圧電振動デバイス
【課題】 超小型であっても低背化を図るとともに、安定した振動片の搭載を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 音叉型水晶振動子は、基部２１０と、該基部の一端側２００から突出形成された一対の振動腕２１１，２１２とで構成される振動片本体２１と、基部の他端側２０１から突出形成された接続部２２０と、接続部２２０と繋がり、基部２１０の幅方向に延長された連結部２２１を有する支持体２２とからなる音叉型水晶振動片２が、筐体１の内底面１０１に接合された構成となっている。支持体２２は該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域２２３，２２３を有しており、該幅広領域で凸状の搭載パッド１４，１４と接合され、幅広領域の搭載パッドと対応する位置には、搭載パッドと嵌合する凹部２３が形成されている。
【解決手段】 音叉型水晶振動子は、基部２１０と、該基部の一端側２００から突出形成された一対の振動腕２１１，２１２とで構成される振動片本体２１と、基部の他端側２０１から突出形成された接続部２２０と、接続部２２０と繋がり、基部２１０の幅方向に延長された連結部２２１を有する支持体２２とからなる音叉型水晶振動片２が、筐体１の内底面１０１に接合された構成となっている。支持体２２は該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域２２３，２２３を有しており、該幅広領域で凸状の搭載パッド１４，１４と接合され、幅広領域の搭載パッドと対応する位置には、搭載パッドと嵌合する凹部２３が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子は移動体通信機器等の電子機器に広く用いられている圧電振動デバイスである。音叉型水晶振動子は、時計等の基準信号の周波数発生源として従来から使用されている。最近の電子機器等の小型化・薄型化に伴って、音叉型水晶振動子もさらなる低背化が必要となってきている。
【０００３】
音叉型水晶振動子の一例を図１０に示す。図１０では、基部２１０と、該基部の一端側２００から突出して形成された一対の振動腕２１１，２１２とで構成される振動片本体２１と、前記基部の一端側２００から一定距離だけ離間した他端部２０１から突出形成された接続部２２０と、該接続部と繋がり、基部２１０の幅方向に延長された連結部２２１を有し、前記振動腕と同方向に伸長する支持体２２とからなる形態の音叉型圧電振動片２（以下、振動片と略記）となっている。このような振動片２は前記支持体２２の一部分が、上部に開口部４を有する筐体１の内部に接合材を介して接合されている。そして開口部４は平板状の蓋体で気密封止されている。このような形態の音叉型水晶振動子は例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３５７１７８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、音叉型水晶振動子が小型化・低背化がさらに進行してくると振動片の上主面と蓋体との距離（クリアランス）を充分に確保することができず、例えば外部衝撃等を受けた際に、蓋体と振動片とが接触し、発振異常や振動片の欠損による発振停止等の不具合が発生することがあった。また、音叉型水晶振動子の製造工程には筐体内部に設けられた搭載パッド上に、振動片を搭載する工程があるが、音叉型水晶振動子が超小型になってくると、振動片を搭載パッド上に精度良く搭載することが困難になってきている。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、超小型であっても低背化を図るとともに、安定した振動片の搭載を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、基部と、該基部の一端側から突出形成された一対の振動腕とで構成される振動片本体と、前記基部の他端側から突出形成された接続部と、前記接続部と繋がり、少なくとも前記基部の幅方向に延長された連結部を有する支持体とからなる音叉型圧電振動片が、筐体の内部に収容された圧電振動デバイスであって、前記支持体は、該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域を有しており、前記幅広領域で該支持体が、筐体内に形成された凸状の搭載パッドと接合されてなり、前記幅広領域の前記搭載パッドと対応する位置には、前記搭載パッドと嵌合する凹部が形成されている。
【０００８】
このような構造によると、前記支持体の幅広領域には前記搭載パッドと嵌合する凹部が形成されているため、凸状の搭載パッドと嵌合状態で接合される。これより、前記振動片本体の筐体の内底面からの高さを低くすることができる。つまり、蓋体と振動片本体との距離を拡大することができる。また、従来の圧電振動デバイスにおける蓋体と振動片本体との距離を維持しつつ、圧電振動デバイスの低背化を図ることも可能となる。
【０００９】
さらに上記構造であれば、前記支持体が該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域を有しており、前記幅広領域で該支持体が筐体内に形成された凸状の搭載パッドと接合され、前記幅広領域の前記搭載パッドと対応する位置には、前記搭載パッドと嵌合する凹部が形成されているので、振動片本体を搭載パッドへ搭載する際に、前記凹部が搭載パッドに対して位置決めの機能、つまり“ガイド”の機能を果たすことになる。これにより、圧電振動デバイスが超小型になっても音叉型圧電振動片の搭載パッドへの搭載位置ずれを抑制し、安定した搭載が可能となる。また、前記幅広領域を有することによって、より前記位置決め機能の効果を向上させることができる。さらに、振動片本体と搭載パッドとが嵌合状態で接合されることから、振動片本体と搭載パッドとの接合を補強することができ、水平方向の応力に対して所謂“アンカー効果”として機能することになる。
【００１０】
上記構成において、前記幅広領域を支持体の先端に近接した位置に形成し、当該位置で搭載パッドと接合することによって、一対の振動腕からの距離を長く確保することができ、振動腕の振動エネルギーの伝搬漏れ（所謂、“振動漏れ”）を抑制することができ、好適である。また、前記幅広領域に凹部を形成することによって該凹部の内壁面で、一対の振動腕の振動エネルギーの反射が生じ、前記振動漏れを抑制することができる。
【００１１】
また、前記幅広領域の幅方向において、外側の領域だけが薄肉化されていてもよい。このような構造であれば、前記幅広領域の幅方向において外側の領域だけが薄肉化され、前記幅広領域の幅方向内側の領域は薄肉化されていない。つまり、幅広領域の幅方向外側の領域に凹部が形成されることになり、当該凹部と凸状の搭載パッドとが嵌合状態にて接合される。ここで、前記幅広領域の幅方向内側の領域が振動片本体の幅方向（振動腕と直交する方向）における位置決めガイドとして機能する。これにより、圧電振動デバイスが超小型になっても音叉型圧電振動片の搭載パッドへの搭載位置ずれを抑制し、安定した搭載を行うことができる。
【００１２】
前記支持体と前記搭載パッドとの接合部材に金属バンプを用い、ＦＣＢ法（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）による金属拡散接合を行うことで、支持体と搭載パッドとを高精度で接合することができる。前記金属バンプとして、例えばメッキバンプやスタッドバンプ（ワイヤバンプ）を用いることができる。このとき、前記金属バンプを多数の金属バンプの１群として形成してもよい。このような構成とすることで、被接合部材側への金属バンプの転写率（筐体に接合された音叉型圧電振動片を筐体から引き剥がした際に、接合前に接合部材側に形成した金属バンプが被接合部材側に残存する（転写する）率）を向上させて、支持体と搭載パッドとの接合強度をより向上させることができる。なお、前記接合部材として金属バンプ以外に導電性接着材を用いてもよい。
【００１３】
本発明において、支持体は前記接続部と繋がり、前記基部の幅方向に延長された連結部を有した構造となっている。つまり、基部の幅方向に延長された連結部を有していればよく、例えば図１０に示す従来の支持体の構造のように、一対の振動腕と同方向に伸長する部位が連結部に繋がっている構造や、連結部のみで構成された支持体であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
−第１の実施形態−
本発明の第１の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施形態を示す音叉型水晶振動子の平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における断面図で、図４は図１における幅広領域の部分拡大図である。なお、図１乃至４において音叉型水晶振動片に形成される各種電極の記載は省略している。また、図２乃至３において筐体底面に形成される外部接続端子の記載を省略している。
【００１５】
本実施形態では音叉型水晶振動子（以下、水晶振動子と略記）が使用されている。水晶振動子は、図１に示す音叉型水晶振動片２（以下、振動片と略記）と、上部に開口部４を有し、前記振動片２を収容する筐体１と、前記開口部４を気密封止する平板状の蓋体（図示省略）を主要部材として構成されている。
【００１６】
図１に示すように振動片２は、振動片本体２１と接続部２２０と支持体２２とで構成されている。振動片本体２１は、一対の振動腕２１１，２１２と基部２１０とからなり、一対の振動腕２１１，２１２は基部２１０の一端側２００から突出して形成されている。
【００１７】
接続部２２０は、基部２１０の他端側２０１から突出して形成されており、基部２１０の幅方向（図１に示すＸ軸方向）の中心を通り、一定幅を有している。
【００１８】
図１において支持体２２は、平面視でアルファベットの“Ｕ”の形状となっており、接続部２２０を介して振動片本体２１と一体的に繋がっている。そして、支持体２２は接続部２２０から基部２１０の幅方向（図１に示すＸ軸方向）に、振動片本体２１の外側まで左右双方向に延長された一対の連結部２２１，２２１と、該連結部の終端から振動腕２１１，２１２と同方向に伸長した一対の支持腕２２２，２２２と、該支持腕の幅寸法（Ｘ軸方向の寸法）よりも幅広の幅広領域２２３，２２３とから構成されている。なお、振動片２は１枚の水晶ウエハ（Ｚ板）から多数個の振動片２，２，・・・，２がウエットエッチングによって一括で成形される。
【００１９】
一対の振動腕２１１，２１２の両主面には、振動片２の小型化によって劣化する直列共振抵抗値（本実施形態ではＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値、以下同様）を改善するために、溝（図示省略）が形成されている。この振動腕２１１，２１２の表面（両主面および側面）には異電位で構成された２つの励振電極（図示省略）と、これらの励振電極から引き出された引出電極（図示省略）とが設けられている。また、２つの励振電極の一部は振動腕の溝の内部に形成されている。このため、振動片２を小型化しても振動腕の振動損失が抑制され、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００２０】
上記した振動片２の励振電極と引出電極とは、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。これらの薄膜は、真空蒸着法等の手法により、全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によってメタルエッチングして所望の形状に形成される。なお、本実施形態では励振電極及び引出電極はクロム，金の順に形成されているが、例えば、クロム，銀の順や，クロム，金，クロムの順や，クロム，銀，クロムの順等であってもよい。
【００２１】
図１乃至３では図示していないが、振動腕２１１，２１２の先端領域の表裏主面および内外側面にも前記励振電極が周状に形成されている。また、基部２１０の表裏主面にも同材料の電極が形成されており、接続部２２０および連結部２２１，２２１を経由して幅広領域２２３，２２３に形成された接合電極（後述）まで延設されている。
【００２２】
振動腕２１１，２１２の先端領域の励振電極の上層には、金からなる調整用金属膜（図示省略）が電解メッキ法によって形成されている。なお、前記調整用金属膜の材料は、金に限定されるものでなく、例えば銀（Ａｇ）を用いてもよい。また、前記調整用金属膜の成膜には電解メッキ法以外に無電解メッキ法や真空蒸着法等を用いてもよい。なお、水晶振動子の周波数の微調整は前記調整用金属膜の質量を削減することによって行われる。
【００２３】
幅広領域２２３，２２３の幅方向（Ｘ軸方向）の寸法は、支持体２２の他の領域、例えば支持腕２２２の幅寸法（Ｘ軸方向）よりも大きくなっており、支持体の先端側から一定長だけが幅広領域となっている（図１参照）。そして、図２に示すように、幅広領域２２３，２２３には部分的に薄肉となった凹部２３，２３が各々形成されている。具体的に、凹部２３，２３は幅広領域２２３，２２３の両主面の内、一対の搭載パッド１４，１４との接合面側の主面にウエットエッチングによって所定の深さで形成されている。本実施形態では凹部２３の深さは、０．０４〜０．０５ｍｍの深さとなっている（振動片２の厚みは約０．１ｍｍ）。なお、前記凹部の深さは一例であり、前記深さに限定されるものではない。
【００２４】
前記凹部２３，２３は幅広領域を幅方向に貫くように形成されており、凹部２３の長手方向（Ｙ軸方向）の寸法は搭載パッド１４の外形寸法（筐体の長手方向と同方向における寸法）よりも僅かに大きく設定されている。なお、本実施形態において凹部の形状は、平面視では略矩形で、断面視では略台形となっており、凹部の底面における外形寸法は凹部の上面における外形寸法よりも小さく形成されており、凹部の上面と底面との間の壁面はテーパー状の斜面となっている。しかしながら、凹部の形状は本形状に限定されるものではない。図２において凹部の断面形状は、凹部を形成する各辺が直線であるとともに左右対称性を有する形状となっているが、左右非対称形状の凹部であっても本発明は適用可能である。また、本実施形態において凹部はウエットエッチングによる化学的溶解によって形成されているがウエットエッチング（湿式エッチング）に限定されるものではなく、機械的エッチング（乾式エッチング）によって形成してもよい。なお、凹部２３の内壁面は金属膜（接合電極）で覆われており、基部に形成された電極と電気的に接続されている。
【００２５】
筐体１は、上部に開口部４を有する断面視凹形状の容器体で、セラミックシートが３層（第１層１１、第２層１２、第３層１３）積層された積層体であり、焼成よって一体成形されている（図２参照）。そして、図１に示すように筐体１の対向する２つの長辺の中央寄りの位置には、振動片２を搭載するための凸状の一対の搭載パッド１４，１４が対向して形成されている。ここで一対の搭載パッド１４，１４は第２層１２の一部として形成されており、直方体形状となっている。搭載パッド１４の上面には、一対の搭載電極１５，１５が印刷技術により形成されている。搭載電極１５はタングステンを印刷焼成した後に、表面に金メッキ処理が施されている。また、搭載電極１５は筐体内部に形成された配線導体（図示省略）を介して筐体底面１０２（裏面）に形成されている外部端子（図示省略）と電気的に接続されている。
【００２６】
筐体１の開口部４の周囲には第２層１２および第３層１３とから構成される堤部が環状に形成されており、堤部上面１３０（第３層１３の上面）には複数層からなる金属膜（図示省略）が周状に形成されている。前記金属膜は３層から構成されており、下からタングステン、ニッケル、金の順で積層されている。タングステンはメタライズ技術により、セラミック焼成時に一体的に形成され、ニッケル、金の各層はメッキ技術により形成される。なお、前記タングステンの層にモリブデンを使用してもよい。
【００２７】
筐体１と振動片２との接合は、まず、凹部２３の底面に形成された金属膜（接合電極）上に平面視円状のバンプ３（メッキバンプ）を電解メッキ法によって形成しておく。具体的には１つの支持腕の幅広領域内に３個のバンプ３，３，３が支持腕の伸長方向と平行に略整列して直列形成される。つまり、支持体全体では６個のバンプが幅広領域内に形成される（図４参照）。なお、バンプ３の形成数は１つの幅広領域に対して３個に限定されるものではない。つまり、幅広領域（具体的に凹部あるいは薄肉領域）の長さ方向（図４のＹ軸方向）の寸法は、筐体側の搭載パッド（搭載電極）の外形寸法に応じて設定されるため、バンプの形成数も可変させることができる。また、前記１個のバンプを多数の微小な金属バンプの１群として形成してもよい。このような構成とすることで、被接合部材側への金属バンプの転写率（筐体に接合された音叉型圧電振動片を筐体から引き剥がした際に、接合前に接合部材側に形成した金属バンプが被接合部材側に残存する（転写する）率）を向上させて、支持体と搭載パッドとの接合強度をより向上させることができる。
【００２８】
支持体２２の幅広領域２２３に複数のバンプ３，３，・・・３を形成した後、一対の搭載パッド１４，１４の上面の搭載電極１５，１５上に、バンプ３，３，・・・３が当接するように一対の凹部２３，２３（振動片２）を各々位置決め載置し、超音波を印加してバンプと搭載電極との金属拡散接合を行う（ＦＣＢ接合。Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）。このように接合部材として金属バンプを用い、ＦＣＢ法による金属拡散接合を行うことで、支持体と搭載パッドとを高精度で接合することができる。
【００２９】
支持体２２の幅広領域２２３には搭載パッド１４と嵌合する凹部２３が形成されているため、凸状の搭載パッド１４と嵌合状態で接合される。つまり、図２に示すように凹部２３の内部で搭載電極１５とバンプ３とが接合され、図３に示すように一対の振動腕２１１，２１２の一部が搭載パッド１４の上面よりも下側に位置することになるため、図１１に示す従来の水晶振動子における振動片の支持形態に比べて、振動片本体２１の筐体内底面１０１からの高さを低くすることができる。これにより蓋体と振動片本体２１との距離を拡大することができる。また、従来の水晶振動子における蓋体と振動片本体との距離を維持しつつ、水晶振動子の低背化を図ることが可能となる。
【００３０】
さらに上記構造であれば、図４に示すように支持体２２が該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域２２３を有しており、前記幅広領域で該支持体が筐体１の内部に形成された凸状の搭載パッド１４と接合され、幅広領域２２３の搭載パッド１４と対応する位置には、搭載パッドと嵌合する凹部２３が形成されているので、振動片本体２１を搭載パッド１４へ搭載する際に、凹部２３が搭載パッド１４に対して位置決めの機能、つまり“ガイド”の機能を果たすことになる。これにより、水晶振動子が超小型になっても振動片２の搭載パッド１４への搭載位置ずれを抑制することができる。したがって振動片の搭載パッドへの安定した搭載が可能となる。また、幅広領域を有することによって、より前記位置決め機能の効果を向上させることができる。さらに、振動片本体２１と搭載パッド１４とが嵌合状態で接合されることから、振動片本体と搭載パッドとの接合を補強することができ、水平方向の応力に対して所謂“アンカー効果”として機能することになる。
【００３１】
また本実施形態によれば、幅広領域２２３が支持体２２の先端に近接する位置に形成されている。前記位置で支持体２２を搭載パッド１４に接合することによって、一対の振動腕２１１，２１２からの距離を長く確保することができ、振動腕の振動エネルギーの伝搬漏れ（所謂、“振動漏れ”）を抑制することができる。また、幅広領域２２３に凹部２３を形成することによって該凹部の内壁面で、一対の振動腕２１１、２１２の振動エネルギーの反射が生じ、前記振動漏れを抑制することができる。
【００３２】
−第２の実施形態−
次に本発明の第２の実施形態を図面を参照しながら説明する。図５は本発明の第２の実施形態を示す音叉型水晶振動子の平面図で、図６は図２のＣ−Ｃ線における断面図である。なお、図５乃至６において音叉型水晶振動片に形成される各種電極の記載は省略している。また、図６において筐体底面１０２に形成される外部接続端子の記載を省略している。その他、第１の実施形態と同様の構成は同一の作用効果を有するとともに説明を割愛する。
【００３３】
本実施形態では、図５に示すように振動片２の支持体２２の幅広領域２２３の幅寸法は第１の実施形態よりも幅広に形成され、一対の振動腕の腕間距離については第１の実施形態よりも狭く形成されている。そして幅広領域２２３，２２３の内、搭載パッド１４（搭載電極１５）と接合される領域は、幅広領域の幅方向（図５に示すＸ軸方向）において外側の領域となっている。具体的に、図６に示すように幅広領域２２３の断面形状は、搭載パッド１４（搭載電極１５）との接合面側の幅広領域において、幅方向（Ｘ軸方向）外側の領域が薄肉に形成（薄肉領域２４）されており、内側部分は支持腕２２２と同一の厚さ、すなわち厚肉の領域（厚肉領域２５）となっている。このように薄肉領域と厚肉領域とで段差が形成され、薄肉領域２４が搭載電極１５とバンプ３を介して接合された状態となっている。
【００３４】
図６に示すように、幅広領域２２３の幅方向外側の領域に薄肉領域２４によって凹部が形成されることになり、当該凹部と凸状の搭載パッドとが嵌合状態にて接合される。ここで厚肉領域２５が振動片本体２１の幅方向（振動腕と直交する方向）における位置決めガイドとして機能する。これにより、水晶振動子が超小型になっても振動片２の搭載パッドへの搭載位置ずれを抑制することができ、安定した搭載が可能となる。
【００３５】
次に、第２の実施形態の変形例を図７に示す。図７では、搭載パッド１４は筐体内部方向への張り出しは第１および第２の実施形態における搭載パッドの前記張り出しよりも小さくなっている。つまり平面視では第１の実施形態よりも小さく形成されている。そして幅広領域２２３の幅寸法は、第１の実施形態の幅広領域の幅寸法と同一寸法となっている。
【００３６】
図７に示すように幅広領域２２３の断面形状は、第２の実施形態と同形状となっており、一対の振動腕２１１，２１２の腕幅および腕部の間隔は第１の実施形態と同一となっている。このような断面形状であれば前述の第２の実施形態と同様に、薄肉領域と厚肉領域とで段差が形成され、薄肉領域２４が搭載電極１５とバンプ３を介して接合されているため、厚肉領域２５が振動片本体２１の幅方向（振動腕と直交する方向）における位置決めガイドとして機能する。これにより、水晶振動子が超小型になっても振動片２の搭載パッドへの搭載位置ずれを抑制することができる。
【００３７】
第２の実施形態のその他の変形例として、支持体の構造を図８に示すように連結部のみの構造にしてもよい。このような構造の支持体において、幅広領域２２４は支持体の先端付近の領域に形成されている。そして図９に示すように、幅広領域２２４には部分的に薄肉となった凹部２３が形成されているとともに、接続部２２０と支持体（連結部）との接続点近傍の領域も凹部２３０が形成されている。凹部２３０は凹部２３と略同一の深さで形成されている。
【００３８】
一方、筐体１の内底面１０１には、凹部２３と凹部２３０と対応する位置に凸状の搭載パッド１４，１４０が形成されている。前記搭載パッド１４，１４０は、凹部２３と凹部２３０と各々嵌合する外形寸法で形成されており、当該搭載パッドの上面には、一対の搭載電極１５，１５が印刷技術により形成されている。搭載電極１５は第１の実施形態と同様にタングステンを印刷焼成した後に、表面に金メッキ処理が施されている。
【００３９】
上記した構造の支持体は図９に示すように、凹部２３，２３０が、金属バンプ３，３を介して搭載パッド１４，１４０とＦＣＢ接合されることで筐体の内底面１０１と接合される。なお、前記金属バンプにはメッキバンプあるいはスタッドバンプを用いることができ、支持体側あるいは搭載電極側のいずれかに予め形成しておいてから、前記ＦＣＢ接合を行ってもよい。
【００４０】
本発明の実施形態では、筐体と振動片の接合手段としてメッキバンプを使用しているが、メッキバンプ以外にスタッドバンプを用いることも可能である。さらに本発明の実施形態では、水晶振動片側に予めバンプを形成しておいてから搭載電極とＦＣＢ法を用いて接合しているが、搭載電極側に予めバンプを形成しておき、予めバンプを形成していない水晶振動片とＦＣＢ法によって接合してもよい。
【００４１】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
圧電振動デバイスの量産に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す水晶振動子の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線における断面図。
【図４】図１における幅広領域の部分拡大図。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す水晶振動子の平面図。
【図６】図２のＣ−Ｃ線における断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態の変形例を示す水晶振動子の断面図。
【図８】本発明の第２の実施形態のその他の変形例を示す水晶振動子の平面図。
【図９】図８のＤ−Ｄ線における断面図。
【図１０】従来の一例を示す水晶振動子の平面図。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ線における断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１ 筐体
１４、１４０ 搭載パッド
１５ 搭載電極
１０１ 筐体内底面
２ 音叉型水晶振動片
２１ 振動片本体
２１０ 基部
２１１、２１２ 振動腕
２２ 支持体
２２０ 接続部
２２１ 連結部
２２２ 支持腕
２２３、２２４ 幅広領域
２３、２３０ 凹部
２４ 薄肉領域
２５ 厚肉領域
３ バンプ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子は移動体通信機器等の電子機器に広く用いられている圧電振動デバイスである。音叉型水晶振動子は、時計等の基準信号の周波数発生源として従来から使用されている。最近の電子機器等の小型化・薄型化に伴って、音叉型水晶振動子もさらなる低背化が必要となってきている。
【０００３】
音叉型水晶振動子の一例を図１０に示す。図１０では、基部２１０と、該基部の一端側２００から突出して形成された一対の振動腕２１１，２１２とで構成される振動片本体２１と、前記基部の一端側２００から一定距離だけ離間した他端部２０１から突出形成された接続部２２０と、該接続部と繋がり、基部２１０の幅方向に延長された連結部２２１を有し、前記振動腕と同方向に伸長する支持体２２とからなる形態の音叉型圧電振動片２（以下、振動片と略記）となっている。このような振動片２は前記支持体２２の一部分が、上部に開口部４を有する筐体１の内部に接合材を介して接合されている。そして開口部４は平板状の蓋体で気密封止されている。このような形態の音叉型水晶振動子は例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３５７１７８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、音叉型水晶振動子が小型化・低背化がさらに進行してくると振動片の上主面と蓋体との距離（クリアランス）を充分に確保することができず、例えば外部衝撃等を受けた際に、蓋体と振動片とが接触し、発振異常や振動片の欠損による発振停止等の不具合が発生することがあった。また、音叉型水晶振動子の製造工程には筐体内部に設けられた搭載パッド上に、振動片を搭載する工程があるが、音叉型水晶振動子が超小型になってくると、振動片を搭載パッド上に精度良く搭載することが困難になってきている。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、超小型であっても低背化を図るとともに、安定した振動片の搭載を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、基部と、該基部の一端側から突出形成された一対の振動腕とで構成される振動片本体と、前記基部の他端側から突出形成された接続部と、前記接続部と繋がり、少なくとも前記基部の幅方向に延長された連結部を有する支持体とからなる音叉型圧電振動片が、筐体の内部に収容された圧電振動デバイスであって、前記支持体は、該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域を有しており、前記幅広領域で該支持体が、筐体内に形成された凸状の搭載パッドと接合されてなり、前記幅広領域の前記搭載パッドと対応する位置には、前記搭載パッドと嵌合する凹部が形成されている。
【０００８】
このような構造によると、前記支持体の幅広領域には前記搭載パッドと嵌合する凹部が形成されているため、凸状の搭載パッドと嵌合状態で接合される。これより、前記振動片本体の筐体の内底面からの高さを低くすることができる。つまり、蓋体と振動片本体との距離を拡大することができる。また、従来の圧電振動デバイスにおける蓋体と振動片本体との距離を維持しつつ、圧電振動デバイスの低背化を図ることも可能となる。
【０００９】
さらに上記構造であれば、前記支持体が該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域を有しており、前記幅広領域で該支持体が筐体内に形成された凸状の搭載パッドと接合され、前記幅広領域の前記搭載パッドと対応する位置には、前記搭載パッドと嵌合する凹部が形成されているので、振動片本体を搭載パッドへ搭載する際に、前記凹部が搭載パッドに対して位置決めの機能、つまり“ガイド”の機能を果たすことになる。これにより、圧電振動デバイスが超小型になっても音叉型圧電振動片の搭載パッドへの搭載位置ずれを抑制し、安定した搭載が可能となる。また、前記幅広領域を有することによって、より前記位置決め機能の効果を向上させることができる。さらに、振動片本体と搭載パッドとが嵌合状態で接合されることから、振動片本体と搭載パッドとの接合を補強することができ、水平方向の応力に対して所謂“アンカー効果”として機能することになる。
【００１０】
上記構成において、前記幅広領域を支持体の先端に近接した位置に形成し、当該位置で搭載パッドと接合することによって、一対の振動腕からの距離を長く確保することができ、振動腕の振動エネルギーの伝搬漏れ（所謂、“振動漏れ”）を抑制することができ、好適である。また、前記幅広領域に凹部を形成することによって該凹部の内壁面で、一対の振動腕の振動エネルギーの反射が生じ、前記振動漏れを抑制することができる。
【００１１】
また、前記幅広領域の幅方向において、外側の領域だけが薄肉化されていてもよい。このような構造であれば、前記幅広領域の幅方向において外側の領域だけが薄肉化され、前記幅広領域の幅方向内側の領域は薄肉化されていない。つまり、幅広領域の幅方向外側の領域に凹部が形成されることになり、当該凹部と凸状の搭載パッドとが嵌合状態にて接合される。ここで、前記幅広領域の幅方向内側の領域が振動片本体の幅方向（振動腕と直交する方向）における位置決めガイドとして機能する。これにより、圧電振動デバイスが超小型になっても音叉型圧電振動片の搭載パッドへの搭載位置ずれを抑制し、安定した搭載を行うことができる。
【００１２】
前記支持体と前記搭載パッドとの接合部材に金属バンプを用い、ＦＣＢ法（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）による金属拡散接合を行うことで、支持体と搭載パッドとを高精度で接合することができる。前記金属バンプとして、例えばメッキバンプやスタッドバンプ（ワイヤバンプ）を用いることができる。このとき、前記金属バンプを多数の金属バンプの１群として形成してもよい。このような構成とすることで、被接合部材側への金属バンプの転写率（筐体に接合された音叉型圧電振動片を筐体から引き剥がした際に、接合前に接合部材側に形成した金属バンプが被接合部材側に残存する（転写する）率）を向上させて、支持体と搭載パッドとの接合強度をより向上させることができる。なお、前記接合部材として金属バンプ以外に導電性接着材を用いてもよい。
【００１３】
本発明において、支持体は前記接続部と繋がり、前記基部の幅方向に延長された連結部を有した構造となっている。つまり、基部の幅方向に延長された連結部を有していればよく、例えば図１０に示す従来の支持体の構造のように、一対の振動腕と同方向に伸長する部位が連結部に繋がっている構造や、連結部のみで構成された支持体であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
−第１の実施形態−
本発明の第１の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施形態を示す音叉型水晶振動子の平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における断面図で、図４は図１における幅広領域の部分拡大図である。なお、図１乃至４において音叉型水晶振動片に形成される各種電極の記載は省略している。また、図２乃至３において筐体底面に形成される外部接続端子の記載を省略している。
【００１５】
本実施形態では音叉型水晶振動子（以下、水晶振動子と略記）が使用されている。水晶振動子は、図１に示す音叉型水晶振動片２（以下、振動片と略記）と、上部に開口部４を有し、前記振動片２を収容する筐体１と、前記開口部４を気密封止する平板状の蓋体（図示省略）を主要部材として構成されている。
【００１６】
図１に示すように振動片２は、振動片本体２１と接続部２２０と支持体２２とで構成されている。振動片本体２１は、一対の振動腕２１１，２１２と基部２１０とからなり、一対の振動腕２１１，２１２は基部２１０の一端側２００から突出して形成されている。
【００１７】
接続部２２０は、基部２１０の他端側２０１から突出して形成されており、基部２１０の幅方向（図１に示すＸ軸方向）の中心を通り、一定幅を有している。
【００１８】
図１において支持体２２は、平面視でアルファベットの“Ｕ”の形状となっており、接続部２２０を介して振動片本体２１と一体的に繋がっている。そして、支持体２２は接続部２２０から基部２１０の幅方向（図１に示すＸ軸方向）に、振動片本体２１の外側まで左右双方向に延長された一対の連結部２２１，２２１と、該連結部の終端から振動腕２１１，２１２と同方向に伸長した一対の支持腕２２２，２２２と、該支持腕の幅寸法（Ｘ軸方向の寸法）よりも幅広の幅広領域２２３，２２３とから構成されている。なお、振動片２は１枚の水晶ウエハ（Ｚ板）から多数個の振動片２，２，・・・，２がウエットエッチングによって一括で成形される。
【００１９】
一対の振動腕２１１，２１２の両主面には、振動片２の小型化によって劣化する直列共振抵抗値（本実施形態ではＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値、以下同様）を改善するために、溝（図示省略）が形成されている。この振動腕２１１，２１２の表面（両主面および側面）には異電位で構成された２つの励振電極（図示省略）と、これらの励振電極から引き出された引出電極（図示省略）とが設けられている。また、２つの励振電極の一部は振動腕の溝の内部に形成されている。このため、振動片２を小型化しても振動腕の振動損失が抑制され、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００２０】
上記した振動片２の励振電極と引出電極とは、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。これらの薄膜は、真空蒸着法等の手法により、全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によってメタルエッチングして所望の形状に形成される。なお、本実施形態では励振電極及び引出電極はクロム，金の順に形成されているが、例えば、クロム，銀の順や，クロム，金，クロムの順や，クロム，銀，クロムの順等であってもよい。
【００２１】
図１乃至３では図示していないが、振動腕２１１，２１２の先端領域の表裏主面および内外側面にも前記励振電極が周状に形成されている。また、基部２１０の表裏主面にも同材料の電極が形成されており、接続部２２０および連結部２２１，２２１を経由して幅広領域２２３，２２３に形成された接合電極（後述）まで延設されている。
【００２２】
振動腕２１１，２１２の先端領域の励振電極の上層には、金からなる調整用金属膜（図示省略）が電解メッキ法によって形成されている。なお、前記調整用金属膜の材料は、金に限定されるものでなく、例えば銀（Ａｇ）を用いてもよい。また、前記調整用金属膜の成膜には電解メッキ法以外に無電解メッキ法や真空蒸着法等を用いてもよい。なお、水晶振動子の周波数の微調整は前記調整用金属膜の質量を削減することによって行われる。
【００２３】
幅広領域２２３，２２３の幅方向（Ｘ軸方向）の寸法は、支持体２２の他の領域、例えば支持腕２２２の幅寸法（Ｘ軸方向）よりも大きくなっており、支持体の先端側から一定長だけが幅広領域となっている（図１参照）。そして、図２に示すように、幅広領域２２３，２２３には部分的に薄肉となった凹部２３，２３が各々形成されている。具体的に、凹部２３，２３は幅広領域２２３，２２３の両主面の内、一対の搭載パッド１４，１４との接合面側の主面にウエットエッチングによって所定の深さで形成されている。本実施形態では凹部２３の深さは、０．０４〜０．０５ｍｍの深さとなっている（振動片２の厚みは約０．１ｍｍ）。なお、前記凹部の深さは一例であり、前記深さに限定されるものではない。
【００２４】
前記凹部２３，２３は幅広領域を幅方向に貫くように形成されており、凹部２３の長手方向（Ｙ軸方向）の寸法は搭載パッド１４の外形寸法（筐体の長手方向と同方向における寸法）よりも僅かに大きく設定されている。なお、本実施形態において凹部の形状は、平面視では略矩形で、断面視では略台形となっており、凹部の底面における外形寸法は凹部の上面における外形寸法よりも小さく形成されており、凹部の上面と底面との間の壁面はテーパー状の斜面となっている。しかしながら、凹部の形状は本形状に限定されるものではない。図２において凹部の断面形状は、凹部を形成する各辺が直線であるとともに左右対称性を有する形状となっているが、左右非対称形状の凹部であっても本発明は適用可能である。また、本実施形態において凹部はウエットエッチングによる化学的溶解によって形成されているがウエットエッチング（湿式エッチング）に限定されるものではなく、機械的エッチング（乾式エッチング）によって形成してもよい。なお、凹部２３の内壁面は金属膜（接合電極）で覆われており、基部に形成された電極と電気的に接続されている。
【００２５】
筐体１は、上部に開口部４を有する断面視凹形状の容器体で、セラミックシートが３層（第１層１１、第２層１２、第３層１３）積層された積層体であり、焼成よって一体成形されている（図２参照）。そして、図１に示すように筐体１の対向する２つの長辺の中央寄りの位置には、振動片２を搭載するための凸状の一対の搭載パッド１４，１４が対向して形成されている。ここで一対の搭載パッド１４，１４は第２層１２の一部として形成されており、直方体形状となっている。搭載パッド１４の上面には、一対の搭載電極１５，１５が印刷技術により形成されている。搭載電極１５はタングステンを印刷焼成した後に、表面に金メッキ処理が施されている。また、搭載電極１５は筐体内部に形成された配線導体（図示省略）を介して筐体底面１０２（裏面）に形成されている外部端子（図示省略）と電気的に接続されている。
【００２６】
筐体１の開口部４の周囲には第２層１２および第３層１３とから構成される堤部が環状に形成されており、堤部上面１３０（第３層１３の上面）には複数層からなる金属膜（図示省略）が周状に形成されている。前記金属膜は３層から構成されており、下からタングステン、ニッケル、金の順で積層されている。タングステンはメタライズ技術により、セラミック焼成時に一体的に形成され、ニッケル、金の各層はメッキ技術により形成される。なお、前記タングステンの層にモリブデンを使用してもよい。
【００２７】
筐体１と振動片２との接合は、まず、凹部２３の底面に形成された金属膜（接合電極）上に平面視円状のバンプ３（メッキバンプ）を電解メッキ法によって形成しておく。具体的には１つの支持腕の幅広領域内に３個のバンプ３，３，３が支持腕の伸長方向と平行に略整列して直列形成される。つまり、支持体全体では６個のバンプが幅広領域内に形成される（図４参照）。なお、バンプ３の形成数は１つの幅広領域に対して３個に限定されるものではない。つまり、幅広領域（具体的に凹部あるいは薄肉領域）の長さ方向（図４のＹ軸方向）の寸法は、筐体側の搭載パッド（搭載電極）の外形寸法に応じて設定されるため、バンプの形成数も可変させることができる。また、前記１個のバンプを多数の微小な金属バンプの１群として形成してもよい。このような構成とすることで、被接合部材側への金属バンプの転写率（筐体に接合された音叉型圧電振動片を筐体から引き剥がした際に、接合前に接合部材側に形成した金属バンプが被接合部材側に残存する（転写する）率）を向上させて、支持体と搭載パッドとの接合強度をより向上させることができる。
【００２８】
支持体２２の幅広領域２２３に複数のバンプ３，３，・・・３を形成した後、一対の搭載パッド１４，１４の上面の搭載電極１５，１５上に、バンプ３，３，・・・３が当接するように一対の凹部２３，２３（振動片２）を各々位置決め載置し、超音波を印加してバンプと搭載電極との金属拡散接合を行う（ＦＣＢ接合。Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）。このように接合部材として金属バンプを用い、ＦＣＢ法による金属拡散接合を行うことで、支持体と搭載パッドとを高精度で接合することができる。
【００２９】
支持体２２の幅広領域２２３には搭載パッド１４と嵌合する凹部２３が形成されているため、凸状の搭載パッド１４と嵌合状態で接合される。つまり、図２に示すように凹部２３の内部で搭載電極１５とバンプ３とが接合され、図３に示すように一対の振動腕２１１，２１２の一部が搭載パッド１４の上面よりも下側に位置することになるため、図１１に示す従来の水晶振動子における振動片の支持形態に比べて、振動片本体２１の筐体内底面１０１からの高さを低くすることができる。これにより蓋体と振動片本体２１との距離を拡大することができる。また、従来の水晶振動子における蓋体と振動片本体との距離を維持しつつ、水晶振動子の低背化を図ることが可能となる。
【００３０】
さらに上記構造であれば、図４に示すように支持体２２が該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域２２３を有しており、前記幅広領域で該支持体が筐体１の内部に形成された凸状の搭載パッド１４と接合され、幅広領域２２３の搭載パッド１４と対応する位置には、搭載パッドと嵌合する凹部２３が形成されているので、振動片本体２１を搭載パッド１４へ搭載する際に、凹部２３が搭載パッド１４に対して位置決めの機能、つまり“ガイド”の機能を果たすことになる。これにより、水晶振動子が超小型になっても振動片２の搭載パッド１４への搭載位置ずれを抑制することができる。したがって振動片の搭載パッドへの安定した搭載が可能となる。また、幅広領域を有することによって、より前記位置決め機能の効果を向上させることができる。さらに、振動片本体２１と搭載パッド１４とが嵌合状態で接合されることから、振動片本体と搭載パッドとの接合を補強することができ、水平方向の応力に対して所謂“アンカー効果”として機能することになる。
【００３１】
また本実施形態によれば、幅広領域２２３が支持体２２の先端に近接する位置に形成されている。前記位置で支持体２２を搭載パッド１４に接合することによって、一対の振動腕２１１，２１２からの距離を長く確保することができ、振動腕の振動エネルギーの伝搬漏れ（所謂、“振動漏れ”）を抑制することができる。また、幅広領域２２３に凹部２３を形成することによって該凹部の内壁面で、一対の振動腕２１１、２１２の振動エネルギーの反射が生じ、前記振動漏れを抑制することができる。
【００３２】
−第２の実施形態−
次に本発明の第２の実施形態を図面を参照しながら説明する。図５は本発明の第２の実施形態を示す音叉型水晶振動子の平面図で、図６は図２のＣ−Ｃ線における断面図である。なお、図５乃至６において音叉型水晶振動片に形成される各種電極の記載は省略している。また、図６において筐体底面１０２に形成される外部接続端子の記載を省略している。その他、第１の実施形態と同様の構成は同一の作用効果を有するとともに説明を割愛する。
【００３３】
本実施形態では、図５に示すように振動片２の支持体２２の幅広領域２２３の幅寸法は第１の実施形態よりも幅広に形成され、一対の振動腕の腕間距離については第１の実施形態よりも狭く形成されている。そして幅広領域２２３，２２３の内、搭載パッド１４（搭載電極１５）と接合される領域は、幅広領域の幅方向（図５に示すＸ軸方向）において外側の領域となっている。具体的に、図６に示すように幅広領域２２３の断面形状は、搭載パッド１４（搭載電極１５）との接合面側の幅広領域において、幅方向（Ｘ軸方向）外側の領域が薄肉に形成（薄肉領域２４）されており、内側部分は支持腕２２２と同一の厚さ、すなわち厚肉の領域（厚肉領域２５）となっている。このように薄肉領域と厚肉領域とで段差が形成され、薄肉領域２４が搭載電極１５とバンプ３を介して接合された状態となっている。
【００３４】
図６に示すように、幅広領域２２３の幅方向外側の領域に薄肉領域２４によって凹部が形成されることになり、当該凹部と凸状の搭載パッドとが嵌合状態にて接合される。ここで厚肉領域２５が振動片本体２１の幅方向（振動腕と直交する方向）における位置決めガイドとして機能する。これにより、水晶振動子が超小型になっても振動片２の搭載パッドへの搭載位置ずれを抑制することができ、安定した搭載が可能となる。
【００３５】
次に、第２の実施形態の変形例を図７に示す。図７では、搭載パッド１４は筐体内部方向への張り出しは第１および第２の実施形態における搭載パッドの前記張り出しよりも小さくなっている。つまり平面視では第１の実施形態よりも小さく形成されている。そして幅広領域２２３の幅寸法は、第１の実施形態の幅広領域の幅寸法と同一寸法となっている。
【００３６】
図７に示すように幅広領域２２３の断面形状は、第２の実施形態と同形状となっており、一対の振動腕２１１，２１２の腕幅および腕部の間隔は第１の実施形態と同一となっている。このような断面形状であれば前述の第２の実施形態と同様に、薄肉領域と厚肉領域とで段差が形成され、薄肉領域２４が搭載電極１５とバンプ３を介して接合されているため、厚肉領域２５が振動片本体２１の幅方向（振動腕と直交する方向）における位置決めガイドとして機能する。これにより、水晶振動子が超小型になっても振動片２の搭載パッドへの搭載位置ずれを抑制することができる。
【００３７】
第２の実施形態のその他の変形例として、支持体の構造を図８に示すように連結部のみの構造にしてもよい。このような構造の支持体において、幅広領域２２４は支持体の先端付近の領域に形成されている。そして図９に示すように、幅広領域２２４には部分的に薄肉となった凹部２３が形成されているとともに、接続部２２０と支持体（連結部）との接続点近傍の領域も凹部２３０が形成されている。凹部２３０は凹部２３と略同一の深さで形成されている。
【００３８】
一方、筐体１の内底面１０１には、凹部２３と凹部２３０と対応する位置に凸状の搭載パッド１４，１４０が形成されている。前記搭載パッド１４，１４０は、凹部２３と凹部２３０と各々嵌合する外形寸法で形成されており、当該搭載パッドの上面には、一対の搭載電極１５，１５が印刷技術により形成されている。搭載電極１５は第１の実施形態と同様にタングステンを印刷焼成した後に、表面に金メッキ処理が施されている。
【００３９】
上記した構造の支持体は図９に示すように、凹部２３，２３０が、金属バンプ３，３を介して搭載パッド１４，１４０とＦＣＢ接合されることで筐体の内底面１０１と接合される。なお、前記金属バンプにはメッキバンプあるいはスタッドバンプを用いることができ、支持体側あるいは搭載電極側のいずれかに予め形成しておいてから、前記ＦＣＢ接合を行ってもよい。
【００４０】
本発明の実施形態では、筐体と振動片の接合手段としてメッキバンプを使用しているが、メッキバンプ以外にスタッドバンプを用いることも可能である。さらに本発明の実施形態では、水晶振動片側に予めバンプを形成しておいてから搭載電極とＦＣＢ法を用いて接合しているが、搭載電極側に予めバンプを形成しておき、予めバンプを形成していない水晶振動片とＦＣＢ法によって接合してもよい。
【００４１】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
圧電振動デバイスの量産に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す水晶振動子の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線における断面図。
【図４】図１における幅広領域の部分拡大図。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す水晶振動子の平面図。
【図６】図２のＣ−Ｃ線における断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態の変形例を示す水晶振動子の断面図。
【図８】本発明の第２の実施形態のその他の変形例を示す水晶振動子の平面図。
【図９】図８のＤ−Ｄ線における断面図。
【図１０】従来の一例を示す水晶振動子の平面図。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ線における断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１ 筐体
１４、１４０ 搭載パッド
１５ 搭載電極
１０１ 筐体内底面
２ 音叉型水晶振動片
２１ 振動片本体
２１０ 基部
２１１、２１２ 振動腕
２２ 支持体
２２０ 接続部
２２１ 連結部
２２２ 支持腕
２２３、２２４ 幅広領域
２３、２３０ 凹部
２４ 薄肉領域
２５ 厚肉領域
３ バンプ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、該基部の一端側から突出形成された一対の振動腕とで構成される振動片本体と、前記基部の他端側から突出形成された接続部と、
前記接続部と繋がり、少なくとも前記基部の幅方向に延長された連結部を有する支持体とからなる音叉型圧電振動片が、筐体の内部に収容された圧電振動デバイスであって、
前記支持体は、該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域を有しており、前記幅広領域で該支持体が、筐体内に形成された凸状の搭載パッドと接合されてなり、
前記幅広領域の前記搭載パッドと対応する位置には、前記搭載パッドと嵌合する凹部が形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項１】
基部と、該基部の一端側から突出形成された一対の振動腕とで構成される振動片本体と、前記基部の他端側から突出形成された接続部と、
前記接続部と繋がり、少なくとも前記基部の幅方向に延長された連結部を有する支持体とからなる音叉型圧電振動片が、筐体の内部に収容された圧電振動デバイスであって、
前記支持体は、該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域を有しており、前記幅広領域で該支持体が、筐体内に形成された凸状の搭載パッドと接合されてなり、
前記幅広領域の前記搭載パッドと対応する位置には、前記搭載パッドと嵌合する凹部が形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−７４７５１（Ｐ２０１０−７４７５１Ａ）
【公開日】平成２２年４月２日（２０１０．４．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２４２８１４（Ｐ２００８−２４２８１４）
【出願日】平成２０年９月２２日（２００８．９．２２）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２日（２０１０．４．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月２２日（２００８．９．２２）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
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