【課題】熱処理における温度変化に対して周波数変動の少ない圧電振動片および圧電デバイスを提供する。
【解決手段】矩形形状の圧電振動片２０は、第１面と、その第１面の反対面の第２面とを有し、所定の熱膨張係数を有する圧電片２０と、所定の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有し、下地の第３電極パターン２７の上に形成され、第１面に形成される第１電極膜２３と、所定の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有し、第２面に形成される第２電極膜２５と、を有する。第１電極パターン２３および第２電極パターン２５はともに、圧電振動片２０の中央領域に形成され、中央領域から端部へ延びる第１引き出し電極２３−ａおよび第２引き出し電極２５−ａを有している。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜共振子の副共振を抑制する。
【解決手段】圧電薄膜共振子１では、下面電極１４、圧電体薄膜１５及び上面電極１６を積層した振動積層体１８の固定領域９１２の下面にキャビティ形成膜１３が形成され、支持基板１１、接着層１２及びキャビティ形成膜１３を積層した支持体１７が自由振動領域９１１の外縁において振動積層体１８を支持している。圧電体薄膜１５の下面には、圧電体薄膜１５を薄肉化する掘り込み１５６が形成されている。掘り込み１５６は、自由振動領域９１１の外縁に自由振動領域９１１の外郭に沿って形成されている。掘り込み１５６は、圧電体薄膜１５を薄肉化することにより、支持体１７に支持されている固定領域９１２の共振周波数の極端な低下を緩和し、圧電薄膜共振子１の副共振を抑制する役割を果たしている。 （もっと読む）

【課題】溝部が形成されている振動片の製造に際して、振動片の外形輪郭の寸法精度を高くする。
【解決手段】溝部を有する振動片を製造する方法であって、基板に金属膜を形成し、この金属膜をマスクとして基板をエッチングして振動片の外形と溝部とを形成する方法であり、一つの振動片に対して２つの金属膜を対向させて形成し、両金属膜の外側の縁部は振動片の外形形状に対応し、対向する内側の縁部はそれぞれ振動片の溝部の縁部に対応する金属膜を基板上に形成する金属膜形成工程と、この金属膜を用いてエッチングを行うエッチング工程とを備える。エッチング工程は、２つの対向する金属膜の外側の各縁部により基板をエッチングして振動片の外形を形成する第１のエッチング工程と、２つの金属膜の対向する内側の各縁部により基板をエッチングして振動片の溝部を形成する第２のエッチング工程の２つの工程とする。 （もっと読む）

【課題】微細化に際しても電極の振動を抑制し、出力特性のばらつきを防ぎ、信頼性の高い振動子、これをもちいた電気機械共振器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】振動子３と、前記振動子３と所定の微小ギャップを隔てて配設された対向電極７Ｔとを備え、前記振動子３と前記対向電極７Ｔとの間の静電容量の変化に基づいて、前記振動子３の機械的振動を電気信号として出力するように構成され、前記対向電極７Ｔが、半導体基板表面に絶縁層５を介して形成された外部接続用の電極端子７Ｐと一体的に形成されており、前記電極端子７Ｐおよび前記電極端子７Ｐと前記対向電極７Ｔとの連結部７Ｓが、その下層の前記絶縁層５を貫通して形成された貫通孔１１に充填された支持部１３によって固定された電気機械共振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値を向上することができる静電振動子を提供する。
【解決手段】機械振動子１０ａ，１０ｂの一方の接続部である端部１０ｃは、振動伝搬部１１を介して振動緩衝部１３に接続されている。一方、機械振動子１０ａ，１０ｂの他方の接続部である端部１０ｄは、振動伝搬部１２を介して振動緩衝部１４に接続されている。振動緩衝部１３は固定部１５に接続され、振動緩衝部１４は固定部１６に接続されている。機械振動子１０から伝搬する振動が振動緩衝部１３，１４で減衰し、固定部１５，１６の振動変位が抑制される。これによって、支持による振動エネルギーの損失が抑制されるので、高いＱ値を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの経年的な共振周波数の変化を低減する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電材料からなる圧電基板表面に励振電極１６を形成した圧電振動素子１５を導電性接着剤１７にて容器１０内に搭載する素子搭載工程と、容器１０と一方の面にシリコーン系樹脂２１を供えた蓋体２０とを、シリコーン系樹脂２１が空間内に収納されるように接合して気密に封止する封止工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜デバイスの特性を向上する。
【解決手段】圧電薄膜共振子１は、支持基板１１の上に、接着層１２、キャビティ形成膜１３、下面電極１４、圧電体薄膜１５及び上面電極１６（１６１，１６２）をこの順序で積層した構造を有している。対向領域１８１の外側において圧電体薄膜１５を支持基板１１に固定し、キャビティ１３５を駆動部１６１１より大きくした上で、駆動部１６１１の周縁部に加重部分１６１５を配置し、加重部分１６１５よりも中央部寄りに軽減部分１６１６を配置すると、主共振の共振周波数と反共振周波数との間に重畳する副共振や主共振の共振周波数よりも低周波数側に重畳する副共振を実用上問題とならない程度まで抑制することができるとともに、主共振のＱ値を大幅に上昇することができる。 （もっと読む）

【課題】従来では、導電性接着剤により外部接続用電極と素子接続用電極パッドとの固着を行った場合、導電性接着剤を固化させなければならないが、固化後は硬度が高くなってしまい、且つ付着面積が比較的広いので、圧電振動素子の振動を抑圧してしまい振動特性を悪化させる場合がある。
【解決手段】圧電振動素子に形成した基板接続用電極と、絶縁基板に形成した素子接続用電極パッドとの間を、少なくとも１本のニッケルピラーにより電気的且つ機械的に接続固着した圧電デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プラズマアーク電極とインナーリードとの間だけにアーク放電を発生させて、高品質な圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 シリンダパッケージタイプの圧電振動子を製造する方法であって、圧電振動片２及びプラグ４を、振動片ホルダ及び気密端子ホルダにそれぞれセットするセット工程と、マウント電極１６上にインナーリード２６ａが位置するように位置を調整する調整工程と、プラグを押え工具３５で押さえつけ、インナーリードをマウント電極に密着させる密着工程と、トーチ電極をセットするトーチ電極セット工程と、プラズマアーク放電によりインナーリードとマウント電極とを接合する接合工程と、ケースとステムとを封止する封止工程とを備え、接合工程を行う前に、インナーリードの表面の所定位置に突起部材４１を押し付けて、インナーリードの表面に凹凸を形成する凹凸形成工程を行う圧電振動子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】横モードによる不要振動の発生を防いでスプリアスを抑制することができると共に、応力集中による信頼性低下を回避した圧電薄膜を有するデバイスを提供する。
【解決手段】本発明による音響共振器は、基板１０５と、基板１０５の上に形成された支持部１０４と、支持部１０４の上に形成された下部電極１０３と、下部電極１０３の上に形成された圧電体１０１と、圧電体１０１の上に形成された上部電極１０２とからなる。下部電極１０３、圧電体１０１、及び上部電極１０２は、振動部１０７を構成する。振動部１０７を支持する支持部１０４は、垂直断面の少なくとも１箇所が曲率を有した形状となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の共振器を含む圧電薄膜デバイスにおいて、複数の共振器の干渉に起因する特性劣化を防ぐ。
【解決手段】圧電薄膜フィルタ１は、支持基板１１の上に、接着層１２、キャビティ形成膜１３、下面電極１５、圧電体薄膜１６及び上面電極１７をこの順序で積層した構造を有している。上面電極１７１は、対向領域Ｅ１１において、圧電体薄膜２６を挟んで下面電極１５１と対向し、上面電極１７１及び下面電極１５１を駆動電極とする共振器（直列共振器）Ｒ１１を構成している。上面電極１７２は、対向領域Ｅ１２において、圧電体薄膜２６を挟んで下面電極１５２と対向し、上面電極１７２及び下面電極１７２を駆動電極とする共振器（並列共振器）Ｒ１２を構成している。下面電極１５３は、下面電極１５１と下面電極１５２とを接続する配線電極であるとともに、下面電極１５１及び１５２と材質及び膜厚が異なっている。共振器Ｒ１１及びＲ１２を音響的に分離している。 （もっと読む）

【課題】伝搬損失の小さい、小型で高性能な弾性表面波機能素子及び弾性機能素子を提供する。
【解決手段】圧電性基板１上に、すだれ状電極金属薄膜７、８を付着させ、その上にグレーティング構造からなる伝搬速度が１０００ｍ／ｓ以下の超低速薄膜、或いはＴｅＯ_２薄膜９を付着させる。これにより、非常に薄い膜厚で大きな反射係数をもつ弾性表面波機能素子を得る。また、構成として、圧電性基板或いは圧電性薄膜基板表面に、超低速薄膜、或いはＴｅＯ_２薄膜を付着させた構造の分散型機能素子、或いはこの薄膜をグレーティング構造とし、大きな反射係数をもつ弾性表面波基板、或いはこの薄膜と高インピーダンス薄膜を組み合わせた弾性波共振器を用いた弾性機能素子を得る。 （もっと読む）

【課題】 小型・低背で、且つ、衝撃に強く、高い耐衝撃性能を有する圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子４１をセラミックスパッケージ４６内に片持ち梁状に固定されてなる圧電デバイスにおいて、衝撃や振動などの外力を受けたときに圧電振動子４１に生じる変位を、その変位が自由部の最端部４２に生じる変位に比べて小さい部分で拘束する機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】結晶性のより良好な圧電体薄膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電体薄膜１を第１圧電体薄膜１３と第２圧電体薄膜１５との２回に分けて
形成する。ここで、第１圧電体薄膜１３形成後に熱処理を行うため、第１圧電体薄膜１３
の結晶性が、熱処理前の第１圧電体薄膜１３と比較して向上できる。そして、その後形成
される第２圧電体薄膜１５も熱処理後の第１圧電体薄膜１４に倣って結晶成長し、全体と
して結晶性の向上した圧電体薄膜１を得ることができる。また、第１圧電体薄膜１３，１
４の膜厚が、５ｎｍ以上で１００ｎｍ以下で、圧電体薄膜１全体の膜厚である数μｍと比
較すると薄い。この程度の厚さの薄膜は、結晶の欠陥数自体が少ない。そして、熱処理温
度が３００℃より大きければ、欠陥数が少ないので十分な結晶性を得ることができ、８０
０℃以下であれば、基板１０との熱膨張係数の違いによる薄膜の剥離も少なくできる。 （もっと読む）

【課題】極めて小型で、例えば数十ｋＨｚ帯の共振周波数を得ることができる音叉振動子を提供する。
【解決手段】音叉振動子１００は、基板２と、該基板２の上方に形成された酸化物層３と、該酸化物層の上方に形成された半導体層４と、を有するＳＯＩ基板１と、前記半導体層４と前記酸化物層３を加工して形成された、半導体層からなる音叉型の振動部１０と、前記振動部１０の屈曲振動を生成するための駆動部２０と、を含む。振動部１０は、支持部１２と、該支持部を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部１４ａ，１４ｂと、を有し、駆動部２０は、前記二本のビーム部１４ａ、１４ｂの上方にそれぞれ１対づつ形成され、一つの駆動部２０は、第１電極層２２と、該第１電極層２２の上方に形成された圧電体層２４と、該圧電体層２４の上方に形成された第２電極層２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｑｍの値を小さくせず小型化できる圧電振動子および小型で、高精度、高信頼性を有する圧電振動ジャイロを提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電素子１１に２層の電極層を設け、１層目の電極層にパターニングで駆動電極と検出電極とを設け、２層目の電極層は圧電振動子１の振動しない部分にパターニングで入出力電極を設け圧電振動子１の振動する部分の電極層を１層にする。 （もっと読む）

【課題】部品どうしの接合に際しての位置合わせを容易にして、特に精度良く大量生産できる圧電デバイスならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ３７内に圧電振動片２０を収容して蓋体３３により気密に封止された圧電デバイスであって、前記パッケージが、底部３８とこの底部の周縁で起立する壁部３９とを備えることで内側にキャビティＣを有しており、前記底部表面に駆動電圧を供給するための電極部が設けられ、該電極部に対して前記圧電振動片２０が接合されることにより、該圧電振動片を前記キャビティ内に収容しており、かつ前記底部３８と前記壁部３９とが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波機械振動子の振動を効率よく増幅する。
【解決手段】例えば振動子を梁構造とし、梁側面に空隙を介して電極を近接させ配置する。両者間に交流電圧を加えて静電力で振動子を励振する一方で、交流信号周波数と同一または２倍の周波数の信号を利用して振動子のばね性に変調を加え、パラメトリック共振の原理により振動を増幅する。励振力とばね性の変調の位相を最適にすることで効率よく振動子の振幅を増幅することができる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差に起因する特性変動や破損を防止する。
【解決手段】４個の圧電薄膜共振子Ｒ１１〜Ｒ１４を含む圧電薄膜フィルタ１は、圧電薄膜フィルタ１のフィルタ機能を提供するフィルタ部１１と、フィルタ部１１を機械的に支持する平坦なベース基板１３とを接着層１２を介して接着した構造を有している。圧電薄膜フィルタ１の製造にあたっては、単独で自重に耐え得る圧電体基板を除去加工することにより圧電体薄膜１１１を得ているが、ベース基板１３及び圧電体基板として同種の単結晶材料の基板を採用し、圧電体薄膜１１１及びベース基板１３で熱膨張率を一致させている。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜デバイスにおいて、圧電体薄膜の見かけ上の電気機械結合係数の低下を防止する。
【解決手段】圧電薄膜フィルタ１の圧電薄膜共振子Ｒ１１においては、全面が均一に配向した圧電体薄膜１１１の上面及び下面に、励振領域Ｅ１１において対向する上部電極１１２１及び下部電極１１３１が形成されている。上部電極１１２１は、励振領域Ｅ１１から＋Ｘ方向へ向かって非励振領域Ｅ１Ｘに引き出され、下部電極１１３１は、圧電体薄膜１１１の下面において、励振領域Ｅ１１から−Ｘ方向へ向かって非励振領域Ｅ１Ｘに引き出されている。 （もっと読む）