【課題】パッケージ側に設けた素子搭載用パッド上に導電性接着剤を介して圧電振動素子の一端寄りの下面を接着して片持ち支持構造とした場合に、接着時の加圧力によって導電性接着剤が圧電振動素子の振動領域側にはみ出してその共振周波数を変動させたり、はみ出した導電性接着剤が素子搭載用パッドとその近傍に位置する金属部材とを短絡させることを防止する。
【解決手段】振動領域１１ａと、該振動領域と連設一体化された被接続領域１１ｂと、を備えた圧電基板であって、被接続領域の一面には、凹部、或いは貫通穴から成る接着剤収容部２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部に形成される空隙部を縮小して、キャビティ内の気密性の維持を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも高く設定された加圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部での空隙部の発生を抑制して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも低く設定された減圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、基部１１と基部１１から延びる一対の振動腕１２と基部１１に接続された支持部１３とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０とパッケージ２０とを接合する第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１と、を備え、支持部１３が、パッケージ２０に接合される接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを有し、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、互いに離れた位置に設けられると共に、振動腕１２の延びる方向において、接合部１３ｂ，１３ｃが、接合部１３ｄより振動腕１２寄りに設けられ、振動腕１２寄りの接合部１３ｂ，１３ｃを接合する第１の接着剤３０と、接合部１３ｄを接合する第２の接着剤３１とにおいて、第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電素子２０を収容するパッケージ１０は、圧電素子２０の電極２４−１ａ，２４−２ａが挿入される複数の空間１２ｃを有するガイド部１２ｂを備える。ガイド部１２ｂの複数の空間１２ｃは互いに分離されている。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に金属接合させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６に覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の広がりを抑えると共に、安価な圧電振動子及び圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース体３における水晶振動片１０の電極端子に対応する位置に、ベース体３をエッチングすることにより突起部４１，４２を形成し、この突起部４１，４２の表面に金属膜を成膜し、この金属膜と、前記水晶振動片１０の電極端子とを導電性接着剤３４により電気的に接続する。前記突起部４１，４２の側面では導電性接着剤３４が表面張力により盛り上がり、外側へ流れ出にくい状態となるので、導電性接着剤３４の広がりを抑えることができる。また突起部４１，４２の表面に成膜する金属膜の膜厚を薄くできるので、水晶振動片１０が安価となる。 （もっと読む）

【課題】振動片の搭載状態の安定化、導通信頼性の向上を図ると共に、生産性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ベース基板１２に対して振動片２６を片持ち支持する圧電デバイス１０であって、ベース基板１２に設けられた振動片実装パッド１８ａ，１８ｂと振動片２６における固定端との間に、予め定められた厚みを有する支持マウント３４を備え、支持マウント３４を樹脂により構成したことを特徴とする。また、支持マウント３４の段差面、およびベース基板１２との対向面に、振動片２６を構成する励振電極２８ａ，２８ｂと連続的に形成された金属パターンを形成し、前記金属パターンと振動片実装パッド１８ａ，１８ｂとを当接させるようにすると良い。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】プラグのインナーリードに振動片のマウント部を接合する際に、振動片の変質・変形・破壊、もしくはリードの変形を防止する。
【解決手段】プラグ５のインナーリード３ａに、水晶振動片２のマウント部２ａを接合する水晶振動片２のマウント装置であって、プラグ５を支持するノッチプレート１２と、ノッチプレート１２に隣接して配置され、水晶振動片２を支持する振動片支持体１１と、振動片支持体１１の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するノズル１５と、ノッチプレート１２とノズル１５との間に配置され、インナーリード３ａをマウント部２ａに対して接触させるインナーリード押さえ１７と、インナーリード３ａとマウント部２ａとの過剰な接触を構造的に規制するために、インナーリード押さえ１７に設けられて振動片支持体１１に接触する下方突出部１７ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とパッケージとのクリアランスを確保しつつ、圧電振動片の実装強度を確保できる圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ワイヤボンダ７０を使用して、ベース基板用ウエハ４０に固着される台座部Ｂ２と、台座部Ｂ２から立設されるワイヤ部Ｂ１とを備えるスタッドバンプＢを形成するバンプ形成工程Ｓ３６と、圧電振動片をスタッドバンプＢにフリップチップ接合する実装工程Ｓ５０と、を有し、バンプ形成工程Ｓ３６では、台座部Ｂ２の高さを２０μｍ以上に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプとの間で安定した接合強度を確保することができる圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】振動部と、該振動部に隣接する基部１２と、前記振動部に形成された励振電極と、前記基部に形成されたマウント電極１６，１７と、前記励振電極と前記マウント電極とを電気的接続する引き出し電極と、を備えた圧電振動片４において、前記マウント電極の表面に、金からなる接合膜７２が成膜されており、該接合膜が、金からなるバンプＢと超音波接合される際に、厚さ方向の略全体に亘って相互拡散する厚さで形成されている。 （もっと読む）

【課題】更なるコストダウンを図ることができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０の基部１２をパッケージ２０に固定する接着剤３０，３１と、を備え、接着剤３０，３１は、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて、基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定され、水晶振動片１０及びパッケージ２０の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサにより導電性接着剤を塗布した場合に、導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子は、凹部１４−１，１４−２を有するパッケージ１２と、突起電極３２−１，３２−２を有する圧電素子３０と、凹部内に収容された導電性接着剤１６とを含む。突起電極３２−１，３２−２は凹部１４−１，１４−２内の導電性接着剤１６中に埋め込まれて固定されている。 （もっと読む）

【課題】加工精度が良く高品質の振動片の提供。
【解決手段】本発明は、シリコンで形成される基部１と、シリコンで形成され基部１の左側面１３に一体に接続される振動部２と、振動部２などに形成される電極と、を備えている。振動部２は、３つの振動腕部片２１〜２３からなる。その振動腕部片２１〜２３のそれぞれは、面方位（１１１）面からなる上面と、その上面と対向し面方位（１１１）面からなる下面と、を有する。 （もっと読む）

【課題】開示の水晶発振器製造方法は、電極パッド上からの導電性接着剤の流出を防ぐ。
【解決手段】接着剤を電極パッド上に塗布し、塗布された接着剤が、電極パッド外にあるか否かを判断し、塗布された接着剤の一部が電極パッド外にある場合、少なくとも電極パッド外にある接着剤の一部をレーザーにより除去し、電極パッド上の接着剤に、水晶振動子の電極を配置する、ことを有する水晶発振器製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部と、封止部よりも内側を囲繞するように設けられている段差部とを感光性ポリマー材により形成する封止部・段差部形成工程と、導電性接着剤によって２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材の封止部とを接合する蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】バンプ高さ寸法やバンプ形状のバラツキを抑える。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、ベース３の電極パッド３６，３７と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。一対の端子電極６３，６４が形成された位置の基板２１が、凸状のポスト部７１に成形されている。 （もっと読む）

【課題】バンプにより水晶振動片とパッケージとを接合し、レーザー光で効率よくバンプを照射して接合できる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、励振電極２０を有し、基部１８から伸びた一対の振動腕１３と励振電極２０と導通する接続電極１２ａ、１２ｂ有し、振動腕１３の両外側で基部１８から伸びた一対の支持腕１５とを有する圧電材料からなる音叉型圧電振動片１００Ａと、一対のバンプが形成された片面に有するベース部２２とを備え、一対の支持腕１５の接続電極１２ａ、１２ｂが一対のバンプに載置された状態でレーザーがバンプを照射されることによりバンプが溶融し、その後バンプが硬化することで支持腕がベースに固定される。 （もっと読む）