圧電振動デバイスおよびその製造方法
【課題】 耐衝撃性能を向上し、導通性能を向上させたコスト安の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 金属リード端子を有する金属ベース１と、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤Ｓを介して電気的接続がなされる圧電振動板２と、金属製の蓋３とからなる圧電振動デバイスであって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の最上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合した。
【解決手段】 金属リード端子を有する金属ベース１と、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤Ｓを介して電気的接続がなされる圧電振動板２と、金属製の蓋３とからなる圧電振動デバイスであって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の最上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶振動子等の圧電振動デバイスおよびその製造方法に関するものである。金属ベースに絶縁材を介在しながら金属リード端子が一体形成された気密端子構造を有する圧電振動デバイスの保持構造やその保持構造を得るための製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスとして、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等があげられるが、例えば水晶振動子は共振特性に優れることから、周波数、時間の基準源として広く用いられている。これらの圧電振動デバイスは、水晶振動板（圧電振動板）の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極を外気から保護するため、パッケージ体により気密封止されている。
【０００３】
従来、気密端子構造を有する圧電振動デバイスでは、金属ベースにはガラスなどの絶縁材を介して一対の金属リード端子が植設されており、当該金属リード端子のインナー側には、一対の金属平板のサポート部材が対向して取り付けられている。圧電振動板は、例えば、厚みすべり振動してなるＡＴカット水晶振動板であり、表裏面には励振電極と、各励振電極からの引出電極が形成されている。そして、前記サポートの上に圧電振動板が搭載され、導電接合材により電気的機械的に接続されるとともに、前記金属ベースに金属製の蓋を被せ、これらをお互いに抵抗溶接などの手法により気密封止する構成となっている。しかしながら、上記圧電振動デバイスでは、サポート部材を構成することで、圧電振動デバイスの全高が高くなり、電子機器側の要求する低背化に対応できない。また、全体としてコスト高となる問題点を有していた。
【０００４】
そこで、特許文献１に示すように、サポート部材を割愛するとともに、金属リード端子の一部を加工して、当該金属リード端子に圧電振動板を直接保持する圧電振動デバイスが提案されている。
【特許文献１】特開２００１−１６０７３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に示すように、サポート部材を割愛するとともに、金属リード端子の一部を加工して、当該金属リード端子に圧電振動板を直接保持する圧電振動デバイスでは、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っており、シリコーン系の軟質の導電性樹脂接着剤を使用することが必要不可欠となっている。ところが、シリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いた構成では、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に形成されるニッケル等の腐食防止膜において、当該腐食防止膜の上面に形成される酸化層の悪影響を受けるという問題があった。つまり、前記酸化層の影響により金属リード端子とシリコーン系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通抵抗が高くなり、圧電振動デバイスの導通性能が低下することがあった。その結果、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化が生じることがあった。
【０００６】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、耐衝撃性能を向上し、導通性能を向上させたコスト安の圧電振動デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の圧電振動デバイスは、請求項１に示すように、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスであって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合されたことを特徴とする。
【０００８】
上記構成により、前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合されているので、金属リード端子のインナー側の前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分において圧電振動板の電極とより確実な導通を確保することができる。結果として、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて圧電振動デバイスの直列共振抵抗値の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な圧電振動デバイスを提供することができる。
【０００９】
つまり、サポートを割愛することによって緩衝作用が制限されたとしても、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を介して前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分へ圧電振動板を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。そして、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合されているので、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤の樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。
【００１０】
結果として、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分と導電性樹脂接着剤との接合界面の導通性能が低下することがなくなり、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化を抑制することができる。
【００１１】
また、上述の構成に加え、前記金属リード端子のインナー側には矩形状の圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部が形成されており、当該ネールヘッド部上面の腐食防止膜の酸化層が他の領域より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて前記圧電振動板の長辺の両端部が前記ネールヘッド部に電気機械的に直接接合してもよい。このように構成することで、上記作用効果に加え、圧電振動板をリード端子のインナー側に接合する場合に搭載も安定し、圧電振動板とネールヘッド部の接合強度が強化安定化され、耐衝撃時に前記圧電振動板の短辺部分でねじれることが抑制される。結果として、圧電振動板の割れ、導電接合材がリード端子のネールヘッド部から剥がれるという問題もなくなる。
【００１２】
上述のような本発明の圧電振動デバイスを得るための製造方法として、請求項２に示すように、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスの製造方法であって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成する工程と、前記金属リード端子と金属ベースの外表面を希塩酸で洗浄した後、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布する工程と、前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合する工程からなることを特徴とする。
【００１３】
上記製造方法により、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成し、前記金属リード端子と金属ベースの外表面を希塩酸で洗浄した後、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布し、かつ前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合しているので、希塩酸で洗浄された金属リード端子と金属ベースの外表面は、前記腐食防止膜の上面の酸化層が除去もしくは酸化膜が点在した状態になる。
【００１４】
この状態から酸化層の厚みが増大する前に、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布し、かつ前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合することができるので、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の悪影響を受けない状態でリード端子と圧電振動板とが接合される。特に、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤の樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。
【００１５】
その後、金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布されていない他の金属リード端子や金属ベースの外表面では、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の厚みが増大するので、腐食防止機能が向上する。
【００１６】
上述のような本発明の圧電振動デバイスを得るための他の製造方法として、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスの製造方法であって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成する工程と、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分を研削加工した後、当該研削加工した領域を含む金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布する工程と、前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合する工程からなってもよい。
【００１７】
上記製造方法により、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成し、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分を研削加工した後、当該研削加工した領域を含む金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布し、かつ前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合しているので、研削加工された金属リード端子のインナー側の領域は、前記腐食防止膜の上面の酸化層が除去される。
【００１８】
この状態から研削加工された領域の酸化層の厚みが増大する前に、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布し、かつ前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合することができるので、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の悪影響を受けない状態でリード端子と圧電振動板とが接合される。特に、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤の樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。当該研削加工された領域において導電性樹脂接着剤によるアンカー効果も生じて電気的な接続性の向上だけでなく、機械的な接合強度も向上する。
【００１９】
その後、金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布されていない他の金属リード端子や金属ベースの外表面では、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の厚みが増大するので、腐食防止機能が向上する。
【発明の効果】
【００２０】
以上により、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて圧電振動デバイスの直列共振抵抗値の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な圧電振動デバイスおよびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明による実施の形態を、水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態を示す断面図であり、図２は、図１の蓋を被せる前の平面図であり、図３は、図２の圧電振動板を搭載する前の平面図である。
【００２２】
圧電振動板２はＡＴカット水晶振動板からなり、短辺と長辺からなる矩形状に加工されている。その表裏面には励振電極２１，２２並びに引出電極２１ａ，２２ａが真空蒸着法等の手段にて設けられている。なお、後述の電気的接続を確実に行うため引出電極を反対主面に回り込ませている。上記電極材料としてクロムやニッケルの下地電極層の上部に、銀や金を主とした主電極層が少なくとも１層以上の積層構造で形成されている。
【００２３】
ベース１は全体として低背の長円柱形状であり、金属製のシェルを主とするベース本体１０に金属リード端子１１，１２が貫通して植設された構成であり、絶縁ガラスＧがベース本体の一部に充填されることにより、これら金属リード端子１１，１２は電気的に独立している。ベース本体の下部周縁部分には一体的に周状のフランジ１０ａが設けられている。なお、フランジ１０ａには、図示していないが周状の突起部（プロジェクション）が一体的に形成されている。
【００２４】
リード端子１１，１２は、コバール等からなる細長い円柱形状であり、ベース上部のインナー側の先端部には、幅広で平面視略円形状で上部が平らなネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成されている。これらネールヘッド部１１ａ，１２ａは金属の延性を利用したプレス加工等により形成している。リード端子部分の具体的な寸法を例示すると、リード端子１１，１２の線径が０．３２〜０．４５ｍｍ程度であり、これに対しネールヘッド部１１ａ，１２ａの幅寸法ｄが０．７〜０．９ｍｍ程度に形成している。
【００２５】
上記ベース１とリード端子１１，１２の表面に露出した金属部分には、図示していないが、図示していないが、腐食防止のための安価で実用的なニッケルメッキ膜が施されている。特に、本形態では電解メッキの手法による電解ニッケルメッキ膜が４μ〜６μ程度に形成され、その上面に無電解メッキの手法による無電解ニッケルメッキ膜が２μ〜５μ程度に形成されている。電解ニッケルメッキ膜は、無電解ニッケルメッキに比べ融点が高く、前記絶縁ガラスＧの焼成前に形成することで前記焼成前後の腐食防止機能を得ることができる。無電解ニッケルメッキ膜は、電解ニッケルメッキ膜に比べて膜質がより均密な状態で形成されるのではんだ等のぬれ性を高めるだけでなく、上面に還元剤に起因するりんやほう素などが共析して、非晶質構造となりより耐食性の優れた硬質の腐食防止膜が得られる。つまり、無電解ニッケルメッキ膜は、前記金属リード端子と金属ベースの上面の腐食防止膜として、安価ながらも極めて実用的かつ信頼性の高いものであるが、酸化層の悪影響により導電性樹脂接着剤との接合界面の導通抵抗が高くなりやすいといった問題もあった。本発明では後述する酸処理や研削加工と組み合わせることでこれらの問題を改善することができるものである。
【００２６】
金属製の蓋３は下面が開口した長円柱形状であり、当該開口部分には前記ベースのフランジ１０ａに対応するフランジ３１を有しており、ベース１と抵抗溶接されることにより気密封止が行われる。
【００２７】
そして、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、ベース１の外表面を酸処理する。特に、本形態のニッケルメッキ膜では、酸処理として例えば希塩酸で洗浄することで実施した。この希塩酸で洗浄されたベース１（金属リード端子１１，１２とベース本体１０）の外表面は、前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面の酸化層が除去される。この状態から酸化層の悪影響する厚みに増大する前に、前記金属リード端子のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心付近に対して、前記圧電振動板２の短辺の中央部が近接した状態で搭載され、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを介して前記圧電振動板２の長辺の両端部と前記ネールヘッド部１１ａ，１２ａとが電気機械的に直接接合され取り付けられる。この時、前記ネールヘッド部の上部全面に導電性樹脂接着剤Ｓの接合領域を形成している。鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓとして、シリコーン系の導電性樹脂接着剤（鉛筆硬度６Ｂ程度）、または変成エポキシ系の導電性樹脂接着剤（鉛筆硬度４Ｂ程度）を用いている。このように形成することで、無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面の酸化層の悪影響を受けない状態でリード端子１１，１２と圧電振動板２とが接合できる。特に、導電性樹脂接着剤Ｓの樹脂成分が金属リード端子１１，１２のインナー側で、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部の薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、密着強度を高める。これにより導電性樹脂接着剤Ｓの金属フィラーと金属リード端子母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。この結果、圧電振動板２とネールヘッド部１１ａ，１２ａの電気的な接続性が向上するだけでなく、機械的な接合強度も向上する。
【００２８】
その後、金属リード端子１１，１２のインナー側で、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部以外の少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布されていない他の金属リード端子１１，１２やベース本体１０の外表面では、前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層の厚みが時間の経過とともに増大するので、腐食防止機能が向上する。
【００２９】
なお、前記導電性樹脂接着剤に含有される金属フィラーとして銀等を主成分とするフレーク形状のものを含み、金属フィラーの平均粒径が３μm〜６μmのものを使用することがより好ましい。これは、導電性樹脂接着剤Ｓに含有されているフレーク形状の金属フィラーが金属リード端子のネールヘッド部１１ａ，１２ａの接触確立が高まり、導通性能がより安定かつ確実に高まる構成とできる。
【００３０】
上記圧電振動板２の搭載後は、アニール等の必要な処理を行った後、ベース１に蓋３を被覆し、図示しないが、溶接電極体をそれぞれ両フランジに当接させ、両者に圧力を加えつつ通電し抵抗溶接を行うことにより、気密封止が完了する。
【００３１】
以上のような製造方法により、最終的な圧電振動デバイスとしては、前記金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分であるネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部分の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が、他の領域（他の金属リード端子１１，１２部分とベース本体１０）の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、前記圧電振動板２の長辺の両端部が電気機械的に直接接合することができる。
【００３２】
−その他の実施形態−
本実施形態では、金属リード端子のインナー側にネールヘッド部１１ａ，１２ａを形成しているが、ネールヘッド部１１ａ，１２ａを形成することなく金属リード端子のインナー側に直接接合してもよい。また、図４，図５に示すように、金属リード端子１１，１２のインナー側に、互いに近接する方向に伸長するとともに漸次厚さが薄くかつ漸次幅広に形成された接続部１３，１４と、当該接続部の先端に形成されるリード端子よりも幅広で平板状の搭載部１５，１６とが形成された金属リード端子の構成にも適用できる。つまり、前記金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分である搭載部１５，１６の上面部分の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が、他の領域（他の金属リード端子１１，１２部分とベース本体１０）の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層より薄い状態で、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、前記圧電振動板２の長辺の両端部が電気機械的に直接接合している。このような構成では、前記搭載部１５，１６は、各インナー側金属リード端子１１ａ，１２ａが植設される内側部分に配置されてので、表面実装化された圧電振動子向けにつくられたより小型の水晶振動板にも適用することができるだけでなく、前記接続部により応力の伝わり低減させ、緩衝機能を高めることができる。
【００３３】
本実施形態では、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、希塩酸で洗浄することで、少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分であるネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部分の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が、他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態に構成している。しかしながら、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分、例えばネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部に対して研削加工しても、前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が除去することができ、同様の作用効果を得ることができる。
【００３４】
なお、本発明の圧電振動デバイスの例として、水晶振動子を例示したが、水晶フィルタ、水晶発振器等であってもよい。
【００３５】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態を示す断面図。
【図２】図１の蓋を被せる前の平面図。
【図３】図２の圧電振動板を搭載する前の平面図。
【図４】本発明の他の実施形態を示す断面図。
【図５】図４の圧電振動板を搭載する前の平面図。
【符号の説明】
【００３７】
１ ベース
１０ ベース本体
１１，１２ リード端子
２ 圧電振動板
３ 蓋
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶振動子等の圧電振動デバイスおよびその製造方法に関するものである。金属ベースに絶縁材を介在しながら金属リード端子が一体形成された気密端子構造を有する圧電振動デバイスの保持構造やその保持構造を得るための製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスとして、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等があげられるが、例えば水晶振動子は共振特性に優れることから、周波数、時間の基準源として広く用いられている。これらの圧電振動デバイスは、水晶振動板（圧電振動板）の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極を外気から保護するため、パッケージ体により気密封止されている。
【０００３】
従来、気密端子構造を有する圧電振動デバイスでは、金属ベースにはガラスなどの絶縁材を介して一対の金属リード端子が植設されており、当該金属リード端子のインナー側には、一対の金属平板のサポート部材が対向して取り付けられている。圧電振動板は、例えば、厚みすべり振動してなるＡＴカット水晶振動板であり、表裏面には励振電極と、各励振電極からの引出電極が形成されている。そして、前記サポートの上に圧電振動板が搭載され、導電接合材により電気的機械的に接続されるとともに、前記金属ベースに金属製の蓋を被せ、これらをお互いに抵抗溶接などの手法により気密封止する構成となっている。しかしながら、上記圧電振動デバイスでは、サポート部材を構成することで、圧電振動デバイスの全高が高くなり、電子機器側の要求する低背化に対応できない。また、全体としてコスト高となる問題点を有していた。
【０００４】
そこで、特許文献１に示すように、サポート部材を割愛するとともに、金属リード端子の一部を加工して、当該金属リード端子に圧電振動板を直接保持する圧電振動デバイスが提案されている。
【特許文献１】特開２００１−１６０７３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に示すように、サポート部材を割愛するとともに、金属リード端子の一部を加工して、当該金属リード端子に圧電振動板を直接保持する圧電振動デバイスでは、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っており、シリコーン系の軟質の導電性樹脂接着剤を使用することが必要不可欠となっている。ところが、シリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いた構成では、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に形成されるニッケル等の腐食防止膜において、当該腐食防止膜の上面に形成される酸化層の悪影響を受けるという問題があった。つまり、前記酸化層の影響により金属リード端子とシリコーン系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通抵抗が高くなり、圧電振動デバイスの導通性能が低下することがあった。その結果、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化が生じることがあった。
【０００６】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、耐衝撃性能を向上し、導通性能を向上させたコスト安の圧電振動デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の圧電振動デバイスは、請求項１に示すように、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスであって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合されたことを特徴とする。
【０００８】
上記構成により、前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合されているので、金属リード端子のインナー側の前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分において圧電振動板の電極とより確実な導通を確保することができる。結果として、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて圧電振動デバイスの直列共振抵抗値の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な圧電振動デバイスを提供することができる。
【０００９】
つまり、サポートを割愛することによって緩衝作用が制限されたとしても、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を介して前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分へ圧電振動板を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。そして、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合されているので、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤の樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。
【００１０】
結果として、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分と導電性樹脂接着剤との接合界面の導通性能が低下することがなくなり、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化を抑制することができる。
【００１１】
また、上述の構成に加え、前記金属リード端子のインナー側には矩形状の圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部が形成されており、当該ネールヘッド部上面の腐食防止膜の酸化層が他の領域より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて前記圧電振動板の長辺の両端部が前記ネールヘッド部に電気機械的に直接接合してもよい。このように構成することで、上記作用効果に加え、圧電振動板をリード端子のインナー側に接合する場合に搭載も安定し、圧電振動板とネールヘッド部の接合強度が強化安定化され、耐衝撃時に前記圧電振動板の短辺部分でねじれることが抑制される。結果として、圧電振動板の割れ、導電接合材がリード端子のネールヘッド部から剥がれるという問題もなくなる。
【００１２】
上述のような本発明の圧電振動デバイスを得るための製造方法として、請求項２に示すように、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスの製造方法であって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成する工程と、前記金属リード端子と金属ベースの外表面を希塩酸で洗浄した後、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布する工程と、前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合する工程からなることを特徴とする。
【００１３】
上記製造方法により、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成し、前記金属リード端子と金属ベースの外表面を希塩酸で洗浄した後、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布し、かつ前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合しているので、希塩酸で洗浄された金属リード端子と金属ベースの外表面は、前記腐食防止膜の上面の酸化層が除去もしくは酸化膜が点在した状態になる。
【００１４】
この状態から酸化層の厚みが増大する前に、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布し、かつ前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合することができるので、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の悪影響を受けない状態でリード端子と圧電振動板とが接合される。特に、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤の樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。
【００１５】
その後、金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布されていない他の金属リード端子や金属ベースの外表面では、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の厚みが増大するので、腐食防止機能が向上する。
【００１６】
上述のような本発明の圧電振動デバイスを得るための他の製造方法として、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスの製造方法であって、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成する工程と、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分を研削加工した後、当該研削加工した領域を含む金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布する工程と、前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合する工程からなってもよい。
【００１７】
上記製造方法により、前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成し、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分を研削加工した後、当該研削加工した領域を含む金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布し、かつ前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合しているので、研削加工された金属リード端子のインナー側の領域は、前記腐食防止膜の上面の酸化層が除去される。
【００１８】
この状態から研削加工された領域の酸化層の厚みが増大する前に、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布し、かつ前記導電性樹脂接着剤が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合することができるので、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の悪影響を受けない状態でリード端子と圧電振動板とが接合される。特に、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤の樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。当該研削加工された領域において導電性樹脂接着剤によるアンカー効果も生じて電気的な接続性の向上だけでなく、機械的な接合強度も向上する。
【００１９】
その後、金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布されていない他の金属リード端子や金属ベースの外表面では、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の厚みが増大するので、腐食防止機能が向上する。
【発明の効果】
【００２０】
以上により、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて圧電振動デバイスの直列共振抵抗値の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な圧電振動デバイスおよびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明による実施の形態を、水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態を示す断面図であり、図２は、図１の蓋を被せる前の平面図であり、図３は、図２の圧電振動板を搭載する前の平面図である。
【００２２】
圧電振動板２はＡＴカット水晶振動板からなり、短辺と長辺からなる矩形状に加工されている。その表裏面には励振電極２１，２２並びに引出電極２１ａ，２２ａが真空蒸着法等の手段にて設けられている。なお、後述の電気的接続を確実に行うため引出電極を反対主面に回り込ませている。上記電極材料としてクロムやニッケルの下地電極層の上部に、銀や金を主とした主電極層が少なくとも１層以上の積層構造で形成されている。
【００２３】
ベース１は全体として低背の長円柱形状であり、金属製のシェルを主とするベース本体１０に金属リード端子１１，１２が貫通して植設された構成であり、絶縁ガラスＧがベース本体の一部に充填されることにより、これら金属リード端子１１，１２は電気的に独立している。ベース本体の下部周縁部分には一体的に周状のフランジ１０ａが設けられている。なお、フランジ１０ａには、図示していないが周状の突起部（プロジェクション）が一体的に形成されている。
【００２４】
リード端子１１，１２は、コバール等からなる細長い円柱形状であり、ベース上部のインナー側の先端部には、幅広で平面視略円形状で上部が平らなネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成されている。これらネールヘッド部１１ａ，１２ａは金属の延性を利用したプレス加工等により形成している。リード端子部分の具体的な寸法を例示すると、リード端子１１，１２の線径が０．３２〜０．４５ｍｍ程度であり、これに対しネールヘッド部１１ａ，１２ａの幅寸法ｄが０．７〜０．９ｍｍ程度に形成している。
【００２５】
上記ベース１とリード端子１１，１２の表面に露出した金属部分には、図示していないが、図示していないが、腐食防止のための安価で実用的なニッケルメッキ膜が施されている。特に、本形態では電解メッキの手法による電解ニッケルメッキ膜が４μ〜６μ程度に形成され、その上面に無電解メッキの手法による無電解ニッケルメッキ膜が２μ〜５μ程度に形成されている。電解ニッケルメッキ膜は、無電解ニッケルメッキに比べ融点が高く、前記絶縁ガラスＧの焼成前に形成することで前記焼成前後の腐食防止機能を得ることができる。無電解ニッケルメッキ膜は、電解ニッケルメッキ膜に比べて膜質がより均密な状態で形成されるのではんだ等のぬれ性を高めるだけでなく、上面に還元剤に起因するりんやほう素などが共析して、非晶質構造となりより耐食性の優れた硬質の腐食防止膜が得られる。つまり、無電解ニッケルメッキ膜は、前記金属リード端子と金属ベースの上面の腐食防止膜として、安価ながらも極めて実用的かつ信頼性の高いものであるが、酸化層の悪影響により導電性樹脂接着剤との接合界面の導通抵抗が高くなりやすいといった問題もあった。本発明では後述する酸処理や研削加工と組み合わせることでこれらの問題を改善することができるものである。
【００２６】
金属製の蓋３は下面が開口した長円柱形状であり、当該開口部分には前記ベースのフランジ１０ａに対応するフランジ３１を有しており、ベース１と抵抗溶接されることにより気密封止が行われる。
【００２７】
そして、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、ベース１の外表面を酸処理する。特に、本形態のニッケルメッキ膜では、酸処理として例えば希塩酸で洗浄することで実施した。この希塩酸で洗浄されたベース１（金属リード端子１１，１２とベース本体１０）の外表面は、前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面の酸化層が除去される。この状態から酸化層の悪影響する厚みに増大する前に、前記金属リード端子のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心付近に対して、前記圧電振動板２の短辺の中央部が近接した状態で搭載され、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを介して前記圧電振動板２の長辺の両端部と前記ネールヘッド部１１ａ，１２ａとが電気機械的に直接接合され取り付けられる。この時、前記ネールヘッド部の上部全面に導電性樹脂接着剤Ｓの接合領域を形成している。鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓとして、シリコーン系の導電性樹脂接着剤（鉛筆硬度６Ｂ程度）、または変成エポキシ系の導電性樹脂接着剤（鉛筆硬度４Ｂ程度）を用いている。このように形成することで、無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面の酸化層の悪影響を受けない状態でリード端子１１，１２と圧電振動板２とが接合できる。特に、導電性樹脂接着剤Ｓの樹脂成分が金属リード端子１１，１２のインナー側で、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部の薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、密着強度を高める。これにより導電性樹脂接着剤Ｓの金属フィラーと金属リード端子母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。この結果、圧電振動板２とネールヘッド部１１ａ，１２ａの電気的な接続性が向上するだけでなく、機械的な接合強度も向上する。
【００２８】
その後、金属リード端子１１，１２のインナー側で、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部以外の少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布されていない他の金属リード端子１１，１２やベース本体１０の外表面では、前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層の厚みが時間の経過とともに増大するので、腐食防止機能が向上する。
【００２９】
なお、前記導電性樹脂接着剤に含有される金属フィラーとして銀等を主成分とするフレーク形状のものを含み、金属フィラーの平均粒径が３μm〜６μmのものを使用することがより好ましい。これは、導電性樹脂接着剤Ｓに含有されているフレーク形状の金属フィラーが金属リード端子のネールヘッド部１１ａ，１２ａの接触確立が高まり、導通性能がより安定かつ確実に高まる構成とできる。
【００３０】
上記圧電振動板２の搭載後は、アニール等の必要な処理を行った後、ベース１に蓋３を被覆し、図示しないが、溶接電極体をそれぞれ両フランジに当接させ、両者に圧力を加えつつ通電し抵抗溶接を行うことにより、気密封止が完了する。
【００３１】
以上のような製造方法により、最終的な圧電振動デバイスとしては、前記金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分であるネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部分の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が、他の領域（他の金属リード端子１１，１２部分とベース本体１０）の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、前記圧電振動板２の長辺の両端部が電気機械的に直接接合することができる。
【００３２】
−その他の実施形態−
本実施形態では、金属リード端子のインナー側にネールヘッド部１１ａ，１２ａを形成しているが、ネールヘッド部１１ａ，１２ａを形成することなく金属リード端子のインナー側に直接接合してもよい。また、図４，図５に示すように、金属リード端子１１，１２のインナー側に、互いに近接する方向に伸長するとともに漸次厚さが薄くかつ漸次幅広に形成された接続部１３，１４と、当該接続部の先端に形成されるリード端子よりも幅広で平板状の搭載部１５，１６とが形成された金属リード端子の構成にも適用できる。つまり、前記金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分である搭載部１５，１６の上面部分の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が、他の領域（他の金属リード端子１１，１２部分とベース本体１０）の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層より薄い状態で、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、前記圧電振動板２の長辺の両端部が電気機械的に直接接合している。このような構成では、前記搭載部１５，１６は、各インナー側金属リード端子１１ａ，１２ａが植設される内側部分に配置されてので、表面実装化された圧電振動子向けにつくられたより小型の水晶振動板にも適用することができるだけでなく、前記接続部により応力の伝わり低減させ、緩衝機能を高めることができる。
【００３３】
本実施形態では、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、希塩酸で洗浄することで、少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分であるネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部分の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が、他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態に構成している。しかしながら、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分、例えばネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部に対して研削加工しても、前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が除去することができ、同様の作用効果を得ることができる。
【００３４】
なお、本発明の圧電振動デバイスの例として、水晶振動子を例示したが、水晶フィルタ、水晶発振器等であってもよい。
【００３５】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態を示す断面図。
【図２】図１の蓋を被せる前の平面図。
【図３】図２の圧電振動板を搭載する前の平面図。
【図４】本発明の他の実施形態を示す断面図。
【図５】図４の圧電振動板を搭載する前の平面図。
【符号の説明】
【００３７】
１ ベース
１０ ベース本体
１１，１２ リード端子
２ 圧電振動板
３ 蓋
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスであって、
前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、
前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスの製造方法であって、
前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成する工程と、
前記金属リード端子と金属ベースの外表面を酸処理した後、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布する工程と、
前記導電性樹脂接着が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合する工程からなることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１】
少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスであって、
前記金属リード端子と金属ベースの外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、
前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、前記腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板が電気機械的に直接接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されてなる金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ導電性樹脂接着剤を介して電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動板と、当該圧電振動板を気密的に被覆してなる金属製の蓋とからなる圧電デバイスの製造方法であって、
前記金属リード端子と金属ベースの外表面に、腐食防止膜を形成する工程と、
前記金属リード端子と金属ベースの外表面を酸処理した後、金属リード端子のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤を塗布する工程と、
前記導電性樹脂接着が塗布された金属リード端子のインナー側に、前記圧電振動板の両端部を搭載して、前記導電性樹脂接着剤を介して圧電振動板と金属リード端子のインナー側とを電気機械的に直接接合する工程からなることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−２１９３９５（Ｐ２００８−２１９３９５Ａ）
【公開日】平成２０年９月１８日（２００８．９．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５３０７５（Ｐ２００７−５３０７５）
【出願日】平成１９年３月２日（２００７．３．２）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月１８日（２００８．９．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２日（２００７．３．２）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
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