【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２をマウントする工程の前に、圧電振動片２の表面にクロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程と、仕上金属層１８ｂを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの表面を改質して絶縁膜３４を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成することが可能であり、また圧電振動片の側面に絶縁膜を形成することが可能な、圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２を実装領域Ｐにおいてマウントする工程の前に、圧電振動片２における実装領域Ｐおよび振動領域Ｒの表面に、クロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程（Ａ）と、仕上金属層１８ｂを振動領域Ｒで剥離する工程（Ｅ）と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの上層に絶縁膜材料を含有した溶液をスプレー塗布する工程と、塗布した溶液を乾燥させて振動領域Ｒに絶縁膜３４を形成する工程（Ｆ）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード３ａに圧電振動片２のマウント２ａ部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片２を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード３ａを跨いでインナーリード３ａを上から押さえる切り欠き部２８を有し、切り欠き部２８の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部２６が形成され、切り欠き部２８を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部３０とされている板状のインナーリード押さえ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 接合安定性のよい錫を主成分とした低融点金属ろう材を用いながら、低融点金属ろう材の錫の成分の拡散を抑制し、電極膜の膜食われや励振電極への流れ出しを抑制することができるより信頼性の高い電極構造が得られる鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１６，１７とこれらを接続する引出電極とが形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に対して圧電振動片の電極パッドを錫が含有された鉛フリー低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記電極パッドには、前記引出電極と比較して錫が拡散しやすい拡散電極部１７２，１８２を形成し、当該拡散電極部を前記引出電極の形成領域外に形成した。 （もっと読む）

【課題】振動片の小型化に伴う、電極や配線を形成する際の負担を軽減すること。
【解決手段】振動片１００は、基部１０と、基部１０から、第１方向（Ｘ軸方向）に延出し、平面視において第１方向に垂直な第２方向（Ｙ軸方向）に幅ｗを有し、且つ、第１方向および第２方向に垂直な第３方向（Ｚ軸方向）に厚みｔを有する振動腕２０と、振動腕２０の第３方向に垂直な第１面Ａおよび第１面Ａに対向する第２面Ｂに設けられ、第１方向に電極指を配列してなる第１櫛歯電極（第１電極４１ａ、第２電極４１ｂ）、第２櫛歯電極（第１電極４１ｃ、第２電極４１ｄ）と、を含み、両櫛歯電極によって生じる第１方向の電界（Ｅｘ１，Ｅｘ２）により、振動腕２０に第１方向の伸縮を生じさせて、振動腕２０を第３方向に振動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いず安価に提供することが可能な表面実装型電気部品を提供する。
【解決手段】表面実装型電気部品は、リード端子２０２を有する円筒状電気部品２００と、第１面１１０と、前記第１面１１０と表裏の関係にある第２面１２０とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極１１１、１１２、１１３と、前記第２面側に配された第２面側電極１２１、１２２、１２３との間を導通するスルーホール導通部１３１、１３２、１３３を複数有すると共に、前記第１面１１０から前記第２面１２０に貫通し前記円筒状電気部品２００を載置する穴部を有する絶縁基板１００と、前記リード端子２０２と前記第１面側電極１１１、１１２とを導通させる導電部１７０と、前記円筒状電気部品２００と前記絶縁基板１００とを一体化する樹脂部２７０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】マスク部材を誤配置した状態でレジストパターンを形成することを防止して低コスト化を図ること。
【解決手段】レジストパターン形成工程は、一の電極膜用に用意されたマスク部材に形成されたマスク側マークを、ウエハＳに形成された複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４のうち、該マスク部材に対応するウエハ側マークＳ３、Ｓ４に位置合わせしながらマスク部材をウエハＳに配置し、マスク側マークは互いに間隔をあけて形成された一対のマーク部からなるとともに、該一対のマーク部間の間隔は複数のマスク部材ごとに異なり、複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４はそれぞれ、互いに間隔をあけて形成された一対の凹部Ｓ５、Ｓ６からなるとともに、該一対の凹部Ｓ５、Ｓ６間の間隔は、該ウエハ側マークＳ３、Ｓ４が対応するマスク部材における一対のマーク部間の間隔と同等となるように複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４ごとに異なる圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】マスク部材を誤配置した状態でレジストパターンを形成することを防止して低コスト化を図ること。
【解決手段】レジストパターン形成工程は、一の電極膜用に用意されたマスク部材に形成されたマスク側マークを、マスク部材に対応するウエハ側マークＳ３、Ｓ４に位置合わせしながらマスク部材をウエハＳに配置し、マスク側マークはマスク部材を貫通する露出開口からなるとともに、該露出開口の平面視形状は複数のマスク部材ごとに異なり、複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４はそれぞれ凹部Ｓ５、Ｓ６からなり、該凹部Ｓ５、Ｓ６の平面視形状は、該ウエハ側マークＳ３、Ｓ４が対応するマスク部材における露出開口の平面視形状と同等となるように、複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４ごとに異なり、レジストパターン形成工程は、露出開口から凹部Ｓ５、Ｓ６を露出させマスク側マークをウエハ側マークＳ３、Ｓ４に位置合わせする圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】気密端子の品質ばらつきによって、気密端子のリードに接続固定された圧電振動片と気密端子の金属環とがショートし、絶縁不良となり、発振停止などの不具合が発生し、圧電振動子の品質を低下させる。
【解決手段】シリンダータイプの音叉型圧電振動子において、気密端子のリードに音叉型圧電振動片を接続固定した状態で、音叉型圧電振動片の基部に、気密端子の金属環と所定の間隔を形成する面取り部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制するとともにより信頼性の高い電極構造が得られる音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子を有するベース２と、励振電極と電極パッドが形成されるとともに、２つの主面と２つの側面とを有する基部と脚部とから構成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に圧電振動片の電極パッドを低融点金属ろう材により電気機械的に接合してなる音叉型圧電振動子であって、前記電極パッドは基部主面のうち基部他端部あたりに形成された第1電極パッド１７，１８と、基部側面のうち基部他端部あたりに形成された第２電極パッド１５ｅ，１６ｅとを有しており、前記第２電極パッドは前記励振電極と第１電極パッドより低融点金属ろう材の濡れ性の低い電極膜で形成するとともに、前記第１電極パッドを前記低融点金属ろう材で接合した。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および実装基板との導電接合性が良好な鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３（絶縁材）と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。シェル基体およびリード端子基体の各表面には、Ｃｕ層の下地層が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層が１０μｍの厚さで形成される。前記Ｓｎ−Ｃｕ層の表面にＳｎフラッシュメッキ層０．５μｍの厚さで形成している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子１は円柱状の本体１ａと本体の底面から平行に伸長した２本のリード端子からなる構成で、台座２は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部２１とその両側に突出部より低い平坦部２０を有している。台座２の中央領域からデバイス端面２４にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極２ａ，２ｂと端子電極とからなる。リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに支持される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属片を金属ろう材と当該金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤との間に介在させながら、前記金属ろう材と前記金属片、および前記導電性樹脂接着剤と前記金属片をお互いに接合することで、前記金属サポートに前記水晶振動板が接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材３とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤４と前記水晶振動板２とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 振動子の小型化に伴う、電極や配線を形成する際の負担を軽減すること。
【解決手段】 音叉型振動片は、基部１０と、基部から、所定面内で第１方向に延出すると共に、所定面内で第１方向に垂直な第２方向に所定幅を有し、かつ、第１方向および第２方向の各々に垂直な方向であって所定面に垂直な第３方向に所定厚みを有する振動腕２０と、振動腕の第１面および第１面に対向する第２面の少なくとも一方に設けられ、第１方向の電界を生じさせる電極４１ａ，４１ｂと、第１方向の電界によって、振動腕に前記第１方向の伸縮を生じさせて、振動腕２０を第３方向に振動させ、かつ、振動腕２０における第２方向の所定幅をｗとし、第３方向の所定厚みをｔとしたとき、ｗ＞ｔが成立する。 （もっと読む）

【課題】プラグのインナーリードに振動片のマウント部を接合する際に、振動片の変質・変形・破壊、もしくはリードの変形を防止する。
【解決手段】プラグ５のインナーリード３ａに、水晶振動片２のマウント部２ａを接合する水晶振動片２のマウント装置であって、プラグ５を支持するノッチプレート１２と、ノッチプレート１２に隣接して配置され、水晶振動片２を支持する振動片支持体１１と、振動片支持体１１の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するノズル１５と、ノッチプレート１２とノズル１５との間に配置され、インナーリード３ａをマウント部２ａに対して接触させるインナーリード押さえ１７と、インナーリード３ａとマウント部２ａとの過剰な接触を構造的に規制するために、インナーリード押さえ１７に設けられて振動片支持体１１に接触する下方突出部１７ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】気密端子をベース部材に用いて機械的強度の向上と、低コスト化を図る小型・低背化の電子素子用フラットパッケージを提供する。
【解決手段】円形状気密端子のベース部材１０は貫通するリード部材１６が偏心した位置にあり、電子素子の水晶片１３の水平マウント化を容易にしている。垂直に延びたインナーリード１７と直交して電子素子の水晶片１３をリード部材１６にはんだにより接合させマウント体１２を構成する。マウント体１２は、金属キャップ１１を金属外環１４に圧入封着して気密封止するパッケージに収められる。それにより、気密端子自体の有する高信頼性と低コストを維持して、小型・低背化を図るものである。また、そのようなパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高熱環境でも低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制し、鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と接続電極パッド１７，１８が形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子に対して圧電振動片の接続電極パッドを鉛フリー低融点金属ろう材Ｈにより電気機械的に接合してなる圧電振動子であって、前記励振電極と接続電極パッドとはお互いが離間した状態で導通性の高い電極膜により形成し、接続電極は前記離間した励振電極と接続電極パッドとの上面に一部が重なった状態でお互いを接続するとともに、前記金属ろう材の濡れ性の低い電極膜により形成してなり、前記接続電極と接続電極パッドの重なり領域は、接続電極パッドから圧電振動片の振動領域に近接する方向では重ならないように構成した。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品２が接続されるリード端子４５，４５と、リード端子４５，４５の中間部に固着されたプラグ本体４と、を備えた気密端子５と、電子部品２を収容する有底筒状のケース３と、を備え、ケース３の開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージ１であって、ケース３の軸Ｃ方向に伸びる凹部３ａまたは凸部３ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージは、電子部品が接続されるリード端子と、リード端子の中間部に固着された円環状のプラグ本体４と、を備えた気密端子と、電子部品を収容する有底筒状のケースと、を備え、ケースの開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージであって、ケースの開口端面３１における内周縁部３３の少なくとも一部が、ケース３の中心軸Ｃと直交する平面Ｍに対して交差するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）