【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第１の電子素子２０と、第１の電子素子２０を搭載する絶縁基板１１と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板１１は一方の主面に第１の電子素子２０を搭載する電極パッド１２を有すると共に、他方の主面に実装端子１３を備え、第１の電子素子２０に設けた端子と電極パッド１２とは、接続用導電部材１５を介して導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と外部電極との導通を安定して保ち、且つ、容易に貫通電極を形成可能な電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法において、ベース材９の上下何れか一方の面に窪みを形成する工程（ａ）と、窪みに金属粒子２１を充填する工程（ｂ）と、ガラスよりも融点の低い金属粒子２１を加熱して溶融させる工程（ｃ）と、少なくとも窪みの底面が外部へ露出するようにベース材９を研磨することにより、研磨後のベース材９に金属粒子２１に基づく貫通電極２０を備えたベース１０を形成する工程（ｄ）と、を含むように構成した。 （もっと読む）

【課題】実装基板とのワイヤボンディングによる電気的接続の不具合を解消した圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電モジュール１９０は、振動部３４と接続部３２Ａ、３２Ｂとを有する圧電振動基板２６と、振動部３４の一方の主面を覆う第１基板１４と、振動部１４の他方の主面を覆う第２基板４８と、有する圧電デバイス１０と、圧電デバイス１０を実装するための実装基板１９２と、を備え、第１基板１４と第２基板４８のうち少なくともいずれか一方の基板は、接続部３２Ａ、３２Ｂが露出するように配置され、接続部３２Ａ、３２Ｂは、一辺を二分するように切り欠くスリット３０により分離され、接続部３２Ａ、３２Ｂは、振動部３２Ａ、３２Ｂに電気的に接続されたパッド電極４２Ａ、４２Ｂが設けられ、パッド電極４２Ａ、４２Ｂは、実装基板１９２に配置された接続電極に導電性接着剤７０２を介して電気的に接続し固定されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電性接着剤の圧電基板への接着状態を確認することができる水晶デバイス及び水晶デバイスの検査方法を提供する
【解決手段】 水晶デバイス（１００）は、水晶板（１３０）と、水晶板に形成された励振電極（１３１）と、励振電極から引き出された引出電極（１３３）と、引出電極に導通する電極パッド（１３２）と、実装面に形成された実装端子（１２５）と実装面の反対側の底面に形成され実装端子と導通する接続端子（１２４）とを有するパッケージ（１２０）と、接続端子と電極パッドとを接着し固定する導電性接着剤１４１と、を備える。水晶板には金属膜が形成されず電極パッドに囲まれ又は接する接着状態の検査領域（１３６）が形成され、接着状態の検査領域が電極パッドの面積の２５％以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接続電極の形状及び形成位置を調整することにより異なる大きさの圧電振動片を収納できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、第１長さ（Ｘ３）を有し励振電極（１３１）及び引出電極（１３２）を含む第１圧電振動片（１３０Ａ）と、第１長さよりも短い第２長さを有し励振電極及び引出電極を含む第２圧電振動片とのどちらか一方を有し、パッケージ（１２０）内の接続電極（１２４）に引出電極を導電性接着剤（１４１）で導通する圧電デバイスであって、パッケージが第１圧電振動片又は第２圧電振動片を載置する載置部（１２３）を有し、載置部の表面の少なくとも一部に接続電極が形成されており、第１圧電振動片の引出電極が接続電極に導通された際には、第１圧電振動片の一方の励振電極が他方の接続電極に導通せず、第２圧電振動片の引出電極は接続電極に導通可能である。 （もっと読む）

【課題】パッケージ側に設けた素子搭載用パッド上に導電性接着剤を介して圧電振動素子の一端寄りの下面を接着して片持ち支持構造とした場合に、接着時の加圧力によって導電性接着剤が圧電振動素子の振動領域側にはみ出してその共振周波数を変動させたり、はみ出した導電性接着剤が素子搭載用パッドとその近傍に位置する金属部材とを短絡させることを防止する。
【解決手段】振動領域１１ａと、該振動領域と連設一体化された被接続領域１１ｂと、を備えた圧電基板であって、被接続領域の一面には、凹部、或いは貫通穴から成る接着剤収容部２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】接合時の温度を軽減するとともに、気密性を確保し、圧電振動片と上下基板との電気的な接続が確実にとれる構造を実現することにより、周波数特性に優れた圧電振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１０は、両主面に励振電極１４ａ，１４ｂが設けられた水晶振動片１２と枠体１３とを一体に形成した中間水晶板１１と、上側及び下側基板２，３とが互いに直接接合されている。各励振電極１４ａ，１４ｂは、引き出し電極１５ａ，１５ｂ及び枠体スルーホール５０ａ，５０ｂを介して反対側の主面の枠体１３に設けた接続部１８ａ，１８ｂにそれぞれ接続されている。上側及び下側基板２，３のそれぞれに、外部接続端子８ａ，８ｂと電気的に接続されて設けられた基板スルーホール６０ａ，６０ｂに半田９０が埋設されることにより、各励振電極１４ａ，１４ｂと外部接続端子８ａ，８ｂとが導通している。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電素子２０を収容するパッケージ１０は、圧電素子２０の電極２４−１ａ，２４−２ａが挿入される複数の空間１２ｃを有するガイド部１２ｂを備える。ガイド部１２ｂの複数の空間１２ｃは互いに分離されている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、リッド基板３のベース基板２側の表面に第二引回し電極５ｂを形成し、第一引回し電極５ａと第二引回し電極５ｂとを、実装部９の近傍において第一接続部７ａにより、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂによりそれぞれ電気的に接続して、引回し電極５の抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】周波数の微調整が可能なメサ型水晶片を用いた水晶デバイスを提供する。
【解決手段】肉厚部８と肉薄部９を有し、肉厚部８の両主面に励振電極１０が形成され、励振電極１０と電気的に接続した引出電極１１が端部に形成された水晶片３ｄと、水晶片３ｄを収容する凹部を有する容器本体と、容器本体の開口端面に接合して水晶片３ｄを密閉封入するカバーと、を有する水晶デバイスにおいて、励振電極１０と電気的に分離して独立した周波数調整用金属膜１３が水晶片３ｄの肉薄部９に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサにより導電性接着剤を塗布した場合に、導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子は、凹部１４−１，１４−２を有するパッケージ１２と、突起電極３２−１，３２−２を有する圧電素子３０と、凹部内に収容された導電性接着剤１６とを含む。突起電極３２−１，３２−２は凹部１４−１，１４−２内の導電性接着剤１６中に埋め込まれて固定されている。 （もっと読む）

【課題】、平面サイズのばらつきを回避可能で、接続部材を確実に保護できる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器１は、外面に外部端子１４を有するパッケージ１１の内部に水晶振動片１２を収容する水晶振動子１０と、水晶振動片１２を駆動するＩＣチップ２０と、一方の面３１にＩＣチップ２０が配置され、他方の面３２に水晶振動子１０が配置される配線基板３０とを備え、配線基板３０が、平面視において、水晶振動子１０の外部端子１４の少なくとも一部が露出する貫通孔３３を有し、一方の面３１に形成された内部接続端子３４と水晶振動子１０の外部端子１４とが、貫通孔３３を通して金属ワイヤー４０により接続され、ＩＣチップ２０と金属ワイヤー４０，４１とが、樹脂４２により覆われている。 （もっと読む）

【課題】蓋部材と部品素子との浮遊容量を安定させ、電気的特性が悪化しない電子デバイスと、生産性の良いこの電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】部品素子と、前記部品素子が搭載され、一方の主面に導電パッドが設けられ、他方の主面にグラウンド接続端子が設けられている素子搭載部材と、貫通孔が設けられ、一方の主面の全面に金属膜が設けられ、部品素子を気密封止する蓋部材と、前記貫通孔に充填されている導電性材料と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、を備えており、前記蓋部材に設けられた前記金属膜と前記素子搭載部材に設けられた前記グラウンド端子とが電気的に接続されていることを特徴とする電子デバイスとその製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージを用いることなく、集積回路素子とリードの接着強度を保つことができ、生産性のよい圧電デバイスと、この圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】脚部とこの脚部の両端に搭載部と外部接続部とが設けられたリードであって、この前記リードに設けられた前記搭載部の一方の主面に集積回路素子が搭載される集積回路素子搭載工程と、前記リードに設けられた前記搭載部の他方の主面に部品素子が搭載される部品素子搭載工程と、前記リードの一方の主面に搭載された前記集積回路素子と、前記リードに搭載された前記部品素子との間に樹脂を流し込み、硬化させる樹脂充填工程と、からなることを特徴とする圧電デバイスの製造方法、及びこの圧電デバイスの製造方法で製造される圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の変動を防ぐ電子デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の電子デバイスは、第一の凹部と第二の凹部を有し、前記第二の凹部側に１つの伝熱用銅板接続端子と３つの外部接続端子とを備える素子搭載部材と、前記第一の凹部に収容され、圧電素板の両主面に励振用電極を備える圧電振動素子と、前記第二の凹部に収容され、少なくとも発振回路を備える集積回路素子と、前記第一の凹部を封止する蓋部材と、前記素子搭載部材の前記第二の凹部側に接合される伝熱用銅板を備え、前記伝熱用銅板の一方の面と前記集積回路素子の回路形成面と反対側の面とが導電性接着剤を介して接続され、前記伝熱用銅板が前記伝熱用銅板接続端子と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装強度の強い圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 実装基板に導電性接着剤で固着される圧電デバイスであって、絶縁材料からなる基板と、前記基板のうち、圧電片を搭載するための搭載面から、前記搭載面と対向する非搭載面まで貫通するように、前記基板の所望の領域に形成された貫通電極と、 前記基板の前記搭載面上に、前記貫通電極と電気的に接続するように搭載された前記圧電片と、 前記圧電片を収容する収容部を形成するようにして、前記基板と接合された蓋と、 前記基板の前記非搭載面のうち、前記貫通電極が露出する領域を含む外部端子とを備え、この外部端子がタングステンからなる第一の金属膜と、前記第一の金属膜上に設けられ、厚みが８〜２０μｍのニッケルからなる第二の金属膜と、前記第二の金属膜上に設けられ、厚みが０．５〜１μｍの金からなる第三の金属膜とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接合時の位置決めを容易にする電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子部品は、第１基板と、第１基板と接する一方の面に、第１基板と平面視して重ならない位置に複数の電極パッド３９ｄを設けた振動体基板３０と、振動体基板３０の他方の面を支持する第２基板と、を接合した電子部品であって、第１基板は、貼り付け治具の凹部側面に当接し、振動体基板３０の電極パッド３９ｄを互いに分割する凸部４６を形成したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、 パッケージベース１０と、パッケージベース１０の上方に形成され、パッケージベース１０を封止するリッド２０と、パッケージベース１０およびリッド２０によって形成されるキャビティー１内に収容された振動片４０と、を含み、振動片４０は、基部４２と、基部４２から水平方向に延出した腕部４４と、基部４２に接続し、少なくとも一部が腕部４４より下方向に位置する支持部４６と、を有し、支持部４６の下面と、パッケージベース１０の内側底面１８とは、接着剤１７によって接合されている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ信頼性に優れた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、傾斜するように固定された圧電振動片２と、これを収納するパッケージ３とを有している。また、導電性接着剤３９ｂを介して、圧電振動片２の接続電極２３ｂとパッケージ３のマウント電極３４ｂとの間が固定されるとともに、電気的に接続される。また、導電性接着剤３９ｂは、その内部に支持体としてワイヤ３８ｂを包含している。このワイヤ３８ｂの上端部は、圧電振動片２の接続電極２３ｂに接している。これにより、圧電振動片２は、ワイヤ３８ｂにより下方から支持されることにより、その傾斜角度が規定される。このワイヤ３８ｂは、マウント電極３４ｂに対してワイヤボンディング技術により設置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】振動片とＩＣチップとが搭載された圧電デバイスにおいて、パッケージの強度を高めることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の上方に配置され、パッケージベース１２を封止するリッド１８と、パッケージベース１２およびリッド１８によって形成されるキャビティー１内に収容された振動片３０と、キャビティー１内に、能動面２２を下方に向けて収容されたＩＣチップ２０と、を含み、ＩＣチップ２０の能動面２２と反対側の非能動面２４は、リッド１８の下面に接合されている。 （もっと読む）