【課題】 水晶発振器の個体識別を容易にでき、製造履歴（検査履歴を含む）に応じた製造プロセス制御や制御パラメータの設定を実現することができる製造管理システム及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶発振器の製造工程で処理を制御する制御端末４と、水晶発振器の製造履歴を記憶するサーバ５と、水晶発振器１に搭載されたＩＣタグ１１の識別情報を受信するリーダライタ２とを備え、制御端末４が、リーダライタ２から識別情報を受信すると、識別情報を付してサーバ５に製造履歴情報を要求して、サーバから受信した製造履歴情報を表示し、サーバ５が、水晶発振器１に搭載されたＩＣタグ１１の識別情報毎に製造履歴情報を記憶しており、制御端末４から識別情報が付された製造履歴情報の要求を受信すると、識別情報に対応する製造履歴情報を読み出して、要求元の制御端末４に送信する製造管理システム及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】バンプの位置を判別することができ、圧電デバイスの発振周波数の変動を防ぐことができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材の一方の主面に設けられている圧電振動素子搭載パッドと、圧電振動素子搭載パッドと素子搭載部材の一方の主面とに跨るように設けられているバンプを圧電振動素子搭載装置の認識手段により、バンプの位置を認識するバンプ位置認識工程と、認識したバンプに基づいてバンプから一定の間隔を設けて導電性接着剤を塗布する導電性接着剤塗布工程と、導電性接着剤によって、素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、圧電振動素子を気密封止するように、蓋部材と素子搭載部材とを接合するための蓋部材接合工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージングの前及び／又は後の何れかに関わらず、出力周波数が調整され、整調され、設定され、画定され、及び／又は選択されるマイクロ電気機械共振器を製作する方法の提供。
【解決手段】機械的構造１２の１つ又は複数の要素及び／又は梁１４ａ、１４ｂ（例えば、移動可能又は拡張可能な電極及び／又は周波数調整構造）を（選択又は非選択的方法で）抵抗加熱することによって、共振器の機械的構造１２の材料を変化させ、及び／又は共振器の機械的構造から材料を除去することにより、マイクロ電気機械共振器１０の周波数を調整し、整調し、設定し、画定し、及び／又は選択する。 （もっと読む）

【課題】気密端子と圧電振動片との接続固定を安定して行えるシリンダー型圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】気密端子３の２本のアウターリードの一方を支持する第一支持部１１と、該第一支持部１１に対してスライド可能なアウターリードの他方を支持する第二支持部１２とを有する気密端子支持台１０に気密端子３を配置し、前記気密端子３の２本のインナーリード６ａに導電性材料５を塗布して、前記気密端子３の２本のインナーリード６ａ間の所定位置に前記圧電振動片２を配置し、前記気密端子支持台１０の前記第一支持部１１と前記第二支持部１２とを互いに異なる方向にスライドさせる事で前記気密端子３を前記リード端子６で前記圧電振動片２を挟み込むと同時に、前記インナーリード６ａと前記圧電振動片２の前記接続電極とを互いに当接させ、その状態で前記気密端子３と前記圧電振動片２とを接続固定する。 （もっと読む）

【課題】枠状又はリング状に全周が繋がっている成膜パターンを形成することが可能な成膜用治具を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面２２に水晶ウエハ１０を配置することが可能で、且つ埋め込まれた磁石２１により磁力を有するベース部材２０と、ベース部材２０の一方の面２２上であって、ベース部材２０に埋め込まれた磁石２１の磁力により引き付けられる位置に配置される磁性体のマスク部材３０と、を備え、ベース部材２０に水晶ウエハ１０を配置したとき、ベース部材２０とマスク部材３０との間に水晶ウエハ１０が介在することが可能であり、マスク部材３０は、平面視して、水晶ウエハ１０よりも外形が小さく、水晶ウエハ１０の一部が、マスク部材３０から全周にわたり露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】枠状やリング状のような全周が繋がっている成膜パターンを形成することができる成膜用治具を提供する。
【解決手段】水晶ウエハ１０を載置することが可能なベース部材２０と、ベース部材２０に載置され、水晶ウエハ１０の少なくとも一部を露出することが可能な開口部３１を有するガイド部材３０と、開口部３１より外形が小さく、平面視して開口部３１内であって、開口部３１の縁から全周にわたり隙間を設けて配置されたマスク部材４０と、ガイド部材３０とマスク部材４０とを結合するブリッジ部材５０と、を備え、ブリッジ部材５０のうち、側面視して隙間上に配置された部分は、マスク部材４０におけるベース部材２０に対向する下面４１より上方に、所定の間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス及び製造コストを低減した上で、高精度に形成することができるマイクロマシンの製造方法及びマイクロマシンを提供する。
【解決手段】基板１上に機能素子５０が離間配置されたマイクロマシンの製造方法であって、基板１上に第一薄膜２０を形成する工程と、第一薄膜２０上に第二薄膜３０を形成する工程と、第二薄膜３０上に機能素子５０を形成する工程と、第一薄膜２０と第二薄膜３０との間で選択比を有するエッチャントにより、機能素子５０下層の第一薄膜２０をエッチングすることで、基板１上に機能素子５０を離間配置する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の周波数調整装置の欠点であるトレー及びマスクの振動による周波数調整精度の低下、及びイオンガンと圧電振動素子との間の距離が長いことによって発生する周波数調整精度の低下、更には製品保持トレーと周波数調整用マスクの位置合わせ作業の煩雑化という種々の不具合を解決する。
【解決手段】一面に設けた開口部内に圧電振動素子２５を収容した絶縁容器２０を該開口部を下向きにした状態で収容する収容凹所２を上面に備えると共に、収容凹所の底部を貫通するビーム入射孔３を備えた周波数調整用トレー１であって、ビーム入射孔は、収容凹所の底部に段差状に形成した小径の下部凹所４と、下部凹所の薄肉の底部５に形成した更に小径のビーム入射用小孔６と、から構成されている。 （もっと読む）

【課題】犠牲層の実現方法を提供する。
【解決手段】所定の容積を占めるリソグラフィされたレジストパターンを、所定のサイズ及び所定の形状を有する基板領域上に形成するための、基板上に堆積された樹脂のリソグラフィ段階と、前記リソグラフィされたレジストパターンの熱サイクルによるアニーリング段階とを含み、前記樹脂に応じて、前記基板領域のサイズ及び形状を決定する段階と、“ダブルエアギャップ”のプロファイルと平坦化ドーム型プロファイルとのいずれか一つから選択されたプロファイルを前記熱サイクルのアニーリングが提供するように、前記領域上に堆積される前記樹脂の量を決定する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子が収納されたパッケージを、その内部空間が減圧状態を維持するように、低コストでかつ確実に封止することができる減圧封止装置を提供すること。
【解決手段】減圧雰囲気下で、パッケージの内外を連通する開口部を溶融金属で塞ぎ、溶融金属が固化することにより、内部空間が減圧状態を維持するようにパッケージを封止する減圧封止装置であって、チャンバーと、チャンバー内を減圧する減圧手段と、チャンバー内に設けられ、パッケージの開口部に溶融金属２０を供給する溶融金属供給手段５とを有する。溶融金属供給手段５は、溶融金属を貯留する貯留部５１０と、貯留部５１０と連通し、溶融金属を開口部に向けて吐出する吐出口を備えるノズル５２と、吐出口の近傍に位置し、吐出口を開閉する弁体５３とを有しており、弁体５３が開状態のときに、溶融金属２０を吐出口よりパッケージの開口部に向けて供給するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子をパッド上にシリコーン系の導電性接着剤によって接続した状態で
気密封止した構造を備えた圧電デバイスにおいて、導電性接着剤から発生したアウトガス
成分が圧電振動素子に付着して周波数の安定性を阻害させたり、水晶振動素子に内在する
応力歪みが十分に解消されずにエージング特性の不安定化を招くといった不具合を解消す
る。
【解決手段】素子搭載用パッド４上に圧電振動素子３を導電性接着剤４ａにより接続する
圧電振動子搭載工程と、導電性接着剤、及び圧電振動素子をアニール炉内で加熱処理する
第１アニール工程と、第２アニール工程と、モニター電極を用いて圧電振動素子の周波数
特性を測定しつつ行う周波数調整工程と、リッドを用いて上面側凹所１ａを封止して圧電
振動子０を形成する封止工程と、圧電振動子検査工程と、Ｃ部品搭載工程と、下面側凹所
内にアンダーフィルを充填するアンダーフィル充填工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】カプセル封止の電気機械素子の高信頼性化を図る。
【解決手段】下部電極６２、６３と可動子３５を有する電気機械素子本体６４と、電気機械素子本体６４を空間３７を保持して封止したオーバーコート膜３８とを備え、オーバーコート膜３８と可動子３５との間に支柱５２が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成膜手段による温度上昇に伴う、水晶基板の変形、反りを防止し、正確な成膜パ
ターンを形成することができる水晶基板の成膜方法を提供する。
【解決手段】水晶基板６０の成膜治具は、略中央に案内孔６１が開設される水晶基板６０
の表裏の主面に配設される下マスク４０と上マスク７０と、水晶基板６０の外周を間隙を
有して取り囲む中板５０と、水晶基板６０及び下マスク４０と上マスク７０とを挟み込む
上枠８０及び下枠２０と、基台１０とを備え、下枠２０に突設される案内軸２３に、水晶
基板６０の案内孔６１、下マスク４０の案内孔４１、上マスク７０の案内孔７１を挿通し
て組立てる。中板５０と水晶基板６０の外周とは間隙を有しており、成膜工程の熱膨張に
伴う水晶基板６０の変形、反りを低減し、正確な成膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子又は水晶振動子を含む発振器をパッケージ内に封止する製造工程において、誤ってパッケージ内に封じ込められ、水晶振動子本体以外の、水晶振動子の特性に影響を与えない部位に付着した異物について、これを検出する異物検出装置を実現する。
【解決手段】水晶振動子や発振器のパッケージ内の異物検出を、水晶振動子の場合はインピーダンス変化量、発振器の場合は発振出力信号の周波数シフト量の、素子の情報がモニタできる状態の測定治具が、Ｘ、Ｙ軸を中心にランダムに回転されるように構成され、且つ、前記測定治具が温度／衝撃試験槽、振動／衝撃試験機やそれに類するものの中に、或いはそれらを複数組み合わせた装置の中に配置され、モニタ信号は振動子の電気的特性として抽出することが出来るように構成する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させかつ品質を向上させることのできる電子部品の気密封止装置を提供する。
【解決手段】気密封止装置１は、制御処理部１１と気密チャンバ部１２とからなる。気密チャンバ部内にはヒータ１２ａとヒータ１２ａ上に設置される封止治具１２ｂとを有し、またヒータ１２ａには熱電対等の温度センサ１２ｃが取り付けられている。制御処理部１１は制御部１１ａとポンプ１１ｂと電源を有する構成である。当該制御処理部１１には電気的な制御を行う入出力インターフェイス（制御用の端子）および雰囲気を制御する配管インターフェイス（配管口）の組を１以上有している。当該各インターフェイスを介して追加した気密チャンバ部（追加ユニット）を接続し、動作制御する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子表面上にプラズマ発生させながらその共振周波数を測定する周波数調整装置において、プラズマ発生に起因する耐圧を超えるスパイクノイズが発振回路に入り込むのを効果的に抑制する。
【解決手段】圧電素子に設けられた一方の電極と圧電素子に離間して設けられた放電電極との間に電圧を印加して圧電素子表面にプラズマを発生させるための放電回路、圧電素子に設けられた一方及び他方の電極に接続され圧電素子を発振させるための発振回路、及びプラズマ発生中に発振回路の出力周波数を測定する検出回路からなる周波数調整装置において、発振回路の圧電素子側の２つの端子間に発生するサージ電圧を抑制するために、２つの端子間にサージ吸収回路を設けた。 （もっと読む）

【課題】静電駆動素子（静電駆動型の微小電気機械素子を有する素子））の高信頼性化を図る。
【解決手段】電気的に駆動される梁１７を有した静電駆動型の微小電気機械素子１２と、電荷、有極性分子を蓄積する機能を有するコンデンサ１３が同一筐体１０内に封止されて成る。 （もっと読む）

【課題】本来振動を望まない電極構造体（固定電極）の固有周波数が、所望の振動特性を備えた振動子構造体（可動電極）の周波数特性に悪影響を及ぼさないように調整され、振動特性に優れたＭＥＭＳ振動子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ディスク型ＭＥＭＳ振動子１０は、半導体基板１上に、窒化膜１１、第一の犠牲層１２、第二の犠牲層１３、第三の犠牲層１４、及び配線層１５が積層され、略中央に、円筒形状の凹部である開口部Ｃ１が形成されている。開口部Ｃ１の凹底部の略中央には、振動部２１ａとアンカー部２２ａ〜２２ｄとで構成される振動子構造体２１が、窒化膜１１と隙間を設けて平行に備えている。また、振動部２１ａの周辺の第一及び第二の犠牲層１２，１３に一端が挟まれ、幅方向断面が階段形状を有した駆動用途もしくは検出用途の電極構造体３１ａ，３１ｂが、それぞれの先端部を振動部２１ａに隣接させるように備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の機能を有した小型かつ低背な特徴を有する複合ＲＦデバイスを、圧電体の結晶性を損なうことなく高品位な状態で実現する。
【解決手段】２つのＲＦ回路が上下に重なって構成された複合ＲＦデバイスであって、基板と、この基板の上に形成された第２のＲＦ回路と、この第２のＲＦ回路の上に形成された基板を不要とする第１のＲＦ回路とを備える。第１のＲＦ回路は、別基板に形成された後で、第２のＲＦ回路の上に転写される。 （もっと読む）

【課題】スティクションの発生しやすい位置から電極の配置位置を外すことで、スティクションの発生を防止することを可能とする。
【解決手段】基板１０上に空間３１を介して両端が基板１０上に支持された振動子２１と、振動子２１下に空間３１の一部を介して基板１０上に形成された第１電極４１と、振動子２１下に空間３１の一部を介して基板１０上に第１電極４１と並設された第２電極５１とを備えた静電容量型共振素子１であって、振動子２１は２次モードの振動を有し、第１電極４１および第２電極５１は、振動子２１の支持端間の中心を挟んで一方側に第１電極４１が配置され、他方側に第２電極５１が配置されるとともに、第１電極４１および第２電極５１が対向する各電極側面には振動子の支持端間の中心よりも各電極側に突起部４２、４３、５２が形成されているものである。 （もっと読む）