【課題】 低電力化を図ることができると共に、Ｒ１特性が低く振動特性が向上して高性能化を図ること。
【解決手段】 圧電材料からなる圧電板１０と、圧電板の外表面上に形成され、所定の電圧が印加されたときに圧電板を振動させる一対の励振電極１１、１２と、該一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対のマウント電極１３、１４と、を備え、一対のマウント電極のうち一方のマウント電極１４が、圧電板の一方の面（下面）上に形成され、他方のマウント電極１４が圧電板を間にして一方のマウント電極に対して非対向状態となるように圧電板の他方の面（上面）上に形成されている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密性が優れたパッケージを効率よく低コストで製造すること。
【解決手段】 互いに接合され、共にガラス基材からなるベース基板１０及びリッド基板２０と、両基板の間に形成され、被封止物２を気密封止した状態で収納するキャビティＣと、を備えたパッケージ１の製造方法であって、両基板のうち少なくともいずれか一方に、両基板を重ね合わせたときにキャビティを形成するキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部内に被封止物を収納するように両基板を重ね合わせた後、両基板を接合して被封止物をキャビティ内に封止する接合工程と、を備え、凹部形成工程の際、平板状のガラス基材１１の上面にスクリーン印刷により印刷層１２を平面視枠状に積層した後、印刷層及びガラス基材を同時に焼成して凹部を形成するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】導通不良が生じることが確実に防止され、特に、周波数シフトを有効に防止することができる圧電デバイスを提供すること。
【解決課題】内側に接続用の電極部が形成された収容容器４０と、前記接続用の電極部と電気的に接続される引出し電極を備えた圧電振動片３１とを備えており、前記収容容器の前記接続用電極部に導電性接着剤を介して前記圧電振動片が接合されている第１の電気的接続部３７，３８と、前記収容容器の前記接続用電極部と、前記圧電振動片の前記引出し電極とがワイヤボンディングにより接続されている第２の電気的接続部５３とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の共振子を有し小型化が可能な共振装置を提供する。
【解決手段】支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成された音響ミラー２と、音響ミラー２上に形成された共振子ユニット３とを備えている。共振子ユニット３は、支持基板１の上記一表面側において音響ミラー２上に形成された下部電極３１と、下部電極３１上に形成された圧電層３２と、圧電層３２上に形成された上部電極３３と、圧電層３２の側面に形成された横電極３４とを備え、横電極３４と圧電層３２と上部電極３３とで構成される共振子と、横電極３４と圧電層３２と下部電極３１とで構成される共振子とを有している。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値のバラツキをより小さくしまた頂点温度のバラツキを改善した圧電振動片又は圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（５０）は、振動腕（２１）に形成された励振電極と導通する基部電極を有する音叉型圧電振動片（２０）と、内面にこの音叉型圧電振動片を実装するキャビティを形成し外面に外部端子（８２）を有する絶縁性パッケージ（５１）と、絶縁性パッケージ内面に形成され、外部端子から接続された接続端子（８１）と、接続端子の表面の一部を覆う絶縁層（８７）と、基部電極と接続端子とを導通するとともに音叉型圧電振動片を固定する導電性接着剤（３１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値を向上させることが可能な共振装置を提供する。
【解決手段】共振装置は、支持基板１の一表面側に下部電極３１と圧電層３２と上部電極３３とを有する共振子３を備え、支持基板１に下部電極３１のうち共振子３の共振領域に対応する部位を露出させる開孔部１ａが貫設されてなるＦＢＡＲ型のＢＡＷ共振器であり、共振子３のＱ値を調整するために共振子３の応力を制御する第１の応力制御膜５および第２の応力制御膜６が形成されている。ここで、第１の応力制御膜５は、支持基板１の他表面側に形成されてなり、支持基板１の上記他表面と開孔部１ａの内周面と下部電極３１の露出部位とを覆う形で形成されており、第２の応力制御膜６は、上部電極３３上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイスは、下側基板および上側基板と、それらに挟まれている中間基板とを含み、中間基板１０は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５ａ，ｂと、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、第１の励振電極と電気的に接続される第１の配線２３と、第２の励振電極と電気的に接続される第２の配線３３とを有し、第１および第２の配線は、枠部の上面と下面とを接続している内側面から枠部の上面１７ａ、ｃおよび下面１７ｂ、ｄに至るように形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合の自由度が高く、キャパシタンスの上昇を防ぎ、安定した振動周波数を得ることのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】中間基板１０に、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部１１と枠部１２とを接続し、互いに異なる位置に第１の接続部１５および第２の接続部１６と、を形成する工程と、圧電振動部１１の上面に第１の励振電極１３と、圧電振動部１１の下面に第２の励振電極１４と、一方の端部が第１の励振電極１３と電気的に接続され、他方の端部が枠部１２の下面に延びる第１の配線２３と、第２の励振電極１４と電気的に接続された第２の配線３３とを形成する工程と、下側基板の３０の上面から下面を貫通し、互いに異なる位置に第１の貫通穴２５を設ける工程と、上側基板２０および下側基板３０と中間基板１０とを接合する工程と、第１の貫通穴に第１の導電性材料を圧入する工程からなる。 （もっと読む）

【課題】Ｑが高く、かつ耐電力性に優れた、輪郭振動モードを利用した圧電振動装置であって、しかも、比帯域を容易に調整し得る圧電振動装置を提供する。
【解決手段】輪郭振動モードを利用する圧電振動装置１は、基板１０と、基板１０の上方に配置された圧電薄膜２３と、圧電薄膜２３上に形成された上部電極２４と、上部電極２４と圧電薄膜２３を介して重なり合うように形成されており、上部電極２４と共に圧電薄膜２３に交流電圧を印加し、圧電薄膜２３及び上部電極２４と共に圧電振動部２０を構成する下部電極２５と、基板１０に対してギャップＤを隔てて浮かされた状態で圧電振動部２０を支持する支持部３０とを備えている。平面視された際に、上部電極２４と下部電極２５とが、圧電振動部２０の主たる振動方向における端部において重なり合っていない。 （もっと読む）

【課題】 気密性が高く特性の変動を少なくした電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素子１と、下側に開口する凹部１ａが設けられこの凹部１ａ内に電子部品素子１が収納されるケース２と、上面がケース２の開口周縁面２ｂと接合するとともに、電子部品素子１と電気的に接続される金属を主成分とする素子搭載用導体膜３ｂが上面に形成された誘電体基板７とを具備しており、ケース２の開口周縁面２ｂの素子搭載用導体膜３ｂの延出部３ｅの上に位置する領域Ｓの幅が、開口周縁面２ｂの他の領域の幅に比べて大きい電子部品10である。水等がケース２と素子搭載用導体膜３ｂの延出部３ｅとの間を通過して電子部品素子１が収納されている内部へ浸入することが少なくなるので、気密性が高く特性の変動を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜共振子において、振動エネルギーの漏れを減らす。
【解決手段】圧電薄膜共振子１は、支持基板１１に支持された圧電体薄膜１５の両主面に下面電極１４及び上面電極１６を形成し、圧電体薄膜１５を挟んで下面電極１４及び上面電極１６を対向させた構造を有する。キャビティ形成膜１３は、自由振動領域１９２の外側の固定領域１９３に形成され、自由振動領域１９２において下面電極１４と圧電体薄膜１５と上面電極１６とを積層した振動体１０を支持基板１１から隔てるキャビティ（空洞）１３５を形成している。圧電体薄膜１５の膜厚は、自由振動領域１９２の周縁部から中心部へ向かって連続的に薄くなってゆく。 （もっと読む）

【課題】 マウント用支持部が形成されて基部の長さが短くなった圧電振動片を強固且つ安定にマウントする圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 一対の振動腕部１０、１１と、振動腕部の基端側を固定する基部１２と、振動腕部の外側で該振動腕部に対して平行に配置され、基端側が基部に固定されたマウント用支持部と、を有する圧電振動片２と、ステム３０と、一端側がインナーリード３１ａとされ、他端側がアウターリード３１ｂとされたリード端子３１と、を有する気密端子４と、圧電振動片を収納した状態でステムに固定されるケース３と、を備え、インナーリードが、互いの間隔が一対のマウント用支持部の間隔に一致するように少なくともいずれか一方がステムの近傍で外側に曲げ加工されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜の膜厚の変動があっても圧電薄膜共振子が副共振の影響を受けないようにする。
【解決手段】圧電薄膜共振子１は、支持基板１１に支持された圧電体薄膜１５の両主面に下面電極１４及び上面電極１６を形成し、圧電体薄膜１５を挟んで下面電極１４及び上面電極１６を対向させた構造を有する。導電体薄膜１６０１に導電体薄膜１６０２を付加して部分的に膜厚を厚くした上面電極１６は、自由振動領域１９２において圧電体薄膜１５の膜厚の分布を相殺する膜厚の分布を有する。このような膜厚の分布を有する上面電極１６を採用すれば、圧電薄膜共振子が複数の共振周波数で共振することを防止できるようになり、圧電薄膜共振子１が副共振の影響を受けにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性を確保しつつ、小型、低コストな圧電振動子および圧電振動ジャイロを提供すること。
【解決手段】 圧電単結晶板１０の加工および主面への電極形成により、振動部とそれを支持する外周部とからなる振動子が形成され、その電極につながる端子電極が主面内の縁部に形成され、振動子全体がパッケージ２１内の回路基板上に接続固定される圧電振動子において、パッケージ上の電極２０と、圧電単結晶板１０の下側の駆動電極１３ｄとは導電接着剤２８で接続固定され、他方、圧電単結晶板１０の上側の駆動電極１３ｂは、圧電単結晶板１０の縁部の除去加工によって形成された面に塗布された導電接着剤１９などによってパッケージ上の電極２０に接続され、その除去加工で生じる側面凸形状の頂部を圧電単結晶板１０の板厚の１／２よりも下側の位置に形成することで、その頂部の下側に導電接着剤で形成するフィレット２２を小さくし、導電接着剤の過多による短絡を防止する。 （もっと読む）

【課題】常温のような基準温度から温度が変化した場合、及び常温のような基準温度のいずれにおいても、基本波を抑圧することができ、厚み縦振動の３倍波を良好に利用することが可能とされている圧電振動部品を提供する。
【解決手段】基板２上に、ダンピング層６，７によりエネルギー閉じ込め型の厚み縦振動の３倍波を利用した圧電振動子８が実装されており、ダンピング層６，７の音響インピーダンスが、基板２及び圧電基板９の音響インピーダンスよりも低くされており、ダンピング層６，７が、下記の式（１）で表わされる厚みを有する第１のダンピング層部分６ａ，７ａと、第１のダンピング層部分６ａ，７ａとは厚みが異なる第２のダンピング層部分６ｂ，７ｂとを有する、圧電振動部品１。
厚み＝（ｎ／４）・λ …式（１）
（式中、ｎは１以上の奇数、λは基本波の波長を表わす。） （もっと読む）

【課題】圧電薄膜共振子の副共振を効果的に抑制し、圧電薄膜デバイスの特性を向上する。
【解決手段】圧電薄膜共振子１では、対向領域１９１において下面電極１４及び上面電極１６が形成された圧電体薄膜１５を支持基板１１から離隔させた自由振動領域１９２の平面形状は、五角形となっており、五角形の輪郭１３４を構成する５個１３５〜１３９の辺の各々は相互に非平行になっている。これは、圧電体薄膜１５の音響インピーダンスが自由振動領域１９２の内側と外側とで大きく異なり、輪郭１３４となっている部分が固定端に近い状態となっていることを考慮したものである。すなわち、自由振動領域１９２に内包される対向領域１９１から漏洩した弾性波は輪郭１３４となっている部分で反射するので、反射した弾性波が定在波を引き起こして副共振の原因となることがないようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】積層共振体から基板に漏れた振動が基板内部で反射することによるスプリアス振動の発生を抑制できるキャビティ構造を有する薄膜バルク波共振器を提案する。
【解決手段】薄膜バルク波共振器１１は、第一の主面３０Ａ、及びこれと反対側の第二の主面３０Ｂを有する基板３０と、第一の主面３０Ａに積層される積層共振体２０とを有する。積層共振体２０は、第一の主面３０Ａに積層される第一の電極２３、第一の電極２３に積層される圧電体膜２２、及び圧電体膜２２に積層される第二の電極２１を有する。基板３０には、積層共振体２０に対応する位置において第二の主面３０Ｂに対して垂直に開口するキャビティ３１が形成されている。キャビティ３１には、基板内側に陥没する凹部３２Ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ラダー型圧電フィルタにおいて、通過帯域幅を広げつつ、低周波数側及び高周波数側の阻止帯域における減衰を増やす。
【解決手段】ラダー型圧電フィルタ１は、並列腕１１，１３，１５と直列腕１２，１４とを交互に接続して構成される。並列腕１１，１３，１５は、それぞれ、並列共振子１１１，１３１，１５１とＬＣ素子網１１２，１３２，１５２とを直列接続して構成され、直列腕１２，１４は、それぞれ、直列共振子１２１，１４１から構成される。ＬＣ素子網１１２，１３２，１５２は、それぞれ、直列接続された並列共振子１１１，１３１，１５１の共振周波数において誘導性となるように構成されている。さらに、ＬＣ素子網１１２，１３２，１５２は、高周波数側の阻止帯域内における新たな直列共振点の形成に寄与するキャパシタ１１２３，１３２３，１５２３を含む。 （もっと読む）

【課題】製造時の扱いが容易な圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶基板１と、水晶基板１とはエッチングレートが異なるシリコン基板２とを貼り合わせる貼合工程と、水晶基板１を研磨する研磨工程と、シリコン基板２をエッチングするベースエッチング工程と、水晶基板１をエッチングする水晶エッチング工程とを含むようにした。ベースエッチング工程によりシリコン基板２のエッチングを行った後、水晶エッチング工程により水晶基板１のエッチングを行ったり、或いは、水晶エッチング工程により水晶基板１のエッチングを行った後、ベースエッチング工程によりシリコン基板２のエッチングを行ったりするようにした。 （もっと読む）