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Fターム[5J108EE11]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 支持 (10,311) | 手段 (3,284) | インナーリード (146)

Fターム[5J108EE11]に分類される特許

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【課題】高安定用の圧電基板の製造方法を得る。
【解決手段】ランバードから四角形基板を作る工程と、四角形基板と同一形状の四角形板材上に参考線を描く工程と、四角形基板を接合して四角柱状積層ブロックを作る工程と、四角柱状積層ブロックの一端面上に四角形板材を接合する工程と、四角柱状ブロックの一側面を残し、円弧筒状積層ブロックを作る工程と、円弧筒状積層ブロックの外周面をマーカーに沿って平坦面化する工程と、圧電基板個片に分解する工程と、を有する単結晶ウェハーの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 良好な振動特性が得られ、水晶ブランクの厚みに関わらず水晶ブランクを確実に支持することができ、更にコストを低減することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 丸型の水晶ブランク1をサポータ30によってベース5に垂直に支持して、水晶ブランク1とサポータ30とを接着した水晶振動子であり、2本のサポータ30が水晶ブランク1の直径より狭い間隔で配置され、各サポータ30が、水晶ブランク1と重なる部分において、水晶ブランク1の外周部に向かって外側方向に突出し、更に先端がL字状に折れ曲がって形成された突起部32を備え、水晶ブランク1の外周部付近と突起部32とが導電性接着剤で接合された水晶振動子としている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片2をマウントする工程の前に、圧電振動片2の表面にクロムからなる下地金属層18a及び金からなる仕上金属層18bを積層状態で形成する工程と、仕上金属層18bを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層18bを剥離した後の下地金属層18aの表面を改質して絶縁膜34を形成する工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成することが可能であり、また圧電振動片の側面に絶縁膜を形成することが可能な、圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片2を実装領域Pにおいてマウントする工程の前に、圧電振動片2における実装領域Pおよび振動領域Rの表面に、クロムからなる下地金属層18a及び金からなる仕上金属層18bを積層状態で形成する工程(A)と、仕上金属層18bを振動領域Rで剥離する工程(E)と、仕上金属層18bを剥離した後の下地金属層18aの上層に絶縁膜材料を含有した溶液をスプレー塗布する工程と、塗布した溶液を乾燥させて振動領域Rに絶縁膜34を形成する工程(F)と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード3aに圧電振動片2のマウント2a部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片2を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード3aとマウント部2aに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード3aを跨いでインナーリード3aを上から押さえる切り欠き部28を有し、切り欠き部28の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部26が形成され、切り欠き部28を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部30とされている板状のインナーリード押さえ23と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 安価で小型化にも対応させながらスプリアス振動の抑制も行えるより電気的特性の優れた高安定向けの水晶振動子を提供する。
【解決手段】 略円盤形状に形成された厚みすべり水晶振動板2があり、前記水晶振動板の片面には、曲率半径の異なる2つ以上の曲率部を有するプラノコンベックス研磨加工部を形成してなり、前記水晶振動板中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部と、前記水晶振動板端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部とを有し、前記水晶振動板中央から前記水晶振動板端部に向かって、各プラノコンベック研磨加工部の曲率半径が順次小さく形成され、かつ各プラノコンベック研磨加工部の表面粗さが順次粗く形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】 小型化が容易な水晶振動子を提供する。
【解決手段】 パッケージ体1と当該パッケージ体に固定される電極が形成された水晶振動板2を有し、前記パッケージ体は前記水晶振動板を保持する保持部13,14が形成されており、前記水晶振動板は励振電極25,26と当該励振電極の一部が引き出された引出電極27,28と当該引出電極の端部電極である接続電極23,24が形成されており、前記水晶振動板と前記励振電極とは水晶振動板の結晶軸のX軸方向に沿って長軸T1を有し、Z’軸方向に沿って短軸T2を有する平面楕円形状で構成され、前記水晶振動板の短軸の両端部に前記接続電極が形成され、前記接続電極と前記パッケージ体の保持部とが電気機械的に接合されてなる。 (もっと読む)


【課題】 水晶振動子のリード端子と回路基板との熱膨張係数の差によって起こる導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 ハーメチックベース2に水晶片10が搭載され、カバー1が付されてハーメチックベース2からリード端子3が引き出された水晶振動子が、基板5上に搭載され、基板5の一方の面にはパターン配線6が形成されると共に、基板5にはリード端子3に対応する位置に貫通孔が形成され、基板5の貫通孔に水晶振動子のリード端子3が挿入された状態で基板5の他方の面とハーメチックベース2とが接着剤8で固定され、基板5の一方の面に突出したリード端子3に、電線材9の一端が接続され、電線材9の他端がパターン配線6に接続される発振器である。 (もっと読む)


【課題】振動片の小型化に伴う、電極や配線を形成する際の負担を軽減すること。
【解決手段】振動片100は、基部10と、基部10から、第1方向(X軸方向)に延出し、平面視において第1方向に垂直な第2方向(Y軸方向)に幅wを有し、且つ、第1方向および第2方向に垂直な第3方向(Z軸方向)に厚みtを有する振動腕20と、振動腕20の第3方向に垂直な第1面Aおよび第1面Aに対向する第2面Bに設けられ、第1方向に電極指を配列してなる第1櫛歯電極(第1電極41a、第2電極41b)、第2櫛歯電極(第1電極41c、第2電極41d)と、を含み、両櫛歯電極によって生じる第1方向の電界(Ex1,Ex2)により、振動腕20に第1方向の伸縮を生じさせて、振動腕20を第3方向に振動させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 錫系の低融点金属ろう材による接合強度を安定させながら、電気的特性の劣化させることがないより信頼性の高い電極構造が得られる圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子21,22が植設された気密端子用のベース2と、励振電極13,14と電極パッド17,18が形成された圧電振動片1とを有し、前記リード端子の先端部分と圧電振動片の電極パッドとを錫系の低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記励振電極と電極パッドとは同じ下地金属層の上面に同じ導電金属層が形成され、前記励振電極は前記下地金属層と前記導電金属層の間に錫層が介在した状態で形成され、前記電極パッドは前記下地金属層と前記導電金属層との間に当該下地金属と導電金属からなる合金層が介在した状態で形成した。 (もっと読む)


【課題】マスク部材を誤配置した状態でレジストパターンを形成することを防止して低コスト化を図ること。
【解決手段】レジストパターン形成工程は、一の電極膜用に用意されたマスク部材に形成されたマスク側マークを、ウエハSに形成された複数のウエハ側マークS3、S4のうち、該マスク部材に対応するウエハ側マークS3、S4に位置合わせしながらマスク部材をウエハSに配置し、マスク側マークは互いに間隔をあけて形成された一対のマーク部からなるとともに、該一対のマーク部間の間隔は複数のマスク部材ごとに異なり、複数のウエハ側マークS3、S4はそれぞれ、互いに間隔をあけて形成された一対の凹部S5、S6からなるとともに、該一対の凹部S5、S6間の間隔は、該ウエハ側マークS3、S4が対応するマスク部材における一対のマーク部間の間隔と同等となるように複数のウエハ側マークS3、S4ごとに異なる圧電振動片の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】マスク部材を誤配置した状態でレジストパターンを形成することを防止して低コスト化を図ること。
【解決手段】レジストパターン形成工程は、一の電極膜用に用意されたマスク部材に形成されたマスク側マークを、マスク部材に対応するウエハ側マークS3、S4に位置合わせしながらマスク部材をウエハSに配置し、マスク側マークはマスク部材を貫通する露出開口からなるとともに、該露出開口の平面視形状は複数のマスク部材ごとに異なり、複数のウエハ側マークS3、S4はそれぞれ凹部S5、S6からなり、該凹部S5、S6の平面視形状は、該ウエハ側マークS3、S4が対応するマスク部材における露出開口の平面視形状と同等となるように、複数のウエハ側マークS3、S4ごとに異なり、レジストパターン形成工程は、露出開口から凹部S5、S6を露出させマスク側マークをウエハ側マークS3、S4に位置合わせする圧電振動片の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制するとともにより信頼性の高い電極構造が得られる音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子を有するベース2と、励振電極と電極パッドが形成されるとともに、2つの主面と2つの側面とを有する基部と脚部とから構成された圧電振動片1とを有し、前記リード端子の先端部分に圧電振動片の電極パッドを低融点金属ろう材により電気機械的に接合してなる音叉型圧電振動子であって、前記電極パッドは基部主面のうち基部他端部あたりに形成された第1電極パッド17,18と、基部側面のうち基部他端部あたりに形成された第2電極パッド15e,16eとを有しており、前記第2電極パッドは前記励振電極と第1電極パッドより低融点金属ろう材の濡れ性の低い電極膜で形成するとともに、前記第1電極パッドを前記低融点金属ろう材で接合した。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および実装基板との導電接合性が良好な鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品用のベース1は、金属製のシェル10と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス13(絶縁材)と、当該絶縁ガラス13に貫通固定されたリード端子11、12とからなる。シェル基体およびリード端子基体の各表面には、Cu層の下地層が形成され、その上面にはSn−Cu層が10μmの厚さで形成される。前記Sn−Cu層の表面にSnフラッシュメッキ層0.5μmの厚さで形成している。 (もっと読む)


【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子1は円柱状の本体1aと本体の底面から平行に伸長した2本のリード端子からなる構成で、台座2は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部21とその両側に突出部より低い平坦部20を有している。台座2の中央領域からデバイス端面24にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極2a,2bと端子電極とからなる。リード端子11,12は、それぞれの間に台座2の突出部21が介在する状態で各々接続電極に接続される。 (もっと読む)


【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子11,12を有するベース1と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート13,14と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板2とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材3とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤4と前記水晶振動板2とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 (もっと読む)


【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子11,12を有するベース1と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート13,14と、前記金属サポートに支持される電極形成された板状の水晶振動板2とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属片を金属ろう材と当該金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤との間に介在させながら、前記金属ろう材と前記金属片、および前記導電性樹脂接着剤と前記金属片をお互いに接合することで、前記金属サポートに前記水晶振動板が接合されてなる。 (もっと読む)


【課題】プラグのインナーリードに振動片のマウント部を接合する際に、振動片の変質・変形・破壊、もしくはリードの変形を防止する。
【解決手段】プラグ5のインナーリード3aに、水晶振動片2のマウント部2aを接合する水晶振動片2のマウント装置であって、プラグ5を支持するノッチプレート12と、ノッチプレート12に隣接して配置され、水晶振動片2を支持する振動片支持体11と、振動片支持体11の上方に配置され、インナーリード3aとマウント部2aに高温ガスを噴射するノズル15と、ノッチプレート12とノズル15との間に配置され、インナーリード3aをマウント部2aに対して接触させるインナーリード押さえ17と、インナーリード3aとマウント部2aとの過剰な接触を構造的に規制するために、インナーリード押さえ17に設けられて振動片支持体11に接触する下方突出部17aと、を有する。 (もっと読む)


【課題】圧電素子を用いた製品を製造するときに、取り付ける対象物から容易に取り外しできる、製造時に破損しにくくする、電極を引き出すことを容易にする。
【解決手段】圧電振動体100は、圧電体を第1電極と第2電極で挟んだ圧電素子110と、把持部120を備える。把持部120は、当該圧電振動体100を取り付ける対象物を把持する把持手段と、前記圧電素子110と接着する接着部とを有する。また、把持部120を導電性とし、接着部を導電性の接着剤によって第1電極に接着させてもよい。圧電振動体100が対象物のいずれかの面上に配置される場合には、圧電素子110は、接着部の対象物と反対側の面に接着すればよい。さらに、把持部が複数ある構造としてもよい。 (もっと読む)


【課題】気密端子をベース部材に用いて機械的強度の向上と、低コスト化を図る小型・低背化の電子素子用フラットパッケージを提供する。
【解決手段】円形状気密端子のベース部材10は貫通するリード部材16が偏心した位置にあり、電子素子の水晶片13の水平マウント化を容易にしている。垂直に延びたインナーリード17と直交して電子素子の水晶片13をリード部材16にはんだにより接合させマウント体12を構成する。マウント体12は、金属キャップ11を金属外環14に圧入封着して気密封止するパッケージに収められる。それにより、気密端子自体の有する高信頼性と低コストを維持して、小型・低背化を図るものである。また、そのようなパッケージの製造方法。 (もっと読む)


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