【課題】 本発明は、ＣＩ値が低く抑えられた音叉型圧電振動片及び音叉型圧電振動片を用いた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 音叉型圧電振動片（３０）は、圧電材料により形成された基部（３１）と、基部から所定方向に伸びる一対の振動腕（３２）と、を備え、振動腕の表面及び裏面には、基部側に第１励振溝部（３３）と、振動腕の先端側に第２励振溝部（３４）と、第１励振溝部と第２励振溝部とを仕切る仕切部（３５）とが形成され、第１励振溝部の基部側から第２励振溝部の先端までの所定方向の長さＬ１と第１励振溝部の所定方向の長さＬ２との比Ｌ２／Ｌ１が０．５１から０．６５である。 （もっと読む）

【課題】圧電体膜の段差部へ第２電極を延伸して確実に形成することが可能な圧電振動片を提供する。
【解決手段】水晶振動片（屈曲振動片）１は、基部２と、基部２から延長して形成され屈曲振動をする振動腕３と、励振電極（第１電極）１２と、励振電極（第２電極）２２と、励振電極１２および励振電極２２との間に配置された圧電体層６と、を含み、励振電極１２を振動腕３の側にして少なくとも振動腕３に形成された積層構造体９と、を有し、励振電極２２は、積層構造体９からさらに延伸し、圧電体層６の端部の段差部７を含んで基部２にまで形成され、段差部７では振動腕３に形成された励振電極２２より幅の広い拡幅部４を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持基板の構成材料の選択性を高めて圧電デバイスを製造する。
【解決手段】圧電基板１にイオンを注入してイオン注入部分２を形成する。次に、圧電基板１のイオン注入側の面に、被エッチング層３および仮基板４からなる仮支持基板を形成する。次に、仮支持基板を形成した圧電基板１を加熱し、イオン注入部分２を分離面として圧電基板１から圧電薄膜１１を分離する。次に、圧電基板１から分離した圧電薄膜１１に、誘電体膜１２およびベース基板１３からなる支持基板を形成する。ここで、仮支持基板は、圧電薄膜１１との界面に作用する熱応力が支持基板よりも小さい構成材料で構成している。 （もっと読む）

【課題】周波数調整を簡単かつ高精度に行うことができる振動片、周波数調整方法を提供
すること、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、振動デバイスおよび電子機
器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、基部からＹ軸方向に延出するとともに、Ｙ軸方
向に直交するＺ軸方向に屈曲振動する振動腕２８と、振動腕２８上に設けられ、エネルギ
ー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、振動腕２８
の共振周波数を調整する第１の質量部５１および第２の質量部５４とを有し、第１の質量
部５１は、振動腕２８の第１の面２８１上に設けられ、第２の質量部５４は、振動腕２８
の第２の面２８２上に設けられ、第１の質量部５１および第２の質量部５４は、Ｚ軸方向
から見たときに、互いに重ならない部分を有する。 （もっと読む）

【課題】導電部材が第１基板から離脱するのを抑制しつつ低コスト化を図ること。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、複数の基板のうち、第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０の第１面４０ａに凹部３０、３１を形成する凹部形成工程と、第１面４０ａ側から凹部３０、３１に導電部材９を挿入し、第１基板４０と導電部材９とを当接させる導電部材配置工程と、導電部材９の周囲の凹部３０、３１に充填材を充填する充填工程と、を有し、導電部材配置工程の後で、充填工程の前に、第１基板４０に静電気を帯電させ、第１基板４０に導電部材９を静電気力によって吸着させる吸着工程を有しているパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】第１基板の反りを低減して、歩留まりを向上させるとともに、パッケージの機械的強度を向上させることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】第１研磨工程では、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに比べて第２面４０ｂの表面粗さが小さくなるように研磨し、第２研磨工程では、金属ピン３７を第２面４０ｂから露出させるとともに、第１面４０ａと第２面４０ｂの表面粗さが同等になるように研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃特性を向上させることが可能な振動片、この振動片を備えた振動子及びこの振動片を備えた発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０から延びる一対の振動腕１１と、を備え、振動腕１１が、基部１０側に位置する腕部１３と、腕部１３より先端側に位置し腕部１３より幅が広い錘部１４と、互いに対向する両方の主面１５，１６に振動腕１１の長手方向に沿って形成された溝部１７と、を有し、平面視において、錘部１４と腕部１３との結合部１８が、腕部１３の幅が錘部１４に近づくに連れて広がるように曲線で形成されていると共に、平面視において、溝部１７における錘部１４側の端部１７ａの、長手方向に延びる長辺１７ｂと、長辺１７ｂに対して交差する方向に延びる短辺１７ｃとの接続部１７ｄが、曲線で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を優れたものとしつつ、振動損失を低減することができる振動片、および、この振動片を備える振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、基部から延出する振動腕２８、２９、３０と、振動腕２８、２９、３０上に下地層２２１、２３１、２４１と第１の電極層２２２、２３２、２４２と圧電体層２２３、２３３、２４３と第２の電極層２２５、２３５、２４５とがこの順で積層され、第１の電極層２２２、２３２、２４２と第２の電極層２２５、２３５、２４５との間に通電することにより、圧電体層２２３、２３３、２４３を伸縮させて、振動腕２８、２９、３０を屈曲振動させる圧電体素子２２、２３、２４とを有し、下地層２２１、２３１、２４１は、Ｔｉを主材料とする金属で構成されている。 （もっと読む）

【課題】面外方向に屈曲振動する振動腕を備える振動片をパッケージに対して安定的に固定しつつ、振動漏れを抑制することができる振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片２は、基部２７と、基部２７から延出する振動腕２８、２９、３０と、振動腕２８、２９、３０上に第１の電極層２２１、２３１、２４１と圧電体層２２２、２３２、２４２と第２の電極層２２３、２３３、２４３とがこの順で積層され、第１の電極層２２１、２３１、２４１と第２の電極層２２３、２３３、２４３との間に電圧を印加することにより、圧電体層２２２、２３２、２４２を伸縮させて、振動腕２８、２９、３０を屈曲振動させる圧電体素子２２、２３、２４とを有し、圧電体層２２２、２３２、２４２は、基部２７側から振動腕２８、２９、３０の先端付近に亘って設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造時の歩留まりを向上させるとともに、振動効率を優れたものとすることができる振動片、および、この振動片を備える振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片２は、基部２７と、基部２７から延出する駆動用の振動腕３０と、振動腕３０上に設けられ、通電により伸縮して、振動腕３０を屈曲振動させる駆動用の圧電体素子２４と、基部２７から延出するとともに、振動腕３０を介して両側に設けられ、振動腕３０の屈曲振動に伴う基部２７の振動により屈曲振動する１対の従動用の振動腕２８、２９と、各従動用振動腕２８、２９上に設けられ、通電されない従動用の圧電体素子２２、２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時に希ガスの発生を防止できるシリコン接合膜の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに、リッド基板３の額縁領域３ｃと陽極接合するための接合膜２３を製造する方法であって、接合膜２３は、希ガスを含まない導入ガスを用いたＣＶＤ法により成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、不要な振動モードの振動を抑制しつつ、振動腕を面内方向に効率的に屈曲振動させることができる振動片および振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出するとともに、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられ、Ｘ軸方向に屈曲振動する２つの振動腕２８、２９とを有し、各振動腕２８、２９は、Ｙ軸方向およびＸ軸方向にそれぞれ直交するＺ軸方向を法線とする面であって、互いに対向する１対の主面と、Ｘ軸方向を法線とする面であって、互いに対向する１対の側面とを備え、各主面には、Ｙ軸方向に延在する溝２８２、２８３が形成され、各側面には、Ｙ軸方向に延在する凸条２８４、２８５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】前工程における表面欠陥の影響が後工程に及ぶのを抑制し、表面欠陥のない圧電振動片を製造することができる圧電振動片の製造方法及び圧電振動片、並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、金属膜上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、レジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、レジストパターンの形成領域以外の領域の金属膜を除去して、外形パターンを形成する外形パターン形成工程と、を有する圧電振動片の製造方法であって、金属膜形成工程、レジスト膜形成工程及びレジストパターン形成工程のうち、少なくとも何れかの工程を複数回行うことを特徴とする （もっと読む）

【課題】気密性に優れるとともに、実装強度の向上を図ることができる真空パッケージ、真空パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】互いに接合されたベース基板２及びリッド基板３と、ベース基板２とリッド基板３との間に形成された圧電振動片４を封入可能なキャビティＣと、ベース基板２を厚さ方向に貫通し、キャビティＣの内部と外部とを導通させる貫通電極３２，３３とを備えたパッケージ９であって、ベース基板２及びリッド基板３におけるキャビティＣの周囲は、基板２，３同士が接合される接合領域を構成し、ベース基板２における角部には、ベース基板２の厚さ方向から見てリッド基板３の接合面を露出させる切欠き部２６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単かつ安価に、所望の振動特性を得ることができる振動体および振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動体２は、基部２７と、基部２７から延出する３つの振動腕２８、２９、３０と、振動腕２８、２９、３０上に設けられ、通電により伸縮して振動腕２８、２９、３０を振動させる圧電体素子２２、２３、２４とを有し、圧電体素子２２、２３、２４は、振動腕２８、２９、３０上に設けられた第１の電極層２２１、２３１、２４１と、第１の電極層２２１、２３１、２４１上に設けられた圧電体層２２２、２３２、２４２と、圧電体層２２２、２３２、２４２上に設けられた第２の電極層２２３、２３３、２４３とを備え、これらの層のうちの少なくとも１つの層には、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、圧電体素子２２、２３、２４の振動特性が調整されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が大きいＳｉを接合材の材料に採用する場合でも、接合材とガラス基板との間を確実に陽極接合することが可能な、ガラス基板の接合方法、ガラス接合体、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０の内面に固着された接合材３５と、ベース基板用ウエハ４０とを陽極接合する陽極接合工程を有し、接合材３５は、リッド基板用ウエハ５０の内面にＩＴＯ膜２５とＳｉ膜２６とが順次形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スパッタ法にて基板上にパターンを形成する際に、パターンボケが生じるのを抑制することができるマスク材、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】基板４０上にスパッタ法にてパターンを形成する際に用いるマスク材８０であって、該パターンに対応した開口８１を有するとともに、該開口が形成されていない部分の厚さが均一に形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の真空状態を確実に維持しつつ、強度の低下を抑制できる信頼性の高いパッケージ、およびパッケージ製造方法を提供する。
【解決手段】互いに接合材３５を介して陽極接合されるベース基板２、およびリッド基板３と、これらベース基板２とリッド基板３との間に形成されるキャビティＣとを有し、このキャビティＣ内に圧電振動片４を封入可能なパッケージ９において、ベース基板２の接合面２ａに、短側面２ｂに開口部を有する電極用凹部２２を形成すると共に、電極用凹部２２に取り出し電極２４を形成し、取り出し電極２４の外表面２４ａに絶縁部２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動片の搭載状態の安定化、導通信頼性の向上を図ると共に、生産性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ベース基板１２に対して振動片２６を片持ち支持する圧電デバイス１０であって、ベース基板１２に設けられた振動片実装パッド１８ａ，１８ｂと振動片２６における固定端との間に、予め定められた厚みを有する支持マウント３４を備え、支持マウント３４を樹脂により構成したことを特徴とする。また、支持マウント３４の段差面、およびベース基板１２との対向面に、振動片２６を構成する励振電極２８ａ，２８ｂと連続的に形成された金属パターンを形成し、前記金属パターンと振動片実装パッド１８ａ，１８ｂとを当接させるようにすると良い。 （もっと読む）