウエハ(第1ウエハ)とベース基板用ウエハ(第2ウエハ)との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッケージ9の製造方法において、リッド基板用ウエハ(第1ウエハ)位置決め側面51を形成する第1ウエハカット工程と、ベース基板用ウエハ(第2ウエハ)位置決め側面41を形成する第2ウエハカット工程と、各ウエハ40,50の相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程S61と、を備え、位置決め工程S61では、位置決め治具80の位置決め面81を各位置決め側面41,51に当接させて、各ウエハ40,50の相対位置を決めることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ40(第1基板)の第2面U側(内側)とベース基板用ウエハ40(第1基板)の第1面L側(外側)とを貫通するように形成された貫通孔30と、貫通孔30に挿通され、ベース基板用ウエハ40(第1基板)の第2面U側(内側)とベース基板用ウエハ40(第1基板)の第1面L側(外側)とを導通する金属ピン7と、貫通孔30と金属ピン7との間隙を埋めるガラス体(非導電充填部材)とを有し、金属ピン7の軸方向一端部に、貫通孔30の径方向に対する金属ピン7の相対位置を決定するための位置決め凸部7cを設けたことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】小型化を進める上で、周囲温度の変化に対する特性が良好な圧電振動片と、圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された所定長さの基部51と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕35,36と、前記基部の一端側より所定距離だけ離れた他端側に接続される連結部73と、前記連結部に接続され、圧電振動片の幅方向に延長される接続部74と、前記接続部に接続され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アーム61,62とを備え、振動腕35、36が接続されている基部51の一端から、圧電振動片の振動腕35、36の反対側の一端までの長さ寸法hと、前記連結部を介して前記支持用アームが前記基部に接続されている接続部の幅寸法L3との比率であるL3/hが、40%以下とされている、圧電振動片である。 (もっと読む)


【課題】シリコンのエッチング異方性に起因する振動特性の劣化が抑制されたシリコンからなる振動片、その振動片を用いたジャイロセンサー、それらを備えた電子機器、および振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】基部21、および基部21から延伸する振動腕22を備え、振動腕22の第1の面1aに開口部を有する有底の溝2が形成され、溝2は、第1の面1aにおいて開口部の中心を通って且つ振動腕22の延伸方向に沿った仮想の線P2が、溝2が形成される前の振動腕22の重心を通って且つ振動腕22の延伸方向に沿う仮想の線P1に対して並行するいずれかの方向にずれた位置に配置されて設けられた振動片20の製造方法であって、シリコンウェハーの第1の面1aに塗布されたフォトレジスト膜に、同一のフォトマスクを用いて基部21および振動腕22の外形形状と溝2の開口部形状とを同時に露光する工程を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、支持部に接続された振動片の上面に下部電極、圧電体層、上部電極を設け、上部電極と下部電極との間に制御電圧を印加することで振動片を側方に振動させる振動子に関し、振動子の生産性を高めることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、支持部16と、支持部16に接続された振動片17と、振動片17の上面に設けられた下部電極21と、下部電極21上に設けられるとともに外周端が下部電極21の外周端より内側となる圧電体層22と、圧電体層22上に設けられるとともに外周端が圧電体層22の外周端より内側となる上部電極20を有する振動子12において、圧電体層22を振動片17の振動方向に偏倚させることで振動片17の振動方向を調節する構成とした。 (もっと読む)


【課題】圧電体材料を効率良く利用して、均質な厚みの極薄圧電膜を形成することができる、複合圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電体基板2の表面2aからイオンを注入して、圧電体基板2内において表面2aから所定深さの領域に欠陥層4を形成する。圧電体基板2の表面2aに支持基板10を接合して基板接合体40を形成する。基板接合体40を、圧電体基板2内に形成された欠陥層4で分離して、圧電体基板2の表面2aと欠陥層4との間の剥離層3が圧電体基板2から剥離されて支持基板10に接合された複合圧電基板30を形成し、複合圧電基板30の剥離層3の表面3aを平滑化する。イオン注入後に、複合圧電基板30の剥離層3の分極処理を行う。 (もっと読む)


【課題】小型化、低コスト化を達成しつつ、電気容量C0を高くすることが可能な圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板2、リッド基板3、励振電極15が形成されている圧電振動片4、外部電極38、39を備える圧電振動子1において、引き回し電極37に沿って延びる電気容量調整用の電極パターン36aが引き回し電極36から延設されている。 (もっと読む)


【課題】基板に形成された貫通孔において貫通電極を適切に形成することによってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】片面研磨装置51は、ベース基板用ウエハ40の貫通孔21、22に装着された金属材料からなる導電性の金属ピン37を研磨するものであって、下定盤52と、該下定盤52上においてベース基板用ウエハ40の面方向への移動を規制するリテーナリング53と、該リテーナリング53内においてベース基板用ウエハ40を吸着保持するキャリア54と、キャリア54を下定盤52に向かい可変圧力で押圧するプレッシャープレート55とを備え、ベース基板用ウエハ40をリテーナリング53内で保持しつつ、下定盤52を回転させて金属ピン37を研磨する際に、少なくともプレッシャープレート55による圧力を徐々に増大させる。 (もっと読む)


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