【課題】配向助長膜に起因する特性低下を防ぐことができる薄膜圧電共振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中空部を有する支持体と、中空部の上に設けられた下部電極と、支持体に支持されて下部電極の上に設けられた圧電体膜と、圧電体膜の上における下部電極に対向する部分に設けられた上部電極とを備え、下部電極における圧電体膜に接する面の反対側の面のすべてが露出され中空部に臨んでいる。 （もっと読む）

【課題】短絡を生じることなく、圧電振動片の十分な接合強度を得ることができる圧電デバイスと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片４０が、矩形もしくは正方形の外形を備える板状体となるように形成され、表裏両面にそれぞれ形成された励振電極４１，４２と、一端部において、互いに離間して形成され、各一方が前記表裏の励振電極の各一方と接続されている一対の引出し電極４３，４４とを備え、前記一対の引出し電極のうち、励振電極と接続されていない方の引出し電極が、前記パッケージの内側底面に形成された一対の電極パッドのうちの一方の電極パッド３２と、当該対向面に形成された励振電極と接続されている方の引出し電極４４が、前記一対の電極パッドのうちの他方の電極パッド３３と、それぞれ接続されていて、前記一方の電極パッド３２が、前記他方の電極パッド３３よりも小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型の圧電振動用素子を確実に吸着保持（ピックアップ）することができる圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】先ず、圧電材料からなる圧電振動片の表面に、強磁性体材料が用いられた電極を形成した圧電振動用素子を製造する。次に製造された圧電振動用素子の前記電極をプローブの電磁石をオンにしてその磁力により吸着保持し、ベース体に移送する。そして前記電磁石をオフにしてプローブによる吸着保持を解除し、当該プローブを圧電振動用素子から離す。その後、前記ベース体を蓋体で覆って圧電振動用素子が配置される空間を気密に封止することで圧電振動子を製造する。 （もっと読む）

【課題】良好な濾波特性を容易に得ることができるようにする。
【解決手段】ラダー型圧電フィルタ１を構成するベアチップ１０においては、連続する圧電体薄膜１５を直線１８１で分割して得られる領域１８５，１８６のうち、領域１８５の側に並列腕共振子１０１，１０３を形成し、領域１８６の側に直列腕共振子１０２を形成している。このように、直線１８５の両側に並列腕共振子１０１，１０３と直列腕共振子１０２とを分離して配置すると、並列腕共振子１０１，１０３の周波数調整と直列腕共振子１０２の周波数調整を別々に行うことが容易になり、良好な濾波特性を容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の小形化を実現しながら、導電性樹脂接着剤による圧電振動板のベースへの電気的機械的な接合強度を高め、耐落下衝撃性能を向上させる。
【解決手段】 圧電振動板２とベース１と蓋を有する圧電振動デバイスであって、前記ベースには前記圧電振動板を接合する端子電極を有し、前記圧電振動板には励振電極と前記ベースの端子電極と接続される引出端部電極と、前記励振電極と前記引出端部電極を接続する引出電極とを有しており、前記端子電極の上部と前記引出端部電極の下側に介在する導電性樹脂接着剤Ｓのみにより前記圧電振動板が接合され、前記引出端部電極には、圧電振動板の下面側から上面側に向かって開口面積が広がるように形成された貫通孔２８を有し、当該貫通孔の中央部に前記導電性樹脂接着剤が圧電振動板と接触する中央部を重ね合わせて接合した。 （もっと読む）

【課題】 圧電共振素子を容量素子に搭載する工程において、圧電共振素子が傾いた場合等に電気的短絡が発生して不良品になることを防止した圧電共振部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 一対の導電性接着剤31ａ，31ｂを介して、容量素子10の上面と所定の間隔Ｓをあけて圧電共振素子20を容量素子10の上面に配置する工程Ｃにおいて、容量素子10の上面の、一対の導電性接着剤31ａ，31ｂの内側の非対向領域24における圧電共振素子20の幅方向の両端に対向する位置に、間隔Ｓよりも高さｈの低い絶縁性バンプ51を配置した後に、圧電共振素子20を容量素子10の上面に取り付ける。これにより、導電性接着剤31ａ，31ｂの硬化前に圧電共振素子20が傾いてしまった場合等においても、互いに異なる電位に接続される主面電極22ｂと容量形成電極14ａとが接触して電気的に短絡することによって不良品になることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】スプリアス振動を惹起することなく、簡易な構成で反共振周波数を調整可能な加工制御性に優れた薄膜バルク波共振器を提供する。
【解決手段】薄膜バルク波共振器５０は、厚み方向に縦振動する積層共振体５１と、積層共振体５１のインピーダンスを変化させることにより積層共振体５１の反共振周波数を調整するためのインピーダンス調整部５２とを備える。積層共振体５１に並列接続する容量素子をインピーダンス調整部５２として形成することで、積層共振体５１の反共振周波数を調整することが可能となる。積層共振体５１の下部電極２０Ａとインピーダンス調整部５２の下部電極２０Ｂは物理的に分離しており、積層共振体５１中で発生した横波がインピーダンス調整部５２に伝播することによるスプリアス振動の発生を抑制している。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能かつ信頼性が高い圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子３００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１絶縁体層２０と、第１絶縁体層２０の上に形成された第２絶縁体層３０と、第２絶縁体層３０の上に形成された振動部形成層４０と、振動部形成層４０を貫通する第１開口部Ｈ１と、第１開口部Ｈ１内に振動部形成層４０を片持ち梁状に形成してなる振動部１００と、第２絶縁体層３０を貫通し、第１開口部Ｈ１と振動部１００の下に形成された第２開口部Ｈ２と、振動部１００の上に形成された圧電素子部２００と、を有し、振動部形成層４０は、酸化物、窒化物および酸化窒化物から選ばれる少なくとも１種からなる層を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電体膜の亀裂及び破断の発生を抑えることが可能な薄膜圧電共振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、この基板１上に形成され、環状構造の支持体３と、この支持体３上に形成され、支持体３で囲まれた空洞部１２を覆う支持層５と、この支持体３と支持層５との間に形成され、空洞部１２の内部に向かって延伸する支持体延伸部４と、空洞部１２の支持層５部分上に形成された下部電極６、圧電体膜７、及び上部電極８からなる圧電体共振部９とを有している。 （もっと読む）

【課題】犠牲層の耐熱性、耐薬品性が高く、犠牲層の除去の容易な圧電薄膜振動子の製造方法及び圧電薄膜振動子を提供する。
【解決手段】圧電薄膜振動子１は、タングステン等の材料群から選択された材料により基板１１の表面に犠牲層を形成し、次いで犠牲層の一部を露出部として残しながら、この犠牲層の上に下部電極１４、圧電薄膜１５、上部電極１６からなる積層体１０を積層し、次いで積層体１０により覆われていない露出部を介して犠牲層を過酸化水素水で除去することにより、基板１１の上面と分離層１３との間に空隙部１８を形成することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁基板上の熱硬化性接着剤上に落下させて被接着側端部下面を該接着剤に接着させた後で、絶縁基板及び圧電振動素子の上下を反転させてから該接着剤を硬化させることにより圧電振動素子を傾斜状態で搭載完了する方法において、圧電振動素子の自重のみに依存することなく圧電振動素子の傾斜角度を常に一定に設定することを可能とする収容トレイを提供する。
【解決手段】絶縁基板２上の未硬化状態にある熱硬化性接着剤２５により一端部を接着保持された圧電振動素子２０を有した素子搭載ユニットＡを支持する収容凹所を備えたトレイ本体５１と、収容凹所の上開口部側を閉止する蓋部材６０と、を備えた収容トレイであって、蓋部材の下面には、収容凹所内に収容された素子搭載ユニットを構成する圧電振動素子の自由端部上面と対向する位置決め用の突起６１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】吸着面が水平な吸着ノズルを用いて水平に保持した圧電振動素子の一端部下面を素子搭載パッド上の導電性接着剤の直上位置に近接させてから圧電振動素子を落下させ導電性接着剤上に接着させる搭載方法において、被接着側端部側を下向きに傾斜させた状態で圧電振動素子を導電性接着剤上に落下させることにより傾斜姿勢にて接着保持させることができる圧電振動子の搭載方法等を提供する。
【解決手段】吸着面３１が水平な吸着ノズル３０の通気孔３２、３３から負圧を供給することにより圧電振動素子２０を水平に保持する工程と、吸着面により上面を保持した圧電振動素子の一端部下面を素子搭載パッド上の接着剤の直上位置に接近させる工程とを備え、吸着面から圧電振動素子を離脱させて落下させる際、一端部側が他端部側に先行して吸着面から離脱するように、各通気孔からの正圧、負圧の供給の有無、圧力値、供給タイミングを適切に制御した。 （もっと読む）

【課題】振動部を支持するときの影響を小さくした輪郭滑り振動片、輪郭滑り振動デバイスおよび輪郭滑り振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】輪郭滑り振動片１０は、輪郭滑り振動をする振動部１２を有している。振動部１２は、これの縁部１４を構成する縦辺と横辺との寸法比を変えると、振動の節の位置が変わるので、この節の位置を支持位置としている。なお輪郭滑り振動片１０では、寸法比を規定することにより、振動部１２の縁部１４に節を配置することができる。すなわち支持位置が振動部１２の縁部１４にある。このときには振動部１２を支える支持部１８を前記支持位置に設けて、振動部１２と支持部１８を一体に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルの吸着面に設けた通気孔から負圧を供給して略水平に定置された圧電振動素子の上面を吸着保持する際に、圧電振動素子の定置姿勢にバラツキがあったとしても、吸着時には吸着面上に正規の姿勢にて保持することができる吸着ノズル、自動マウンター、圧電振動素子の搭載方法、圧電振動子、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動素子２０の片面を吸着保持する吸着面３１と、吸着面に形成されて圧電振動素子を吸着するための負圧を供給する通気孔３２，３３と、を備えた吸着ノズルであって、吸着ノズル先端縁には、圧電振動素子の先端縁を当接させるために吸着面側に突設したストッパ３５を備え、圧電振動素子の先端縁と当接するストッパの側壁３５ａには、該圧電振動素子の先端縁を吸着するための負圧を供給する通気孔３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細化を図りやすくすることができる圧電装置の製造方法及び圧電装置を提供する。
【解決手段】基板３の一の面に形成された第１電極５と、圧電体材料で構成され、第１電極５に重ねられたＰＺＴ等の圧電体膜７と、圧電体膜７を挟んで第１電極５に対向する第２電極１１と、を有する圧電装置１の製造方法であって、第１電極５が形成された基板３の一の面に第１絶縁膜を形成し、第１電極５の少なくとも一部を露呈させるように第１絶縁膜を除去する工程と、第１絶縁膜が除去された領域内に圧電体材料を充填し、領域内に圧電体膜７を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージに塗布された接着剤の乾燥を促進して、優れた振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージに塗布した接着剤の上に圧電素子をマウントするマウント工程ＳＴ２と、接着剤を加熱炉で乾燥させる硬化工程ＳＴ４とを含んでおり、硬化工程ＳＴ４では、圧電素子をマウントした複数のパッケージが載置されたトレイを、加熱炉に投入するようになっており、硬化工程ＳＴ４の前に、前記トレイを加熱しておくトレイ加熱工程ＳＴ３を有する。 （もっと読む）

【課題】 圧電体から成る枠体を蓋体およびベースとで接合した後においても特性調整を行うことができる圧電振動デバイスと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基部３１ｂと、当該基部から延出した複数の腕部３１ａとを有する音叉型圧電振動片３１と、当該基部と接続し、かつ前記圧電振動片３１を囲う囲繞体３２とで構成される枠体３の両面に蓋体２とベース４とが接合される水晶振動子１において、前記囲繞体３２または前記音叉型圧電振動片３１の少なくとも一方の側面に、水晶振動子１の特性調整用金属膜６が形成され、前記枠体３と前記蓋体２およびベース４との接合後に、レーザー等で前記金属膜６の質量または面積を減少させることによって特性調整を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが簡素で、且つ振動特性の良好な圧電薄膜振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電薄膜振動子１は、基板１１の表面に下地層１２を形成してから、この下地層の一部を変質させて、変質部分及び非変質部分の一方を支持層、他方と犠牲層とし、その後、犠牲層の一部を露出面１６として露出させながら、下部電極１３、圧電薄膜１４及び上部電極１５の積層体を、支持層１２及び犠牲層の上面に形成し、最後に露出面１６ａを介して薬液により犠牲層を除去して、基板１１の上面と下部電極１３との間に空隙部１６を形成することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性能を向上し、導通性能を向上させたコスト安の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 金属リード端子を有する金属ベース１と、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤Ｓを介して電気的接続がなされる圧電振動板２と、金属製の蓋３とからなる圧電振動デバイスであって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の最上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合した。 （もっと読む）

【課題】下部電極と圧電体薄膜との積層膜のベース基板からの剥離を防止することが可能な共振装置の製造方法、共振装置およびＵＷＢ用フィルタを提供する。
【解決手段】共振装置の製造にあたっては、ベース基板１の一表面側に下部電極３１の基礎膜となる第１の多孔質金属層３１ａを形成する多孔質金属層形成工程を行ってから、ＰＺＴの成分元素を含む金属アルコキシドを溶媒に溶かした溶液を第１の多孔質金属層３１ａ上に塗布する塗布工程を行い、その後で上記溶媒を除去することによりＰＺＴ薄膜３２ｂの前駆体膜３２ａを形成する仮焼成工程を行い、続いて、前駆体膜３２ａを焼結することによりＰＺＴ薄膜３２ｂを形成する焼結工程を行い、その後、ＰＺＴ薄膜３２ｂの一部からなる圧電体薄膜３２上に上部電極３３を形成する上部電極形成工程を行う。 （もっと読む）