【課題】高価なセラミック板を焼成・積層して形成したＨ型断面のパッケージを使用しないで、水晶片を密封封入したパッケージ（水晶振動子）をＩＣ実装基板に積層接合して、廉価な表面実装用水晶発振器を構成するようにする。
【解決手段】表面実装用水晶発振器において、ＩＣチップ４を接合したＩＣ実装基板７と気密封止された水晶片３と水晶パッケージ２ａ，２ｂとからなる水晶振動子２とを積層して接合し、該ＩＣ実装基板７の水晶振動子接続端子９ａと該水晶振動子の端子９ｂとを導電体６ａ、例えば、コアなし半田ボールまたは異方性導電シート、により接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス用ウエハと封止ウエハとを真空中で直接接合して成る気密封止パッケージにおいて、量産においても気密封止性と電気接続性とを安定に実現できる気密封止パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１の形成された素子用ウエハと封止用ウエハとを直接接合した気密封止パッケージ１０において、水晶振動子１１に電気信号の入出力を行う電極パッド１６について、封止用ウエハに隙間領域３４を介して対向するように形成する。また、この電極パッド１６と、封止用ウエハの貫通孔配線２２との間に反応金属層５を配置して、ウエハ同士を直接接合した後、これらウエハの外側から反応金属層５にエネルギーを供給して、反応金属層５を反応させる。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４との一端に連設する第２の支持部１５、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子のリード端子と回路基板との熱膨張係数の差によって起こる導通不良を防止でき、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 ハーメチックベース２に水晶片１０が搭載され、カバー１が付されてハーメチックベース２からリード端子３が引き出された水晶振動子が、基板５上に搭載され、基板５の一方の面にはパターン配線６が形成されると共に、基板５にはリード端子３に対応する位置に貫通孔が形成され、基板５の貫通孔に水晶振動子のリード端子３が挿入された状態で基板５の他方の面とハーメチックベース２とが接着剤８で固定され、基板５の一方の面に突出したリード端子３に、電線材９の一端が接続され、電線材９の他端がパターン配線６に接続される発振器である。 （もっと読む）

【課題】 不要モードの影響を極力排除した、良好な特性の水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動板１はＡＴカット水晶振動板からなり、平面視矩形の薄肉部１０と、当該薄肉部１０より厚く平面視矩形の厚肉部１１を有している。厚肉部１１の両主面には励振電極１２，１３が対向して形成され、各々接続電極１２ｂ、１３ｂに接続されている。接続電極１２ｂ、１３ｂは水晶振動板１の角部Ｃ１に偏在し、厚肉部１１および励振電極１２，１３は角部Ｃ２に偏在し、対角方向に離間した配置となっている。 （もっと読む）

【課題】電気的特性は従来の特性を有し、小型、低背、低コストの圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動子１は、圧電振動素子１３と、圧電振動素子１３を搭載する絶縁基板４と、蓋部材３０と、を備えている。圧電振動素子１３は、圧電基板１５と、圧電基板１５の表裏面に配置された励振電極１７ａ、１７ｂと、各励振電極１７ａ、１７ｂから圧電基板１５の端部に向けて延在するリード電極１８ａ、１８ｂと、を備えている。単層の絶縁基板４は、ＬＴＣＣ基板５と、ＬＴＣＣ基板５の表裏面に形成された素子搭載パッド７ａ、７ｂ及び複数の実装端子８と、ＬＴＣＣ基板５を貫通形成され、各素子搭載パッド７ａ、７ｂと各実装端子８とを導通接続する複数のビア電極６と、を有し、各素子搭載パッド７ａ、７ｂは、圧電振動素子１３の端縁から離間した領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を促進する表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とＩＣチップ３と当該ＩＣチップと接続される電極パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース４とを備えており、前記圧電振動片は励振電極と接続電極と引出電極とが形成され、前記ＩＣチップは一方の主面に２列に配置された前記ベースと接続される複数の第１接続端子が形成され、他方の主面に前記第１接続端子と同じ列方向で前記圧電振動片と接続される少なくとも一対の第２接続端子が形成されており、前記ベースの収納部の電極パッドと前記ＩＣチップの第１接続端子とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合され、前記ＩＣチップの第２接続端子と前記圧電振動片の接続電極とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、外部電極を介して圧電振動片の振動特性が測定される圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電振動片１０を用意する工程と、圧電端子２１及び回路端子２２を有し圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を用意する工程と、電子回路素子が載置される第１載置部及び第２載置部と圧電発振器が実装される側の底面と、キャビティ３１と外部電極３４と第１電極３６ａと第２電極３６ｂと、第１電極と第２電極とを電気的に接続する第３電極３６ｃとを有するパッケージを用意する工程と、電子回路素子をキャビティ内に載置し圧電振動片をキャビティ内に載置する載置工程と、外部電極から第１電極、第３電極及び第２電極を経由して圧電振動片の振動特性を測定する測定工程と、測定工程の後に第３電極にレーザー光を照射して第３電極の一部を切断する切断工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 バンプ等を設けなくても水晶片を浮かせた状態で保持することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ１の凹部に水晶保持端子４ａ，４ｂが設けられる領域を除いてシート２を形成して、シート２が形成されている領域と形成されていない領域との間に段差を設けて、シート２が形成されていない領域を相対的に窪ませ、当該窪んだ領域に水晶保持端子４ａ，４ｂを設けて、水晶片３を導電性接着剤５で水晶保持端子４ａ，４ｂに固定させると共に、シート２の端の角部で水晶片３を支えることにより、水晶片３をセラミックパッケージの凹部底面に対して斜めに保持する水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】更なる小型化を図ることが可能な電子部品、この電子部品を備えた電子機器及びこの電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、引き出し電極１５ａ，１６ａを有する水晶振動片１０と、バンプ電極２４，２５を有するパッケージベース２１と、を備え、バンプ電極２４，２５と引き出し電極１５ａ，１６ａとを介して、パッケージベース２１に水晶振動片１０が載置されており、バンプ電極２４，２５は、パッケージベース２１の支持面２３から水晶振動片１０側に向かって突出した形状であると共に、パッケージベース２１の支持面２３の広がり方向に向かって凸状に丸みを帯びた形状を備えた樹脂製の樹脂突起２４ａ，２５ａと、樹脂突起２４ａ，２５ａの表面を覆う導電性被膜２４ｂ，２５ｂと、を有し、引き出し電極１５ａ，１６ａとバンプ電極２４，２５とが、直接接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より安価で小型化に有利な圧電振動デバイスの接合構造が得られる圧電振動片および圧電振動子を提供する。
【解決手段】一対の励振電極２９２が形成され、これらの励振電極を端子電極と電気機械的に接合させるために前記励振電極からそれぞれ引き出された一対の引出電極２９３が形成された圧電振動片２において、前記引出電極の先端部が前記圧電振動片の一主面の一端部近傍に引き出された接続電極を有し、前記接続電極の上面には前記接続電極より表面粗さが粗く平面積が小さな第1金属膜Ｍ１を有しており、前記第１金属膜と前記接続電極の間には前記接続電極より表面粗さが粗く、前記第１金属膜と同材質でかつ前記第1金属膜より厚みの薄い第２金属膜Ｍ２が形成された状態で、前記第1金属膜により端子電極と超音波接合により電気機械的に接合してなる。 （もっと読む）

【課題】反りがなく気密性に優れた貫通電極付きのガラス基板を提供する。
【解決手段】２枚の上下基台１ａ、１ｂの間に複数の導電体から成るワイヤー２を平行に張るワイヤー張り工程Ｓ１と、上記基台１ａ、１ｂ間の複数のワイヤー２をガラスに埋め込むワイヤー埋め込み工程Ｓ２と、ガラスを冷却し、ワイヤーが埋め込まれたガラスインゴット８を形成するインゴット形成工程Ｓ３と、このガラスインゴット８をスライスしてガラス板９を形成する切断工程Ｓ４と、このガラス板９の表面と裏面に複数のワイヤーを露出させて貫通電極１０とする研磨工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型な振動片であっても静電容量を大きくし、負荷容量の変化に対して発振周波数感度の低い圧電振動片、圧電振動子、および圧電発振器を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部より延伸して形成され屈曲振動する振動腕とを備え、圧電材料からなる振動片であって、前記振動腕の表裏面に形成された非駆動電極と、前記振動腕の先端方向に前記非駆動電極から離間して前記振動腕の前記表裏面と側面とに形成された駆動電極と、を備える圧電振動片。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性および温度特性を有する圧電振動子および発振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、配線基板２１１と、圧電振動片３と、圧電振動片３を配線基板２１１に固定する接着剤４とを有している。また、圧電振動片３は、厚み滑り振動をする圧電基板３１と、圧電基板３１に設けられた一対の励振電極３２、３３とを有し、一対の励振電極３２、３３は、それぞれ、導電性ワイヤー５１、５２によって配線基板２１１に電気的に接続されている （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】
低背化が可能であり、非常に小型で、且つ、気密封止が可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
第１の半導体基板と、第１の半導体基板上に形成される下部電極と、第１の半導体基板と下部電極との間に形成される空隙部または音響反射層と、下部電極上に形成される圧電薄膜と、圧電薄膜上に形成される上部電極とを有する薄膜圧電共振器が、梯子型または格子型に接続されてなる薄膜圧電フィルタを含む第１の基板と、第２の半導体基板上に電気要素が形成されている第２の基板とが接合され、接合部分は気密封止されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備え、前記第２の部材１５の高さは、前記第１の部材１４の高さよりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備え、前記基材３及び前記振動片１１のうち一方は、前記領域に第１の凹部１７１を有し、前記第２の部材１５は、前記第１の凹部１７１に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、第１の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられた環状の第１の部材と、第２の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられ、且つ第１の部材により形成される環の内側に設けられた環状の第２の部材と、第３の導電膜に覆われてなり第１及び第２の部材に対向して基材及び振動片のうち他方に設けられた環状の第３の部材と、第２の部材により形成される環の内側に設けられ基材及び振動片を保持する保持部と、を備え、第１の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し、且つ第２の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し第１の導電部と第２の導電部とが、第１及び第２の導電膜のうち少なくとも一方と第３の導電膜とを介して導電接続されている。 （もっと読む）