【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、内側に収納空間４ａを有するパッケージ４と、収納空間４ａに収納されたジャイロ素子２およびＩＣチップ３と、を有している。パッケージ４は、ＩＣチップ３が設置されたＩＣチップ設置面５２２を備えるＩＣチップ設置領域Ｓ２と、ＩＣチップ設置領域Ｓ２に並設され、ジャイロ素子２が設置された振動素子設置面５２１を備える振動素子設置領域Ｓ１と、を有する板状の底板５を有している。ＩＣチップ設置領域Ｓ２は、その厚さが振動素子設置領域Ｓ１よりも薄く、ＩＣチップ設置面５２２は、振動素子設置面５２１よりも底側に位置している。 （もっと読む）

【課題】振動素子のチューニングの際に用いるレーザー光による半導体基板の能動領域へのダメージを抑制し、電気的特性の安定した振動デバイスを提供する。
【解決手段】センサーデバイス１において、半導体基板としてのシリコン基板１０は、能動面１０ａ側に半導体素子を含んで構成される集積回路が形成された能動領域を有している。シリコン基板１０上に振動ジャイロ素子２０が配置されたセンサーデバイス１において、能動領域は、振動ジャイロ素子２０の駆動用振動腕２５ａ，２５ｂの先端側の錘部２８ａ，２８ｂ上に設けられた質量調整部としての錘電極４１と平面視で重なる領域を回避して形成されている。これにより、錘電極４１にレーザーを照射して周波数調整を行う際に、レーザーが能動面１０ａに到達したときに集積回路にダメージが加わるのを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下を効果的に防止または抑制することができ、優れた性能を発揮することのできる振動片、振動子および電子機器を提供すること。
【解決手段】振動片２は、基部２１と、検出用振動腕２２、２３と、連結腕２４、２５と、駆動用振動腕２６、２７、２８、２９とを有している。連結腕２４は、Ｙ軸方向への屈曲振動により圧縮または伸長する第１面２４３と、第１面２４３が圧縮したときに伸長し、第１面２４３が伸長したときに圧縮する第２面２４４と、第１面２４３と第２面２４４との間に設けられた溝４３１、４３２とを有している。連結腕２４の屈曲振動周波数をｆとし、円周率をπとし、連結腕２４に用いた材料の振動方向の熱伝導率をｋとし、連結腕２４に用いた材料の質量密度をρとし、連結腕２４に用いた材料の熱容量をＣｐとし、連結腕２４の振動方向の幅をａとし、ｆｍ＝πｋ／（２ρＣｐａ^２）としたとき、１＜ｆ／ｆｍである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】レーザーを金属片に照射することによって、パッケージのリッドに形成された貫通孔を塞ぐ際に、レーザーがキャビティーに侵入することを防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、金属板１０に、窪み部２２を形成するとともに窪み部２２の内面に貫通孔２４を形成して、リッド２０を形成する工程と、圧電振動片６０が収容されたパッケージベース３０に、窪み部２２がパッケージベース３０側に突出するようにリッド２０を固定する工程と、窪み部２２に金属片９０を配置する工程と、貫通孔２４を介して、キャビティー３２を減圧する工程と、金属片９０にレーザーＬ１を照射して金属片９０を溶融させ、貫通孔２４を塞ぐ工程と、を含み、リッド２０を形成する工程では、貫通孔２４を、金属板１０の厚み方向と直交する方向に向けて形成する。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動モードを利用したＭＥＭＳ共振器において、振動部材の周辺への異物混入を容易に防止可能とする。
【解決手段】共振器パッケージ１０１は、平坦な上面３１ｕを有する基材３１と、上面３１ｕに固定されたアンカ部２ａ，２ｂと、上面３１ｕから離隔して梁状に延在する振動部材４と、振動部材４の周囲を取り囲む包囲部下部４５と、振動部材４と同じ材料で同じ高さで形成され、振動部材４の周囲を取り囲むように配置された包囲部上部４６と、アンカ部２ａ，２ｂの上面と包囲部下部４５の上面とに配置された絶縁膜パターン２２ｄ，２２ｅと、包囲部上部４６の上側に配置され、振動部材４からは離隔しつつ、内側の領域を完全に被覆するキャップ部材４３と、上面３１ｕに形成された配線とを備え、前記配線は、前記上面３１ｕに沿うように包囲部下部４５の下側を通過して外側にまで引き出されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片ウェハのエッチング欠陥検査方法、及び検査システムを提供する。
【解決手段】参照光３２をハーフミラー２４に反射させて前記参照光３２をエッチングによって形成された圧電振動片ウェハ１２に垂直に照射し、前記圧電振動片ウェハ１２に反射され、前記ハーフミラー２４を透過した前記参照光３２の反射光３４を撮影し、撮影された画像中の前記反射光３４の強度の低い領域を、前記圧電振動片ウェハ１２内に形成されたエッチング欠陥１４として検出してなる。 （もっと読む）

【課題】電極と振動子の対向面積を増大し、消費電力の低い電気機械共振器を提供する。
【解決手段】本発明は電気機械共振器の振動子の少なくとも2面、すなわち側面部、及び上面部の両面に固定電極を設置して振動を励起させることを特徴とする。主に固定電極の配置において、振動子の片側の側面、及び上面に電極を設置すると振動子の中心を回転軸として回転モーメントが働くことになる。本発明の固定電極配置によれば、製造方法を複雑にすることなく電極形成が可能となり、素子抵抗を改善するために必要な容量面積も増やすことができる。ねじり振動で共振させる電気機械共振器として最適な固定電極の配置を実現する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極が狭ピッチ化されても端子のショート等の不具合を防止することを目的としている。
【解決手段】圧電振動片１は、基部１０と基部１０に支持された振動腕１８とを有する。振動腕１８に複数の励振電極２６が形成され、基部１０に樹脂突起４０が設けられ、複数の励振電極２６と電気的に接続するように樹脂突起４０に端子電極４２が形成されている。パッケージ４４は、その内部に複数の固定電極４６を有し、圧電振動片１を内部に収容する。圧電振動片１の基部１０及びパッケージ４４は、絶縁性の接着剤４８によって接着されている。複数の端子電極４２と複数の固定電極４６が対向して接触している。樹脂突起４０は、弾力性を有し、圧電振動片１とパッケージ４４の間で圧縮されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、角速度検出振動片の離調周波数の調整範囲を拡大することを目的としている。
【解決手段】相互に反対を向いて厚みを定義する第１及び第２の表面１２，１４を有し、基部１６及び基部１６から厚み方向に交差する方向に延びる少なくとも１つの腕部１８を含む支持体１０であって、腕部１８の第１の表面１２に、駆動用圧電積層体７０及び検出用圧電積層体８０が形成され、腕部１８に、第２の表面１４が露出している露出領域３０を有する支持体１０を用意する。第２の表面１４の露出領域３０をエッチングする。駆動用圧電積層体７０及び検出用圧電積層体８０のそれぞれは、下部電極膜２２，８２と、下部電極膜２２，８２上に形成された圧電膜２４，８４と、圧電膜２４，８４上に形成された上部電極膜２６，８６と、を含む。エッチングによって厚みを減らして、腕部１８の厚み方向に関する曲げ剛性を低くする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧電デバイスとそれを用いた電子機器及び自動車の衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、底面１１と、底面１１にその一端が配置された可撓性部材１２と、可撓性部材１２の他端により中空保持された圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３の下面側において底面１１の裏面１１Ａに対して略平行に水平保持部材１４が設けられた圧電デバイスとしたものである。
この構成により、圧電振動子１３の底面１１に対する水平性が失われようとするのを、底面１１と圧電振動子１３との間に介在させた水平保持部材１４が抑制するため、衝撃信頼性を向上させることができるのである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧電デバイスとそれを用いた電子機器及び自動車の衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、底面１１と、底面１１にその一端が配置された可撓性部材１２と、可撓性部材１２の他端により中空保持された圧電振動子１３とを備え、底面１１と圧電振動子１３との間には水平保持部材１４を介在させた圧電デバイスとしたものである。
この構成により、圧電振動子１３の底面１１に対する水平性が失われようとするのを、底面１１と圧電振動子１３との間に介在させた水平保持部材１４が抑制するため、衝撃信頼性を向上させることができるのである。 （もっと読む）

【課題】 振動漏れを十分に低減できる基部の長さを確保したうえで、全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かって一方向に延在した状態で互いに平行に配置された一対の振動腕部１１、１２と、基端から先端に向かう途中位置で一対の振動腕部にそれぞれ接続された接続部１３ａを有し、該接続部を介して一対の振動腕部を一体的に支持する基部１３と、を備えた圧電板１０と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備え、基部の少なくとも一部分が一対の振動腕部の間に挟まれるように配置されている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 小型化・低背化に対応させながらベースの底面に近接して形成された接続されていない配線パターン間で短絡することのないより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動板と集積回路素子を有し、これらを収納する絶縁性のベース１と気密封止する蓋とを有する表面実装型圧電発振器であって、前記ベース１の収納部１０の底面には絶縁性の保持台１０ｃと第１の配線パターン１２ａ〜１２ｆとが形成され、前記保持台の上面部には第２の配線パターン１３ａ，１３ｂが形成されるとともに、前記第２の配線パターンに対して少なくとも接続されていない第１の配線パターンが交差する保持台の上面部の端部領域には無電極部１３１ａ，１３１ｂを形成し、前記保持台の集積回路素子搭載側の側面部と交わる保持台の上面部の他の端部領域には前記第２の配線パターンを形成した。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させるため、リード線が圧電振動子を支持する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線１２と、リード線１２の他端に電気的に接続された端子１３Ａを有する圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３がリード線１２の他端により中空保持されており、リード線１２の他端における圧電振動子１３との接続面１２Ａの裏面１２Ｂには支持部材１４を設けた構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード線が圧電振動子を支持する圧電デバイスにおいて、その電気的信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、圧電振動子１４が第１、第２のリード線１２Ａ、１２Ｂ、１３Ａ、１３Ｂの他端により中空保持されており、第１のリード線１２Ａ、１２Ｂにおいて回路パターン及び圧電振動子１４に接していない部分の少なくとも一部と、第２のリード線１３Ａ、１３Ｂにおいて回路パターン及び圧電振動子１４に接していない部分の少なくとも一部とを連結する連結部１６Ａ、１６Ｂが設けられた構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】低背化を目的として、リード線が圧電振動子を保持する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線１２と、リード線１２の他端に電気的に接続された端子１３Ａを有する圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３の端子１３Ａとリード線１２とが絶縁層１４を介して容量結合されている構成としたものであり、圧電デバイスの低背化を適えることができるものである。 （もっと読む）

【課題】初期容量が大きくなることを防止し、出力信号を大きくすることにより特性の良好なＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明のＭＥＭＳ振動子１００は、基板としての半導体基板１０２の上に成膜された絶縁膜１０３上に形成された駆動電極１１０と可動電極１３０とから構成されている。この駆動電極１１０および可動電極１３０にそれぞれ形成された駆動電極指１１１と可動電極指１３４，１３６とが交差する交差指幅が長さの異なる第１の交差指幅と第２の交差指幅とを有して形成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子機能または水晶発振器機能を有する究極の水晶モジュールを実現すること。
【解決手段】上側のシリコン素子４０１と下側のシリコン素子４０６が接合箇所４０７、４０８で組合され、真空または不活性ガス（Ｎ２、Ａｒ、Ｈｅ）雰囲気中で、３７０℃の温度で金Ｓｉ共晶接合による拡散接合で一体化された状態の断面図である。接合面４１２、４１３は４０２、４０３のフィードスルー部から外部接続用電極ＰＡＤの接続状態を外観から目視で確認できる。４１６，４１７は水晶モジュールの実装用の金電極ＰＡＤである。接合チップ内部に収納される水晶板４１１は、収納された空間４０５、４０９内にあることから、水晶板４１１の外周部を薄膜からなるハニカム構造で保持し、上下に設けられた励振用ギャップ電極４０４、４１０から高周波電界で励振される厚み振動は妨害されない。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が電子部品本外の被加工部以外に当たらないようにする。
【解決手段】振動ジャイロセンサ３０は、パッケージ３２内にジャイロセンサ素子１０が収納してある。パッケージ３２は、パッケージ本体３４の上端部にリッド３６が気密に接合してあり、内部が真空に封止されている。ジャイロセンサ素子１０は、駆動アーム１６に金薄膜からなるバランス調整部を有する。リッド３６は、透明なガラスから形成してあり、バランス調整部２８の直上に位置する凸レンズ部６８を有する。凸レンズ部６８は、入射したレーザビーム７０をさらに集光してバランス調整部２８に照射する。 （もっと読む）