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Fターム[5J108MM08]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 製造部位等 (2,465) | 共振器のための素材加工、処理 (247)

Fターム[5J108MM08]に分類される特許

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【課題】高安定用の圧電基板の製造方法を得る。
【解決手段】ランバードから四角形基板を作る工程と、四角形基板と同一形状の四角形板材上に参考線を描く工程と、四角形基板を接合して四角柱状積層ブロックを作る工程と、四角柱状積層ブロックの一端面上に四角形板材を接合する工程と、四角柱状ブロックの一側面を残し、円弧筒状積層ブロックを作る工程と、円弧筒状積層ブロックの外周面をマーカーに沿って平坦面化する工程と、圧電基板個片に分解する工程と、を有する単結晶ウェハーの製造方法。 (もっと読む)


【課題】温度係数が逆符号のXカット水晶板とYカット水晶板とを直接接合して零温度係数をもつ水晶振動子を構成し、温度依存性が小さく、かつ、電気機械結合係数が大な、さらに周波数温度特性の良い水晶振動子を得る。
【解決手段】プラスの温度係数を有するXカット水晶板10とマイナスの温度係数を有するYカット水晶板11の対向する主面を適宜の接合方法により直接接合するとともに、他の対向する露出した主面に電極12をそれぞれ形成して零温度係数を有する水晶振動子を構成する。 (もっと読む)


【課題】 励振電極から引き伸ばされる引出電極の形状、及び接続する側面電極の形状をCI値が低減するように形成する。
【解決手段】 圧電振動片(10)は、パッケージ内に導電性接着剤(13)を介して接合される圧電振動片である。その圧電振動片は、その両主面の中央部(15)にそれぞれ形成される励振電極(102)と、両主面に励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極(103)と、引出電極に接続し周辺部で導電性接着剤が塗布される一対の電極パッド(105)と、を有する。両主面間の厚さは、周辺部の両主面間の厚さより厚く形成されたメサ型であり、且つ引出電極及び電極パッドが形成される周辺部(106)は、中央部と同じ厚さである。電極パッドは、両主面に形成される電極パッドを接続するように両主面を結ぶ側面(104)にも形成され、両主面と側面間に不連続面が存在しない。 (もっと読む)


【課題】 水晶ウエハから
水晶片を折り取る際に、水晶片に連結部の一部であるバリが残ることがない水晶ウエハを提供することを課題とする。
【解決手段】 水晶ウエハは、支持部2と、連結部3を介して支持部1と一体的に形成された水晶片2とを備えている。連結部3の第1の主面及び第2の主面のそれぞれは、平面透視において、連結部3の幅方向において互いに異なる位置に設けられた凹部K1を有していることを特徴とするものである。連結部3の第1の主面及び第2の主面のそれぞれが平面透視において、連結部3の幅方向において互いに異なる位置に設けられた凹部K1を有していることによって、連結部3の厚みを十分に確保して意図せず折れる可能性を低減させつつ、連結部3の幅方向に割れやすくしてバリが生じる可能性を低減させることができる。 (もっと読む)


【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく基板同士を位置合せして重ね合わせることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、感圧素子層10、ベース層の接合面に傾斜部208、306を形成する外形形成工程と、傾斜部208、306を用いて位置合せを行いながら、感圧素子層10、ダイアフラム層20、ベース層を重ね合わせて接合面を接合剤40で接合する接合工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】周波数の温度特性を改善すると共に、圧電膜の配向性の乱れを抑制し、良好な共振特性を得ることが可能な圧電薄膜共振器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板10上に設けられた下部電極12と、下部電極12上に設けられた、2層からなる第1圧電膜14および第2圧電膜18と、第2圧電膜18上に設けられ、第1圧電膜14と第2圧電膜18とを挟み下部電極12と対向する領域を有する上部電極20と、下部電極12と上部電極20とが対向する領域であって、第1圧電膜14と第2圧電膜18との2層の間に設けられた絶縁膜16と、を具備し、絶縁膜16の上面は下面よりも平坦である圧電薄膜共振器である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、連結部において引出電極の面積が広く形成された圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片(130)は、第1方向に伸びる第1辺(138a)を含む矩形形状の励振部(131)と、励振部の第1主面に形成される第1励振電極(134a)及び第2主面に形成される第2励振電極と、リッド板に接合される面である第1接合面及びベース板に接合される面である第2接合面を有し励振部を囲む枠部(132)と、励振部の第1辺と枠部とを連結し、両主面と平行な平面と該平面に交差する側面とを有する一本の連結部(133)と、第1及び第2励振電極から連結部を介して枠部の第2接合面まで引き出される第1引出電極(135a)及び第2引出電極(135b)と、を備え、第1引出電極が連結部の側面の少なくとも一部に形成されて枠部に引き出されている。 (もっと読む)


【課題】円板形状の面内周波数のばらつきを軽減する水晶ウェハを提供する。
【解決手段】所定の厚みを有し、3回対称性であり、X軸(電気軸)、Y軸(機械軸)、Z軸(光軸)の結晶軸を有する水晶からなる板状の水晶ウェハ10であって、直径が1インチ以上であり、+X軸と直交する平面を+X面としたとき、基本形状を円形とし、その円形のうち、+X軸と平行となる半径に対して直交する+X面に平行となる方向にオリフラ面11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】X軸の正負が互いに反転した複数の領域を有する水晶片を形成するにあたり、各領域の大きさや形状を精度高く制御することができる水晶片の製造方法を提供すること。
【解決手段】水晶の原石を、当該原石のX軸に直交するX面に沿って分割して第1の分割片及び第2の分割片を形成する工程と、次いで第1の分割片と、第2の分割片とをX軸の正負が互いに反対向きになるように接合して接合体を形成する工程と、次いで前記接合体をX軸方向に切断し、その面内に第1の分割片から形成される第1の領域と、第2の分割片から形成される第2の領域とを含む水晶片を形成する工程とを含むように水晶片を製造して、双晶を形成する。 (もっと読む)


【課題】容器本体のキャビティに実装するICチップを有機樹脂で保護したことにより生じる出力周波数の変動を抑制し、当該ICチップの実装作業で生じる可能性がある当該ICチップの破損を回避する。
【解決手段】ICチップ8の容器本体1への実装面である一方の面に当該容器本体1の下部キャビティ3の底面に設けられた回路配線パターン7の端子パッドに接続するバンプ9を有するICチップ本体8aの面とは反対面に絶縁性の保護シート8bを貼付して固着した。 (もっと読む)


【課題】振動腕の断面に工夫をすることにより、振動特性を損なうことなく、また、一般の露光装置を用いることが可能とされる、対向側面に長さ方向に分割された電極を備えた音叉型圧電振動片を提供することを課題とする。
【解決手段】音叉型圧電振動片1は、基部2と、この基部2の両端からこれと直角方向に、且つ、同じ側に延出した一対の平行な振動腕3が一体的に形成され、各振動腕3の側面32であって、表裏の主面31を除いた側面32のそれぞれは、振動腕3の長さ方向に沿って、互いに平行であるが互いにずれている2つの段差平面33とこの2つの段差平面33を結ぶ遷移面34を有しており、段差平面33のそれぞれには、遷移面34上の非電極部5によって互いに隔てられている電極4がそれぞれ形成されている。 (もっと読む)


【課題】定盤72,73の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】上定盤72および下定盤73と、リッド基板用ウエハ40を保持するキャリア76とを、遊星歯車機構77の中心軸L1の周りに相対回転させて、リッド基板用ウエハ40の両面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、リッド基板用ウエハ40を研磨しながらキャリア76の自転方向を反転させる反転工程を有する。反転工程は、サンギヤ74の回転数とインターナルギヤ75の回転数との大小を逆転させることにより、キャリア76の自転方向を反転させる。 (もっと読む)


【課題】研磨時のウエハの厚み精度を向上させる。
【解決手段】上定盤151と下定盤152との間のキャリア157に保持された水晶ウエハ(音叉基板)155の研磨方法であって、キャリア157に厚み測定用のATカットウエハ156を配置して、該ATカットウエハ156を水晶ウエハ(音叉基板)155と共に研磨し、該ATカットウエハ156の共振周波数を検出して、この検出結果に基づいて水晶ウエハ(音叉基板)155の厚みを制御する。 (もっと読む)


【課題】負荷容量を付加した音叉型水晶振動子を、複数個同時発振させる場合の周波数干渉を抑え、正確な発振周波数を測定する。
【解決手段】狭い間隔で配置された複数個の音叉型水晶振動子と対応するプローブ6を備えたプローブホルダ7をシールドし、負荷容量を付加した状態で、複数個同時発振させ音叉型水晶振動子の発振周波数を測定する。 (もっと読む)


【課題】圧電薄膜の分離面の欠陥層を選択的にエッチングして平坦化し、均一な膜厚の圧電薄膜を得る圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、圧電単結晶基板1の表面12側から水素イオンを注入することで、圧電単結晶基板1にイオン注入部分100を形成する。次に、支持基板50を圧電単結晶基板1に接合する。そして、圧電単結晶基板1と支持基板50との接合体を加熱し、イオン注入部分100を分離面とした分離を行う。ここで、支持基板50に形成された圧電薄膜10をアニールする。そして、圧電薄膜10の分離面における欠陥層13を選択的にエッチングして結晶層11を露出させることで、圧電薄膜10の分離面を平坦化する。 (もっと読む)


【課題】成長基板を設けるステップと、成長基板上にIII族窒化物のエピタキシャル層を成長させるステップを有するバルク音響波デバイスの作製方法を提供する。
【解決手段】第1の電極16をエピタキシャル層14上に堆積させる。キャリア基板18を設け、成長基板12とエピタキシャル層14と第1の金属電極16の組合せをキャリア基板18上にフリップチップ実装する。成長基板12を除去し、第2の電極をエピタキシャル層14上に堆積させて、エピタキシャル層14が第1の金属電極16と第2の金属電極の間には挟まれるようにする。バルク音響波デバイス10は、第1の金属電極16及び第2の金属電極と、第1の金属電極16と第2の金属電極の間に挟まれたIII族窒化物のエピタキシャル層14とを備えている。キャリア基板18を備え、第1の金属電極16及び第2の金属電極ならびにエピタキシャル層14がキャリア基板18上に位置している。 (もっと読む)


【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル205によりウエハWを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、研磨部材202を、長手方向がウエハWの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハWの外周面W1に当接させる当接工程と、研削テーブル205によりウエハWを回転させつつ、研磨部材202を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハWを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】角型ウエハにマスク材膜を成膜する際の膜厚のムラを抑制できる圧電振動片の製造方法、圧電振動片の製造装置、圧電振動片、この圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】フォトレジスト膜85a(マスク材膜)をスピンコート法により成膜するフォトレジスト膜成膜工程を有し、フォトレジスト膜成膜工程は、ウエハ保持部72の中心軸を回転中心Kとして角型ウエハ65を回転させて行い、スピンチャック70は支柱部76を備え、整流板88は支柱部76が挿通される挿通孔89aを有し、整流板88の上面88aには、角型ウエハ65の第2面65bに向かって気体を吹き出す吹き出し孔96が、角型ウエハ65の外縁66よりウエハ保持部72の径方向の内側であって挿通孔89aの内周面よりも径方向の外側に複数形成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】抵抗値R1を増加させることなく、ショート不良を改善することができる圧電振動片の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電材料からなるウエハを利用して、圧電振動片を製造する方法であって、圧電板の外表面上に電極膜をパターニングして一対の電極を形成する電極形成工程(S4)が、圧電板の表面に電極膜を成膜する電極膜形成工程(S4a)と、電極膜上にフォトレジスト膜を成膜するフォトレジスト膜形成工程(S4b)と、フォトレジストパターン用に第一開口部が配されたマスクによりフォトレジスト膜に対して露光を行う第一露光工程と(S4c)、第一開口部の一部と重なる位置に第二開口部が配された補正マスクによりさらにフォトレジスト膜に対して露光を行う第二露光工程(S4d)と、を備え、一対の電極の隙間に対応する第二開口部の開口幅は、その隙間に対応する第一開口部の開口幅以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】マスクの位置合わせの作業性を向上させつつ、位置合わせの精度を高め、容易に、かつ高精度に圧電板や電極を形成することができる圧電振動片の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ側マーク群71と、電極マスク側マーク群52とを検出する電極マーク群検出工程と、ウエハ側マーク群71と電極マスク側マーク群52とを位置合わせしながらウエハに電極膜用マスクを配置する電極マスク配置工程とを有し、ウエハ側マーク群71、および電極マスク側マーク群52は、それぞれ互いに大きさの異なるマーク51a〜71dにより構成され、それぞれ最も小さいウエハ側マーク71d、および電極マスク側マーク52dを互いのマークの位置合わせ用として利用し、これ以外のウエハ側マーク71a〜71c、および電極マスク側マーク52a〜52cを、電極マーク群検出工程に利用する。 (もっと読む)


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