【課題】機械振動を応用した絶縁アンプは、１次側から２次側へ伝達する振動振幅は振動体のＱ値に依存するため、変調レベルが安定せずアナログ信号を高精度で伝達できない。また、Ｑ値が高い振動体を使うと入力信号の変化への追従性が悪くなり、帯域幅がほとんど得られない。
【解決手段】Ｑ値の高い同一の振動体上に、第１の振動数を有する発振用振動子と第２の振動数を有する絶縁用振動子とを形成し、特に第１の振動数と前記第２の振動数とには所定の差を持たせる。発振用振動子により第１の振動数で発振するＡＧＣ機能付きの発振器を構成し、この発振信号に絶縁アンプ入力信号による振幅変調をかけて絶縁用振動子の１次側を振動させ、絶縁用振動子の２次側から得られる信号をＡＧＣモニタ信号をもとに復調することで絶縁アンプ出力信号を得る。 （もっと読む）

【課題】固定部材が流出することなどによる振動部の振動の阻害を抑制しつつ、屈曲振動の影響を抑制して安定した振動をするメサ型圧電振動片及びメサ型圧電振動片を備えた圧電デバイスの提供。
【解決手段】励振電極１６，１８を有する振動部１２と、振動部１２の両端部に肉薄部１３，１４を有する水晶振動片１０であって、固定部１１を有する一方の肉薄部１３側の振動部１２の端部１２ｂから一方の肉薄部１３側の励振電極１６，１８の端部１６ｂ，１８ｂまでの寸法をＴ１とし、他方の肉薄部１４側の振動部１２の端部１２ｃから他方の肉薄部１４側の励振電極１６，１８の端部１６ｃ，１８ｃまでの寸法をＴ２とし、水晶振動片１０に発生する屈曲振動の波長をλとしたときに、Ｔ１−Ｔ２＝λ×ｍ（但し、Ｔ２＝（２ｎ−１）λ／２、ｍ及びｎは自然数）の関係式を略満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】等価直列容量Ｃ１が大きく、等価直列抵抗ＥＳＲが小さいＧＴカットの水晶振動子を得る。
【解決手段】ＧＴカットにおける直交する２つの縦振動モードの振動方向をそれぞれ長軸と短軸とする楕円形に形成され、同一の共振周波数を有する複数の水晶板２１ａ，２１ｂと、各水晶板ごとに、その水晶板の外周において振動変位が極小となる位置に対して接続し、その水晶板を枠体に支持する支持部２２と、一方の水晶板２１ａの外周と他方の水晶板２１ｂの外周とを接続してこれらを機械的に結合する接続部材２８とを形成する。一方の水晶板２１ａが第１の方向に伸長しているときに他方の水晶板２１ｂが第１の方向に直交する方向で伸長するように、各水晶板に設けられる励振電極を相互に接続する。 （もっと読む）

【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温素子３０と、容器２０と、を備えた振動デバイスであって、容器２０は、圧電振動素子用の電極パッド２８ａ、２８ｂと実装端子２２ａ、２２ｂを有する第１の絶縁基板２０ａと、シールリング４２を有する第２の絶縁基板と、蓋部材３８と、を備えている。容器２０は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極４０を有し、これに感温素子３０は接合され、側面電極４０の１つはシールリング４２と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】厚み滑り振動以外の振動を抑えつつ、厚み滑り振動を効率的に励振することができる振動片、振動子および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片２は、厚みすべり振動する第１の圧電体基板２１と、第１の圧電体基板２１に積層され、厚みすべり振動する第２の圧電体基板２２と、第１の圧電体基板２１の第２の圧電体基板２２とは反対側の面に接合された励振電極２３ａと、第２の圧電体基板２２の第１の圧電体基板２１とは反対側の面に接合された励振電極２３ｃと、第１の圧電体基板２１と第２の圧電体基板２２との間に設けられた励振電極２３ｂと、第１の圧電体基板２１および第２の圧電体基板２２の側面に設けられ、励振電極２３ａと励振電極２３ｃとを電気的に接続する第１の側面電極と、第２の圧電体基板２２の側面に設けられ、励振電極２３ｂに電気的に接続された第２の側面電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成した共振周波数の調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化し、所望の温度特性を逸脱してしまう為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した調整膜の調整手段、及び温度特性曲線を変化させ、所望の温度特性に持って行く手段を提供する。
【解決手段】励振電極と調整膜２５，２６，２７が形成された圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、励振電極と調整膜が形成された圧電振動子の一次温度係数を測定または推定する工程と、測定した共振周波数と前記測定または推定した一次温度係数から、所望の共振周波数と所望の一次温度係数となるように調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された調整膜の除去する部位と量の調整膜を除去する工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】真空の空洞内にＭＥＭＳ構造体が封止されたＭＥＭＳ素子において、封止の気密性が長期間安定に保持されるようにする。
【解決手段】ＭＥＭＳ構造体２０１が、基板３０１および積層構造体１２０により、空洞１１０内に気密封止されているＭＥＭＳ素子５００において、積層構造体１２０を構成する、２つの層の間に界面封止層１０１、１０２、１０３を設けて、気体が基板３０１の表面と平行な方向において、２つの層の界面を通過して空洞１１０内に侵入することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は圧電素子、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による圧電素子は、圧電素子用圧電体組成物１００重量部に対し、９０重量部以上１００重量部未満のＰｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３を含む圧電セラミックパウダーと、０重量部超過１０重量部以下のガラスフリットとを含み、ガラスフリット１００重量部に１０から２０重量部のＺｎＯを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】段差部に引出電極を有する圧電振動片を採用した場合であっても、周波数調整時に断線の虞を生じさせる事の無い圧電デバイスの周波数調整方法を提供する。
【解決手段】励振電極２６が形成された振動部２４と、入出力電極３０が形成された周縁部２２との間に段差部２３を備え、前記段差部を跨いで前記励振電極と前記入出力電極とを電気的に接続する引出電極２８が形成され、厚み滑り振動を主振動とする圧電振動片２０における前記励振電極を、前記圧電振動片をパッケージベース３６に搭載した後にエッチングすることで成す周波数調整方法であって、少なくとも、前記振動部に楕円形状に形成されるエネルギー閉じ込め領域の外形形状に沿う曲線のうち、前記励振電極の周縁部において前記引出電極が接続された部位に最も近接する部位に対して定められる接線よりも、前記エネルギー閉じ込め領域側に位置する励振電極をエッチング領域としてエッチングする。 （もっと読む）

【課題】周波数精度の高いＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、少なくとも一部が前記第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、前記基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部３４、梁部３４の一端３４ａを支持し基板１０の上方に配置された支持部３２を有する第２電極３０と、を含み、支持部３２の一端３４ａを支持する支持側面３２ａは、基板１０の厚み方向からの平面視で屈曲している屈曲部を有し、一端３４ａは、屈曲部を含む支持側面３２ａにより支持されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐衝撃性を有するとともに励振部への曲げ応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片（１３０）は、第１方向に伸びる第１辺（１３８ａ）及び第１方向に直交する第２方向に伸びる第２辺（１３８ｂ）を含む矩形形状の励振部（１３１）と、励振部を囲む枠部（１３２）と、励振部の第１辺と枠部とを連結し、第１方向と第２方向とに直交する第３方向への厚さが第１厚さである１本の連結部（１３３）と、を備え、励振部は励振電極（１３４）が形成される第１領域（１３１ａ）と、連結部に第１厚さで直接連結される第２領域（１３１ｂ）と、第１領域と第２領域との間に配置され第１領域及び第２領域以外の領域であり第３方向への厚さが第２厚さである第３領域（１３１ｃ）と、を含み、第２領域の第３方向への厚さは第２厚さよりも厚く形成される。 （もっと読む）

【課題】 電極間を確実に電気的接合するとともに圧電デバイス内に有害ガスや水分が含まれない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一対の励振電極（１０４）が形成された圧電振動片（１０１）と圧電振動片を囲んで圧電振動片と一体に形成され一主面と他主面とを含む枠体（１０２）と励振電極から枠体の第１主面まで引き出された一対の引出電極（１０５）とを有する圧電振動板（１０）と、一対の外部電極（１１５）を有する第１面（Ｍ１）と一対の外部電極から電気的に接続する一対の接続電極を有する第２面（Ｍ２）とを有し第２面が一主面に接合する第１板（１１）と、第１板と枠体の第１主面とを接合するため枠体の一主面を周回するように環状に配置されたガラス封止材（ＳＬａ）と、一対の引出電極と一対の接続電極とを電気的に接続する導電性接着剤（１３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層ウェーハからの圧電デバイス個片化に於ける不具合を解消し、高い生産性と良品率、層間の接合面の信頼性を高めた圧電デバイスとその製造方法、及びウェーハ積層構造の提供。
【解決手段】互いに離間して配置された複数の第１基板１４と、隣り合う第１基板１４同士を連結する第１の梁６８Ａ、６８Ｂと、を有する第１ウェーハ６６の形成工程と、互いに離間して配置され、第１基板１４に積層される複数の圧電振動基板２６と、隣り合う圧電振動基板２６同士を連結し、第１の梁６８Ａ、６８Ｂに積層される第２の梁７２Ａ、７２Ｂと、を有する圧電振動ウェーハ７０の形成工程と、第１ウェーハ６６に圧電振動ウェーハ７０を積層する事で、第１基板１４と圧電振動基板２６とが積層されて構成される複数の圧電デバイス１０を形成する工程と、第１の梁６８Ａ、６８Ｂ及び第２の梁７２Ａ、７２Ｂを切断する事で、圧電デバイス１０を個片化する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着剤と圧電振動片との接着に起因した振動特性の変化が抑えられた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、表裏面にそれぞれ励振電極（１３４）が形成される励振部（１３１）と、励振電極からそれぞれ引き出された一対の引出電極（１３５）が形成されている支持部（１３２）と、励振部と支持部とを接合する接合部（１３３）とを有する圧電振動片（１３０）と、一対の電極パッド（１２４）が形成され圧電振動片が収容されるパッケージ（１２０）と、を備え、一対の電極パッドは一対の引出電極にそれぞれ形成される接続領域に導電性接着剤（１４１）を介して接続され、圧電振動片の重心と各接続領域とは一直線上に存在し、圧電振動片の重心と各接続領域との間には圧電振動片を貫通する貫通溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】大きなインダクタンスをもつインダクタ素子を実現する音響半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、素子部と、第１端子と、を備えた音響半導体装置が提供される。前記素子部は、半導体結晶を含み音響定在波が励起可能な音響共振部を含む。前記第１端子は、前記素子部と電気的に接続される。前記第１端子を介して、前記音響定在波と同期する電気的信号を前記音響共振部から出力する、及び、前記音響定在波と同期する電気的信号を前記音響共振部に入力する、の少なくもいずれかを実施可能である。 （もっと読む）

【課題】数μｍ以下の厚みの非常に薄い水晶薄膜を安定して製造できる水晶デバイスの製造方法、及びこの製造方法で製造した水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶単結晶基板１に水素イオンを注入して、表面１Ａから一定深さの部分をアモルファス化させて、水晶単結晶基板１内にアモルファス層１３Ａ〜１３Ｃを形成する。アモルファス層を形成する深さは、イオンや原子の注入条件（注入エネルギーやドーズ量）により決まり、注入条件に応じて１μｍ〜数μｍの深さにばらつきのない平坦な層が形成される。アモルファス層の側面が露出するように、表面１Ａから複数の溝１４Ａ〜１４Ｄを形成し、これらの溝にエッチング液を導入してエッチングを行う。水晶のアモルファスは、水晶結晶よりもエッチング速度が速いので、エッチングによりアモルファス層１３Ａ〜１３Ｃを除去することで、水晶単結晶基板１から水晶薄膜１５Ａ〜１５Ｃが分離される。 （もっと読む）

【課題】 機械的振動により発生した電荷をより多く励振電極の下に集中でき、インピーダンスを小さくすることができる水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片（１０）は、外周部から中央部にかけて第１断面が第１厚さ（ｄ１）から第１厚さよりも厚い第２厚さ（ｄ２）へ第１の曲率で曲線状に変化する第１コンベックス面（ＣＸ）を少なくとも一面に有し、外周部から中央部にかけて第１断面に垂直な第２断面が第１厚さから第２厚さへ第２の曲率で曲線状に変化する第２コンベックス面（ＣＸ）を少なくとも一面に有し、外周部の少なくとも一部に断面が直線状で且つ第１厚さの平面フリンジ部（ＦＧ）を有する。 （もっと読む）

【課題】振動特性に悪影響を及ぼすことなく、小型で簡単な構造の支持部を設けることができるＧＴカットの水晶振動子を提供する。
【解決手段】ＧＴカットの水晶板３１を楕円形に形成する。楕円の長軸と短軸とを、ＧＴカットにおける直交する２つの縦振動モードの振動方向（Ｘ”軸方向及びＺ”軸方向）に一致させる。２つの縦振動モードが結合したときに水晶板３１の外周において振動変位が極小となる位置（Ｐ₁〜Ｐ₄）のいずれか１つまたは複数に対し、水晶板３１を支持する支持部を接続する。 （もっと読む）

【課題】応力フリータイプの逆メサ型圧電振動素子を基板上に片持ち支持する場合に、振動基板から十分に離間した両梁部の適所を固定することによって固定部と振動基板との間に梁部を介在させて、固定部で発生する支持応力が振動基板に影響を与えないようにした。
【解決手段】圧電基板が、逆メサ型の振動基板１１と、振動基板の一方の端部寄り位置に固定されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部２０と、支持部を基板４に固定するための固定部３０と、を有し、固定部は、第２の連結部２２に設けられ、且つ基板４に対して２つの固定部材により２点支持により固定され、各支持点Ｐ１、Ｐ２を結んだ線分Ｌ３の延長上に圧電基板が位置しており、固定部よりも振動基板の基端部寄りの梁部の特定部位と対向する基板の一主面に第１の凸部５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】低周波数化および小型化を図ることができる振動片を用いた振動デバイス、およびその振動デバイスを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイスとしての圧電発振器５に用いられている振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出する振動腕２８と、基部２７から振動腕２８とは反対側にＹ軸方向に延出する振動腕２９とを有し、振動腕２８および振動腕２９は、一方の振動腕の基端部と他方の振動腕の途中部とがＹ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられている。また、振動腕２８の先端部には、振動腕２８の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２８１が設けられ、振動腕２９の先端部には、振動腕２９の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２９１が設けられている。 （もっと読む）