【課題】小型で量産性がよく、安定した共振周波数が得られる圧電振動片、その製造方法、この圧電振動片を備える圧電振動子および振動型ジャイロスコープを提供する。
【解決手段】圧電材料からなるウエハ１からフォトリソグラフィにより形成された圧電振動片１００，２００であって、圧電振動片１００，２００の一部と、これら圧電振動片の周囲に形成されているウエハの枠部１１とが連結される板状の連結部１２が形成され、連結部１２の少なくとも一方の表面に、断面形状が略Ｖ字状の凹部１４または凹部１５が前記連結部１２の幅方向に直線状に穿設されている。この凹部１４，１５で圧電振動片１００，２００をウエハ１から折り離して形成し、パッケージ内に格納する振動型ジャイロスコープ４００及び圧電振動子５００を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の圧電デバイスをマルチ状に形成した後に単体の圧電デバイス毎の個片にする場合に、欠けやクラックを起点とした劈開の発生を抑制する。
【解決手段】圧電基板に対してイオン注入を行うことで剥離層を形成し、圧電基板の剥離層側に支持基板３０Ｂを接合する。この複合体に対して加熱処理を行うことで、支持基板３０Ｂにより支持された圧電薄膜１０が形成される。支持基板３０Ｂにより支持される圧電薄膜１０は、圧電デバイス単体をマルチ状に形成できる形状からなる。支持基板３０Ｂによって支持された圧電薄膜１０は、ドライエッチングにより切断用溝５０を形成することで、圧電デバイス単体毎の領域に区分けられる（Ｓ１０６）。その後、圧電デバイスとして機能するための構成要素が形成され、ブレード５００を用いて切断用溝５０に沿って支持基板３０Ｂを切断することで、最終的に各圧電デバイスの個片に分割される（Ｓ１１１）。 （もっと読む）

【課題】機能性材料基板の薄膜をエッチングすることなくパターニングできる複合基板の製造方法の提供を図る。
【解決手段】複合基板の製造方法は、パターン形成工程（Ｓ１２）と接合工程（Ｓ１４）と剥離工程（Ｓ１５）とを含む。パターン形成工程（Ｓ１２）は、支持基板３の主面に犠牲層突出部２をパターン形成する。犠牲層突出部２は支持基板３の主面から突出する。接合工程（Ｓ１４）は、圧電基板１の平坦面に支持基板３を犠牲層突出部２で接合する。圧電基板１の平坦面は表面から一定距離の内部にマイクロキャビティを集積した剥離層１Ｃを形成している。剥離工程（Ｓ１５）は、マイクロキャビティに応力を作用させて、犠牲層突出部２に接合する圧電基板１の領域から圧電薄膜４を剥離する。 （もっと読む）

【課題】曲げ特性に優れ、かつうねりを抑制した圧電振動子、圧電デバイスを提供する。
【解決手段】可撓性を有する矩形の基板１４上に圧電振動片２４を搭載し、前記基板１４下面に前記基板１４の長手方向にストライプ状に並べられて設けられた複数の端子を有する圧電振動子１０であって、前記複数の端子は、前記基板１４の長手方向の両端側にそれぞれ設けられた第１端子２８と、第２端子３０と、前記第１端子２８及び前記第２端子３０との間に設けられ、前記基板１４の形成時に生じるうねりを抑制する第３端子３２であり、前記第１端子２８、前記第２端子３０、及び前記第３端子３２のうちいずれかを前記圧電振動片２４に接続してなる。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数を改善した、屈曲振動を利用する圧電振動子、および、安定した感度が得られる振動ジャイロ装置の提供を図る。
【解決手段】振動ジャイロ装置１は、圧電基板３と上面電極２と下面電極４とを備え、上面電極２と下面電極４との電位差に応じて主面法線方向に振動する。下面電極４は、電気機械結合係数が下限極値となる値から外した電極厚である。ここで、上面電極２には周波数信号が印加されるものであり、下面電極４は基準電位に接続されるものである。この振動ジャイロ装置の電気機械結合係数は下面電極４の電極厚を変更することで変化して電気機械結合係数の下限極値を示し、電気機械結合係数が下限極値となる値から下面駆動電極の電極厚が外れると、電気機械結合係数がクリップする値まで急峻に立ち上がる特性を有するものである。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜の膜厚が不均一化になることを抑制することができるバルク弾性波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電体基板を含む第１の板状構造体と支持基板を含む第２の板状構造体とを接合し（ステップＳ１０２）、第１の板状構造体と第２の板状構造体とを接合した状態を維持したまま圧電体基板を除去加工し圧電体薄膜にする（ステップＳ１０３）ことを経て、圧電体薄膜を挟んで電極膜が対向する励振部をキャビティによって支持基板から離隔させた圧電薄膜共振子を製造する。さらに、圧電体基板を除去加工する前に最終的にキャビティとなることが予定された予定領域を犠牲体で埋め（ステップＳ１０１）、圧電体基板を除去加工した後に犠牲体を除去する（ステップＳ１０４）。 （もっと読む）

【課題】トリミングの際に減る圧電共振子の両主面の励振電極の質量の差を少なくすることのできる圧電共振器の製造方法およびその製造方法に好適な圧電共振器を提供する。
【解決手段】単結晶からなる平板状の圧電基板１１の一方主面に第１の励振電極１２が形成され、他方主面に該他方主面に直交する方向から見て第１の励振電極１２と重なる部分を有する第２の励振電極１３が形成された圧電共振子を、ベース基板１の接続電極２〜４に圧電共振子を第２の励振電極１３がベース基板１に対向するように実装して圧電共振器を作製する工程と、実装された圧電共振子にレーザー光を当てて、第１の励振電極１２および第２の励振電極１３をトリミングするトリミング工程とを含む圧電共振器２０の製造工程で、トリミング工程においては、第１の励振電極１２および第２の励振電極１３を同時にトリミングする。 （もっと読む）

本発明は、高調波モードＨＢＡＲを用いた基礎実体波フィルタであって、電気音響波によって適切に結合されるトランスデューサ（８）及び基板（１２）からそれぞれなる２つのＨＢＡＲ共振子（２０、２２）を含む、基礎実体波フィルタに関する。第一振動子（２０）、第二振動子（２２）及びエバネッセント波によって結合するための要素（２８）は、対向するように配置されると共に同一の基準電極（１０）により同一の剪断又は縦の振動モードを有する波によって圧電トランスデューサ（８）と結合した同一の一体型音響基板（１２）を含む。
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【課題】下部電極の有無に関係なく、且つ圧電薄膜の分極に対して必要以上の高電界を印加せずとも、確実に分極を行うことができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電単結晶基板１のイオン注入層１００が形成された側の裏面１２には、下部電極２０が形成されるともに、絶縁体からなる接合層３０Ａが形成される。この接合層３０Ａの表面に対して、導電性材料からなる犠牲層４０，４１が形成された支持基板３０Ｂを接合する。そして、圧電単結晶基板１、下部電極２０、接合層３０Ａ、支持基板３０Ｂからなる複合体を加熱することで、圧電単結晶基板１から圧電薄膜１０を剥離形成する。そして、圧電薄膜１０の剥離面（犠牲層４０，４１と反対の面）に液状の分極用上面電極５０を形成し、当該分極用上面電極５０と犠牲層４０，４１とを対向電極として、パルス電界を印加する。これにより、圧電薄膜１０が分極処理される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の振動周波数を測定しながら調整することができると共に、振動周波
数の調整量を大きく採ることができ、振動周波数の経時変化が少ない圧電振動片及びその
製造方法を提供すること。
【解決手段】中央部が薄板化された振動部３１と、前記振動部の中央部に形成された励振
電極３２とを備えた圧電振動片３０の前記励振電極上に振動周波数調整膜３４を備える。
これにより、圧電振動片の振動周波数を所定値よりも常に低くすることができるため、圧
電振動片の振動周波数の調整時には振動周波数調整膜の厚みを減少させるのみでよいので
、圧電振動片の振動周波数の調整量を大きく採ることができると共に、振動周波数の経時
変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】シリコンまたは多の単結晶材料のエピタキシャル成長と両立し、かつ厚さに限定されず化学エッチングに対して良好な選択性をもつ犠牲層を有する基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の単結晶材料の第１および第２の部分と、２つの単結晶ＳｉＧｅ層間に位置する少なくとも１つの単結晶Ｓｉ層からなるスタックによって構成された犠牲層とを含む不均質基板からコンポーネントを製造する方法であって、前記単結晶材料の前記第１の部分と前記第２の部分の間に配置されたスタックに対して、前記第１および／または第２の部分ならびに前記第１および／または第２のＳｉＧｅ層に、少なくとも１つの開口２０を、前記Ｓｉ層に到達するように形成するステップと、該開口を通じて前記Ｓｉ層の全部または一部を除去するステップからなる。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数とＱ値を両方共に大きくしたＢＡＷ共振器およびそれを用いたＵＷＢ用フィルタを提供することにある。
【解決手段】ＢＡＷ共振器は、ベース基板１０と、ベース基板１０の一表面側に形成された下部電極２０と、下部電極２０におけるベース基板１０側とは反対側に形成された単結晶のＫＮＮからなる圧電層３０と、圧電層３０における下部電極２０側とは反対側に形成された上部電極４０とを備える。ここで、下部電極２０の材料は、ベース基板１０に比べて圧電層３０との格子整合性が良好な材料を用いており、ＫＮＮからなる圧電層３０の場合、下部電極２０の材料としてはＬＮＯ又はＳＲＯを用いるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】温度変化による特性変動の少ない振動子を提供する。
【解決手段】３以上の奇数本の弾性腕１１、１２、１３と、弾性腕１１、１２、１３のそれぞれの一端側に連結する基部１４とを有し、弾性腕１１、１２、１３を、隣り合う弾性腕どうしが互い違いになるようにして弾性腕１１、１２、１３の表裏方向に振動させる、音叉型振動子１である。弾性腕１１、１２、１３は、シリコン酸化膜からなる基材１８と、基材１８の一方の面側に設けられた、下部電極膜１５ａ、１６ａ、１７ａと圧電膜１５ｂ、１６ｂ、１７ｂと上部電極膜１５ｃ、１６ｃ、１７ｃとからなる圧電素子１５、１６、１７と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の精度が高い圧電共振子を提供する。
【解決手段】 第１圧電基板１ｃの表面に第１圧電基板１ｃを挟んで互いに対向する第１振動電極１ａおよび第２振動電極１ｂが被着されてなる圧電素子１と、第２圧電基板２ｃの一方の主面に第１容量電極２ａおよび第２容量電極２ｂがそれぞれ被着され、一方または他方の主面に第１容量電極２ａおよび第２容量電極２ｂとの間で容量を形成するためのグランド電極が被着された容量基板２とを備え、圧電素子１が周囲に振動のための空間を確保して容量基板２に配置され、第１容量電極２ａと第１振動電極１ａとが、および第２容量電極２ｂと第２振動電極１ｂとがそれぞれ電気的に接続されている圧電発振子10である。圧電素子１に影響を与えずに容量基板２の容量を調整することができ、圧電発振子10の発振周波数を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】軽量なねじり振動体を有するマイクロメカニカル共振器を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル共振器１は、基板２と、一方端が基板２に固定されたねじり振動体１１とを備えている。ねじり振動体１１には、空隙部が設けられている。空隙部は、たとえば、ねじり振動軸Ａと平行な方向に延び、ねじり振動体１１を貫通する孔３０として構成することができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、気密封止の信頼性に優れた、圧電振動子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （ｂ）圧電振動片２をリード端子３１にマウントするマウント工程と、（ｃ）ガラス管３０の第１開口部３０ａに、プラグ本体４０を加熱溶着する第１封止工程と、（ｄ）真空下でガラス管３０の第２開口部３０ｂを閉塞し、ガラス管３０の内部空間を真空封止する第２封止工程と、ケース３の外側からレーザを照射して、圧電振動片２の周波数を調整する周波数調整工程と、ケース３の外側からレーザを照射して、ゲッター剤５０を活性化するゲッター剤活性化工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】 環状に形成された金属リング３０と、金属リングを貫通するように平行配置され、金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされる一対のリード端子３１，３１と、金属リングとリード端子とを固定する絶縁材３２と、を有する気密端子４において、アウターリードの端部近傍に、一対のリード端子を固着するガラス塊３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】 環状に形成された金属リング３０と、金属リングを貫通するように平行配置され、金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされる一対のリード端子３１，３１と、金属リングとリード端子とを固定する絶縁材３２と、を有する気密端子４において、アウターリードの端部近傍に、一対のリード端子を固着する熱硬化樹脂塊３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 研磨工程において、割れや欠けといった破損が生じてしまうのが防止されたウエハと、このウエハを研磨する研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動子の原材料として用いられる略角形状で板状のウエハである。略角形状における全ての角部Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４が、曲率を付与する面取り加工によって曲面状に形成されている。これら曲面状の角部Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は、異なる曲率もしくは同じ曲率で面取り加工された第１曲面部と第２曲面部とを少なくとも有している。原材料における結晶方位の基準面が、第１曲面部又は第２曲面部によって特定されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、該凹部をベース基板に対向させた状態で該ベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板の間に形成されたキャビティ内に収納された状態で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通した状態で、複数の金属微粒子及び複数の金属ビーズＰ１を含んだペーストＰの硬化により形成され、キャビティ内の気密を維持すると共に、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、金属ビーズの融点が、ペーストの焼成温度より高い圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）