【課題】整合回路を内蔵した小型の圧電発振器または送信機を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ４０とＳＡＷ共振子１０とがパッケージ２９内に気密に収容されたＳＡＷ発振器１であって、ＳＡＷ共振子１０は、圧電基板１１及び圧電基板１１の表面に形成されたＩＤＴ電極１２を有し、ＩＣチップ４０は、ＳＡＷ共振子１０を発振させる発振回路が形成されるとともに一方の主面４３側に突部４６が形成され、突部４６の上面４６ａにＳＡＷ共振子１０が接着剤９７を介して固定され、突部４６は、ＩＣチップ４０の一方の主面４３側に形成された第１の絶縁膜４２と、第１の絶縁膜４２上に形成され、発振回路に接続される伸張コイル６０と、第１の絶縁膜４２上に形成され、伸張コイル６０を覆う第２の絶縁膜５０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子を小型化すると共に耐衝撃性を改善した圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１と、これを収容するパッケージ３０と、を備えた圧電振動子２である。圧電振動素子１は、複数の振動腕１０、これらを連接する基部７、各振動腕１０の他方の端部に設けた錘部１４を備えた圧電基板と、各振動腕の表裏面に形成され励振電極と、を備えている。更に、各錘部１４の表裏に形成された電極膜と、各電極膜の少なくとも一部に設けられた無電極部１８と、を有している。パッケージ３０は、素子搭載パッド３７、及び実装端子３５を備えた絶縁基板と、気密封止する蓋体４０と、絶縁基板上面に形成された干渉防止用凹部３８と、を備えている。無電極部１８は、干渉防止用凹部３８の素子搭載パッド３７寄り角部と接する部位を中心とした領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】オイラー角を（−１．５°≦φ≦１．５°、１１７°≦θ≦１４２°、４１．９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）とする水晶基板３０と、前記水晶基板３０上に発生させる弾性表面波の伝播方向にストライプ状に並んだ複数の電極指７８を有しストップバンド上端モードの前記弾性表面波を発生させるＩＤＴ７２と、を有するＳＡＷ共振子７０であって、前記水晶基板３０上には、前記弾性表面波の伝播方向にストライプ状に並んだ複数の溝８４が形成され、前記電極指７８は、前記溝８４の内部底面に形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできるトランスバーサル型弾性表面波デバイス、弾性表面波発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１０Ａは、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振する入力ＩＤＴ１２Ａ、出力ＩＤＴ１２Ｂと、前記ＩＤＴを構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有し、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、


を満たし、かつ、前記ＩＤＴのライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが


の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】オイラー角（φ，θ，ψ）で、φを−６０°〜＋６０°の範囲で変化させた際の二次温度係数が良好となる範囲のθ，ψとした水晶基板３０の主面に設けられ、ストップバンドの上端モードの弾性表面波を励振する複数の電極指１８の基端部をバスバー１６で接続した櫛歯状電極１４ａ，１４ｂからなるＩＤＴ１２及び前記ＩＤＴを構成する電極指間に位置する基板を窪ませた電極指間溝３２を有する。また、前記電極指間溝の深さをＧ、波長をλとした場合に、０．０２λ≦Ｇ≦０．０４λとしたことを、前記ＩＤＴの電極指の幅と電極指間の幅の割合であるライン占有率ηを０．４９≦η≦０．７０とする。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃特性を向上させることが可能な振動片、この振動片を備えた振動子及びこの振動片を備えた発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０から延びる一対の振動腕１１と、基部１０を、振動腕１１の延びる方向に対して交差する方向に切り欠いた切り欠き部１２と、を備え、平面視において、基部１０と振動腕１１との結合部１７が、振動腕１１の腕部１４の幅が基部１０に近づくに連れて広がるように曲線で形成されていると共に、切り欠き部１２の先端部１２ａが、曲線で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】衝撃が加わることにより圧電振動素子の自由端部が厚さ方向に振動してリッドと
衝突しダメージを受けるという不具合を解決するために、圧電振動素子搭載時におけるリ
ッドとのギャップを微調整するという煩雑な作業を経ることなく、衝撃による圧電振動素
子の自由端の振幅を大幅に減少させてリッドとの衝突を防止することができる圧電振動子
、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】上部に素子搭載パッド７を有すると共に下部に実装電極１０を有した回路基
板２と、素子搭載パッド上に一方端を固定された圧電振動素子２０と、圧電振動素子を含
む回路基板上の空間を包囲するリッド１１と、を備え、圧電振動素子の上面の少なくとも
一部を跨ぐように両端を回路基板に固定されたワイヤー３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、長辺方向がＸ軸であり、短辺方向がＺ’軸であり、厚み方向がＹ’軸である直方体状の圧電素板に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極１２２から前記圧電素板に対して同じ長辺に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、前記圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、前記２個一対の搭載部１１３にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１４が設けられている素子搭載部材１１０と、前記圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器、及び各製造方法の提供。
【解決手段】音叉基部４８とその音叉基部に接続された第１音叉腕４６と第２音叉腕４７とを備えて構成され、屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子４５の製造方法で、音叉型屈曲水晶振動子４５は基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１と周波数安定係数Ｓ_１を備え、かつ、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２と周波数安定係数Ｓ_２を備え、Ｍ_１＞Ｍ_２とＳ_１＜Ｓ_２の関係が得られるように、音叉形状と溝４９，５０と電極の寸法を決定する工程を備えている水晶振動子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有し、しかもパッケージサイズが十分に小型化したＳＡＷ発振器と、このような小型化を可能にするインダクタ部品と、を提供する。
【解決手段】基板２上に渦巻状のスパイラル配線５を有してなる薄膜コイルインダクタ部品１である。スパイラル配線５が、基板２の中心から偏って配置され、スパイラル配線５が配置されない側に、スパイラル配線５の非配置領域９が形成されている。また、この薄膜コイルインダクタ部品１と、これをマウントした半導体チップ２３と、薄膜コイルインダクタ部品１の非配置領域９に、片持ち状に設けられた表面弾性波素子２５と、を備えてなる発振器２０。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂シートと、この樹脂シートの両主面に設けられる接着膜と、樹脂シートと接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた搭載バンプと、凹部空間内の搭載バンプに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、搭載バンプにかかるように基板部の主面に位置し、圧電振動素子と電気的に接合する導電性接着剤とを、備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エージング特性およびリフロー特性の優れる弾性表面波素子およびそれを備える圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子２は、圧電性を有する圧電体材料で構成された圧電体基板２１と、圧電体基板２１の一方の面上に設けられ、圧電体基板２１に弾性表面波を励振させるためのＩＤＴ２２とを有している。圧電体基板２１の厚さは、６０μｍ〜２００μｍである。また、圧電体基板２１は、ＩＤＴ２２の構成材料の収縮力により生じる応力により、ＩＤＴ２２が設けられた面側に凹むように反っている。 （もっと読む）

【課題】シーム溶接時におけるクラックの発生を防止した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する容器本体１の内底面に、水晶片２とＩＣチップ３と水平方向に並列に配置し、前記容器本体１の開口端面となる前記枠壁上面に設けられたシームリング１２に金属カバー４をシーム溶接によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁上面のシームリング１２は前記枠壁１ｂの内周及び外周のいずれからも離間し、前記枠壁１ｂの幅を大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止による耐衝撃性や防水特性を確保しつつ、放熱特性を向上させることができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、凹部１３、１４が形成された容器本体１と、容器本体１の凹部１３内に収納された水晶片３と、水晶片３と電気的に接続され、かつ凹部１４内に収納されたＩＣチップ２とを有する。凹部１４内のＩＣチップ２は封止樹脂２０により密封封止されており、封止樹脂２０の表面にはＩＣチップ２で生じた熱を外部に放熱するための放熱部材２１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、機械的振動が加わった場合に障害を起こすことがなく、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部１２ｂと外周部１２ｂから「コ」の字状の切込溝１５によって部分的に分離している振動領域１２ａとを有する水晶片１２と、水晶片１２の上下から水晶片１２の外周部１２ｂの全周に対してロウ材層１８ａ，１８ｂを介して接合することにより水晶片１２を挟む上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂとを設け、上側容器１１ａ、下側容器１１ｂ及び水晶片１２の外周部１２ｂによって形成された空間内に、水晶片１２の中央部である振動領域１２ａが密閉封入されるようにする。上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂは、例えば、積層セラミックによって構成される。 （もっと読む）

【課題】機械的衝撃に強く、製品特性の安定した電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体１を準備し、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付け、個々の電子部品３に分割し、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆した後、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外す電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）