【課題】貫通電極を効率よく製造することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】貫通電極形成工程Ｓ３０Ａは、ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｌに凹部を形成する凹部形成工程Ｓ３２と、金属ピン７を凹部３０ａに挿入する金属ピン配置工程Ｓ３３と、凹部３０ａの内周面と金属ピン７の外周面との間隙に、第１面Ｌ側からガラスフリットを充填するガラスフリット充填工程Ｓ３５と、凹部３０ａ内に充填されたガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３７と、金属ピン７を第２面Ｕに露出させる研磨工程Ｓ３９と、を有し、金属ピン配置工程Ｓ３３において挿入された金属ピン７と凹部３０ａとの間には、姿勢保持部材７ａが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス材料からなるベース基板２に複数の貫通電極８、９を高位置精度で形成することができるパッケージ１の製造方法を提供する。
【解決手段】基台１９に複数のピン１６、１７が立設する電極部材１８を準備し、複数の貫通孔１１、１２を形成したガラス基板１０の複数の貫通孔１１、１２に複数のピン１６、１７を挿入し、ガラス基板１０の軟化点よりも高い温度に加熱して当該貫通孔１１、１２とピン１６、１７を溶着し、冷却後にガラス基板１０を研削して基台１９を除去し、ピン１６、１７をガラス基板１０の両表面２１ａ、２１ｂに露出させて、電気的に分離した貫通電極８、９とする。 （もっと読む）

【課題】クリーニング工程後の実装工程で、圧電振動片の実装強度を確保できる圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】実装工程Ｓ５０の前に、接合ヘッド７０の汚れを落とすクリーニング工程Ｓ４０と、クリーニング工程Ｓ４０の後に、擬似バンプＢ２が形成された擬似基板７４に接合ヘッド７０を用いて擬似圧電振動片７６を実装する擬似実装工程Ｓ４５と、を有しており、擬似実装工程Ｓ４５は、擬似圧電振動片７６の擬似バンプＢ２に対する潜り込み量Ｙ３が所定値以上になるまで繰り返し行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とパッケージとのクリアランスを確保しつつ、圧電振動片の実装強度を確保できる圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ワイヤボンダ７０を使用して、ベース基板用ウエハ４０に固着される台座部Ｂ２と、台座部Ｂ２から立設されるワイヤ部Ｂ１とを備えるスタッドバンプＢを形成するバンプ形成工程Ｓ３６と、圧電振動片をスタッドバンプＢにフリップチップ接合する実装工程Ｓ５０と、を有し、バンプ形成工程Ｓ３６では、台座部Ｂ２の高さを２０μｍ以上に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の実装強度を確保しつつ、振動漏れを抑制することができる圧電振動子と、この圧電振動子を用いた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片４を収容するパッケージと、圧電振動片４の基部１２をパッケージに実装するバンプと、を備えた圧電振動子１であって、前記バンプは、基部１２の幅方向Ｗに並んで基部１２に接合される複数の主バンプＢ１と、基部１２の幅方向Ｗにおいて両端に配置された主バンプＢ１との間で、なおかつ基部１２の長手方向Ｘにおいて主バンプＢ１と振動腕部１０，１１の基端部との間の領域で、基部１２に接合される補助バンプＢ２と、を有していることを特徴とする （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って＋Ｘ方向へ第１スキージ４５を走査する第１走査工程と、外面４０ａに沿って−Ｘ方向へ第２スキージ４６を走査する第２走査工程とを有し、ベース基板用ウエハ４０をメタルマスク８０から離して、メタルマスク８０に対してベース基板用ウエハ４０を中心軸回りに回転させた後、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａを再びメタルマスク８０に密着させるウエハ回転工程と、外面４０ａに沿って＋Ｙ方向へ第１スキージ４５を走査する第３走査工程と、外面４０ａに沿って−Ｙ方向へ第２スキージ４６を走査する第４走査工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後のガラスに空隙が発生するのを抑制することにより、キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】平板状の土台部７ａと、土台部７ａの表面から法線方向に沿って立設される芯材部７ｂと、を有する導電性の鋲体７の芯材部７ｂを、貫通孔３０に挿入する鋲体配置工程と、貫通孔３０の内周面と芯材部７ｂの外周面との間隙にガラスフリット６１を充填して、間隙を封止するガラスフリット充填工程と、貫通孔３０内に充填されたガラスフリット６１を焼成して硬化させる焼成工程と、を有し、焼成工程は、鋲体７の土台部７ａを加熱することにより行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプとの間で安定した接合強度を確保することができる圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】振動部と、該振動部に隣接する基部１２と、前記振動部に形成された励振電極と、前記基部に形成されたマウント電極１６，１７と、前記励振電極と前記マウント電極とを電気的接続する引き出し電極と、を備えた圧電振動片４において、前記マウント電極の表面に、金からなる接合膜７２が成膜されており、該接合膜が、金からなるバンプＢと超音波接合される際に、厚さ方向の略全体に亘って相互拡散する厚さで形成されている。 （もっと読む）

【課題】 振動の変位の発生力の低減を抑制しつつ全体の静電容量を低下させることができる圧電積層部品を提供する。
【解決手段】 複数の圧電体層２が積層され、圧電体層２間と一方主面Ａと他方主面Ｂとに電極３が形成され、両端部に電極３に接続された端子電極４ａ，４ｂがそれぞれ形成されている圧電積層体５と、両面にそれぞれ圧電積層体５が一方主面Ａ側で貼り付けられたシム材６とを含む圧電積層部品１であって、それぞれの圧電積層体５は、一方主面Ａ側の圧電体層２ａが、その他の圧電体層２ｂの２層分以上の厚みを有している圧電積層部品１である。振動の変位の発生力の低減を抑制しつつ、静電容量を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】大きな電気機械結合係数、安定な温度特性、大きな表面弾性波伝播速度を有する圧電体積層体と、当該圧電体積層体を含む表面弾性波素子、薄膜圧電共振子および圧電アクチュエータを提供する。
【解決手段】圧電体積層体１００は、基体１と、前記基体１の上方に形成された、ニオブ酸カリウムナトリウムからなる第１圧電体層３と、を含み、第１圧電体層は、組成式（Ｋ_aＮａ_1-a）_xＮｂＯ₃で表され、該組成式において、０．１＜ａ＜１であり、１≦ｘ≦１．２である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の高いパッケージ、および、それを用いた振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動デバイスとしての振動ジャイロ１は、第１層基板１１上に第２層基板１２、第３層基板１３、および第４層基板１４が積層されることにより形成された凹部を有するパッケージベース１０ａと、パッケージベース１０ａの凹部とパッケージベース１０ａの上端に接合されるリッド１９とにより形成される内部空間Ｔ１を有するパッケージ１０と、内部空間Ｔ１に収容されたジャイロ振動片２０およびＩＣチップ３０と、を備えている。パッケージ１０は、内部空間Ｔ１と外部とを連通する連通孔２５ａ、および、連通孔２５ａ内に埋設された多孔体２５ｂにより形成された多孔部２５を有し、多孔部２５の外部側に、多孔部２５の外部と内部空間Ｔ１とを閉鎖するように金属膜４５が形成され、パッケージ１０内部が気密封止されている。 （もっと読む）

本発明は、無機エレクトレットベースの電気機械デバイスおよびその作成方法に関する。前記デバイスは、少なくとも1つのエレクトレット層2Eを含む誘電性積層、および誘電性積層の2つの反対面18、22上の2つの電極16、20を含む。エレクトレットは、無機エレクトレットであり、また、電気機械結合を形成する恒久的な電荷を含む。エレクトレット層の厚さは、数ナノメートルから数十マイクロメートルまで選択することができるが、略1μm未満または略1μmに等しいことが好ましい。本デバイスは、特に遠隔通信の分野に使用される。
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【課題】スマートカット法で圧電複合基板を製造する際に、圧電基板の周囲の数箇所を固定治具で固定しても、圧電基板を問題なく剥離できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、以下のようにして製造される。圧電基板の周囲の固定治具を取り付ける部位に凹部を形成し、複数の凹部のそれぞれに固定治具を取り付けて圧電基板を固定し、圧電基板のイオン注入面からイオンを注入して、圧電基板内にイオン注入層を形成し、圧電基板のイオン注入面に支持体を接合し、イオン注入層が形成された圧電基板を加熱して圧電基板から圧電薄膜を剥離し、圧電薄膜と支持体とからなる複合圧電基板を生成する。凹部がイオン非注入部となり、剥離する部分はイオンが注入されるので、薄膜の分離を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】スマートカット法で圧電複合基板を製造する際に、圧電基板の周囲の数箇所を固定治具で固定してイオン注入層を形成しても、圧電基板から圧電薄膜を問題なく分離できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電単結晶基板の周囲を固定治具で固定後に、水素イオンを注入して圧電単結晶基板内にイオン注入層を形成後に、圧電単結晶基板表面を固定治具で固定していた部分以外に絶縁膜を形成する。そして、この絶縁膜に支持体を接合し、イオン注入層が形成された圧電基板を加熱する。このとき、圧電基板は、加熱によりイオン注入層に沿ってマイクロキャビティが発生し、またイオン注入層の端部では、イオン注入領域と非注入領域との境界部と、絶縁膜と絶縁膜の非形成領域である凹部の境界部との間にクラックが発生して分離面が生成される。これにより、圧電基板や支持体が割れることなく圧電薄膜を分離できる。 （もっと読む）

【課題】圧電体の酸化および還元を防ぎながら熱処理を行って、スマートカット法による圧電性の劣化を回復する圧電デバイスの製造方法の提供を図る。
【解決手段】圧電単結晶体１にイオンを注入する（Ｓ１０１）。圧電単結晶体１のイオン注入面側に支持基板４０を接合する（１０５）。加熱により圧電単結晶体１から圧電薄膜１０を剥離する（Ｓ１０６）。圧電薄膜１０の剥離面を剥離面保護膜２５で被覆する（Ｓ１０７）。剥離面保護膜２５は、次の熱処理で圧電薄膜１０との相互拡散を防ぐ材料を用いる。圧電薄膜１０を、圧電薄膜１０における結晶のひずみや、残留イオンが無くなる温度環境および加熱時間で熱処理する（Ｓ１０８）。 （もっと読む）

【課題】熱弾性損失に起因するＱ値の低下の抑制を図り、屈曲振動の効率を向上させる振
動片の提供。
【解決手段】振動腕部２０，２１は、一方の主面２２，２３に、振動腕部２０，２１の第
１方向に沿って設けられた第１溝部２４，２５を有し、他方の主面２６，２７に、第１溝
部２４，２５と第２方向に並んで設けられた第２溝部２８，２９と、第１溝部２４，２５
と第１方向に並んで設けられ、且つ第１溝部２４，２５より基部１０側に設けられた第３
溝部２４’，２５’と、を有し、一方の主面２２，２３に、第２溝部２８，２９と第１方
向に並んで設けられ、且つ第２溝部２８，２９より基部１０側に設けられた第４溝部２８
’，２９’を有し、第１溝部２４，２５の深さと第２溝部２８，２９の深さとの和、及び
第３溝部２４’，２５’の深さと第４溝部２８’，２９’の深さとの和が、一方の主面２
２，２３と他方の主面２６，２７との間の距離よりも大きい。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタおよび１つのバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタを備える弾性波デバイスであって、第２の圧電材料（Ｐ_{ｉｅｚｏ２}）を備えた基板上に、少なくとも１つの第１の金属層（Ｍ_１）および第１の単結晶の圧電材料（Ｐ_{ｉｅｚｏ１}）の層を備える積層であり、第１および第２の圧電材料が存在する第１の領域ならびに第１の圧電材料が存在しない第２の領域を定義するために部分的にエッチングされた積層と、第１の圧電材料を統合するバルク弾性波フィルタを定義する第１の領域における第２のメタライゼーション（Ｍ_２）および第２の圧電材料を統合する表面弾性波フィルタを定義する第２の領域における第３のメタライゼーション（Ｍ_３）とを備えることを特徴とする、弾性波デバイスに関する。また、本発明は、有利には、Ｓｍａｒｔ Ｃｕｔ（商標）方法で使用されるものと類似した塗布工程または機械的結合／薄化工程を使用して、本発明のデバイスを製造するための方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】個片化された接合ガラス片を取り出し易くするとともに、製造効率の向上及び製造コストの低下を実現することができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体の吸収波長のレーザー光を輪郭線Ｍに沿って照射して、リッド基板用ウエハにスクライブラインを形成するスクライブ工程と、スクライブラインに沿って割断応力を加えてウエハ接合体を切断することで、ウエハ接合体を複数の圧電振動子に個片化するブレーキング工程と、ＵＶテープ８０を延伸することで、隣接する圧電振動子１の間隔を広げるエクスパンド工程とを有し、ＵＶテープ８０は、厚さが１６０μｍ以上１８０μｍ以下に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板にクラックが入るのを抑制することができ、歩留まりを向上させることができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板４０に、貫通電極用の凹部を形成する凹部形成工程を備え、凹部形成工程は、加熱されたベース基板の第１面４０ａに、少なくとも貫通孔と同一の形状の突起部７１が形成された型部材７０を当接して、突起部をベース基板内に挿入する工程と、ベース基板を冷却する工程と、型部材をベース基板から離間させる工程と、を有し、型部材の突起部に、貫通孔における第１面側の端部が、端部に向かうに従って拡径する曲面形状になるように曲面部７５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスを所定サイズ毎に切断することで、歩留まりを向上させることができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体６０の吸収波長のレーザー光を輪郭線に沿って照射して、リッド用基板ウエハ５０にスクライブラインＭ’を形成するスクライブ工程と、スクライブラインＭ’に沿って切断刃により割断応力を加えることで、スクライブラインＭ’に沿ってウエハ接合体を切断するブレーキング工程とを有し、スクライブ工程では、スクライブラインＭ’の幅寸法Ｗに対する深さ寸法Ｄの倍率が０．８以上６．０以下となるスクライブラインＭ’を形成することを特徴とする。 （もっと読む）