【課題】温度差が生じても従来よりは絶縁部材の剥離を抑止することができる半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】複数の半導体素子１６と、各半導体素子１６で生じる熱を放出する放熱部１５と、少なくとも半導体素子１６を覆う絶縁部材１４とを備える半導体モジュール１０において、絶縁部材１４は、半導体モジュール１０の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆うことを特徴とする構成である。この構成によれば、絶縁部材１４は半導体モジュール１０の全表面を覆うか、または、複数面を周回して覆う。放熱部１５と絶縁部材１４との間に生じる温度差に基づく線膨張係数差による応力が発生しても、従来よりは絶縁部材１４の剥離を抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基材の上に熱分解性の樹脂層を形成する工程と、熱分解性の樹脂層上に、主面から裏面まで貫通する貫通プラグが設けられた複数の基板を配置し、熱分解性の樹脂層を介して、基板と基材とを固定する工程と、基板の裏面上に、貫通プラグに電気的に接続するように第１の半導体素子を設けて、基板および第１の半導体素子を含む構造体を形成する工程と、半導体封止用樹脂組成物を用いて、熱分解性の樹脂層上の複数の前記構造体を封止する封止材層を形成する工程と、加熱処理により熱分解性の樹脂層を分解して、封止材層から基材を分離することにより、構造体の基板の主面を露出させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】歩留りが高く信頼性の高いパッケージングされた半導体装置を提供する。
【解決手段】電極が形成された半導体チップと、前記電極に対応するリードと、前記電極と前記リードとを接続する金属配線と、前記金属配線と前記電極との接続部分及び前記金属配線と前記リードとの接続部分を覆う第１の樹脂部と、前記金属配線、前記第１の樹脂部及び前記半導体チップを覆う第２の樹脂部と、を有することを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子・配線回路基板間の熱膨張率差による接続不良を改善するとともに、半導体素子・配線回路基板の端子間での無機質充填剤の噛みこみを、より確実に抑え、接続信頼性を向上させた、封止用樹脂シートおよびそれを用いた半導体装置、並びにその半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】配線回路基板と半導体素子との間の空隙を樹脂封止するための封止用樹脂シート１であって、上記封止用樹脂シート１が、無機質充填剤含有層３と無機質充填剤不含層２との二層構造のエポキシ樹脂組成物シートであり、無機質充填剤含有層３の溶融粘度が１．０×１０²〜２．０×１０⁴Ｐａ・ｓ、無機質充填剤不含層２の溶融粘度が１．０×１０³〜２．０×１０⁵Ｐａ・ｓ、両層の粘度差が１．５×１０⁴Ｐａ・ｓ以上であり、無機質充填剤不含層２の厚みが、半導体素子に設けられた接続用電極部の高さの１／３〜４／５である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性及び耐電圧性を確保しながら、デバイス特性が劣化しないようにする。
【解決手段】半導体装置を、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む窒化物半導体積層構造を備える半導体チップ１と、半導体チップの表面を覆い、カップリング剤を含有する第１樹脂層５と、第１樹脂層の表面を覆い、界面活性剤を含有する第２樹脂層６と、第１樹脂層及び第２樹脂層で覆われた半導体チップを封止する封止樹脂層７とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】反りを防止できるとともに、剛性が向上可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本半導体パッケージは、半導体チップと、前記半導体チップを覆うように形成された樹脂部と、前記樹脂部上に形成されており、前記半導体チップと電気的に接続された配線構造と、前記樹脂部上に設けられており、前記配線構造の熱膨張係数よりも前記半導体チップの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する反り防止部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】硫化水素のようなガス状硫黄化合物に対してほぼ不透過性である組成物を与え、様々な製品、特に電子部品用の保護コーティング、並びにかかるガス状硫黄化合物の作用から様々な製品を保護する方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィンとシロキサン又はポリシロキサンとを含み、硬化による二成分網目構造の反応生成物を生成し、５０℃における硫化水素の拡散係数又はメチルメルカプタンの拡散係数又はこれら両者の拡散係数が低いコーティング用の組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】封止用の樹脂材料と基板表面との親和性や密着性の不足に起因する、発光効率のバラツキや、樹脂硬化物層の剥離等の問題が解消されたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】基板１４０上にＬＥＤチップ１１０を実装し、更に蛍光体１５０を含有する樹脂材料１６０で封止するＬＥＤパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層を予め設ける。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】パッケージ品質の向上を図ることができるパッケージ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１ａの実装面に、機能部品である半導体チップ２を実装し、基板１ａの実装面上の各半導体チップ２を封止樹脂３で封止した後、封止樹脂３の基板１ａの実装面に対向する面とは反対側の面から研磨を行い、封止樹脂３と各半導体チップ２を研磨する。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化前のフリップチップ型半導体裏面用フィルムの全体積に対する、熱硬化による収縮量が２体積％以上３０体積％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】腐食や高湿度環境に弱い配線部、はんだ接合部が露出した表面に被覆層を設けることができるので、半導体素子の耐環境性を格段に工場させた構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。被覆層５は樹脂材料を塗布して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を有しながら、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることを目的とする。
【解決手段】裏面端子を表面側まで延伸させて放熱性を確保する裏面実装形半導体装置等において、樹脂部２からリードフレーム（２０１，３０１）の一部を露出させて押さえ部２０５を形成することにより、押さえ部２０５を支点として外部リード（４０３，５０３）の曲げ加工を行うことができるため、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】枠材とその周囲の樹脂層との境界部に生じる応力に起因して、枠材の開口形状が歪んでしまうことを、抑制する。
【解決手段】電子装置１０８は、本体部１０１と、本体部１０１の上面に露出するように設けられた機能部（例えば、受光部１０１ｂ）と、を有する素子（例えば、受光素子１００）を有する。電子装置１０８は、更に、機能部の上面が露出するように本体部１０１上に立設されて機能部を２重以上に囲む枠材１０２と、最外周の枠材（例えば、第２枠材１０２ｂ）の周囲を埋める樹脂層（封止樹脂層１０６）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】第１工程は、集合基板１０を封止樹脂にて封止する。第２工程は、電子部品モジュール１の境界部分にて、封止樹脂の天面から、集合基板１０に向かって切り込み部１７を形成する。第３工程は、切り込み部１７の開口部及び天面を覆うようにシート状の導電性樹脂１８を載置する。第４工程は、所定の温度範囲で軟化し、加圧に対して導電性樹脂１８よりも変形量の大きいシート状の絶縁性樹脂１９を、導電性樹脂１８上に載置する。第５工程は、圧力及び熱を加えることにより、集合基板１０の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８及び絶縁性樹脂１９で被覆する。第６工程は、それぞれの電子部品モジュール１に個片化する。 （もっと読む）

【課題】小型で耐性のある高性能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】本発明は、無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナと、前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、前記半導体デバイスを覆う熱硬化性樹脂と、前記リードフレームの第１の面側から射出成形された第１の熱可塑性樹脂と、前記リードフレームの前記第１の面とは反対の第２の面側から射出成形された第２の熱可塑性樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】２枚の半導体チップをフリップチップ接続したＣＯＣ構造の半導体装置を製造するにあたり、半導体チップの反りの発生を抑え、バンプ接続部における接続不良の発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の半導体チップ１１の表面に絶縁樹脂の硬化膜１４を形成する工程（ａ）と、絶縁樹脂の硬化膜が形成された第１の半導体チップ上に第２の半導体チップ１２をバンプ１６を介してフリップチップ接続する工程（ｂ）と、を含む半導体装置の製造方法であって、工程（ａ）では、前記絶縁樹脂を（Ａ−５０）℃以上（Ａ＋５０）℃以下の温度（ここで、Ａは前記バンプの凝固点である）で硬化させる半導体装置１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った電子回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１に電子部品２が実装され、電子部品を覆うようプリント基板に平行な上部５０ａ、上部に垂直な側部５０ｂ、５０ｃ及び上部と平行で上部より短く電子部品に接触しない程度の幅を有する基部５０ｄ、５０ｅで構成されている金属板５０がブリッジを形成するように実装されている。金属板は１枚の金属からなる板がほぼロ字断面形状に折り曲げられたものである。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子装置１０は、電子部品１１と、基板１２と、はんだ１３と、第１の高分子層１４と、第２の高分子層１５とを有し、前記電子部品１１と前記基板１２とが、前記はんだ１３により電気的に接続され、前記電子部品１１と前記基板１２との間の前記はんだ１３が存在しない部分に、前記第１の高分子層１４が形成され、前記第２の高分子層１５が、前記電子部品１１周囲および前記基板１２に接して、かつ前記第１の高分子層１４の側面の少なくとも一部を囲むように形成され、前記第１の高分子層１４の弾性率が、前記第２の高分子層１５の弾性率より低いことを特徴とする。 （もっと読む）