【課題】圧電層の結晶性を向上できるとともに共振子全体の機械的品質係数を向上でき、且つ、堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１の一表面側の共振子３における圧電層３２がＰＺＴにより形成されている。支持基板１に、共振子３の下部電極３１および絶縁層４における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されるとともに、絶縁層４に、空洞１ａに連通するエッチングホール５が形成されている。支持基板１が、互いに厚さが異なる上層基板１１と下層基板１２との積層構造を有し、支持基板１において相対的に共振子３に近い側にある上層基板１１が、単結晶ＭｇＯ基板からなるとともに、相対的に共振子３から遠い側にある下層基板１２に比べて薄く、且つ、空洞１ａが、上層基板１１の厚み方向に貫設されエッチングホール５に連通した開口部により構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子と代用蓋との間の静電的な反発力、或いは吸引力を利用して、接着
剤を硬化させる前の段階で圧電振動素子の姿勢を一定に保持し、この状態で接着剤を硬化
させることにより、最終的に得られる姿勢を一定とし、パッケージ凹所底面、或いはリッ
ドとの間のギャップを常に一定に保持する。
【解決手段】未硬化状態にある導電性接着剤２５上に圧電振動素子２０の一端部をマウン
トして接着するマウント工程と、圧電振動素子を帯電させる素子帯電工程と、代用蓋６０
を帯電させる代用蓋帯電工程と、凹所３の外周上面３ａに代用蓋を載置する代用蓋載置工
程と、導電性接着剤を乾燥、硬化させる接着剤乾燥工程と、代用蓋に代えてリッド１５を
凹所の外周上面に固定するリッド固定工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の傾きによる悪影響をなくした圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極２１１，２２１が形成された振動部２３と接続電極２１２，２２２が形成された保持部２４とを有する矩形状の圧電振動片２と、ベース３と、ベースの封止部で接合する蓋とが設けられ、前記ベースの搭載部に前記圧電振動片の保持部が導電性バンプＢにより超音波接合された圧電振動デバイスにおいて、前記圧電振動片の一端部の両端部に接続電極を形成しており、当該接続電極で導電性バンプを介して前記ベース上に圧電振動片の一端部の両端部の二つの保持部領域で電気的機械的に接合され、前記圧電振動片の一対の接続電極と当該一対の接続電極間の領域以外で圧電振動片の素地が露出した一つの保持部領域で導電性バンプが当接した状態で前記ベース上に圧電振動片を片保持した。 （もっと読む）

【課題】各製造処理手段の基準値の補正を実施することができる圧電振動デバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】ワーク４が載置されるワーク保持部２と、ワーク４に対して製造処理を実施する複数の製造処理手段（第１搬送手段５０、位置調整手段８０、位置計測手段、第１塗布手段１０、第２搬送手段６０、第２塗布手段３０、撮像検査手段２０，４０及び第３搬送手段７０）と、各製造処理手段の動作を制御する制御信号を前記製造処理手段に送信する制御部６と、前記製造処理手段を用いた補正データ取得処理が施される調整用ブロック３と、当該調整用ブロック３に施された前記補正データ取得処理の結果に基づいて前記制御信号に付加される補正データを得る補正データ作成部７と、調整用ブロック３及びワーク保持部２を搬送する搬送部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、第１面に窪み部２２を有し窪み部２２とは反対側の第２面に貫通する貫通孔ＴＨを有するベース２０と、圧電振動片３０が載置される台座電極２４と、貫通孔を封止する封止電極２８と、第２面に形成される外部電極２６と、ベースに接合されたリッド１０と、を備え、台座電極２４、封止電極２８及び外部電極２６が一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク３が載置されるワーク保持部４と、製造処理を実施する複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・からなる製造処理部１と、ワーク３に対する製造処理を指示する指示データとワーク３の被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部１に出力する制御部２とから構成されており、前記複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・のうちの少なくとも一つの製造処理手段（製造処理手段１ｂ）が、前記ワーク保持部４上に載置されたワーク３を撮像する撮像部１ｂ１と、当該撮像部１ｂ１で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部１ｂ２とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の搭載精度を良好としつつ製造工程を低減することのできる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】吸引用の開口部６０を有するステージ５６を備えたトレイ５０に圧電振動片３０を載せる搭載工程と、開口部６０に負圧をかけて圧電振動片３０をステージ５６に固定する吸着工程と、圧電振動片３０の入出力電極３６に導電性接着剤４０を塗布する塗布工程と、圧電振動片３０をステージ５６に吸着固定させた状態で、入出力電極３６とマウント電極とを導電性接着剤４０を介して電気的に接続する実装工程と、ステージ５６に圧電振動片３０を載せた状態で導電性接着剤４０を硬化させる硬化工程とを有し、実装工程ではトレイ５０におけるステージ５６の段差部５４を利用してパッケージベース１６に対する圧電振動片３０の搭載角度と搭載時の高さを定めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】 超小型であっても低背化を図るとともに、安定した振動片の搭載を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 音叉型水晶振動子は、基部２１０と、該基部の一端側２００から突出形成された一対の振動腕２１１，２１２とで構成される振動片本体２１と、基部の他端側２０１から突出形成された接続部２２０と、接続部２２０と繋がり、基部２１０の幅方向に延長された連結部２２１を有する支持体２２とからなる音叉型水晶振動片２が、筐体１の内底面１０１に接合された構成となっている。支持体２２は該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域２２３，２２３を有しており、該幅広領域で凸状の搭載パッド１４，１４と接合され、幅広領域の搭載パッドと対応する位置には、搭載パッドと嵌合する凹部２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】シリコンまたは多の単結晶材料のエピタキシャル成長と両立し、かつ厚さに限定されず化学エッチングに対して良好な選択性をもつ犠牲層を有する基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の単結晶材料の第１および第２の部分と、２つの単結晶ＳｉＧｅ層間に位置する少なくとも１つの単結晶Ｓｉ層からなるスタックによって構成された犠牲層とを含む不均質基板からコンポーネントを製造する方法であって、前記単結晶材料の前記第１の部分と前記第２の部分の間に配置されたスタックに対して、前記第１および／または第２の部分ならびに前記第１および／または第２のＳｉＧｅ層に、少なくとも１つの開口２０を、前記Ｓｉ層に到達するように形成するステップと、該開口を通じて前記Ｓｉ層の全部または一部を除去するステップからなる。 （もっと読む）

【課題】ＦＢＡＲを用いた弾性波デバイスにおいてデッドスペースを減らし、弾性波デバイスの小型化を可能にする。
【解決手段】弾性波デバイスは、基板１と、基板１上に設けられた下部電極２と、下部電極２上に設けられた圧電膜４と、圧電膜４上に設けられた上部電極６とを有し、上部電極６と下部電極２が圧電膜４を挟んで対向するメンブレン領域が、空隙９を介して基板１上に設けられて構成される圧電薄膜共振器を複数備え、複数の圧電薄膜共振器が一つの空隙を共有している。 （もっと読む）

【課題】 基板上の配線パターンと圧電素子表面の励振電極との導通性が良好な安価な圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとの間に導電性接着剤などの導電性部材を介在させることなく、圧電素子２を配線パターン１１上に直接実装する。基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとは、溶着などの直接的接合が可能な手段により互いに機械的及び電気的に接続されている。この構成によれば、配線パターン１１と励振電極２ａとの間に介在していた導電性部材がなくなることで、その分の材料費が削減されると共に、両者間の導通性が改善される。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保した高品質な圧電振動子を製造すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０に貫通孔３０を複数形成する貫通孔形成工程と、鋲体９の芯材部７を、前記ウエハの一方側から貫通孔に挿入する芯材部挿入工程と、前記ウエハに鋲体の土台部８の裏面を当接させて貫通孔における前記一方側の開口端を塞ぐと共に、前記ウエハの他方側を加圧しながら加熱することにより前記ウエハの前記他方側の表面部を溶融させて液状のベース基板材料４１とし、該材料を貫通孔の前記他方側から貫通孔の内周壁と鋲体との隙間に流し込み、該隙間を塞ぐ溶融工程と、前記隙間に流し込まれた前記材料を冷却して硬化させる硬化工程と、土台部を除去すると共に前記ウエハと芯材部とを平坦にするように前記ウエハ及び鋲体を研磨する研磨工程と、を備える方法で圧電振動子を製造する。 （もっと読む）

【課題】短絡を生じることなく、圧電振動片の十分な接合強度を得ることができる圧電デバイスと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片４０が、矩形もしくは正方形の外形を備える板状体となるように形成され、表裏両面にそれぞれ形成された励振電極４１，４２と、一端部において、互いに離間して形成され、各一方が前記表裏の励振電極の各一方と接続されている一対の引出し電極４３，４４とを備え、前記一対の引出し電極のうち、励振電極と接続されていない方の引出し電極が、前記パッケージの内側底面に形成された一対の電極パッドのうちの一方の電極パッド３２と、当該対向面に形成された励振電極と接続されている方の引出し電極４４が、前記一対の電極パッドのうちの他方の電極パッド３３と、それぞれ接続されていて、前記一方の電極パッド３２が、前記他方の電極パッド３３よりも小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】安定してベース上に音叉型圧電振動片をバンプを介して電気機械的に接合できる音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、および音叉型圧電振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】音叉型水晶振動片２は、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２と、これら第１脚部２１および第２脚部２２を突出して設けた基部２３とから構成されている。基部２３には外部と接合する接合部２７が設けられ、接合部２７には一対のメッキバンプ群３が形成されている。一対のメッキバンプ群３は、それぞれ複数点のメッキバンプ３１が形成されて構成され、メッキバンプ群３一つの総面積は、４×１０^-3〜６×１０^-3ｍｍ²に設定されている。 （もっと読む）

【課題】各共振子の機械的品質係数を向上できてフィルタ特性を向上可能なＢＡＷフィルタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＢＡＷフィルタは、支持基板１の一表面側に下部電極３１と上部電極３３との間に圧電層３２を有する複数個の共振子３が形成され、支持基板１に、各共振子３の下部電極３１における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されている。各共振子３は、支持基板１側に凸となる形で反って形に形成され、下部電極３１における空洞１ａ側の表面３１ａが凸曲面となっている。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を増加させることなく堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のＢＡＷ共振装置は、絶縁層４における各エッチングホール５，５それぞれの周部を補強し且つ共振子３と電気的に絶縁された金属材料からなる補強部６，６が２つずつ形成されている。補強部６は、各エッチングホール５それぞれに対して、絶縁層４の厚み方向の両面に形成されており、絶縁層４における支持基板１側に形成された補強部６は、下部電極３１と同一の金属材料により下部電極３１と同じ厚さに形成され、絶縁層４における支持基板１側とは反対側に形成された補強部６は、上部電極３３と同一の金属材料により上部電極３３と同じ厚さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の破損を防止すると共に、圧電振動素子を導電性接着剤から引き剥されることを防止する圧電振動素子の容器体内面接触防止治具を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電振動素子の容器体内面接触防止治具は、板部と、板部の主面上に設けられているノズル部によって構成されている圧電振動素子の容器体内面接触防止治具であって、ノズル部は、円柱状の第１の凸部と、第１の凸部に設けられている凹部と、凹部内に設けられている第２の凸部と、第２の凸部から板部まで貫通する貫通孔と、凹部につながるように、第１の凸部に設けられている切り込みと、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】共振特性の低下を抑制しつつ堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平面視において共振子３を取り囲んで形成された絶縁層４が支持基板１に支持されるとともに、支持基板１に、共振子３の下部電極３１および絶縁層４における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されてなり、支持基板１の上記一表面側において上部電極３３における支持基板１側とは反対側の表面に形成された音響ミラー層２が、絶縁層４のうち支持基板１の上記一表面における空洞１ａの周部に重なる領域の支持基板１側とは反対側の表面上まで延設されている。 （もっと読む）