【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、ねじり振動する可動電極３０と、可動電極３０と間隙を介して形成された第１固定電極４０および第２固定電極５０と、を含み、可動電極３０は、第１面３２と、第１面３２に接続され互いに反対を向く第２面３４および第３面３６と、を有し、第１固定電極４０は、第１面３２と対向する第４面４２と、第２面３４と対向する第５面４４と、を有し、第２固定電極５０は、第１面３２と対向する第６面５２と、第３面３６と対向する第７面５４と、を有し、第２面３４と第５面４４との間隔Ｄ２は、第１面３２と第４面４２との間隔Ｄ１よりも大きく、第３面３６と第７面５４との間隔Ｄ４は、第１面３２と第６面５２との間隔Ｄ３よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイスおよびＢＡＷデバイスの電気的性能を向上させる。
【解決手段】開示された実施形態は、シャープな部分を含む筐体によって形成されたキャビティ内に配置された電子デバイスを有するパッケージを含む。該パッケージは、該筐体上に塗布された感光層を含み、該シャープな部分に隣接するスムーズな部分を設けてもよい。該パッケージの製造方法も開示される。他の実施形態も記載され特許請求され得る。 （もっと読む）

【課題】端子に加えられる引張力が弾性波装置の信頼性低下に及ぼす影響を好適に抑制可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の上面３ａに配置された励振電極１３と、励振電極１３を覆うカバー５と、励振電極１３と電気的に接続され、カバー５の上面５ａに露出する端子７とを有する。端子７の上面７ａは、導電性を有する第１領域７ａａと、第１領域７ａａに比較して、端子７の上面７ａに配置された半田１０５に及ぼす引張応力を低減可能な第２領域７ａｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と回路素子とが積層された圧電デバイスの、低コスト化を実現する。
【解決手段】圧電デバイスとしての圧電発振器１０は、圧電振動子２０Ａと回路素子としの半導体素子３０Ａとを備え、半導体素子３０Ａは、貫通電極４０の構成として、基材部３７と層間絶縁膜３４とが貫かれ第２の半導体素子電極３１ｂに達する穴部と、基材部３７が貫かれるとともに穴部４１の外側が囲まれた環状の溝部４２と、穴部４１と溝部４２とにより間に形成され、基材部３７と絶縁された隔壁部４３と、穴部４１内に充填されて回路素子電極としての第２の半導体素子電極３１ｂと接続されるとともに、外部接続端子４９と接続された導電体４４と、を有している。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ、低背化・小型化された圧電部品を低コストで製造する。
【解決手段】圧電基板２と、該圧電基板の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極及び該櫛歯電極に隣接して配設された配線電極の上面に形成された絶縁層８と、該絶縁層の上面に形成された再配線層９と、該再配線層の上面から、前記櫛歯電極を除き、その全面を覆う無機材料からなる保護膜層と、該保護膜層上にナノフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した外囲壁部４と、該外囲壁部の開口先端部にナノフィラーまたはマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した天井部５と、該外囲壁部及び天井部を貫通して形成した電極柱６と、からなり、ここで、ナノフィラーを添加した前記感光性樹脂フィルムが、平均粒径が１．０ｎｍ以下の無機材料からなるナノフィラーが添加され、かつ弾性率が３．０ＧＰａ以上である感光性樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージを用いることなく、集積回路素子とリードの接着強度を保つことができ、生産性のよい圧電デバイスと、この圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】脚部とこの脚部の両端に搭載部と外部接続部とが設けられたリードであって、この前記リードに設けられた前記搭載部の一方の主面に集積回路素子が搭載される集積回路素子搭載工程と、前記リードに設けられた前記搭載部の他方の主面に部品素子が搭載される部品素子搭載工程と、前記リードの一方の主面に搭載された前記集積回路素子と、前記リードに搭載された前記部品素子との間に樹脂を流し込み、硬化させる樹脂充填工程と、からなることを特徴とする圧電デバイスの製造方法、及びこの圧電デバイスの製造方法で製造される圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３が、接地された金属部５ａで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ３の周辺に滞留しないため、Ｒｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ２及び整合回路チップ４が樹脂部５ｂで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ２側へ広がらないため、Ｔｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スルーホールを封止する材料として共晶金属と樹脂材料との組合せを使用した圧電デバイス及びその圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 リッド（１０）とベース（４０）の間で圧電振動片（３０）が挟んでなる圧電デバイス（１００）であって、ベース（４０）に、圧電デバイスを外部（４５、４６）と導通させることに用いる、ベースを貫通するスルーホール（４１、４３）が複数形成され、スルーホールは、共晶金属（１８）と樹脂材料（１９）との組合せにより封止されている。 （もっと読む）

【課題】３層の基板を積層した積層体、および該積層体から分離しにくい樹脂部材を有する圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子１００は、下側基板１０と、下側基板１０の上に設けられた中間基板２０と、中間基板２０の上に設けられた上側基板３０と、少なくとも、上側基板３０の上面３０ａおよび側面３０ｂと、中間基板２０の側面２０ｂと、を覆う樹脂部材４０と、を有し、上側基板３０の下面３０ｃよりも下方、かつ、下側基板１０の上面１０ａよりも上方、かつ、上側基板３０の平面視における輪郭３０ｒよりも内側の領域に、樹脂部材４０の一部が存在する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図り、チップ部品等の電子部品を後付け可能な構造で、かつ電子部品と
の接続が安定した電子デバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子デバイス１０は、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０
と、第１及び第２のフレキシブル基板２０，４０の間に収容される内蔵電子部品１００と
、を備え、第１のフレキシブル基板２０の一方の面に電子部品実装用２２の電極が形成さ
れ、他方の面に第１の内部電極２４が形成され、第１のフレキシブル基板２０に形成され
たビアホール２６により電子部品実装用電極２２と第１の内部電極２４が電気的に接続さ
れ、第２のフレキシブル基板４０の一方の面に第２の内部電極４２が形成され、第１の内
部電極２４と第２の内部電極４２を導電性の接続部材６０で接続し、第１のフレキシブル
基板２０と第２のフレキシブル基板４０との間に内蔵電子部品１００及び接続部材６０を
覆う樹脂部材７０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密信頼性、及び耐久性に優れたパッケージを有する圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージ１４に形成した封止孔に金属ボール６２ａを配置し、当該金属ボール６２ａを溶融・固着させることにより封止を行う振動子であって、第１の封止孔２６を備えた第１の基板１６と、キャビティを構成する開口部３２とキャビティの枠部であって平面視した際に第１の封止孔２６の一部を塞いで重なる位置に設けられた第２の封止孔３６とを備え、第１の基板１６に積層される第２の基板１８と、第２の基板１８における開口部３２に収容される振動片と、第２の基板１８に積層される蓋体３８と、枠部３３の上端面に枠状配設され、かつ、開口部３２及び第２の封止孔３６を囲う箇所に配置されたロウ材２８を介して、蓋体３８は第２の基板１８に積層され、第１の封止孔２６の内壁面及び第１の封止孔２６と第２の封止孔３６との段差部に固着した封止材６２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる封止樹脂に対する弊害を防止した電子デバイスを提供する。
【解決手段】セラミックベース１２にＩＣチップ１６が実装され、前記ＩＣチップ１６の周囲を樹脂２０により封止してなる電子デバイス１０において、デバイス側面上層部に前記樹脂２０を露出させるとともに下層部に前記セラミックベース１２を露出させ、前記セラミックベース１２の下部領域に切欠部２２を形成し、この切欠面２２ａに実装電極２４を形成した。 （もっと読む）

【課題】機械的衝撃に強く、製品特性の安定した電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも、一平面に外部へ電気的に接続するための接続端子を有する電子部品をマトリックス状に設けたウエハ状の集合体１を準備し、前記電子部品の接続端子のある面をダイシング用シート２に対向させて前記集合体１を貼り付け、個々の電子部品３に分割し、個々に分割された前記電子部品３の接続端子を有する面を除く表面を保護材４で被覆した後、前記保護材４を被覆した電子部品３をダイシング用シート２から取り外す電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ^３のポーラス構造の１次焼結体２４を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜１４，１５，１７と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックパッケージ１が備える上部凹陥部４の内底面に水晶振動素子２の
一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で上部凹陥部４を蓋体６により気
密封止すると共に、下部凹陥部５の内底面にＩＣチップ３をフリップチップボンディング
し該ＩＣチップ３を収容した下部凹陥部５を充填樹脂７により封止する構造となっている
。前記下部凹陥部５の内底面に配設する配線パターン１２、１３夫々と該配線パターン１
２、１３夫々に導通するボンディングパッド夫々の厚みを、その他の配線パターン１５及
び配線パターン１２、１３とは不通のボンディングパッドより厚く（高く）なっており、
配線パターン１２、１３は互いに同じ厚みとした。 （もっと読む）

【課題】小型化した圧電デバイスおよびその製造方法を提供するとともに、この圧電デバイスを利用した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０の製造方法は、まずシート基板における複数のデバイス形成領域に電子部品３２および圧電振動子４０をそれぞれ配置して、デバイス形成領域に配置した圧電振動子４０と電子部品３２とを導通する。この後、圧電振動子４０のベースとシート基板とを切断し、デバイス形成領域毎に個片化して圧電デバイス１０を得ている。なおシート基板と圧電振動子４０との間を樹脂モールド材３８で充たすこともできる。この場合には、圧電振動子４０、基板１２および樹脂モールド材３８の各側面が同一面を形成して、圧電デバイス１０の側面を形成している。 （もっと読む）

【課題】半田接合又は実装の際の接合不良あるいは短絡不良を効果的に回避可能なパッケージとその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子を収納するパッケージ本体１ａの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面３ａ、４ａの少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷して絶縁薄膜層１０を形成する。さらに、半田接合又は実装に必要な金属露出面３ｂの外周部からその近傍にかけて、導電性材料を含むインクを連続的に印刷して導電薄膜層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを一体化後のチップ間の機械強度の向上と再配線層の形成を同時に図ることができる。これにより，デュアルフィルタの更なる小型化が可能となる。
【解決手段】少なくとも二つの弾性表面波素子間が樹脂の充填により接続されて形成された弾性波デバイスであって，前記弾性表面波素子のそれぞれは，基板と，前記基板の表面に構成された機能部分と，前記機能部分の動作に必要な空間部分を形成する凹みを備え，且つ前記基板の表面を覆うパッケージを有し，更に前記少なくとも二つの弾性表面波素子間の樹脂の充填により接続される部分に対応する，前記少なくとも二つの弾性表面波素子のそれぞれパッケージの側面に，少なくとも一箇所以上の切り欠きを備え，前記少なくとも二つの弾性表面波素子の基板側面，背面，および前面の一部を第一の樹脂で覆い，且つ前記パッケージの側面の少なくとも一箇所以上の切り欠きに前記第一の樹脂が充填されている。 （もっと読む）