【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶片５を一方の短辺で保持する片持ちタイプであって、矩形のセラミック基板１の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子２ｂ，２ｃが形成され、基板１の表面にスルー端子２ｃに接続する接続端子２ａ1 ，２ａ2 ，２ａ3 と支持電極３ｂの下層を形成する支持電極下層部３ａの金属電極がＡｇＰｄで形成され、特に接続端子２ａ2 を水晶片５の裏側に隠れるよう基板１の中央側に形成し、支持電極下層部３ａの上に水晶片５を保持する支持電極３ｂがＡｇで形成され、基板１の周囲内側に形成された絶縁膜１０上にカバー６が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品と外部電極との導通を安定して保ち、且つ、容易に貫通電極を形成可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法において、ベース材９の上下何れか一方の面に窪みを形成する工程（ａ）と、窪みに金属粒子２１を充填する工程（ｂ）と、ガラスよりも融点の低い金属粒子２１を加熱して溶融させる工程（ｃ）と、少なくとも窪みの底面が外部へ露出するようにベース材９を研磨することにより、研磨後のベース材９に金属粒子２１に基づく貫通電極２０を備えたベース１０を形成する工程（ｄ）と、を含むように構成した。 （もっと読む）

【課題】安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布装置はパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。ディスペンサ１の接着剤吐出口に液状接着剤を吐出保持し、その後ビームセンサのビームＢにより液状接着剤の高さを測定し、液状接着剤のサイズを特定する。液状接着剤のサイズに基づきディスペンサを降下させ液状接着剤の塗布をする。 （もっと読む）

【課題】 安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】 接着剤塗布装置は後述するパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。センサビーム３から照射されるビームＢを電極パッドに照射し、この状態でディスペンサ１を移動部の駆動により電極パッドに向かって降下させる。そしてディスペンサ１の接着剤吐出口に吐出保持された液状接着剤Ｓが電極パッド６１１に接触すると、ビームＢの反射情報が変化し、これを受光することにより液状接着剤Ｓが電極パッド６１１に接触したことを検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、連結部において引出電極の面積が広く形成された圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片（１３０）は、第１方向に伸びる第１辺（１３８ａ）を含む矩形形状の励振部（１３１）と、励振部の第１主面に形成される第１励振電極（１３４ａ）及び第２主面に形成される第２励振電極と、リッド板に接合される面である第１接合面及びベース板に接合される面である第２接合面を有し励振部を囲む枠部（１３２）と、励振部の第１辺と枠部とを連結し、両主面と平行な平面と該平面に交差する側面とを有する一本の連結部（１３３）と、第１及び第２励振電極から連結部を介して枠部の第２接合面まで引き出される第１引出電極（１３５ａ）及び第２引出電極（１３５ｂ）と、を備え、第１引出電極が連結部の側面の少なくとも一部に形成されて枠部に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。
【解決手段】基板４０と、基板４０の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部５０と、突起部５０の表面に形成された電極層５４と、基板４０に設けられ、突起部５０を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部４５と、突起部５０に電極が重なるように配置された圧電振動片１５と、凸部４５を介して基板４０に接合される蓋体２０と、を含むことを特徴とする圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】枕を水晶デバイスのリッドまたはベースにベース、枠付水晶振動片及びリッドの接合用低融点ガラス層または樹脂接着剤層を同時に形成して、落下衝撃時の周波数変動を抑制し、かつ、水晶デバイスの破損を防止する。
【解決手段】ベース２と、該ベース２の上面２ａのシールパスに低融点ガラス層または樹脂接着剤層６を介して接合された上面端部にメサ部３ａが形成された枠付水晶振動片３と、該枠付水晶振動片３の上面のシールパスに低融点ガラス層または樹脂接着剤層７を介して接合されたリッド４とからなる水晶デバイス１であって、該リッド４の裏面４ａに、前記枠付水晶振動片３の落下衝撃時の振幅を抑制する低融点ガラスまたは樹脂接着剤からなる枕５を前記低融点ガラス層または前記樹脂接着剤層７と同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性接着剤の圧電基板への接着状態を確認することができる水晶デバイス及び水晶デバイスの検査方法を提供する
【解決手段】 水晶デバイス（１００）は、水晶板（１３０）と、水晶板に形成された励振電極（１３１）と、励振電極から引き出された引出電極（１３３）と、引出電極に導通する電極パッド（１３２）と、実装面に形成された実装端子（１２５）と実装面の反対側の底面に形成され実装端子と導通する接続端子（１２４）とを有するパッケージ（１２０）と、接続端子と電極パッドとを接着し固定する導電性接着剤１４１と、を備える。水晶板には金属膜が形成されず電極パッドに囲まれ又は接する接着状態の検査領域（１３６）が形成され、接着状態の検査領域が電極パッドの面積の２５％以下である。 （もっと読む）

【課題】小型化にも対応可能な圧電振動子のスルーホールとする。
【解決手段】リッド基板と、ガラス材料で構成されるベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が封止された圧電振動子のスルーホールを次の様にする。
ベース基板に１つのスルーホールを形成し、このスルーホール内に一対の貫通電極を配置して、ガラスフリット６ａを充填し、焼成により固化してスルーホールを封止する。
一対の貫通電極を１つのスルーホール内に配置することで、１つの圧電振動子対して１つのスルーホールとなり、曲げ強度をアップすることができる。また、圧電振動子の小型化にも対応することができる。 （もっと読む）

【課題】振動素子のチューニングの際に用いるレーザー光による半導体基板の能動領域へのダメージを抑制し、電気的特性の安定した振動デバイスを提供する。
【解決手段】センサーデバイス１において、半導体基板としてのシリコン基板１０は、能動面１０ａ側に半導体素子を含んで構成される集積回路が形成された能動領域を有している。シリコン基板１０上に振動ジャイロ素子２０が配置されたセンサーデバイス１において、能動領域は、振動ジャイロ素子２０の駆動用振動腕２５ａ，２５ｂの先端側の錘部２８ａ，２８ｂ上に設けられた質量調整部としての錘電極４１と平面視で重なる領域を回避して形成されている。これにより、錘電極４１にレーザーを照射して周波数調整を行う際に、レーザーが能動面１０ａに到達したときに集積回路にダメージが加わるのを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】優れたデバイス特性を有する弾性波デバイスを、優れた生産性で容易に製造することが可能な弾性波デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１支持基板１２の上面に圧電基板１０を接合する工程と、圧電基板１０を接合する工程の後に圧電基板１０を薄層化させて圧電層１４を形成する工程と、圧電層１４の上面に第１電極１６を形成する工程と、第１支持基板１２に第１電極１６の下方に位置する孔部２２を形成する工程と、孔部２２を形成する工程の後に第１支持基板１２の下面に第２支持基板２４を接合する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ２個一対の圧電振動素子搭載パッドにそれぞれ塗布された導電性接着剤が短絡することを低減する圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、基板部と、この基板部の一方の主面に第１の枠部と第２の枠部とが設けられて、凹部空間が形成された素子搭載部材と、凹部空間内に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、基部と、基部の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部と、２本の振動腕部の間に位置する基部の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、第１の枠部の主面の圧電振動素子搭載パッド間に設けられている溝部と、を備え、溝部の深さ方向の長さＷ１と第１の枠部の厚みＷ２との関係が、０．４≦Ｗ１／Ｗ２≦０．９であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】懸架された膜を含む弾性波共振器の製作方法を提供する。
【解決手段】第一の基板表面上にある第一圧電材料の少なくとも１つの層を含む第一の堆積を作るステップと、少なくとも１つの第二の基板を含む第二の堆積を作るステップと、次の接合ステップの前に、堆積のうちの一つの表面を、突き出たナノ構造物が局部的に与えられたままにしている、抑制された大きさの粒子の堆積又は生成により、少なくとも１つの非接合の開始領域を作るステップと、非接合の開始領域の存在に起因する、堆積同士の間に気泡を作り出す、２つの堆積をダイレクトボンディングするステップと、少なくとも第一の基板を除去するための、第一の堆積の薄層化ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 素子部品の搭載を容易にする。
【解決手段】 素子部品が収納されたパレットから導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハに素子部品を搭載する素子部品搭載装置であって、パレットから移動された素子部品を仮置きするトレーと、パレットに収納された複数の素子部品を吸引する複数の吸着部を有し、吸着部で素子部品をトレーに仮置きし、仮置きした素子部品をトレーから素子搭載部材ウェハの所定の位置に搭載する吸引移動手段とを備え、トレーが素子部品を個別に仮置きさする複数の凹部を有し凹部の壁面が傾斜しつつ凹部の開口側に露出しており、吸引移動手段がトレーの凹部に素子部品を仮置きした場合に、素子部品が凹部の傾斜した壁面を滑り凹部の底面に位置したところで、再度、素子部品を吸引して素子搭載部材ウェハの搭載位置まで移動して吸引した素子部品を所定の位置に搭載することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子を素子搭載部材に搭載時、振動部の振動への影響を軽減し、クリスタルインピーダンスが低い水晶振動子と、生産性のよい水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の所定の一辺に沿って搭載パッド１１１が設けられ素子搭載部材１１０となる複数の部分が設けられている素子搭載部材ウエハＷの、素子搭載部材の外縁側を向く搭載パッドの２辺に沿うようにスクリーン印刷法を用いて導電性接着剤１２０と塗布する塗布工程と、水晶振動素子の引き出し電極と搭載パッドとなる部分とで塗布された導電性接着剤を挟んだ状態で導電性接着剤を硬化させ素子搭載部材に水晶振動素子を搭載する搭載工程と、蓋部材の凹部空間内に水晶振動素子を収納させつつ蓋部材と素子搭載部材とを接合し水晶振動素子を封止する封止工程と、素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化される個片化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】大量生産時の製造工数を低減できる圧電デバイスの製造方法の提供。
【解決手段】引き出し電極１５ａ，１６ａを有する水晶振動片１０を用意する水晶振動片準備工程Ｓ１と、案内板３０の位置決め部３１に水晶振動片１０を載置し、水晶振動片１０を位置決めする位置決め工程Ｓ２と、案内板３０を接合装置６０の一方側に装着する案内板装着工程Ｓ３と、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに接合される樹脂突起２４，２５を有するパッケージベース２１を、接合装置６０の他方側に装着するパッケージベース装着工程Ｓ４と、引き出し電極１５ａ，１６ａと樹脂突起２４，２５とが対向するように、案内板３０とパッケージベース２１とを位置合わせする位置合わせ工程Ｓ５と、案内板３０とパッケージベース２１とを位置合わせ後、接合装置６０により引き出し電極１５ａ，１６ａと樹脂突起２４，２５とを接合する接合工程Ｓ６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、筐体２０と、電子部品本体１０とを備えている。筐体２０は、底壁部２１ａと、額縁部２１ｂと、支持部２１ｃ１とを有する。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａの周囲に設けられている。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａから突出している。支持部２１ｃ１は、底壁部２１ａの上に突出して設けられている。電子部品本体１０は、支持部２１ｃ１によって支持されている。底壁部２１ａは、少なくとも一つの角部２１ａ１を有する。支持部２１ｃ１は、角部２１ａ１において、額縁部２１ｂからの距離が角部２１ａ１の先端側に向かって単調減少するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動子を安定的に作製することができる振動子の作製方法、振動子および発振器を提供する。
【解決手段】振動子を作製するとき、基板と振動板を接合し、前記基板に接合された前記振動板の表面を研摩し、研摩された前記振動板の表面に電極を形成し、前記振動板が接合した面と反対側の面のうち、形成された前記電極に対応する前記基板の領域を選択的にエッチングする処理を含む。作製された振動子は、一方の面内に凹部が設けられた基板と、前記基板の前記凹部の設けられた面と反対側の面上に、前記凹部に対応する領域に接合された振動板と、前記振動板上に設けられた電極とを備える。前記基板の前記凹部の底の領域は導体化されることにより、前記電極に対向する対向電極として機能する。 （もっと読む）

【課題】振動体の支持構造体の寸法精度のばらつきによる共振周波数のばらつきを小さくし、かつ、支持構造体から漏洩するエネルギー損失を極力小さくする。
【解決手段】ディスク型の振動体１と、該振動体１の両側に前記ディスク型振動体の外周部に対して所定の空隙ｇを有して、それぞれ対向して配置される駆動電極２，２と、該駆動電極２，２に同相の交流バイアス電圧を印加する手段２ａと、前記ディスク型振動体１と前記駆動電極２，２との間の静電容量に対応した出力を得る検出手段３，３ａとを備えた静電駆動型のディスク型ＭＥＭＳ振動子において、前記ディスク型振動体１が該ディスクの中心に直立して設けた柱状の支持構造体１ａで支持され、かつ、該支持構造体１ａの横断面形状が非円形であることを特徴とする。 （もっと読む）