説明

Fターム[5J079HA05]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 部品実装 (2,912) | 基板、ベースへの実装 (2,036)

Fターム[5J079HA05]の下位に属するFターム

Fターム[5J079HA05]に分類される特許

1 - 20 / 37


【課題】整合回路を内蔵した小型の圧電発振器または送信機を提供する。
【解決手段】ICチップ40とSAW共振子10とがパッケージ29内に気密に収容されたSAW発振器1であって、SAW共振子10は、圧電基板11及び圧電基板11の表面に形成されたIDT電極12を有し、ICチップ40は、SAW共振子10を発振させる発振回路が形成されるとともに一方の主面43側に突部46が形成され、突部46の上面46aにSAW共振子10が接着剤97を介して固定され、突部46は、ICチップ40の一方の主面43側に形成された第1の絶縁膜42と、第1の絶縁膜42上に形成され、発振回路に接続される伸張コイル60と、第1の絶縁膜42上に形成され、伸張コイル60を覆う第2の絶縁膜50と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1上に形成される電極のランドパターン4と、電子部品2が搭載される基板1上に形成されるダミーのランドパターン7と、ダミーのランドパターン7を覆うように形成されるソルダーレジスト8aと、ダミーのランドパターン7とソルダーレジスト8aにより電子部品2が持ち上げられ、電子部品2の端部に形成された部品電極3と電極のランドパターン4とを半田接続する実装半田5とを有する発振器である。 (もっと読む)


【課題】応力フリータイプの逆メサ型圧電振動素子を基板上に片持ち支持する場合に、振動基板から十分に離間した両梁部の適所を固定することによって固定部と振動基板との間に梁部を介在させて、固定部で発生する支持応力が振動基板に影響を与えないようにした。
【解決手段】圧電基板が、逆メサ型の振動基板11と、振動基板の一方の端部寄り位置に固定されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部20と、支持部を基板に固定するための固定部30と、を有し、固定部は、第2の連結部22に設けられ、且つ基板4に対して固定部材により1点支持により固定され、固定部よりも振動基板の基端部寄りの梁部の特定部位と対向する前記基板の一主面に第1の凸部50を設けた。 (もっと読む)


【課題】 大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減し、信頼性を向上できる恒温槽付水晶発振器を提供する。
【解決手段】 基板1上に形成された大型回路部品2の周辺又は下面に、スリット3が形成され、更に、必要に応じて、その大型回路部品2より小さい小型回路部品4が大型回路部品2の周囲に複数配置され、複数配置された小型回路部品4には、電気的に接続する電子部品と電気的に接続しないダミーの電子部品とが用いられている恒温槽付水晶発振器である。 (もっと読む)


【課題】 大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減し、信頼性を向上できる恒温槽付水晶発振器を提供する。
【解決手段】 基板1上に形成された大型回路部品2の周辺に、それより小さい小型回路部品3aが複数配置され、複数配置された小型回路部品3aには、電気的に接続する電子部品と電気的に接続しないダミーの電子部品とが用いられている恒温槽付水晶発振器であり、ヒートサイクルによって基板1の膨張と収縮に起因する歪みが緩和され、大型回路部品2の実装半田にクラックが発生するのを低減できる。 (もっと読む)


【課題】共振器の出力特性に対する浮遊容量の効果が削減又は排除可能であるとともに、容易に実施可能である共振器を提供する。
【解決手段】共振器は、静電力によって起動可能な振動素子1と、振動素子1の第1励起電極2及び第2励起電極3と、を備え、AC信号生成器は、第1励起電極2及び第2励起電極3に接続され、同じ振幅で且つ逆位相の第1信号及び第2信号を第1励起電極2及び第2励起電極3へ送出する。第1DC電圧源8は、第3電極4に接続され、第2DC電圧源9は、第4電極5に接続され、追加電極6は、振動素子1に電気的に接続される。振動素子1の振動を表す信号は、振動素子1のアンカリングポイントによって形成される追加電極6によって提供され、且つ、第3DC電圧によってバイアスされる。 (もっと読む)


【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージは、電子部品が接続されるリード端子と、リード端子の中間部に固着された円環状のプラグ本体4と、を備えた気密端子と、電子部品を収容する有底筒状のケースと、を備え、ケースの開口部がプラグ本体4の外周面43に圧入固定されたパッケージであって、ケースの開口端面31における内周縁部33の少なくとも一部が、ケース3の中心軸Cと直交する平面Mに対して交差するように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器の提供。
【解決手段】回路基板2に装着された導熱板6と、導熱板6における回路基板2との対向面の反対面に搭載された水晶振動子5と、水晶振動子5とともに発振回路を構成する発振用素子7及び水晶振動子5の温度を検出するサーミスタ8と、水晶振動子5を加熱する加熱抵抗9と、サーミスタ8及び加熱抵抗9とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ10aを含む温度制御素子10とを有する恒温型の水晶発振器1において、導熱板6の外周部には水晶振動子5を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部が2つ以上形成され、開放部の全てに同数のパワートランジスタ10a及び加熱抵抗9がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 (もっと読む)


【課題】圧電振動子と回路素子とが積層された圧電デバイスの、低背化を実現する。
【解決手段】圧電デバイスとしての圧電発振器10は、圧電振動子20と、回路素子としての半導体素子31と、フレキシブル回路基板30とを備え、フレキシブル回路基板30は、絶縁基材33と、絶縁基材33内にあけられた貫通穴38と、導電リード部37とを有し、導電リード部37は、貫通穴38に突き出した内側リード部34と、絶縁基材33に接した基材上配線部35と、絶縁基材33の外周部から突き出した外側リード部36とを有し、内側リード部34は回路素子電極としての半導体素子電極32と接続され、基材上配線部35は振動子電極25と接合され、外側リード部36は絶縁基材33の厚さ方向に折り曲げられ、折り曲げられた外側リード部36の先端は、絶縁基材33の厚さの範囲内にあることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】検出感度を高めた振動子を提供すること。
【解決手段】本発明の振動子は、厚みすべり振動モードで振動する振動体と、前記振動体の第1の面における、第1の領域に形成された第1の吸着膜と、前記振動体の前記第1の面と対向する第2の面における、第2の領域に形成された第2の吸着膜と、表面に前記振動体を立設された基板と、を備え、前記振動体は、前記第1の面及び前記第2の面とは異なる第3の面において前記基板に接していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】感温素子および加熱手段を用いて周囲の温度変化に対する周波数の安定化を図る
ようにした恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温型水晶発振器1は、複数の金属リード51からなるリードフレームに、
水晶振動子30と、この水晶振動子30を所定の温度に保持するために加熱する加熱用素
子40と、水晶振動子30近傍の温度を検知する感温素子45と、が接合され、それら水
晶振動子30、加熱用素子40、感温素子45が、トランスファーモールド法を用いて一
塊のモールド樹脂91により樹脂封止されている。 (もっと読む)


【課題】発振回路や温度補償回路を構成する電子部品を搭載する配線基板の上部
に、柱部材を用いてパッケージ化された圧電振動子を固定した構成を備えた圧電
発振器において、柱部材の寸法のバラツキやリフロー時における柱部材の戴置ミ
スなどを除き、信頼性が高く作業効率の優れた圧電発振器を提供することを目的
とする。
【解決手段】上面のランド14上に発振回路及び温度補償回路を構成する複数の
電子部品15を搭載すると共に外部電極16を備えた配線基板17と、該配線基
板17の上面に固定した柱部材18を介して所定のギャップを隔てて固定された
水晶振動子19とを備えた水晶発振器である。又、柱部材18の底部電極20を
配線基板17の上面に形成した柱部材固定用パターン21に電気的機械的に固定
し、柱部材18の上部電極22を水晶振動子19の底面電極23と電気的機械的
に固定している。 (もっと読む)


【課題】平面外形の小型化及び低背化が可能であって、ICチップの発熱の影響を受けない表面実装振動子を提供する。
【解決手段】平面外形が矩形状であって凹状とした容器本体1と、容器本体1に収容された水晶片3と、容器本体1の開口端面に接合されて水晶片3を密閉封入するカバー5と、水晶片3と電気的に接続して発振回路を形成するICチップ2とからなる表面実装用の水晶発振器において、ICチップ2の回路機能面である一主面が容器本体1の第1外側面に電気的・機械的に固着した構成とする。 (もっと読む)


【課題】加熱抵抗による伝熱効率を高め、低背化を促進して実装密度を高める特に恒温型発振器を提供する。
【解決手段】底壁と枠壁との積層セラミックからなる凹状とした容器本体内に水晶片を収容し、容器本体の開口端面に金属カバーを接合して水晶片を密閉封入した表面実装用の水晶引出端子を有し、水晶振動子とともに発振回路及び恒温型とする温度制御回路を形成する他の回路素子を回路基板に搭載し、温度制御回路は少なくとも発熱用のチップ抵抗を有する恒温型の水晶発振器において、水晶振動子は回路基板に設けた開口部に金属カバー側から挿入し、水晶振動子の外底面に設けた少なくとも水晶引出端子と回路基板の開口部の外周となる基板表面の回路端子とを電気的に接続し、底壁上には少なくとも発熱用のチップ抵抗4hが配設された構成とする。 (もっと読む)


【課題】圧電発振器の誤作動を防止する。
【解決手段】本発明の圧電発振器は、圧電振動片220を内部に収納して封止されてなる振動子200と振動子200を駆動する駆動手段とを備えた圧電発振器である。半導体基板110と、半導体基板100の一方の面110bを覆う絶縁性の樹脂膜120と、半導体基板及び樹脂膜を貫通する貫通孔163と、樹脂膜120及び貫通孔163の内壁を覆う導電部160aと、を有している。振動子200と駆動手段とが導電部160aを介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片とICチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片30と、ICチップ20と、水晶振動片30及びICチップ20をベース部11にマウントし、内部に収容するパッケージ10とを備え、パッケージ10は、ベース部11にICチップ20の一主面21側がマウントされ、ベース部11の底面11aから水晶振動片30のマウント面15a1,15b1までの高さL1が、底面11aからICチップ20の他主面22までの高さL2より低く形成され、水晶振動片30が平面視においてICチップ20と重なるように配置され、水晶振動片30のICチップ20と重なる部分が、水晶振動片30の一端部37側から他端部38側に行くにつれてICチップ20の他主面22から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片30の一端部37がマウント面15a1,15b1にマウントされている。 (もっと読む)


【課題】プラズマエッチングをしても短絡を生じない圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と封止用導体パターンが設けられた枠部によって凹部空間が形成されている容器体と、第1の金属層と第2の金属層とを積層して一体で凹部空間内で露出する基体部に設けられる圧電振動素子搭載パッドと第1の配線パターンと、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、容器体の枠部に形成されている封止用導体パターンと接合することで、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッド及び第1の配線パターンの第2の金属層の厚みが0.3μm〜0.5μmであることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】小型で低価格および高精度な位相差を持った2位相出力電圧制御発振器を提供すること。
【解決手段】1つの電圧制御発振器とハイブリッドカプラとを備え、電圧制御発振器の出力をハイブリッドカプラにより2つに分岐して互いに(π/4)異なる位相差の2信号を出力する2位相出力電圧制御発振器1であって、1つの上記電圧制御発振器回路4が多層プリント配線板上の最上層に形成され、上記ハイブリッドカプラ回路2が同じ多層プリント配線板の内層で構成されると共に、上記ハイブリッドカプラ回路2はトリプレートストリップライン導体構造を有しかつ上記多層プリント配線板内層の同一平面上に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有する凹状とした容器本1体の内底面に引出電極の延出した水晶片3の外周部を固着し、前記内壁段部にICチップ2を配置し、前記容器本体3の開口端面を金属カバー4にて封止した表面実装用の水晶発振器において、前記内壁段部は前記容器本体の内周を周回して形成され、前記ICチップ2はフリップチップボンディングによって回路機能面のIC端子が絶縁板13の一主面の表面端子に固着され、前記絶縁板13の前記表面端子と電気的に接続した他主面の裏面端子は前記内壁段部に設けられた回路端子に固着され、前記水晶片3と前記ICチップ2とが前記絶縁板13によって全面的に遮断された構成とする。 (もっと読む)


【課題】圧電発振器の低背化の妨げを防止する。
【解決手段】水晶発振器1を制御するINH端子31と、水晶振動片2への入出力端子であるXT端子32,33と、アースされたGND端子34と、集積回路素子3に電源供給を行うVDD端子35と、水晶発振器1の出力端子であるOUT端子36とを含む発振回路6の配線パターンを集積回路素子3に形成し、各端子31〜36に保護ダイオードD1〜D6を接続する。この工程においてGND端子34をGND端子として用いVDD端子35をVDD端子として用いるか、または、GND端子34とVDD端子35とを変更してGND端子34をVDD端子35として用いVDD端子35をGND端子34として用いるかを選択する。 (もっと読む)


1 - 20 / 37