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Fターム[5J108MM04]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 製造部位等 (2,465) | 共振器の支持 (296)

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【課題】素子搭載パッドに塗布した導電性接着剤上に一定姿勢にて接着保持できる圧電振動素子の搭載方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板2上に設けた素子搭載パッド7上に塗布した導電性接着剤の直上位置に、吸着ノズル30の吸着面31に設けた複数の通気孔からの負圧により上面を吸着保持した圧電振動素子20の一端部20a下面を近接させた状態で、圧電振動素子を離脱させて一端部下面を導電性接着剤上に接着させる搭載方法であって、吸着面が傾斜している吸着ノズルを用意する工程と、通気孔からの負圧により圧電振動素子の一端部を下向きに傾斜させた状態で吸着面に保持する工程と、圧電振動素子の一端部下面を導電性接着剤の直上位置に接近させる工程と、を備え、圧電振動素子を落下させる際に、一端部が他端部20bに先行して吸着面から離脱するように、各通気孔からの正圧、負圧の供給の有無、圧力値、供給タイミングを夫々適切に制御する。 (もっと読む)


【課題】所望の信号を振幅変調または位相変調するための整調可能なBAW共振器を組み込んだ装置を提供する。
【解決手段】基板と、共振手段と、前記共振手段の第1の面に隣接する第1電極と、前記共振手段の第2の面に隣接する第2電極と、前記第2電極および前記基板間に位置する膜と、1対のエッチング窓と、前記基板の少なくとも一部分を前記膜の少なくとも一部分から隔てるエアギャップとからなり、前記エアギャップが、前記エッチング窓を通して前記基板の一部分を除去することにより形成され、前記共振手段が、前記の第1および第2の電極間に印加された電圧によって当該電極間に生じた電界に応答して共振し、前記エアギャップが、前記共振手段により生成された振動を前記基板から絶縁するバルク型音波共振器から絶縁する。 (もっと読む)


【課題】陽極接合時における放電による水晶振動片の損傷を防止し、且つ、接合の信頼性を高める。
【解決手段】水晶振動子10の製造方法は、振動腕22,23と枠部25とを一体にした水晶振動片21を複数配設する水晶基板ウエハ20を形成する工程と、上基板31を複数配設するガラスからなる上基板ウエハ30を形成する工程と、下基板41を複数配設するガラスからなる下基板ウエハ40を形成する工程と、上基板ウエハ30と水晶基板ウエハ20と下基板ウエハ40とを陽極接合し積層体1を形成する工程と、積層体1を切断線2に沿って切断して個片化する工程と、を有し、下基板ウエハ40を形成する工程には、切断線2の交差部に凹部50を形成する工程を含み、積層体1を形成した状態において、凹部50に貫通孔44を開設する工程と、貫通孔44の内面に下側導電膜26aに接続する接続電極47を形成する工程と、をさらに含む。 (もっと読む)


【課題】 枠体と一体的に接続される圧電振動片を有する圧電振動体を利用して作製される圧電デバイスにおいて、圧電振動片が極めて小さくなると、圧電振動片が接続部を介して枠体としっかりと固定されてしまうことで、圧電振動片の振動が阻害され、その結果、クリスタルインピーダンス(CI)値の増加などにより、圧電デバイス特性の劣化を引き起こす。
【解決手段】 圧電振動片と枠体とが接続部を介して一体に形成された圧電振動体を、基板部材に形成された配線電極と圧電振動片に形成された接続電極とを対応させて接合し、基板部材と圧電振動体とを電気的および機械的に接続し、圧電振動体の接続部を切断することで圧電振動片と枠体とを分離した後、枠体上面に蓋体を接合して圧電振動片を封止する圧電デバイスの製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】キャパシタ及び共振板の上部に良好に積層されるように、絶縁セラミック基底板を用いたキャップ板を有する表面実装型共振器を提供する。
【解決手段】キャパシタ基底板、共振基底板及びキャップ基底板を用意する。前記キャップ基底板は、キャップ端子連結電極及び振動溝を有する。前記振動溝の各々を単位にしてキャップ基底板を切断して、キャップ板を形成する。前記共振基底板は、共振孔と、該共振孔の周囲に共振電極を有する。前記共振電極の各々を単位にして共振基底板を切断して、共振板を形成する。また、前記キャパシタ基底板は、キャパシタ電極、キャパシタ端子連結電極及び他の振動溝を有する。前記他の振動溝の各々を単位にしてキャパシタ基底板を切断して、キャパシタ板を形成する。前記キャパシタ板、共振板及びキャップ板を順に積層して、少なくとも1つの表面実装型共振器を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】水晶振動素子が容器体若しくは蓋体に接触することなく水平に搭載すると共に、安定した周波数を出力する圧電デバイスを得ることができる製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、凹部が形成されている容器体に導電性接着剤を塗布すると共に、該導電性接着剤に上斜形状になるように圧電振動素子を配置する工程Aと、前記容器体を反転させ、ジグに該圧電振動素子を接触させながら、前記導電性接着剤を硬化させる工程Bと、前記容器体に蓋体を搭載し、気密封止する工程Cとを含むものである。 (もっと読む)


【課題】ガラスあるいはシリコンウエハ状態で製造工程から一貫して処理する表面実装可能な圧電発振器を小型化しても所望の発振周波数信号を安定して出力できる構造と製造方法の実現。
【解決手段】枠部1と電極が形成された振動部2とが一体となった圧電素子3と発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハ5と、圧電素子ウエハの上面に蓋体4となるウエハとを接合して一体化した圧電発振器の製造工程として、枠部1と電極が形成された振動部2とが一体となった圧電素子3をマトリクス状に設けた圧電素子ウエハと、シリコン基板上に発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハとを接合する工程と、圧電素子の周波数調整を行う工程と、圧電素子ウエハ上に蓋体4となる圧電ウエハあるいはシリコンウエハを直接接合あるいは、陽極接合する工程から成る。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介し実装され、発振用集積回路素子外周の大きさの枠状ガラス製容器体がその上縁部に設けられた封止用導体パターンを介し発振用集積回路素子が枠状ガラス製容器体上面で陽極接合され、圧電振動素子が封止空間内に気密的に収容され、又、複数の発振用集積回路素子を縦横に有したウエハ上の、発振用集積回路素子が設けられた領域に圧電振動素子を搭載する工程A、圧電振動素子が搭載されたウエハを複数のガラス製容器体を縦横に有すシート基板上に陽極接合で一括的に接合する工程B、及びシート基板、及びウエハを一括的に切断で個割りして複数の圧電デバイスを得る工程Cとを含み課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】振動部の振動が支持部から漏れることを抑えて良好な周波数特性を有する圧電共振器を提供する。
【解決手段】圧電体層101の一方主面に上部電極103が、他方主面に下部電極102が形成される。振動部104は、下部電極102、圧電体層101、及び上部電極103が垂直投影方向に重なる領域となる。また、下部電極102及び上部電極103を入出力電極107に接続するための配線電極108が、圧電体層101の一方主面及び他方主面にそれぞれ設けられる。この振動部104は、支持部109を介して基板105に載置(接合)される。この支持部109は、振動部104を形成している領域と、入出力電極107及び配線電極108が形成されている領域とを除く、圧電体層101の位置に形成される。すなわち、支持部109は、いずれの電極とも垂直投影方向に重ならない位置に設けられる。 (もっと読む)


【課題】小型化を図るのに適する圧電薄膜共振子、優れた共振特性を有する圧電薄膜共振子、及びこれらにより構成されるフィルタを提供する。
【解決手段】例えば本発明のフィルタは、基板110上の積層共振体120と、積層共振体120および基板110により囲まれてなる空隙部110aとを含む圧電薄膜共振子100Aが複数接続されたものである。積層共振体120は、基板110側の第1面およびこれとは反対の第2面を有する圧電膜123と、前記第1面に接する部位を有して空隙部110aに部分的に露出する電極膜121と、前記第2面に接する部位を有する電極膜122とからなる。積層共振体120にて圧電膜123を介して両電極膜121,122が重複する領域は励振部を構成し、励振部は電極膜121側で空隙部110aに露出する。空隙部110aの励振部に接する面積は、空隙部110aの積層共振体120に接する面積より小さい。 (もっと読む)


【課題】製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、製造コストを低く抑
えることができるとともに、鉛を用いないことで環境への悪影響を防止できるようにした
気密封止構造と、圧電デバイスならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品を一体に形成もしくは接合するための収容体の一部となるベース基
体31と、該ベース基体に対して、気密に接合される蓋体であるリッド33との気密封止
構造であって、前記リッドが光を透過する材料で形成されており、該リッドの少なくとも
封止部の金属層25として、メッキを行うためのメッキ可能層22と、該メッキ可能層よ
りも表面側に形成した金による接合層24とが形成されており、前記ベース基体31に対
して、金錫ハンダ49により接合される構成とした。 (もっと読む)


【課題】 密閉容器の中の気密性を保持しつつ、圧電振動子片に電圧を印加するための複数の電極を迅速かつ容易に設けることができる圧電振動子とその製造方法、発振器、電波時計及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 蓋部材6とベース部材7とが接合された密閉容器2と、圧電振動子片3と、前記蓋部材6に設けられ、前記圧電振動子片3に電圧を印加する複数の電極部15と、前記複数の電極部15を前記蓋部材6の縁部へと延在させる複数の引き出し電極16と、これら複数の引き出し電極16にわたって設けられた絶縁膜22と、この絶縁膜22に設けられた第1の接合膜19と、前記ベース部材7に設けられた第2の接合膜20と、前記第1の接合膜19と前記第2の接合膜20との間に設けられた共晶合金膜28と、前記密閉容器2の側面から前記複数の引き出し電極16に電気的に接続された外部電極27と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 ブレードの寿命を延ばすことができ、ブレードのメンテナンスを容易にすることができる圧電振動子、発振器、電波時計、電子機器、圧電振動子用ウエハ体及び圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のウエハが重ね合わされて接合された圧電振動子用ウエハ体が、ダイシングによって切断されることによりなる圧電振動子1であって、板状の蓋部材6とベース部材7とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器3と、前記蓋部材6と前記ベース部材7との間に配され、圧電振動子片が枠状部によって囲まれて形成された圧電振動子板2と、を備え、前記密閉容器3の側面に、前記密閉容器3の内方に向けられた逃げ部19が形成されており、前記逃げ部19は、前記切断の前に前記複数のウエハのそれぞれにあらかじめ形成された切断面積を減少させるための切断用貫通孔の周面により形成されている。 (もっと読む)


【課題】パッケージとの機械的な結合強度を向上させると共に、導通性の向上も図れる水晶振動片およびその製造方法、並びに水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶体20−1の主面が電気軸(X軸)に略平行となっており、主面の一部が導電性接着剤42の付着するマウント部20aとなっている水晶振動片20であって、マウント部20aは厚み方向に窪んでいる複数の凹部50を有し、この凹部50の開口部は、導電性接着剤に含まれる導電性フィラー42bの外形よりも大きく、かつ、電気軸(X軸)方向の幅寸法W1がマウント部20aの水晶体20−1の厚み寸法D1以下となっている。 (もっと読む)


【課題】水晶振動子よりも安価で小型の安定した振動性回路の実現
【解決手段】振動性回路(100)。振動性回路は第1の発振器(110)と、第2の発振器(120)と、ミクサ回路(130)とを含む。第1の発振器は第1の周波数において第1の発振信号(115)を生成するように構成され、第1の周波数温度係数を有する。第2の発振器は第2の周波数において第2の発振信号(125)を生成するように構成され、第2の周波数温度係数を有する。第2の周波数は第1の周波数よりも高く、第2の周波数温度係数は第1の周波数温度係数よりも小さい。ミクサ回路は第1の発振器から第1の発振信号を受信し、第2の発振器から第2の発振信号を受信し、且つ第1の発振信号及び第2の発振信号からミクサ信号を生成するように構成される。ミクサ信号(135)はビート周波数(fB)における信号成分(136)を含む。ビート周波数は第2の周波数と第1の周波数との差に等しい。 (もっと読む)


【課題】集積回路の支持部に接続され、そのアーキテクチャは最小限度の粗さをもち、共振周波数を調整する薄膜化ステップを可能ならしめるような音響共振器を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの相互接続平面部と、高音響インピーダンス材レイヤおよび低音響インピーダンス材レイヤを備える少なくとも1つの2層アセンブリを有する支持部および能動素子を備えた音響共振器と、を備える集積回路を本発明は提供する。該支持部は相互接続平面部の金属被覆平面部の上方に配置された突起素子を更に備え、これにより、相互接続平面部と音響共振器の能動素子との間に電気的接触が形成される。 (もっと読む)


【課題】ベースへの圧電振動片の接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、圧電振動片のベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片2とベース31とキャップ32とからなり、ベース31とキャップ32とが接合されてパッケージ3が構成される。水晶振動片2の引出電極63,64とベース31の電極パッド51,52とが、接着部材4により接合され、水晶振動片2は、基部24においてベース31に片保持される。接着部材4は、パッケージ3の内部空間33のベース31上に水晶振動片2を片保持させるだけではなく、水晶振動片2の励振電極61,62と、パッケージ3の端子電極とを電気的に接続して導通状態にさせる。この接着部材4は、導通バンプ41と絶縁性接着剤42とが一体形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、薄片振動素板の振動部とその周囲を囲う補強部から成る水晶振動子の製造方法、及びその振動子を提供する。
【解決手段】 上記目的を達成する為、本発明は、一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子が形成された、水晶薄片素板の振動部と、振動部の周囲を囲う補強部が一体と成った厚み滑り振動をする水晶振動子の製造方法で、水晶薄片素板の振動領域とする部分に電極形成する工程(S101)と、水晶薄片素板の振動部の周囲を囲み、かつ被さるように凹形状ガラス材補強板が水晶薄片素板に原子間接合される工程(S102)を有し、又、電極は蒸着またはスパッタリングで形成されることを特徴とし、又、電極が形成され振動部となる部分を有する水晶薄片素板上に、振動部の周囲を囲み、かつ被さるように凹形状ガラス材補強板が水晶薄片素板と原子間接合された水晶振動子であることを特徴とし課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内から枕部を排除し、電子部品を実装するための電極パッド形成面積を確保しつつ、圧電振動片を片持ち支持することを可能とした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイス(例えば圧電発振器)は、パッケージ12内に、片持ち支持される圧電振動片14と、当該圧電振動片14の下層に搭載されるIC16とを有する圧電発振器10において、前記圧電振動片14を支持する支持部20とパッケージ12の側壁との間に凹陥部21を設け、前記凹陥部21の上部に前記圧電振動片14の実装電極を配置し、前記凹陥部21に充填した収縮性を有する導電性接着剤26と、前記実装電極を覆う収縮性を有する導電性接着剤26とによって前記圧電振動片14を実装し、前記導電性接着剤26が硬化することによって生ずる収縮によって前記圧電振動片14の支持力を得る構成とした。 (もっと読む)


【課題】 水晶振動子における接合部の品質向上を図るとともに、水晶振動子の生産性向上を図ることができる水晶振動子の製造方法および水晶振動子の製造装置を提供する。
【解決手段】 複数の電極を備える水晶振動子片2と、複数のリード3を支持するプラグ4とを相互に位置決め状態に支持し、電極の上方にリード3の一端部3aを配し、一のリード3における他端部3bを接地し、一のリード3における一端部3aとトーチ電極11との間でアークを発生させることを特徴とする。 (もっと読む)


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