電子部品の製造方法および電子部品。
【課題】機械的衝撃に強く、製品特性の安定した電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体１を準備し、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付け、個々の電子部品３に分割し、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆した後、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外す電子部品の製造方法とする。
【解決手段】少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体１を準備し、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付け、個々の電子部品３に分割し、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆した後、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外す電子部品の製造方法とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に係るものであり、特に機械的衝撃に対して割れ、欠けなどが発生しやすい脆性材料で構成される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子部品の小型化、高機能化にともない、ＩＣチップをそのまま回路基板に実装する場合など、Ｓｉウエハなどの脆性材料をそのまま電子部品として用いることが多くなってきている。
【０００３】
たとえば、特許文献１に示されているようなＳｉウエハやガラスを用いた電子部品が提案されている。
【０００４】
図５は、従来の圧電発振器を示す図で、（ａ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線における平面断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における側面断面図である。従来技術による圧電発振器は、シリコン基板４０の下面に、回路パターン４１を形成し、前記シリコン基板４０の上面側に形成されたキャビティ内に圧電振動片４２を実装したものである。４３は圧電振動片４２を覆うようにして前記シリコン基板４０上面に搭載される蓋部材である。
【０００５】
前記回路パターン４１としては、圧電振動片を動作させる帰還増幅回路のパターンが形成される。さらに、必要に応じて、周辺温度の変化による周波数変化を低減させるための温度補償回路のパターンを付加したり、外部からの制御電圧によって出力周波数を変化させるための電圧制御回路のパターンを付加することも可能である。
【０００６】
前記回路パターン４１の表面には、アルミニウム等の導電性材料からなる電極パッド４４が形成され、回路パターン４１と外部との電気的な入出力が可能となる。また、前記電極パッド４４の形成部分を除く回路パターン４１の表面には、図示しない保護膜が形成され、回路パターン４１が外部から保護される。
【０００７】
また、圧電振動片４２と回路パターン４１との導通を確保するため、シリコン基板４０の上面から回路パターン４１にかけてスルーホール４０ａが形成されている。スルーホール４０ａは、マウント電極４５の形成位置に穿設する。スルーホール４０ａの形成は、エッチング等の化学的方法や、ドリル等を用いた機械的方法などによって行われる。尚、スルーホール４０ａ内は導電材料が充填され、マウント電極４５と接触した構成である。
【０００８】
前記マウント電極４５は、圧電振動片４２の端部に形成された接続電極４２ｂを接続する部分であり、シリコン基板４０の上面の端部寄りに形成され、スルーホール４０ａの開口部の周辺に形成されている。
【０００９】
前記圧電振動片４２は、水晶等の圧電材料からなる平板の両面に、励振電極４２ａを形成したものである。ＡＴカット水晶平板の場合には、その両面中央部に励振電極４２ａを配置するとともに、その端部に２個の接続電極４２ｂを並べて配置し、これらは、それぞれ各励振電極との導通を確保する。尚、各電極は、金／クロムまたは銀／クロムの２層で構成されている。
【００１０】
図５に示すように、圧電振動片４２は、シリコン基板４０上面のマウント電極４５の上面に導電性固定部材４６を塗布し、圧電振動片４２の接続電極４２ｂをマウント電極４５に接着する。前記導電性固定部材４６は、例えば、半田や銀ペースト等である。このようにして、圧電振動片４２は片持ち状態で実装される。これにより、回路パターン４１から圧電振動片４２の励振電極４２ａに対して通電可能としたものである。
【００１１】
さらに、圧電振動片４２をシリコン基板４０上に実装した後、蓋部材４３を装着する。蓋部材４３は、例えば、コバール等の金属材料やガラス材料によって構成したものである。蓋部材４３の装着は、窒素雰囲気または真空雰囲気で行うことにより、圧電発振器の内部を窒素雰囲気または真空雰囲気の状態で気密封止している。（例えば、特許文献１参照。）
【００１２】
しかしながら、特許文献１の圧電発振器は、脆性材料、即ちシリコン基板４０がむき出しの状態であるため、落下衝撃などに対して破損しやすく、機械的な衝撃に対し非常に脆いという欠点を有している。
【００１３】
前述のように、脆性材料をそのまま電子部品の外装部とした製品においては、その破損防止のため、例えば、特許文献２に示されているようなカバー部材（外装部の一部）を樹脂で被覆した電子部品も提案されている。
【００１４】
図６は、前記特許文献２に示されるような電子部品の製造方法を示す図で、水晶振動子の製造方法を示す図である。
（工程Ａ）まず、図６（ａ）に示す如く、マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板５０を準備し、母基板５０の絶縁基体５１の領域に水晶振動素子５２を搭載する。前記母基板５０は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる矩形状の平板状基板が２層積層して形成されており、マトリクス状に配置された個々の絶縁基体５１の領域には、上面側に一対の接続パッド５３と開口周縁を囲む接合用の導体層５４が被着・形成され、下面側には入出力端子やグランド端子等の外部端子５５が被着・形成されている。
【００１５】
母基板５０の各基板領域のキャビティ部底面には水晶振動素子５２が１個ずつ搭載され、水晶振動素子５２の振動電極５６と母基板５０上面の接続パッド５３とが導電性接着剤５７を介して電気的・機械的に接続される。なお、図６の水晶振動子の側面方向からみた概略の断面図に示されるように、マトリクス状に配された基板領域の間に所定の捨てしろ領域が設けられている。
【００１６】
（工程Ｂ）次に、図６（ｂ）に示す如く、母基板５０の基板領域と１対１に対応する複数個のカバー部材５８を、水晶振動素子５２が封止されるようにして母基板５０上に載置接合する。前記カバー部材５８は、例えば、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る、厚み６０μｍ〜１００μｍの金属板を従来周知の板金加工にて所定形状に加工することによって製作され、得られたカバー部材５８には上述した複数個のカバー部材５８が母基板５０の基板領域と１対１に対応するようにしてマトリクス状に配される。このようなカバー部材５８を、各カバー領域の内側に対応する基板領域の水晶振動素子５２が配されるようにして母基板５０上に載置させ、しかる後、スパッタリング法で基板領域に形成された導体層５４と封止接合する。
【００１７】
（工程Ｃ）図６（ｃ）に示す如く、カバー部材５８の表面に形成されているスパッタリング面を被覆するようにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に硬化剤、硬化促進剤、その他必要に応じて無機質充填剤などを添加・混合した絶縁性樹脂５９を塗布する。このことによって前記スパッタリング面の酸化を防止することができる。
【００１８】
（工程Ｄ）最後に、図６（ｄ）に示す如く、工程Ｃにおいて一体化した母基板５０及び絶縁性樹脂５９を各基板領域の外周に沿って分割・切断する。母基板５０及び絶縁性樹脂５９の切断は、例えば、ダイサー等を用いて母基板１５と絶縁性樹脂５９とを母基板５０側から一括的に切断することによって行われ、これによって複数個の水晶振動子が同時に得られる。切断の方向としては、上述のように母基板５０側から行わず、絶縁性樹脂５９側から行っても良く、切断手段と母基板５０、及び絶縁性樹脂５９に用いられる材料などとの関係で適当に選択することができる。このようにして製作された水晶振動子は、その表面の一部が絶縁性樹脂で覆われ保護されたものとなる。（特許文献２参照。）
【００１９】
【特許文献１】特開２００４−２１４７８７号公報
【特許文献２】特開２００６−２０００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、前述の特許文献２のような製造方法によって製作される水晶振動子は、その外装表面の一部分が樹脂等の保護材によって保護されるものの、保護材が基板（絶縁基体５１）の側端部分まで被覆された状態にはならず、破損防止には不十分である。よって、機械的衝撃の加わる方向によっては破損が発生するという課題が依然として残る。
【００２１】
そこで本発明は、機械的衝撃に対してさらに強く、製品特性の安定した電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法は、少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程と、個々に分割された前記電子部品の接続端子を有する面を除く表面を保護材で被覆する工程と、前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法は、少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程と、個々に分割された前記電子部品どうしの隙間および前記電子部品の表面を保護材で埋め込み一体化する工程と、前記電子部品どうしの隙間に埋め込まれた保護材を前記電子部品どうしの隙間の幅より狭い幅で切断し再び電子部品を個々に分割する工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することができる。
【００２５】
前記保護材は、樹脂、無機膜、金属膜の少なくとも一種類で構成することことができる。
【００２６】
前記保護材の被覆方法はスプレーコート、スピンコート、あるいはスパッタ、蒸着、微粒子噴射などの成膜手法の少なくとも一手法を用いることができる。
【００２７】
本発明の電子部品の製造方法は、少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、
前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、
前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品を個々に分割するため、ダイシング予定ラインに沿って前記集合体の内部に集光点を合わせてレーザーを照射して切断起点領域を形成する工程と、
前記集合体の表面上に保護材を被覆する工程と、
前記ダイシング用シートを伸張させることにより、前記切断起点領域を起点として前記電子部品を個々に分割して隣接する電子部品間に隙間を形成すると共に、前記保護材の一部を分割によって露出する前記電子部品の分割側面部に沿って流下させ前記分割側面部に保護材を被覆する工程と、
前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程とを有することを特徴とする。
【００２８】
前記集合体表面には前記ダイシング予定ラインに沿って線状の溝部が延設されており、前記集合体の表面に保護材を被覆する工程において、前記溝部内は前記保護材で充填された状態にしておくことができる。
【００２９】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することができる。また、前記保護材は樹脂で構成することが好ましい。また、前記保護材の被覆方法はスプレーコート、あるいはスピンコートを用いることが好ましい。
【００３０】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品であって、前記電子部品の接続端子を有する面以外の表面が保護材で覆われている電子部品とする。
【００３１】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成する電子部品とする。
【００３２】
前記保護材は、樹脂、無機膜、金属膜の少なくとも一種類で構成する電子部品とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、機械的衝撃に対して強く、製品特性の安定した電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の最良の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００３５】
図１は一実施例における電子部品の製造方法を示す図で、（ａ）は電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程、（ｂ）は前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程、（ｃ）は前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程、（ｄ）は個々に分割された前記電子部品の接続端子を有する面を除く表面を保護材で被覆する工程、（ｅ）は前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程をそれぞれ示すものである。
【００３６】
まず、図１（ａ）に示すように、電子部品がマトリックス状に設けられたウエハ状の集合体１を準備する。集合体１は、例えばシリコン基板、ガラス基板、セラミック基板等により構成されたものである。尚、図示は省略するが、前記集合体１は前述した従来技術（特許文献１）の圧電発振器を例にとれば、シリコン基板の一面に一括形成された複数のキャビティ内に、該キャビティに応じた数の圧電振動片が実装され、その上面に蓋体となる一枚のシリコン基板やガラス基板が貼付された状態の電子部品の集合体である。また、集合体１の一平面には、外部へ電気的に接続するための接続端子が各々の電子部品に対応して設けられている。
【００３７】
続いて、図１（ｂ）に示すように、前記電子部品の集合体１をダイシング用シート２上に貼付する。このとき、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体１を貼り付ける。
【００３８】
続いて、図１（ｃ）に示すように、前記集合体１をダイシング用シート２に貼り付けた状態のまま分割し、個々の電子部品３を得る。分割手段としては、ダイシングやレーザー等の手段が適宜選択可能である。図１（ｃ）は分割後の状態を示しており、５は、分割時に形成された分割溝である。
【００３９】
続いて、図１（ｄ）に示すように、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆する。該保護材４は、エポキシ、ポリイミドあるいはシリコーンなどの樹脂、酸化シリコンあるいは酸化アルミニウムなどの無機膜、ニッケル、クロム、チタン、アルミニウム、金、銀あるいは銅などの金属膜の少なくとも一種類で構成することが可能である。被覆方法としては、樹脂は主にスプレーコートあるいはスピンコート、無機膜や金属は主にスパッタ、蒸着、微粒子噴射（ガスデポジション法・エアロゾルデポジション法）などの成膜手法の少なくとも一手法を用いることで容易に行える。本工程において保護材４を成膜することによって、耐衝撃性が向上する。また、保護材４として樹脂や無機膜を選択した場合は電気絶縁性が確保でき、金属膜を選択した場合は耐ノイズ性を確保できる。尚、保護材４として用いる材料は、前記の通り目的に合わせた選択が可能であるとともに、複数材料の組合せによって構成することも可能である。
前記保護材４は、成膜時に分割溝５内へ浸透するため前記電子部品３の上面及び側面の全面を被覆することができる。また、電子部品３の外部との接続端子（不図示）は、ダイシング用シート２との貼付面に位置するため保護膜４で被覆されない状態となる。
【００４０】
前記各工程を経た後、図１（ｅ）に示すように、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外し、電子部品が完成する。
【００４１】
図３は、本実施例の電子部品を示す図で、（ａ）は電子部品の下面方向から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。本図に示す電子部品３は前述の製造方法によって製作されたもので、保護材４により上面部及び側面部の全面が被覆された状態である。下面部には、外部との接続をなすための接続端子６が露出している。このようにして構成された電子部品３は、保護材４で被覆されているため、特に脆性材料によって構成される電子部品３においては、機械的衝撃に対して強く、製品特性の安定した電子部品を構成できる。
【実施例２】
【００４２】
図２は他の実施例における電子部品の製造方法を示す図で、（ａ）は電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程、（ｂ）は前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程、（ｃ）は前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程、（ｄ）は個々に分割された前記電子部品どうしの隙間および前記電子部品の表面を保護材で埋め込み一体化する工程、（ｅ）は前記電子部品どうしの隙間に埋め込まれた保護材を前記電子部品どうしの隙間の幅より狭い幅で切断し再び電子部品を個々に分割する工程、（ｆ）は前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程をそれぞれ示すものである。
【００４３】
まず、図２（ａ）に示すように、電子部品がマトリックス状に設けられたウエハ状の集合体１を準備する。集合体１は、例えばシリコン基板、ガラス基板、セラミック基板等により構成されたものである。尚、集合体１の一平面には、外部へ電気的に接続するための接続端子が各々の電子部品に対応して設けられている。
【００４４】
続いて、図２（ｂ）に示すように、前記電子部品の集合体１をダイシング用シート２上に貼付する。このとき、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付ける。
【００４５】
続いて、図２（ｃ）に示すように、前記集合体１をダイシング用シート２に貼り付けた状態のまま分割し、個々の電子部品３を得る。分割手段としては、ダイシングやレーザー等の手段が適宜選択可能である。
【００４６】
続いて、図２（ｄ）に示すように、個々に分割された前記電子部品３どうしの隙間となる分割溝５および前記電子部品３の表面を保護材４で埋め込み一体化する。該保護材４は、エポキシ、ポリイミドあるいはシリコーンなどの樹脂、酸化シリコンあるいは酸化アルミニウムなどの無機膜、ニッケル、クロム、チタン、アルミニウム、金、銀あるいは銅などの金属膜の少なくとも一種類で構成することが可能である。被覆方法としては、樹脂は主にスプレーコートあるいはスピンコート、無機膜や金属は主にスパッタ、蒸着および微粒子噴射などの成膜手法の少なくとも一手法を用いることで容易に行える。無機膜あるいは金属膜で、分割溝５を埋め込むには微粒子噴射（ガスでポジション法・エアロゾルデポジション法）による成膜手法が有効的である。本工程において保護材４を成膜することによって、耐衝撃性が向上する。また、保護材４として樹脂や無機膜を選択した場合は電気絶縁性が確保でき、金属膜を選択した場合は耐ノイズ性を確保できる。尚、保護材４として用いる材料は、前記の通り目的に合わせた選択が可能であるとともに、複数材料の組合せによって構成することも可能である。
前記保護材４は、成膜時に分割溝５内へ浸透するため前記電子部品３の上面及び側面の全面を被覆することができる。また、電子部品３の外部との接続端子（不図示）は、ダイシング用シート２との貼付面に位置するため保護膜４で被覆されない状態となる。本実施例２においては、分割溝５を樹脂、無機膜あるいは金属膜で埋めきった後に、再度ダイシングするので、保護膜４を厚くしても、電子部品の外形寸法バラツキを少なくできる効果をあわせもつ。
【００４７】
続いて、図２（ｅ）に示すように、前記電子部品３どうしの隙間５に埋め込まれた保護材４を前記電子部品３どうしの隙間５の幅より狭い幅で切断し、再び電子部品３を個々に分割する。
【００４８】
前記各工程を経た後、図２（ｆ）に示すように、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外し、電子部品が完成する。
【００４９】
本実施例の電子部品の製造方法によって製作される電子部品３は、実施例１同様図３に示すものとなる。保護材４により上面部及び側面部の全面が被覆された状態となり、下面部には、外部との接続をなすための接続端子６が露出している。このようにして構成された電子部品は、保護材４で被覆されているため、特に脆性材料によって構成される電子部品３においては、耐衝撃性の向上と、製品特性の安定化が図れる。
【実施例３】
【００５０】
図４は本発明の他の実施例における電子部品の製造方法を示す図である。図４に示す（ａ）〜（ｇ）は、各工程を示す図である。
【００５１】
まず、図４（ａ）に示すように、電子部品がマトリックス状に設けられたウエハ状の集合体１を準備する。集合体１は、例えばシリコン基板、ガラス基板、セラミック基板等により構成されたものである。尚、図示していないが、集合体１の一平面には外部へ電気的に接続するための接続端子が各々の電子部品に対応して設けられている。
【００５２】
次に、図４（ｂ）に示すように、前記電子部品の集合体１をダイシング用シート２上に貼付する。このとき、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付ける。前記ダイシング用シート２は、伸張性のあるエキスパンドテープ等である。
【００５３】
続いて、図４（ｃ）に示すように、前記集合体１表面上に、図中破線で示す電子部品３の分割予定線となるダイシング予定ラインに沿って線状の溝部７を形成する。溝部７の形成はブレードダイサー等による機械的加工手段や、エッチング手法を用いた化学的加工によって形成することが可能である。尚、図４（ｃ）に示す溝部７は断面略Ｖ字形状としているが、後に説明する保護材を一時的に溜め置くことが可能な溝部であれば、その形状はいかなる形状であっても構わない。
【００５４】
続いて、図４（ｄ）に示すように、前記集合体１からマトリックス状に配置された電子部品３を個々に分割するため、図４（ｃ）に示すダイシング予定ラインに沿ってレーザー光Ｌを照射する。レーザー光Ｌは、前記集合体１に対して透光性の波長のレーザーを用い、前記集合体１内部の任意の位置に集光点Ｐを合わせてレーザーを照射して切断起点領域を形成する。このレーザー照射工程において集合体１は個々の電子部品３には分割されず、分割のきっかけとなる切断起点領域を形成するのみであり、各々の電子部品３は連結した状態が維持されている。
【００５５】
続いて、図４（ｅ）に示すように、前記集合体１の表面に保護材４を被覆する。保護材４は、エポキシ、ポリイミドあるいはシリコーンなどの樹脂で構成する。被覆方法としては、主にスプレーコートあるいはスピンコートを用いることで容易に行える。尚、このとき図４（ｃ）の工程で示した溝部７内が保護材４で充分に満たされるよう樹脂等の塗布厚を管理して行うことが好ましい。
【００５６】
続いて、図４（ｆ）に示すように、前記ダイシングシート２を図中に示す矢印方向に伸張させ、前記切断起点領域に引張応力を印加することにより、前記切断紀点領域を起点として前記電子部品を個々に分割して隣接する電子部品間に隙間を形成する。こうすることで、集合体１の表面上と溝部７内に塗布された保護材４の一部が、分割によって露出した前記電子部品３の分割側面部に沿って流れ落ち、電子部品３の表面（上面）のみならず側面部にも保護材４が被覆された状態となる。溝部７を形成しておくことにより、前記電子部品３の側面部を被覆すべき一定量の保護材４が確保されると共に、側面部への保護材４の被覆が確実なものとなる。ただし、本実施例における溝部７は必ずしも必要な要素ではなく、保護材４として用いる樹脂材料や塗布量を種々選択することで省略することも可能である。
【００５７】
前記各工程を経た後、図２（ｇ）に示すように、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外し、電子部品３が完成する。
【００５８】
本実施例の電子部品の製造方法によって製作される電子部品３は、実施例１、実施例２同様図３に示すように、保護材４により上面部及び側面部の全面が被覆された状態となり、下面部には、外部との接続をなすための接続端子６が露出した構成となる。このようにして構成された電子部品は、保護材４で被覆されているため、特に脆性材料によって構成される電子部品３においては、耐衝撃性の向上と、製品特性の安定化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】一実施例における電子部品の製造方法を示す図（実施例１）
【図２】他の実施例における電子部品の製造方法を示す図（実施例２）
【図３】本実施例の電子部品を示す図
【図４】他の実施例における電子部品の製造方法を示す図（実施例３）
【図５】従来の圧電発振器を示す図
【図６】従来例による電子部品の製造方法を示す図
【符号の説明】
【００６０】
１ 集合体
２ ダイシング用シート
３ 電子部品
４ 保護材
５ 分割溝
６ 接続端子
７ 溝部
４０ シリコン基板
４０ａ スルーホール
４１ 回路パターン
４２ 圧電振動片
４２ａ 励振電極
４２ｂ 接続電極
４３ 蓋部材
４４ 電極パッド
４５ マウント電極
５０ 母基板
５１ 絶縁基体
５２ 水晶振動素子
５３ 接続パッド
５４ 導体層
５５ 外部端子
５６ 振動電極
５７ 導電性接着剤
５８ カバー部材
５９ 絶縁性樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に係るものであり、特に機械的衝撃に対して割れ、欠けなどが発生しやすい脆性材料で構成される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子部品の小型化、高機能化にともない、ＩＣチップをそのまま回路基板に実装する場合など、Ｓｉウエハなどの脆性材料をそのまま電子部品として用いることが多くなってきている。
【０００３】
たとえば、特許文献１に示されているようなＳｉウエハやガラスを用いた電子部品が提案されている。
【０００４】
図５は、従来の圧電発振器を示す図で、（ａ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線における平面断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における側面断面図である。従来技術による圧電発振器は、シリコン基板４０の下面に、回路パターン４１を形成し、前記シリコン基板４０の上面側に形成されたキャビティ内に圧電振動片４２を実装したものである。４３は圧電振動片４２を覆うようにして前記シリコン基板４０上面に搭載される蓋部材である。
【０００５】
前記回路パターン４１としては、圧電振動片を動作させる帰還増幅回路のパターンが形成される。さらに、必要に応じて、周辺温度の変化による周波数変化を低減させるための温度補償回路のパターンを付加したり、外部からの制御電圧によって出力周波数を変化させるための電圧制御回路のパターンを付加することも可能である。
【０００６】
前記回路パターン４１の表面には、アルミニウム等の導電性材料からなる電極パッド４４が形成され、回路パターン４１と外部との電気的な入出力が可能となる。また、前記電極パッド４４の形成部分を除く回路パターン４１の表面には、図示しない保護膜が形成され、回路パターン４１が外部から保護される。
【０００７】
また、圧電振動片４２と回路パターン４１との導通を確保するため、シリコン基板４０の上面から回路パターン４１にかけてスルーホール４０ａが形成されている。スルーホール４０ａは、マウント電極４５の形成位置に穿設する。スルーホール４０ａの形成は、エッチング等の化学的方法や、ドリル等を用いた機械的方法などによって行われる。尚、スルーホール４０ａ内は導電材料が充填され、マウント電極４５と接触した構成である。
【０００８】
前記マウント電極４５は、圧電振動片４２の端部に形成された接続電極４２ｂを接続する部分であり、シリコン基板４０の上面の端部寄りに形成され、スルーホール４０ａの開口部の周辺に形成されている。
【０００９】
前記圧電振動片４２は、水晶等の圧電材料からなる平板の両面に、励振電極４２ａを形成したものである。ＡＴカット水晶平板の場合には、その両面中央部に励振電極４２ａを配置するとともに、その端部に２個の接続電極４２ｂを並べて配置し、これらは、それぞれ各励振電極との導通を確保する。尚、各電極は、金／クロムまたは銀／クロムの２層で構成されている。
【００１０】
図５に示すように、圧電振動片４２は、シリコン基板４０上面のマウント電極４５の上面に導電性固定部材４６を塗布し、圧電振動片４２の接続電極４２ｂをマウント電極４５に接着する。前記導電性固定部材４６は、例えば、半田や銀ペースト等である。このようにして、圧電振動片４２は片持ち状態で実装される。これにより、回路パターン４１から圧電振動片４２の励振電極４２ａに対して通電可能としたものである。
【００１１】
さらに、圧電振動片４２をシリコン基板４０上に実装した後、蓋部材４３を装着する。蓋部材４３は、例えば、コバール等の金属材料やガラス材料によって構成したものである。蓋部材４３の装着は、窒素雰囲気または真空雰囲気で行うことにより、圧電発振器の内部を窒素雰囲気または真空雰囲気の状態で気密封止している。（例えば、特許文献１参照。）
【００１２】
しかしながら、特許文献１の圧電発振器は、脆性材料、即ちシリコン基板４０がむき出しの状態であるため、落下衝撃などに対して破損しやすく、機械的な衝撃に対し非常に脆いという欠点を有している。
【００１３】
前述のように、脆性材料をそのまま電子部品の外装部とした製品においては、その破損防止のため、例えば、特許文献２に示されているようなカバー部材（外装部の一部）を樹脂で被覆した電子部品も提案されている。
【００１４】
図６は、前記特許文献２に示されるような電子部品の製造方法を示す図で、水晶振動子の製造方法を示す図である。
（工程Ａ）まず、図６（ａ）に示す如く、マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板５０を準備し、母基板５０の絶縁基体５１の領域に水晶振動素子５２を搭載する。前記母基板５０は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる矩形状の平板状基板が２層積層して形成されており、マトリクス状に配置された個々の絶縁基体５１の領域には、上面側に一対の接続パッド５３と開口周縁を囲む接合用の導体層５４が被着・形成され、下面側には入出力端子やグランド端子等の外部端子５５が被着・形成されている。
【００１５】
母基板５０の各基板領域のキャビティ部底面には水晶振動素子５２が１個ずつ搭載され、水晶振動素子５２の振動電極５６と母基板５０上面の接続パッド５３とが導電性接着剤５７を介して電気的・機械的に接続される。なお、図６の水晶振動子の側面方向からみた概略の断面図に示されるように、マトリクス状に配された基板領域の間に所定の捨てしろ領域が設けられている。
【００１６】
（工程Ｂ）次に、図６（ｂ）に示す如く、母基板５０の基板領域と１対１に対応する複数個のカバー部材５８を、水晶振動素子５２が封止されるようにして母基板５０上に載置接合する。前記カバー部材５８は、例えば、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る、厚み６０μｍ〜１００μｍの金属板を従来周知の板金加工にて所定形状に加工することによって製作され、得られたカバー部材５８には上述した複数個のカバー部材５８が母基板５０の基板領域と１対１に対応するようにしてマトリクス状に配される。このようなカバー部材５８を、各カバー領域の内側に対応する基板領域の水晶振動素子５２が配されるようにして母基板５０上に載置させ、しかる後、スパッタリング法で基板領域に形成された導体層５４と封止接合する。
【００１７】
（工程Ｃ）図６（ｃ）に示す如く、カバー部材５８の表面に形成されているスパッタリング面を被覆するようにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に硬化剤、硬化促進剤、その他必要に応じて無機質充填剤などを添加・混合した絶縁性樹脂５９を塗布する。このことによって前記スパッタリング面の酸化を防止することができる。
【００１８】
（工程Ｄ）最後に、図６（ｄ）に示す如く、工程Ｃにおいて一体化した母基板５０及び絶縁性樹脂５９を各基板領域の外周に沿って分割・切断する。母基板５０及び絶縁性樹脂５９の切断は、例えば、ダイサー等を用いて母基板１５と絶縁性樹脂５９とを母基板５０側から一括的に切断することによって行われ、これによって複数個の水晶振動子が同時に得られる。切断の方向としては、上述のように母基板５０側から行わず、絶縁性樹脂５９側から行っても良く、切断手段と母基板５０、及び絶縁性樹脂５９に用いられる材料などとの関係で適当に選択することができる。このようにして製作された水晶振動子は、その表面の一部が絶縁性樹脂で覆われ保護されたものとなる。（特許文献２参照。）
【００１９】
【特許文献１】特開２００４−２１４７８７号公報
【特許文献２】特開２００６−２０００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、前述の特許文献２のような製造方法によって製作される水晶振動子は、その外装表面の一部分が樹脂等の保護材によって保護されるものの、保護材が基板（絶縁基体５１）の側端部分まで被覆された状態にはならず、破損防止には不十分である。よって、機械的衝撃の加わる方向によっては破損が発生するという課題が依然として残る。
【００２１】
そこで本発明は、機械的衝撃に対してさらに強く、製品特性の安定した電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法は、少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程と、個々に分割された前記電子部品の接続端子を有する面を除く表面を保護材で被覆する工程と、前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法は、少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程と、個々に分割された前記電子部品どうしの隙間および前記電子部品の表面を保護材で埋め込み一体化する工程と、前記電子部品どうしの隙間に埋め込まれた保護材を前記電子部品どうしの隙間の幅より狭い幅で切断し再び電子部品を個々に分割する工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することができる。
【００２５】
前記保護材は、樹脂、無機膜、金属膜の少なくとも一種類で構成することことができる。
【００２６】
前記保護材の被覆方法はスプレーコート、スピンコート、あるいはスパッタ、蒸着、微粒子噴射などの成膜手法の少なくとも一手法を用いることができる。
【００２７】
本発明の電子部品の製造方法は、少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、
前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、
前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品を個々に分割するため、ダイシング予定ラインに沿って前記集合体の内部に集光点を合わせてレーザーを照射して切断起点領域を形成する工程と、
前記集合体の表面上に保護材を被覆する工程と、
前記ダイシング用シートを伸張させることにより、前記切断起点領域を起点として前記電子部品を個々に分割して隣接する電子部品間に隙間を形成すると共に、前記保護材の一部を分割によって露出する前記電子部品の分割側面部に沿って流下させ前記分割側面部に保護材を被覆する工程と、
前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程とを有することを特徴とする。
【００２８】
前記集合体表面には前記ダイシング予定ラインに沿って線状の溝部が延設されており、前記集合体の表面に保護材を被覆する工程において、前記溝部内は前記保護材で充填された状態にしておくことができる。
【００２９】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することができる。また、前記保護材は樹脂で構成することが好ましい。また、前記保護材の被覆方法はスプレーコート、あるいはスピンコートを用いることが好ましい。
【００３０】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品であって、前記電子部品の接続端子を有する面以外の表面が保護材で覆われている電子部品とする。
【００３１】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成する電子部品とする。
【００３２】
前記保護材は、樹脂、無機膜、金属膜の少なくとも一種類で構成する電子部品とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、機械的衝撃に対して強く、製品特性の安定した電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の最良の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００３５】
図１は一実施例における電子部品の製造方法を示す図で、（ａ）は電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程、（ｂ）は前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程、（ｃ）は前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程、（ｄ）は個々に分割された前記電子部品の接続端子を有する面を除く表面を保護材で被覆する工程、（ｅ）は前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程をそれぞれ示すものである。
【００３６】
まず、図１（ａ）に示すように、電子部品がマトリックス状に設けられたウエハ状の集合体１を準備する。集合体１は、例えばシリコン基板、ガラス基板、セラミック基板等により構成されたものである。尚、図示は省略するが、前記集合体１は前述した従来技術（特許文献１）の圧電発振器を例にとれば、シリコン基板の一面に一括形成された複数のキャビティ内に、該キャビティに応じた数の圧電振動片が実装され、その上面に蓋体となる一枚のシリコン基板やガラス基板が貼付された状態の電子部品の集合体である。また、集合体１の一平面には、外部へ電気的に接続するための接続端子が各々の電子部品に対応して設けられている。
【００３７】
続いて、図１（ｂ）に示すように、前記電子部品の集合体１をダイシング用シート２上に貼付する。このとき、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体１を貼り付ける。
【００３８】
続いて、図１（ｃ）に示すように、前記集合体１をダイシング用シート２に貼り付けた状態のまま分割し、個々の電子部品３を得る。分割手段としては、ダイシングやレーザー等の手段が適宜選択可能である。図１（ｃ）は分割後の状態を示しており、５は、分割時に形成された分割溝である。
【００３９】
続いて、図１（ｄ）に示すように、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆する。該保護材４は、エポキシ、ポリイミドあるいはシリコーンなどの樹脂、酸化シリコンあるいは酸化アルミニウムなどの無機膜、ニッケル、クロム、チタン、アルミニウム、金、銀あるいは銅などの金属膜の少なくとも一種類で構成することが可能である。被覆方法としては、樹脂は主にスプレーコートあるいはスピンコート、無機膜や金属は主にスパッタ、蒸着、微粒子噴射（ガスデポジション法・エアロゾルデポジション法）などの成膜手法の少なくとも一手法を用いることで容易に行える。本工程において保護材４を成膜することによって、耐衝撃性が向上する。また、保護材４として樹脂や無機膜を選択した場合は電気絶縁性が確保でき、金属膜を選択した場合は耐ノイズ性を確保できる。尚、保護材４として用いる材料は、前記の通り目的に合わせた選択が可能であるとともに、複数材料の組合せによって構成することも可能である。
前記保護材４は、成膜時に分割溝５内へ浸透するため前記電子部品３の上面及び側面の全面を被覆することができる。また、電子部品３の外部との接続端子（不図示）は、ダイシング用シート２との貼付面に位置するため保護膜４で被覆されない状態となる。
【００４０】
前記各工程を経た後、図１（ｅ）に示すように、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外し、電子部品が完成する。
【００４１】
図３は、本実施例の電子部品を示す図で、（ａ）は電子部品の下面方向から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。本図に示す電子部品３は前述の製造方法によって製作されたもので、保護材４により上面部及び側面部の全面が被覆された状態である。下面部には、外部との接続をなすための接続端子６が露出している。このようにして構成された電子部品３は、保護材４で被覆されているため、特に脆性材料によって構成される電子部品３においては、機械的衝撃に対して強く、製品特性の安定した電子部品を構成できる。
【実施例２】
【００４２】
図２は他の実施例における電子部品の製造方法を示す図で、（ａ）は電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程、（ｂ）は前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程、（ｃ）は前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程、（ｄ）は個々に分割された前記電子部品どうしの隙間および前記電子部品の表面を保護材で埋め込み一体化する工程、（ｅ）は前記電子部品どうしの隙間に埋め込まれた保護材を前記電子部品どうしの隙間の幅より狭い幅で切断し再び電子部品を個々に分割する工程、（ｆ）は前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程をそれぞれ示すものである。
【００４３】
まず、図２（ａ）に示すように、電子部品がマトリックス状に設けられたウエハ状の集合体１を準備する。集合体１は、例えばシリコン基板、ガラス基板、セラミック基板等により構成されたものである。尚、集合体１の一平面には、外部へ電気的に接続するための接続端子が各々の電子部品に対応して設けられている。
【００４４】
続いて、図２（ｂ）に示すように、前記電子部品の集合体１をダイシング用シート２上に貼付する。このとき、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付ける。
【００４５】
続いて、図２（ｃ）に示すように、前記集合体１をダイシング用シート２に貼り付けた状態のまま分割し、個々の電子部品３を得る。分割手段としては、ダイシングやレーザー等の手段が適宜選択可能である。
【００４６】
続いて、図２（ｄ）に示すように、個々に分割された前記電子部品３どうしの隙間となる分割溝５および前記電子部品３の表面を保護材４で埋め込み一体化する。該保護材４は、エポキシ、ポリイミドあるいはシリコーンなどの樹脂、酸化シリコンあるいは酸化アルミニウムなどの無機膜、ニッケル、クロム、チタン、アルミニウム、金、銀あるいは銅などの金属膜の少なくとも一種類で構成することが可能である。被覆方法としては、樹脂は主にスプレーコートあるいはスピンコート、無機膜や金属は主にスパッタ、蒸着および微粒子噴射などの成膜手法の少なくとも一手法を用いることで容易に行える。無機膜あるいは金属膜で、分割溝５を埋め込むには微粒子噴射（ガスでポジション法・エアロゾルデポジション法）による成膜手法が有効的である。本工程において保護材４を成膜することによって、耐衝撃性が向上する。また、保護材４として樹脂や無機膜を選択した場合は電気絶縁性が確保でき、金属膜を選択した場合は耐ノイズ性を確保できる。尚、保護材４として用いる材料は、前記の通り目的に合わせた選択が可能であるとともに、複数材料の組合せによって構成することも可能である。
前記保護材４は、成膜時に分割溝５内へ浸透するため前記電子部品３の上面及び側面の全面を被覆することができる。また、電子部品３の外部との接続端子（不図示）は、ダイシング用シート２との貼付面に位置するため保護膜４で被覆されない状態となる。本実施例２においては、分割溝５を樹脂、無機膜あるいは金属膜で埋めきった後に、再度ダイシングするので、保護膜４を厚くしても、電子部品の外形寸法バラツキを少なくできる効果をあわせもつ。
【００４７】
続いて、図２（ｅ）に示すように、前記電子部品３どうしの隙間５に埋め込まれた保護材４を前記電子部品３どうしの隙間５の幅より狭い幅で切断し、再び電子部品３を個々に分割する。
【００４８】
前記各工程を経た後、図２（ｆ）に示すように、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外し、電子部品が完成する。
【００４９】
本実施例の電子部品の製造方法によって製作される電子部品３は、実施例１同様図３に示すものとなる。保護材４により上面部及び側面部の全面が被覆された状態となり、下面部には、外部との接続をなすための接続端子６が露出している。このようにして構成された電子部品は、保護材４で被覆されているため、特に脆性材料によって構成される電子部品３においては、耐衝撃性の向上と、製品特性の安定化が図れる。
【実施例３】
【００５０】
図４は本発明の他の実施例における電子部品の製造方法を示す図である。図４に示す（ａ）〜（ｇ）は、各工程を示す図である。
【００５１】
まず、図４（ａ）に示すように、電子部品がマトリックス状に設けられたウエハ状の集合体１を準備する。集合体１は、例えばシリコン基板、ガラス基板、セラミック基板等により構成されたものである。尚、図示していないが、集合体１の一平面には外部へ電気的に接続するための接続端子が各々の電子部品に対応して設けられている。
【００５２】
次に、図４（ｂ）に示すように、前記電子部品の集合体１をダイシング用シート２上に貼付する。このとき、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付ける。前記ダイシング用シート２は、伸張性のあるエキスパンドテープ等である。
【００５３】
続いて、図４（ｃ）に示すように、前記集合体１表面上に、図中破線で示す電子部品３の分割予定線となるダイシング予定ラインに沿って線状の溝部７を形成する。溝部７の形成はブレードダイサー等による機械的加工手段や、エッチング手法を用いた化学的加工によって形成することが可能である。尚、図４（ｃ）に示す溝部７は断面略Ｖ字形状としているが、後に説明する保護材を一時的に溜め置くことが可能な溝部であれば、その形状はいかなる形状であっても構わない。
【００５４】
続いて、図４（ｄ）に示すように、前記集合体１からマトリックス状に配置された電子部品３を個々に分割するため、図４（ｃ）に示すダイシング予定ラインに沿ってレーザー光Ｌを照射する。レーザー光Ｌは、前記集合体１に対して透光性の波長のレーザーを用い、前記集合体１内部の任意の位置に集光点Ｐを合わせてレーザーを照射して切断起点領域を形成する。このレーザー照射工程において集合体１は個々の電子部品３には分割されず、分割のきっかけとなる切断起点領域を形成するのみであり、各々の電子部品３は連結した状態が維持されている。
【００５５】
続いて、図４（ｅ）に示すように、前記集合体１の表面に保護材４を被覆する。保護材４は、エポキシ、ポリイミドあるいはシリコーンなどの樹脂で構成する。被覆方法としては、主にスプレーコートあるいはスピンコートを用いることで容易に行える。尚、このとき図４（ｃ）の工程で示した溝部７内が保護材４で充分に満たされるよう樹脂等の塗布厚を管理して行うことが好ましい。
【００５６】
続いて、図４（ｆ）に示すように、前記ダイシングシート２を図中に示す矢印方向に伸張させ、前記切断起点領域に引張応力を印加することにより、前記切断紀点領域を起点として前記電子部品を個々に分割して隣接する電子部品間に隙間を形成する。こうすることで、集合体１の表面上と溝部７内に塗布された保護材４の一部が、分割によって露出した前記電子部品３の分割側面部に沿って流れ落ち、電子部品３の表面（上面）のみならず側面部にも保護材４が被覆された状態となる。溝部７を形成しておくことにより、前記電子部品３の側面部を被覆すべき一定量の保護材４が確保されると共に、側面部への保護材４の被覆が確実なものとなる。ただし、本実施例における溝部７は必ずしも必要な要素ではなく、保護材４として用いる樹脂材料や塗布量を種々選択することで省略することも可能である。
【００５７】
前記各工程を経た後、図２（ｇ）に示すように、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外し、電子部品３が完成する。
【００５８】
本実施例の電子部品の製造方法によって製作される電子部品３は、実施例１、実施例２同様図３に示すように、保護材４により上面部及び側面部の全面が被覆された状態となり、下面部には、外部との接続をなすための接続端子６が露出した構成となる。このようにして構成された電子部品は、保護材４で被覆されているため、特に脆性材料によって構成される電子部品３においては、耐衝撃性の向上と、製品特性の安定化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】一実施例における電子部品の製造方法を示す図（実施例１）
【図２】他の実施例における電子部品の製造方法を示す図（実施例２）
【図３】本実施例の電子部品を示す図
【図４】他の実施例における電子部品の製造方法を示す図（実施例３）
【図５】従来の圧電発振器を示す図
【図６】従来例による電子部品の製造方法を示す図
【符号の説明】
【００６０】
１ 集合体
２ ダイシング用シート
３ 電子部品
４ 保護材
５ 分割溝
６ 接続端子
７ 溝部
４０ シリコン基板
４０ａ スルーホール
４１ 回路パターン
４２ 圧電振動片
４２ａ 励振電極
４２ｂ 接続電極
４３ 蓋部材
４４ 電極パッド
４５ マウント電極
５０ 母基板
５１ 絶縁基体
５２ 水晶振動素子
５３ 接続パッド
５４ 導体層
５５ 外部端子
５６ 振動電極
５７ 導電性接着剤
５８ カバー部材
５９ 絶縁性樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程と、個々に分割された前記電子部品の接続端子を有する面を除く表面を保護材で被覆する工程と、前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程と、個々に分割された前記電子部品どうしの隙間および前記電子部品の表面を保護材で埋め込み一体化する工程と、前記電子部品どうしの隙間に埋め込まれた保護材を前記電子部品どうしの隙間の幅より狭い幅で切断し再び電子部品を個々に分割する工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記保護材は、樹脂、無機膜、金属膜の少なくとも一種類で構成することを特徴とする請求項１、２又は３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記保護材の被覆方法はスプレーコート、スピンコート、あるいはスパッタ、蒸着、微粒子噴射などの成膜手法の少なくとも一手法を用いることを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、
前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、
前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品を個々に分割するため、ダイシング予定ラインに沿って前記集合体の内部に集光点を合わせてレーザーを照射して切断起点領域を形成する工程と、
前記集合体の表面上に保護材を被覆する工程と、
前記ダイシング用シートを伸張させることにより、前記切断起点領域を起点として前記電子部品を個々に分割して隣接する電子部品間に隙間を形成すると共に、前記保護材の一部を分割によって露出する前記電子部品の分割側面部に沿って流下させ前記分割側面部に保護材を被覆する工程と、
前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記集合体表面には前記ダイシング予定ラインに沿って線状の溝部が延設されており、前記集合体の表面に保護材を被覆する工程において、前記溝部内は前記保護材で充填されることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記保護材は、樹脂で構成することを特徴とする請求項６、７又は８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記保護材の被覆方法はスプレーコート、あるいはスピンコートを用いることを特徴とする請求項６、７、８又は９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品であって、前記電子部品の接続端子を有する面以外の表面が保護材で覆われていることを特徴とする電子部品。
【請求項１２】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することを特徴とする請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記保護材は、樹脂、無機膜、金属膜の少なくとも一種類で構成することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子部品。
【請求項１】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程と、個々に分割された前記電子部品の接続端子を有する面を除く表面を保護材で被覆する工程と、前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品をダイシング用シートに貼り付けたまま個々に分割する工程と、個々に分割された前記電子部品どうしの隙間および前記電子部品の表面を保護材で埋め込み一体化する工程と、前記電子部品どうしの隙間に埋め込まれた保護材を前記電子部品どうしの隙間の幅より狭い幅で切断し再び電子部品を個々に分割する工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記保護材は、樹脂、無機膜、金属膜の少なくとも一種類で構成することを特徴とする請求項１、２又は３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記保護材の被覆方法はスプレーコート、スピンコート、あるいはスパッタ、蒸着、微粒子噴射などの成膜手法の少なくとも一手法を用いることを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体を準備する工程と、
前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シートに対向させて前記集合体を貼り付ける工程と、
前記集合体からマトリックス状に配置された電子部品を個々に分割するため、ダイシング予定ラインに沿って前記集合体の内部に集光点を合わせてレーザーを照射して切断起点領域を形成する工程と、
前記集合体の表面上に保護材を被覆する工程と、
前記ダイシング用シートを伸張させることにより、前記切断起点領域を起点として前記電子部品を個々に分割して隣接する電子部品間に隙間を形成すると共に、前記保護材の一部を分割によって露出する前記電子部品の分割側面部に沿って流下させ前記分割側面部に保護材を被覆する工程と、
前記保護材を被覆した電子部品をダイシング用シートから取り外す工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記集合体表面には前記ダイシング予定ラインに沿って線状の溝部が延設されており、前記集合体の表面に保護材を被覆する工程において、前記溝部内は前記保護材で充填されることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記保護材は、樹脂で構成することを特徴とする請求項６、７又は８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記保護材の被覆方法はスプレーコート、あるいはスピンコートを用いることを特徴とする請求項６、７、８又は９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品であって、前記電子部品の接続端子を有する面以外の表面が保護材で覆われていることを特徴とする電子部品。
【請求項１２】
前記電子部品は、シリコン（Ｓｉ）、ガラス、セラミックスなどの脆性材料で構成することを特徴とする請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記保護材は、樹脂、無機膜、金属膜の少なくとも一種類で構成することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−４４１２３（Ｐ２００９−４４１２３Ａ）
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−８８８０４（Ｐ２００８−８８８０４）
【出願日】平成２０年３月２８日（２００８．３．２８）
【出願人】（０００１６６９４８）シチズンファインテックミヨタ株式会社 (438)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月２８日（２００８．３．２８）
【出願人】（０００１６６９４８）シチズンファインテックミヨタ株式会社 (438)
【Ｆターム（参考）】
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