【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第１の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第２の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第１の導電路と第２の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部２ａに集積回路部４を形成した回路基板２と該回路基板２に接合・積層したカバー５とからなる圧電発振器において、前記回路基板２の側面に前記回路基板の上面部２ａと前記回路基板の下面部２ｂとを電気的に接続する電気的導通部２２を設ける。また、集積回路部４の寸法よりも大きく回路基板２を形成して、集積回路部４とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。
【解決手段】封止孔３７を有した容器２と、封止部材３８と、容器内に気密封止された電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口７３ａの径が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁７３ｂを有したすり鉢状の脱落防止穴７３を有した脱落防止部材７０を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内に温度センサーと圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、温度センサーのサイズに関わらず同一のセンサー部品用電極パッドを使用することができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 励振電極の形成された圧電素子１０と、温度センサー８０をパッケージに収納した圧電デバイスであって、前記パッケージには基板と基板上に温度センサーと導電接続される一対のセンサー部品用電極パッド４１，４２を有し、当該センサー部品用電極パッドの少なくとも一方には近接する近接部と、当該近接部より離れた離間部を形成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージにおいて、金属カバーをベースに半田接合して封止する際、溶融した半田がパッケージ内部に金属カバーの内壁を伝わって流入するのを防止し、半田玉によるパッケージ内で発生する内部音の発生を回避する。
【解決手段】電子部品用パッケージにおいて、平面視略正方形のベース２と、該ベース２に直立して固定された複数のリードピン端子５と、該リードピン端子５に浮いた状態で保持された印刷回路基板３と、該印刷回路基板３の主面上に設けられた圧電振動子４と、前記ベース２に嵌合された金属カバー６とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベース２の外周部周縁に鍔状に突出した枠部２ａを設け、該枠部２ａの外周側面２ｃに前記金属カバー６の内周壁６ａを嵌合した後、両者を半田付けＳして封止する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第１の電子素子２０と、第１の電子素子２０を搭載する絶縁基板１１と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板１１は一方の主面に第１の電子素子２０を搭載する電極パッド１２を有すると共に、他方の主面に実装端子１３を備え、第１の電子素子２０に設けた端子と電極パッド１２とは、接続用導電部材１５を介して導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】固定部材が流出することなどによる振動部の振動の阻害を抑制しつつ、屈曲振動の影響を抑制して安定した振動をするメサ型圧電振動片及びメサ型圧電振動片を備えた圧電デバイスの提供。
【解決手段】励振電極１６，１８を有する振動部１２と、振動部１２の両端部に肉薄部１３，１４を有する水晶振動片１０であって、固定部１１を有する一方の肉薄部１３側の振動部１２の端部１２ｂから一方の肉薄部１３側の励振電極１６，１８の端部１６ｂ，１８ｂまでの寸法をＴ１とし、他方の肉薄部１４側の振動部１２の端部１２ｃから他方の肉薄部１４側の励振電極１６，１８の端部１６ｃ，１８ｃまでの寸法をＴ２とし、水晶振動片１０に発生する屈曲振動の波長をλとしたときに、Ｔ１−Ｔ２＝λ×ｍ（但し、Ｔ２＝（２ｎ−１）λ／２、ｍ及びｎは自然数）の関係式を略満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子１０と、感温部品３０と、これらを収容する容器２０と、を備え、容器２０底部には実装端子２２ａ〜２２ｄが設けられている。実装端子２２ｂと圧電振動素子１０とを、第１の熱伝導部２３ａ、２３ｄと第１の配線パターン２６ａにより、電気的に接続し、且つ実装端子２２ｃと感温部品３０とを、第２の熱伝導部２４ｂと第２の配線パターン２６ｂとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】高価なセラミック板を焼成・積層して形成したＨ型断面のパッケージを使用しないで、水晶片を密封封入したパッケージ（水晶振動子）をＩＣ実装基板に積層接合して、廉価な表面実装用水晶発振器を構成するようにする。
【解決手段】表面実装用水晶発振器において、ＩＣチップ４を接合したＩＣ実装基板７と気密封止された水晶片３と水晶パッケージ２ａ，２ｂとからなる水晶振動子２とを積層して接合し、該ＩＣ実装基板７の水晶振動子接続端子９ａと該水晶振動子の端子９ｂとを導電体６ａ、例えば、コアなし半田ボールまたは異方性導電シート、により接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板１は、単層絶縁基板１０と、貫通孔１５と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体２０ａ、２０ｂと、を備えた回路基板である。貫通孔１５は、単層絶縁基板の両主面に形成した第１の凹部１５ａと、第２の凹部１５ｂと、両凹部間を連通させる貫通部１５ｃと、を有している。第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の１／２以下であり、第１及び第２の凹部１５ａ、１５ｂ、及び貫通部１５ｃの夫々の内壁面は、金属膜１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 良好な振動特性が得られ、水晶ブランクの厚みに関わらず水晶ブランクを確実に支持することができ、更にコストを低減することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 丸型の水晶ブランク１をサポータ３０によってベース５に垂直に支持して、水晶ブランク１とサポータ３０とを接着した水晶振動子であり、２本のサポータ３０が水晶ブランク１の直径より狭い間隔で配置され、各サポータ３０が、水晶ブランク１と重なる部分において、水晶ブランク１の外周部に向かって外側方向に突出し、更に先端がＬ字状に折れ曲がって形成された突起部３２を備え、水晶ブランク１の外周部付近と突起部３２とが導電性接着剤で接合された水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温素子３０と、容器２０と、を備えた振動デバイスであって、容器２０は、圧電振動素子用の電極パッド２８ａ、２８ｂと実装端子２２ａ、２２ｂを有する第１の絶縁基板２０ａと、シールリング４２を有する第２の絶縁基板と、蓋部材３８と、を備えている。容器２０は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極４０を有し、これに感温素子３０は接合され、側面電極４０の１つはシールリング４２と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 引出電極に導電性接着剤が流れ出ても振動周波数の変動させないようにした水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片（１３０）は、ＡＴカットの水晶板（１３１）と、水晶板を励振する一対の励振電極（１３２）と、一対の励振電極から水晶板の周縁部に引き出される一対の引出電極（１３３）と、導電性接着剤が塗布されるための面積を有し一対の引出電極にそれぞれ接続するとともに第２面に配置される一対の電極パッド（１３４）とを有する。さらに、水晶振動片は、電極パッドと励振電極との間で、電極パッドが形成される面よりも厚くなった凸部（１３６）を備える。引出電極が形成されている領域は、凸部が無く電極パッド面と同一面であり、凸部が無く引出電極が形成されている領域は、水晶板の結晶のＸＺ′面上で励振電極の中心を通るＺ′軸からの回転角度が＋３０度または、−３０度をなす角度方向にある。 （もっと読む）

【課題】 金属製の蓋によって封止された表面実装型水晶発振器を用いて、水晶発振器を覆う金属カバーを不要とし、コストを低減することができる水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 金属製の蓋で封止され、当該蓋とは反対側の面に電極が形成された表面実装型の水晶発振器３と、水晶発振器３の電極に接続する接続端子を備えた基板１と、中空の枠状に形成されて基板１の外周部に接着された枠部２とを備え、枠部２の基板１に接着された面とは反対側の面に外部に接続する外部端子２２が形成され、水晶発振器３の電極が基板１の接続端子に接続するよう密着して搭載され、枠部２の内側の側面に外部端子２２と基板１の接続端子とを接続するビアホールを備え、実装時には水晶発振器３が基板１と枠部２とで覆われて、金属カバーが無くても十分保護される水晶デバイスとしている。 （もっと読む）

【課題】収納部を有効利用することにより、実装される電子機器の小型化に寄与することができる振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０及び抵抗２１と、第１主面３３側に水晶振動片１０が搭載され、第１主面３３の反対側の第２主面３５に設けられた第２凹部３６にサーミスター２０及び抵抗２１が収納されたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５側には、水晶振動片１０またはサーミスター２０及び抵抗２１と接続された複数の電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ，３７ｅが設けられ、サーミスター２０及び抵抗２１は、水晶振動片１０と電気的に非接続である。 （もっと読む）

【課題】水晶デバイスおよび電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】実施形態によれば、容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスが提供される。容器体は、１または複数のキャビティを有する。水晶素子は、キャビティ内に配置される。電解質部材は、少なくとも一部がキャビティ内に配置される。また、実施形態によれば、これらの容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスを搭載した電子機器が提供される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成することが可能であり、また圧電振動片の側面に絶縁膜を形成することが可能な、圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２を実装領域Ｐにおいてマウントする工程の前に、圧電振動片２における実装領域Ｐおよび振動領域Ｒの表面に、クロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程（Ａ）と、仕上金属層１８ｂを振動領域Ｒで剥離する工程（Ｅ）と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの上層に絶縁膜材料を含有した溶液をスプレー塗布する工程と、塗布した溶液を乾燥させて振動領域Ｒに絶縁膜３４を形成する工程（Ｆ）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）