本発明は、モジュール様式に構成された電気的構成素子に関する。ここでこれは有利にはＳｉから成るモジュール基板と、このモジュール基板上に配置され、電気的にこのモジュール基板と接続された、１つまたは複数の、有利にはハウジングされていないチップを有する。ここでこのチップはそれぞれモジュール基板と、例えばダイレクトウェハボンディングよって接続されている。モジュール基板内には凹部が設けられており、従ってモジュール基板とチップの接続時には閉鎖された中空空間が形成される。この中空空間はここで、チップを取り囲み全面でモジュール基板と接続している保護キャップによって生じるのではなく、相互に対向しているチップ下面のコンタクト領域とモジュール基板の上面の接続によって生じる。本発明の構成素子では中空空間を実現するために保護キャップは必要ないので、廉価に製造可能である。本発明はこの利点の他に、機能ユニットのモノリシック集積に対して、より高い歩留まりに関して利点を有している。
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比較的簡単な構造で振動部材の振動特性に影響をほとんど与えることなく支持することができ、小型化が容易な複合材料振動装置を提供する。第１の音響インピーダンス値Ｚ_１を有する材料からなり、振動発生源となる振動部材と、第１の音響インピーダンス値Ｚ_１よりも低い第２の音響インピーダンス値Ｚ_２を有する、熱により硬化される硬化性樹脂、硬化剤及びシリコーン化合物を少なくとも含む樹脂組成物の硬化物からなり、かつ前記振動部材に連結された反射層と、前記第２の音響インピーダンス値Ｚ_２よりも大きな第３の音響インピーダンス値Ｚ_３を有する材料からなり、前記反射層の前記振動部材が連結されている側とは反対側に連結された保持部材とを備え、反射層と保持部材との界面において振動部材から反射層に伝播してきた振動が反射されるように構成されている。
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