圧電振動デバイス及びその製造方法
【課題】ベースへの圧電振動片の接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、圧電振動片のベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片２とベース３１とキャップ３２とからなり、ベース３１とキャップ３２とが接合されてパッケージ３が構成される。水晶振動片２の引出電極６３，６４とベース３１の電極パッド５１，５２とが、接着部材４により接合され、水晶振動片２は、基部２４においてベース３１に片保持される。接着部材４は、パッケージ３の内部空間３３のベース３１上に水晶振動片２を片保持させるだけではなく、水晶振動片２の励振電極６１，６２と、パッケージ３の端子電極とを電気的に接続して導通状態にさせる。この接着部材４は、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とが一体形成されてなる。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片２とベース３１とキャップ３２とからなり、ベース３１とキャップ３２とが接合されてパッケージ３が構成される。水晶振動片２の引出電極６３，６４とベース３１の電極パッド５１，５２とが、接着部材４により接合され、水晶振動片２は、基部２４においてベース３１に片保持される。接着部材４は、パッケージ３の内部空間３３のベース３１上に水晶振動片２を片保持させるだけではなく、水晶振動片２の励振電極６１，６２と、パッケージ３の端子電極とを電気的に接続して導通状態にさせる。この接着部材４は、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とが一体形成されてなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイス及びその製造方法に関し、特に、ベースへの圧電振動片の接着に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、代表的な圧電振動デバイスとして、１パッケージ内に複数の圧電振動片を備え、複数の異なる機能を有する圧電振動デバイス（水晶振動子）がある（例えば、特許文献１ご参照）。
【０００３】
下記する特許文献１に開示の圧電振動デバイスは、そのパッケージがベースとキャップとから構成され、その内部空間に圧電振動片を収めたデバイスである。
【０００４】
この特許文献１に開示の圧電振動片には、その基部の裏側の主面にバンプが形成される。このバンプを介して、圧電振動片の励振電極と、パッケージに形成された外部と接続する端子電極とが接続される。
【特許文献１】特開２００４−１９３９０９号公報
【特許文献１】特開２００４−１７９９５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この圧電振動デバイスでは、パッケージの内部空間に圧電振動片を設ける際、バンプを介して圧電振動片がベースに接着されている。このバンプは、圧電振動片の励振電極を、パッケージに形成された端子電極に導通させるためのものであり、圧電振動片をベースに保持することを第１の目的として用いられていない。そのため、圧電振動片のベースへの保持強度は強いものではなく、外的衝撃などによりバンプがベースから剥がれやすく、バンプのベースからの剥離による電極の断線が生じやすい。例えば、圧電振動デバイスにおいて、バンプが剥離した場合、不発振となることがある。また、圧電振動デバイスの小型化に伴って、電極間の間隔が狭小化し、導電性接着剤を用いて、電気的および機械的接合を図った場合、電極間の「短絡」の問題が顕在化する。
【０００６】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、ベースへの圧電振動片の接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、圧電振動片のベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる、より信頼性の高い圧電振動デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、ベースとキャップとから構成されたパッケージの内部空間の前記ベース上に、圧電振動片が接着部材を介して保持された圧電振動デバイスにおいて、前記接着部材は、導通バンプと絶縁性接着剤とが一体形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、前記接着部材は、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とが一体形成されてなるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【０００９】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とが一体形成されているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材を前記ベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００１０】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００１１】
前記構成において、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤が形成されてもよい。
【００１２】
この場合、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤が形成され、導通バンプが絶縁性接着剤で覆われることになるので、導通バンプの劣化や異物の付着が抑制される。
【００１３】
前記構成において、前記圧電振動片は、前記接着部材を介して前記ベースに片保持されてもよい。
【００１４】
この場合、前記圧電振動片は、前記接着部材を介して前記ベースに片保持されているが、従来の構成による圧電振動片と異なり、前記接着部材の接着強度を高めることが可能である。特に、当該圧電振動デバイスの小型化が図られた場合であっても、この小型化に対応させた寸法の前記接着部材を用いる必要はなく、その結果、小型の圧電振動デバイスで用いる接着部材（特にバンプのみなど）と比較して、前記接着部材の接着強度を高めることが可能となる。
【００１５】
前記構成において、前記接着部材は、複数の前記導通バンプが前記絶縁性接着剤を介在して一体形成されてもよい。
【００１６】
この場合、前記接着部材が、複数の前記導通バンプが前記絶縁性接着剤を介在して一体形成されるので、例えば、前記圧電振動片に複数の異電位で構成される前記引出電極が形成され、これら引出電極が当該圧電振動片上において隣接している場合であっても、前記絶縁性接着剤により、近隣の複数の前記導通バンプにそれぞれ前記引出電極が独立して電気的に接続させることが可能となる。この構成は、特に、当該圧電振動デバイスが小型化される場合であって、複数の前記導通バンプのクリアランスを確保することが困難な場合に有用である。
【００１７】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法は、上記した本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法であって、前記導通バンプを前記圧電振動片に形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、前記導通バンプを前記圧電振動片に形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【００１９】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成しているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材を前記ベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００２０】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００２１】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明にかかる他の圧電振動デバイスの製造方法は、上記した本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法であって、前記導通バンプを前記圧電振動片に形成するとともに、前記絶縁性接着剤を前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする。
【００２２】
本発明によれば、前記導通バンプを前記圧電振動片に形成するとともに、前記絶縁性接着剤を前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【００２３】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成しているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材をベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００２４】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００２５】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明にかかる他の圧電振動デバイスの製造方法は、上記した本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法であって、前記導通バンプを前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする。
【００２６】
本発明によれば、前記導通バンプを前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【００２７】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成しているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材をベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００２８】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００２９】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明にかかる他の圧電振動デバイスの製造方法は、上記した本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法であって、前記導通バンプ及び前記絶縁性接着剤を、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配するようにして前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合するとともに、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする。
【００３０】
本発明によれば、前記導通バンプ及び前記絶縁性接着剤を、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配するようにして前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合するとともに、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【００３１】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成しているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材をベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００３２】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明にかかる圧電振動デバイス及びその製造方法によれば、ベースへの圧電振動片の接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、圧電振動デバイスとして水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【実施例１】
【００３５】
本実施例１にかかる水晶振動子１は、図１に示すように、フォトリソグラフィ法で成形された水晶振動片２（本発明でいう圧電振動片）と、これら水晶振動片２を保持するベース３１と、ベース３１に保持した水晶振動片２を気密封止するためのキャップ３２とからなる。
【００３６】
この水晶振動子１では、図１に示すように、ベース３１とキャップ３２とが接合されて筐体であるパッケージ３が構成され、このパッケージ３に内部空間３３が形成される。この内部空間３３のベース３１上に、水晶振動片２が保持されるとともに、パッケージ３の内部空間３３が気密封止されている。この際、ベース３１と水晶振動片２とは、接着部材４（下記参照）を用いて接合されている。なお、本実施例でいう内部空間３３とは、キャップ３２とベース３１により気密封止された領域のことをいう。
【００３７】
次に、この水晶振動子１の各構成について説明する。
【００３８】
ベース３１は、図１に示すように、底部３４と、この底部３４から上方に延出した壁部３５とから構成される箱状体に形成されている。このベース３１は、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、セラミック材料の直方体が積層して凹状に一体的に焼成されている。また、壁部３５は、底部３４の表面外周に沿って成形されている。この壁部３５の上面は、キャップ３２との接合領域であり、この接合領域には、キャップ３２と接合するためのメタライズ層（図示省略）が設けられている。
【００３９】
さらに、セラミック材料が積層して凹状に一体的に焼成されたベース３１の内部空間３３には、２つの段部３６，３７が形成され、これら段部３６，３７上に下記する電極パッド５１，５２が形成され、これら電極パッド５１，５２上に水晶振動片２が片保持して設けられる。
【００４０】
また、内部空間３３内のベース３１の段部３６，３７の表面には、水晶振動片２の励振電極６１，６２と電気的に接続する電極パッド５１，５２が形成されている。これら電極パッド５１，５２は、それぞれに対応した接続電極（図示省略）を介して、ベース３１の裏面３８に形成される端子電極（図示省略）に電気的に接続され、これら端子電極が外部部品や外部機器の外部電極に接続される。なお、これらの電極パッド５１，５２、接続電極、端子電極は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース３１と一体的に焼成して形成される。そして、これらの電極パッド５１，５２、接続電極、端子電極のうち一部のものについては、メタライズ上部にニッケルメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されて構成される。
【００４１】
キャップ３２は、金属材料からなり、図１に示すように、平面視矩形状の一枚板に成形されている。このキャップ３２は、下面にろう材（図示省略）が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりベース３１に接合されて、キャップ３２とベース３１とによる水晶振動子１のパッケージ３が構成される。なお、本実施例１でいう内部空間３３とは、キャップ３２とベース３１により気密封止された部分のことをいう。また、キャップ３２をセラミック材料とし、ガラス材料を介して気密封止してもよい。
【００４２】
水晶振動片２は、図１に示すように、音叉型水晶振動片であり、異方性材料の水晶片である基板２１からエッチング形成される。基板２１は、２本の脚部２２，２３（第１脚部，第２脚部）と、基部２４とから構成され、２本の脚部２２，２３が基部２４から延出されている。また、２本の脚部２２，２３の両主面には、溝２５，２６が形成されている。
【００４３】
この水晶振動片２の表側主面には、異電位で構成された２つの励振電極６１，６２（第１励振電極，第２励振電極）と、これらの励振電極６１，６２を電極パッド５１，５２に電気的に接続させるために励振電極６１，６２から引き出された引出電極６３，６４とが形成されている。そして、引出電極６３，６４と電極パッド５１，５２が接着部材４（下記参照）を介して接合されて、これら引出電極６３，６４と電極パッド５１，５２とが電気的に接続される。
【００４４】
第１励振電極６１は、第１脚部２２の両主面に形成された第１主面電極６５と、第２脚部２３の両側面に形成された第２側面電極６６とにより構成される。そして、これら第１主面電極６５と第２側面電極６６とが引き回し電極（図示省略）によって接続されている。
【００４５】
同様に、第２励振電極６２は、第２脚部２３の両主面に形成された第２主面電極６７と、第１脚部２２の両側面に形成された第１側面電極６８とにより構成される。そして、これら第２主面電極６７と第１側面電極６８とが引き回し電極（図示省略）によって接続されている。
【００４６】
上記した励振電極６１，６２は、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成される。また、上記した引出電極６３，６４は、例えば、クロムの下地電極層と、金の中間電極層と、クロムの上部電極層と、から構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成され、クロムの上部電極層のみが部分的にマスクして真空蒸着法等の手法により形成される。
【００４７】
そして、上記した水晶振動片２の引出電極６３，６４とベース３１の電極パッド５１，５２とが、接着部材４により接合され、図１に示すように、水晶振動片２は、基部２４においてベース３１に片保持される。この接着部材４は、パッケージ３の内部空間３３のベース３１上に水晶振動片２を片保持させるだけではなく、水晶振動片２の励振電極６１，６２と、パッケージ３の端子電極とを電気的に接続して導通状態にさせる。
【００４８】
接着部材４は、図１に示すように、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とが一体形成されてなる。また、導通バンプ４１の外周に、絶縁性接着剤４２が形成されている。導通バンプ４１の材料には、金が用いられ、また、絶縁性接着剤４２には、シリコーン樹脂（例えば、チクソ性の低い液状に調製された生樹脂の状態のもの）が用いられている。
【００４９】
次に、上記した水晶振動片２のパッケージ３への保持工程を、図１，２を用いて説明する。
【００５０】
まず、水晶振動片２の基部２４の裏側主面に形成された引出電極６３，６４上それぞれに導通バンプ４１を形成する。
【００５１】
導通バンプ４１を形成した水晶振動片２を、図２（ａ）に示すように、水晶振動片２の裏面側主面を下方にして、ベース３１の内部空間３３に移動させる。
【００５２】
内部空間３３に移動させた水晶振動片２を、図２（ｂ）に示すように、導通バンプ４１が段部３６，３７上の電極パッド５１，５２に接するようにベース３１上に配し、ＦＣＢ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）接合する。
【００５３】
ベース３１上に導通バンプ４１を介して水晶振動片２を接合した後に、図２（ｃ）に示すように、水晶振動片２の基部２４の一部を覆うように導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２を配する。なお、このとき、チクソ性の低い絶縁性接着剤４２を水晶振動片２の基部２４の一部を覆うように上方から流しこむことで、絶縁性接着剤４２により隙間を無くした状態で水晶振動片２の基部２４の一部を覆うことができ、非常に容易にかつ確実に強度補強用の絶縁性接着剤４２を必要なベース３１（段部３６，３７）上に塗布することができる。
【００５４】
そして、図１（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、ベース３１の段部３６，３７上において、絶縁性接着剤４２を加熱し絶縁性接着剤４２を硬化させることで、結果としてベース３１の段部３６，３７上に絶縁性接着剤４２を接合する。この絶縁接着剤４２の加熱により、導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を一体形成して、電気的及び機械的に接着力を強化した接着部材４を構成し、ベース３１の段部３６，３７上において水晶振動片２を片保持する。すなわち、水晶振動片２がベース３１上に設けられる。なお、必要に応じて、接着部材４に更に絶縁性接着剤４２を上塗りしてもよい。
【００５５】
そして、水晶振動片２をベース３１上に設けた後に、図１（ｂ）に示すように、キャップ３２をベース３１の壁部３５の上面に配し、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりキャップ３２をベース３１に接合して、水晶振動子１を製造する。
【００５６】
上記したように、本実施例１にかかる水晶振動子１の製造方法（上記した保持工程参照）によれば、導通バンプ４１を水晶振動片２に形成し、水晶振動片２を導通バンプ４１を介してベース３１に接合し、水晶振動片２をベース３１に接合した導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２を配し、水晶振動片２を絶縁性接着剤４２を介してベース３１に接合して、導通バンプ４１と導通バンプ４１の外周に配した絶縁性接着剤４２とを一体形成して接着部材４とし、接着部材４により水晶振動片２をベース３１上に設けるので、ベース３１への水晶振動片２の接着部材４を用いた接着強度をあげることができる。ベース３１への水晶振動片２の接着部材４を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、水晶振動片２のベース３１からの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる。その結果、信頼性の高い水晶振動子１を提供することができる。
【００５７】
また、上記したように、本実施例１にかかる水晶振動子１によれば、接着部材４が導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とが一体形成されてなるので、ベース３１への水晶振動片２の接着部材４を用いた接着強度をあげることができる。ベース３１への水晶振動片２の接着部材４を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、水晶振動片２のベース３１からの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる。その結果、信頼性の高い水晶振動子１を提供することができる。
【００５８】
また、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とが一体形成されているので、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い導通バンプ４１による接着強度を高めることができる。すなわち、本発明では、絶縁性接着剤４２の接着強度を導通バンプ４１の接合強度に関連付けることができ、接着部材４のベース３１との接着強度をあげて接着部材４をベース３１から剥がれにくくすることができ、導通バンプ４１がベース３１から剥離することによる電極の断線を防止することができる。
【００５９】
また、接着部材４に導電性接着剤を用いずに導通バンプ４１を用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、ベース３１上の導通部分の領域を小さくすることができる。すなわち、導通バンプ４１により電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、ベース３１上の接合領域の面積を小さくすることができる。そのため、本実施例１にかかる水晶振動子１によれば、パッケージ３を小型化した場合であっても有効に用いることができる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本実施例１にかかる水晶振動子１によれば、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００６０】
また、導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されているので、電極の断線を防止するのにより好ましい。
【００６１】
また、水晶振動片２は、接着部材４を介してベース３１に片保持されているが、従来の構成による水晶振動片２と異なり、接着部材４の接着強度を高めることが可能である。特に、当該水晶振動子１の小型化が図られた場合であっても、この小型化に対応させた寸法の接着部材４を用いる必要はなく、その結果、小型の水晶振動子で用いる接着部材（特にバンプのみなど）と比較して、接着部材４の接着強度を高めることができる。
【００６２】
また、水晶振動片２の脚部２２，２３の両主面には、それぞれ溝２５，２６が形成され、図１に示すように第１，２励振電極６１，６２がそれぞれ溝２５，２６内に形成されているので、水晶振動片３を小型化した場合であっても各脚部２２，２３の振動損失が抑制され、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を低く抑えることができる。また、これら溝２５，２６を形成することによる効果は、溝２５，２６と本実施例１で述べた接着部材４とを併用することで顕著にあらわれる。
【００６３】
なお、上記した本実施例１では、水晶振動片の個数を１つとしているが、これに限定されるものではなく、用途にあわせて複数の水晶振動片を用いてもよい。この時、用いる水晶振動片の個数にあわせてパッケージの形状を変更することで、他の異なる機能を有する任意の水晶振動デバイスとして用いることができる。
【００６４】
また、上記した本実施例１では、図１に示す水晶振動片２に音叉型水晶振動片を適用しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＡＴカットの水晶振動片を用いてもよい。すなわち、任意の圧電振動片が適用可能である。
【００６５】
また、上記した本実施例１では、図１に示すように水晶振動片２がベース３１に片保持された水晶振動子１を好適な例としてあげているが、これに限定されるものではなく、上記したようにＡＴカットの水晶振動片を用いて水晶振動片を両保持した水晶振動子であってもよい。
【００６６】
また、上記した本実施例１では、導通バンプ４１の材料に金を用いているが、これに限定されるものではなく、導通材料であれば、例えば、アルミニウム，共晶半田や錫を含む合金等であってもよく、超音波接合が可能な材料であることが望ましい。また、絶縁性接着剤４２にシリコーン樹脂を用いているが、これに限定されるものではなく、絶縁性材料、特に樹脂であれば任意の材料を用いてもよく、例えば、エポキシ、イミド、ウレタン等であってもよい。
【００６７】
また、上記した本実施例１では、導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されているが、図１に示すように、導通バンプ４１を完全に覆うように導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されているものではない。しかしながら、導通バンプ４１を完全に覆うように導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されてもよく（例えば、下記する実施例２を参照）、少なくとも導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されていればよく、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２と分量や配置などは任意に設計変更可能である。
【実施例２】
【００６８】
次に、本実施例２にかかる水晶振動子１を図面を用いて説明する。なお、本実施例２にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、ベースの段部と接着部材と保持工程が異なる。そこで、本実施例２では、上記した実施例１と異なるベースの段部と接着部材と保持工程について説明し、水晶振動子１の同一構成についての説明を省略する。そのため、水晶振動子１の同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例１と同様の作用効果及び変形例を有する。
【００６９】
本実施例２にかかる水晶振動子１は、図３に示すように、水晶振動片２とベース３１とキャップ３２とからなる。この水晶振動子１では、ベース３１とキャップ３２とからパッケージ３が構成され、このパッケージ３に内部空間３３が形成される。この内部空間３３のベース３１上に、水晶振動片２が保持されるとともに、パッケージ３の内部空間３３が気密封止されている。この際、ベース３１と水晶振動片２とは、接着部材７を用いて接合されている。
【００７０】
ベース３１は、図３に示すように、底部３４と壁部３５とから構成される箱状体に形成されている。さらに、ベース３１の内部空間３３には、１つの段部３９が形成され、この段部３９上に下記する電極パッド５１，５２が形成され、これら電極パッド５１，５２上に水晶振動片２が片保持して設けられる。また、内部空間３３内のベース３１の段部３９には、水晶振動片２の励振電極６１，６２と電気的に接続する電極パッド５１，５２が形成されている。
【００７１】
上記した水晶振動片２の引出電極６３，６４とベース３１の電極パッド５１，５２とが、接着部材７により接合され、図３に示すように、水晶振動片２は、基部２４においてベース３１に片保持される。この接着部材７は、パッケージ３の内部空間３３のベース３１上に水晶振動片２を片保持させるだけではなく、水晶振動片２の励振電極６１，６２と、パッケージ３の端子電極とを電気的に接続して導通状態にさせる。
【００７２】
接着部材７は、図３に示すように、２つの導通バンプ７１，７２が絶縁性接着剤７３を介在して一体形成されている。また、導通バンプ７１，７２の外周を覆うように、絶縁性接着剤７３が形成されている。導通バンプ７１，７２の材料には、金が用いられ、また、絶縁性接着剤７３には、シリコーン樹脂（本実施例２では、上記した実施例１とは異なり、チクソ性の低い液状に調製された生樹脂の状態のものに限定されるものではない）が用いられている。
【００７３】
次に、上記した水晶振動片２のパッケージ３への保持工程を、図３，４を用いて説明する。
【００７４】
まず、水晶振動片２の基部２４の裏側主面に形成された引出電極６３，６４上それぞれに導通バンプ７１，７２を形成する。また、ベース３１の段部３９に絶縁性接着剤７３を形成する（塗布する）。なお、このとき、予めベース３１の段部３９に絶縁性接着剤７３を塗布しておくので、絶縁性接着剤用の塗布ノズル（図示省略）を使用して絶縁性接着剤７３をベース３１に塗布する際に、水晶振動片２の各構成要件に隔てられることなく、非常に容易にかつ確実に強度補強用の絶縁性接着剤７３を必要なベース３１（段部３９）上に塗布することができる。
【００７５】
導通バンプ７１，７２を形成した水晶振動片２を、図４（ａ）に示すように、水晶振動片２の裏面側主面を下方にして、導通バンプ７１，７２が段部３９上の絶縁性接着剤７３を貫通して電極パッド５１，５２に接するように、ベース３１の段部３９上に配する。そして、水晶振動片２を導通バンプ７１，７２を介してベースの段部３９上に、ＦＣＢ接合する。
【００７６】
そして、図４（ｂ）に示すように、ベース３１の段部３９上において、絶縁性接着剤７３を加熱し絶縁性接着剤７３を硬化させることで、結果としてベース３１の段部３９上に絶縁性接着剤７３を接合する。この絶縁接着剤７３の加熱により、導通バンプ７３及び絶縁性接着剤７１，７２を一体形成して、電気的及び機械的に接着力を強化した接着部材７を構成し、ベース３１の段部３９上において水晶振動片２を片保持する。すなわち、水晶振動片２がベース３１上に設けられる。なお、必要に応じて、接着部材７に更に絶縁性接着剤７１，７２を上塗りしてもよい。
【００７７】
そして、水晶振動片２をベース３１上に設けた後に、図３（ｂ）に示すように、キャップ３２をベース３１の壁部３５の上面に配し、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりキャップ３２をベース３１に接合して、水晶振動子１を製造する。
【００７８】
上記したように、本実施例２にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、ベース３１の段部３９と接着部材７と保持工程が異なるだけであり、他の構成や製造方法は同一である。そのため、実施例２における、実施例１と同一構成や同一の製造方法による特徴的な作用効果は、上記の実施例１と同一の特徴的な作用効果を有している。
【００７９】
また、本実施例２にかかる水晶振動子１は、上記の実施例１における特徴的な作用効果を有しているだけではなく、さらに、２つの導通バンプ７１，７２が絶縁性接着剤７３を介在して一体形成されるので、例えば、水晶振動片２に複数の異電位で構成される引出電極６３，６４が形成され、これら引出電極６３，６４が水晶振動片２上において隣接している場合であっても、絶縁性接着剤７３により、近隣の２つの導通バンプ７１，７２にそれぞれ引出電極６３，６４が独立して電気的に接続させることができる。また、この構成は、特に、水晶振動子１が小型化される場合であって、本実施例２のように複数の導通バンプのクリアランスを確保することが困難な場合に有用である。
【００８０】
また、上記した本実施例２では、接着部材７は２つの導通バンプ７１，７２と１つの絶縁性接着剤７３とを一体形成してなるが、これに限定されるものではなく、複数の導通バンプが絶縁性接着剤を介在して一体的に形成されていればよく、導通バンプの数を任意に設定することができる。
【００８１】
また、上記した本実施例１，２では、水晶振動片２に導通バンプ４１，７１，７２を形成したもののみを開示しているが、これに限定されるものでなく、下記する実施例３に示すようにベース３１の電極パッド５１，５２に導通バンプ４１を形成してもよい（図５参照）。また、図５に示す実施例３に限定されるものでもなく、水晶振動片２の引出電極６３，６４及びベース３１の電極パッド５１，５２の両方に導通バンプ４１を形成してもよい。
【実施例３】
【００８２】
次に、本実施例３にかかる水晶振動子１を図面を用いて説明する。なお、本実施例３にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、水晶振動片２のパッケージ３への保持工程が異なる。そこで、本実施例３では、上記した実施例１と異なる保持工程について説明し、水晶振動子１の同一構成についての説明を省略する。そのため、水晶振動子１の同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例１と同様の作用効果及び変形例を有する。
【００８３】
この実施例３にかかる水晶振動片２のパッケージ３への保持工程を、図１，５を用いて説明する。
【００８４】
まず、ベース３１の段部３６，３７に形成された電極パッド５１，５２上それぞれに導通バンプ４１を形成する。
【００８５】
段部３６，３７上に導通バンプ４１を形成した後に水晶振動片２を、図５（ａ）に示すように、水晶振動片２の裏面側主面を下方にして、ベース３１の内部空間３３に移動させる。
【００８６】
内部空間３３に移動させた水晶振動片２を、図５（ｂ）に示すように、水晶振動片２の引出電極６３，７４が段部３６，３７上の導通バンプ４１に接するようにベース３１上に配し、ＦＣＢ接合する。
【００８７】
ベース３１上に導通バンプ４１を介して水晶振動片２を接合した後に、図５（ｃ）に示すように、水晶振動片２の基部２４の一部を覆うように導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２を配する。なお、このとき、チクソ性の低い絶縁性接着剤４２を水晶振動片２の基部２４の一部を覆うように上方から流しこむことで、絶縁性接着剤４２により隙間を無くした状態で水晶振動片２の基部２４の一部を覆うことができ、非常に容易にかつ確実に強度補強用の絶縁性接着剤４２を必要なベース３１（段部３６，３７）上に塗布することができる。
【００８８】
そして、図１（ｂ）および図５（ｃ）に示すように、ベース３１の段部３６，３７上において、絶縁性接着剤４２を加熱し絶縁性接着剤４２を硬化させることで、結果としてベース３１の段部３６，３７上に絶縁性接着剤４２を接合する。この絶縁接着剤４２の加熱により、導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を一体形成して、電気的及び機械的に接着力を強化した接着部材４を構成し、ベース３１の段部３６，３７上において水晶振動片２を片保持する。すなわち、水晶振動片２がベース３１上に設けられる。なお、必要に応じて、接着部材４に更に絶縁性接着剤４２を上塗りしてもよい。
【００８９】
そして、水晶振動片２をベース３１上に設けた後に、図１（ｂ）に示すように、キャップ３２をベース３１の壁部３５の上面に配し、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりキャップ３２をベース３１に接合して、水晶振動子１を製造する。
【００９０】
上記したように、本実施例３にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、水晶振動片２のパッケージ３への保持工程が異なるだけであり、同一構成からなるので、上記の実施例１における特徴的な作用効果を有している。
【００９１】
また、本実施例３にかかる水晶振動子１は、上記した実施例２に対して、ベース３１の段部３９と接着部材７と保持工程が異なるだけであり、他の構成や製造方法は同一である。そのため、実施例３における、実施例２と同一構成や同一の製造方法による特徴的な作用効果は、上記の実施例２と同一の特徴的な作用効果を有している。
【実施例４】
【００９２】
次に、本実施例４にかかる水晶振動子１を図面を用いて説明する。なお、本実施例４にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、水晶振動片２のパッケージ３への保持工程が異なる。そこで、本実施例４では、上記した実施例１と異なる保持工程について説明し、水晶振動子１の同一構成についての説明を省略する。そのため、水晶振動子１の同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例１と同様の作用効果及び変形例を有する。
【００９３】
この実施例４にかかる水晶振動片２のパッケージ３への保持工程を、図１，６を用いて説明する。
【００９４】
まず、ベース３１の段部３６，３７に形成された電極パッド５１，５２上それぞれに導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を形成する。なお、このとき、導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２を配するようにして、これら導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２をベース３１の段部３６，３７上に形成する。また、このとき、予めベース３１の段部３６，３７に絶縁性接着剤４２を塗布しておくので、絶縁性接着剤用の塗布ノズル（図示省略）を使用して絶縁性接着剤４２をベース３１に塗布する際に、水晶振動片２の各構成要件に隔てられることなく、非常に容易にかつ確実に強度補強用の絶縁性接着剤４２を必要なベース３１（段部３６，３７）上に塗布することができる。
【００９５】
段部３６，３７上に導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を形成した後に水晶振動片２を、図６（ａ）に示すように、水晶振動片２の裏面側主面を下方にして、ベース３１の内部空間３３に移動させる。
【００９６】
内部空間３３に移動させた水晶振動片２を、図６（ｂ）に示すように、水晶振動片２の引出電極６３，７４が段部３６，３７上の導通バンプ４１に接するようにベース３１上に配し、ＦＣＢ接合する。
【００９７】
そして、ベース３１上に導通バンプ４１を介して水晶振動片２を接合した後に、図１（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、ベース３１の段部３６，３７上において、絶縁性接着剤４２を加熱し絶縁性接着剤４２を硬化させることで、結果としてベース３１の段部３６，３７上に絶縁性接着剤４２を接合する。この絶縁接着剤４２の加熱により、導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を一体形成して、電気的及び機械的に接着力を強化した接着部材４を構成し、ベース３１の段部３６，３７上において水晶振動片２を片保持する。すなわち、水晶振動片２がベース３１上に設けられる。なお、必要に応じて、接着部材４に更に絶縁性接着剤４２を上塗りしてもよい（図６（ｃ）参照）。
【００９８】
そして、水晶振動片２をベース３１上に設けた後に、図１（ｂ）に示すように、キャップ３２をベース３１の壁部３５の上面に配し、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりキャップ３２をベース３１に接合して、水晶振動子１を製造する。
【００９９】
上記したように、本実施例４にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、水晶振動片２のパッケージ３への保持工程が異なるだけであり、同一構成からなるので、上記の実施例１における特徴的な作用効果を有している。
【０１００】
また、本実施例４にかかる水晶振動子１は、上記した実施例２に対して、ベース３１の段部３９と接着部材７と保持工程が異なるだけであり、他の構成や製造方法は同一である。そのため、実施例４における、実施例２と同一構成や同一の製造方法による特徴的な作用効果は、上記の実施例２と同一の特徴的な作用効果を有している。
【０１０１】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、水晶振動子などの圧電振動デバイス及びその製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】図１（ａ）は、本実施例１にかかる水晶振動子は、概略平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本実施例１にかかる水晶振動子の製造工程を示す図である。
【図３】図３（ａ）は、本実施例２にかかる水晶振動子は、概略平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＸ’−Ｘ’線断面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｂ）は、本実施例２にかかる水晶振動子の製造工程を示す図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、本実施例３にかかる水晶振動子の製造工程を示す図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施例４にかかる水晶振動子の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１ 水晶振動子（圧電振動デバイス）
２ 水晶振動片（圧電振動片）
３ パッケージ
３１ ベース
３２ キャップ
４，７ 接着部材
４１，７１，７２ 導通バンプ
４２，７３ 絶縁性接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイス及びその製造方法に関し、特に、ベースへの圧電振動片の接着に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、代表的な圧電振動デバイスとして、１パッケージ内に複数の圧電振動片を備え、複数の異なる機能を有する圧電振動デバイス（水晶振動子）がある（例えば、特許文献１ご参照）。
【０００３】
下記する特許文献１に開示の圧電振動デバイスは、そのパッケージがベースとキャップとから構成され、その内部空間に圧電振動片を収めたデバイスである。
【０００４】
この特許文献１に開示の圧電振動片には、その基部の裏側の主面にバンプが形成される。このバンプを介して、圧電振動片の励振電極と、パッケージに形成された外部と接続する端子電極とが接続される。
【特許文献１】特開２００４−１９３９０９号公報
【特許文献１】特開２００４−１７９９５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この圧電振動デバイスでは、パッケージの内部空間に圧電振動片を設ける際、バンプを介して圧電振動片がベースに接着されている。このバンプは、圧電振動片の励振電極を、パッケージに形成された端子電極に導通させるためのものであり、圧電振動片をベースに保持することを第１の目的として用いられていない。そのため、圧電振動片のベースへの保持強度は強いものではなく、外的衝撃などによりバンプがベースから剥がれやすく、バンプのベースからの剥離による電極の断線が生じやすい。例えば、圧電振動デバイスにおいて、バンプが剥離した場合、不発振となることがある。また、圧電振動デバイスの小型化に伴って、電極間の間隔が狭小化し、導電性接着剤を用いて、電気的および機械的接合を図った場合、電極間の「短絡」の問題が顕在化する。
【０００６】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、ベースへの圧電振動片の接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、圧電振動片のベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる、より信頼性の高い圧電振動デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスは、ベースとキャップとから構成されたパッケージの内部空間の前記ベース上に、圧電振動片が接着部材を介して保持された圧電振動デバイスにおいて、前記接着部材は、導通バンプと絶縁性接着剤とが一体形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、前記接着部材は、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とが一体形成されてなるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【０００９】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とが一体形成されているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材を前記ベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００１０】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００１１】
前記構成において、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤が形成されてもよい。
【００１２】
この場合、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤が形成され、導通バンプが絶縁性接着剤で覆われることになるので、導通バンプの劣化や異物の付着が抑制される。
【００１３】
前記構成において、前記圧電振動片は、前記接着部材を介して前記ベースに片保持されてもよい。
【００１４】
この場合、前記圧電振動片は、前記接着部材を介して前記ベースに片保持されているが、従来の構成による圧電振動片と異なり、前記接着部材の接着強度を高めることが可能である。特に、当該圧電振動デバイスの小型化が図られた場合であっても、この小型化に対応させた寸法の前記接着部材を用いる必要はなく、その結果、小型の圧電振動デバイスで用いる接着部材（特にバンプのみなど）と比較して、前記接着部材の接着強度を高めることが可能となる。
【００１５】
前記構成において、前記接着部材は、複数の前記導通バンプが前記絶縁性接着剤を介在して一体形成されてもよい。
【００１６】
この場合、前記接着部材が、複数の前記導通バンプが前記絶縁性接着剤を介在して一体形成されるので、例えば、前記圧電振動片に複数の異電位で構成される前記引出電極が形成され、これら引出電極が当該圧電振動片上において隣接している場合であっても、前記絶縁性接着剤により、近隣の複数の前記導通バンプにそれぞれ前記引出電極が独立して電気的に接続させることが可能となる。この構成は、特に、当該圧電振動デバイスが小型化される場合であって、複数の前記導通バンプのクリアランスを確保することが困難な場合に有用である。
【００１７】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法は、上記した本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法であって、前記導通バンプを前記圧電振動片に形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、前記導通バンプを前記圧電振動片に形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【００１９】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成しているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材を前記ベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００２０】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００２１】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明にかかる他の圧電振動デバイスの製造方法は、上記した本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法であって、前記導通バンプを前記圧電振動片に形成するとともに、前記絶縁性接着剤を前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする。
【００２２】
本発明によれば、前記導通バンプを前記圧電振動片に形成するとともに、前記絶縁性接着剤を前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【００２３】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成しているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材をベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００２４】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００２５】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明にかかる他の圧電振動デバイスの製造方法は、上記した本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法であって、前記導通バンプを前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする。
【００２６】
本発明によれば、前記導通バンプを前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【００２７】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成しているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材をベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００２８】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００２９】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明にかかる他の圧電振動デバイスの製造方法は、上記した本発明にかかる圧電振動デバイスの製造方法であって、前記導通バンプ及び前記絶縁性接着剤を、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配するようにして前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合するとともに、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする。
【００３０】
本発明によれば、前記導通バンプ及び前記絶縁性接着剤を、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配するようにして前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合するとともに、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けるので、前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度をあげることが可能となる。前記ベースへの前記圧電振動片の前記接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、前記圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することが可能となる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することが可能となる。
【００３１】
また、本発明では、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成しているので、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い前記導通バンプによる接着強度を高めることが可能となる。すなわち、本発明では、前記絶縁性接着剤の接着強度を前記導通バンプの接合強度に関連付けることが可能となり、前記接着部材の前記ベースとの接着強度をあげて前記接着部材をベースから剥がれにくくすることが可能となり、前記導通バンプが前記ベースから剥離することによる電極の断線を防止することが可能となる。
【００３２】
また、前記接着部材に導電性接着剤を用いずに前記導通バンプを用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、前記ベース上の導通部分の領域を小さくすることが可能となる。すなわち、前記導通バンプにより電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、前記ベース上の接合領域の面積を小さくすることが可能となる。そのため、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、パッケージを小型化した場合であっても有効に用いることが可能となる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本発明によれば、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明にかかる圧電振動デバイス及びその製造方法によれば、ベースへの圧電振動片の接着部材を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、圧電振動片の前記ベースからの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる。その結果、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、圧電振動デバイスとして水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【実施例１】
【００３５】
本実施例１にかかる水晶振動子１は、図１に示すように、フォトリソグラフィ法で成形された水晶振動片２（本発明でいう圧電振動片）と、これら水晶振動片２を保持するベース３１と、ベース３１に保持した水晶振動片２を気密封止するためのキャップ３２とからなる。
【００３６】
この水晶振動子１では、図１に示すように、ベース３１とキャップ３２とが接合されて筐体であるパッケージ３が構成され、このパッケージ３に内部空間３３が形成される。この内部空間３３のベース３１上に、水晶振動片２が保持されるとともに、パッケージ３の内部空間３３が気密封止されている。この際、ベース３１と水晶振動片２とは、接着部材４（下記参照）を用いて接合されている。なお、本実施例でいう内部空間３３とは、キャップ３２とベース３１により気密封止された領域のことをいう。
【００３７】
次に、この水晶振動子１の各構成について説明する。
【００３８】
ベース３１は、図１に示すように、底部３４と、この底部３４から上方に延出した壁部３５とから構成される箱状体に形成されている。このベース３１は、セラミック材料からなる平面視矩形状の一枚板上に、セラミック材料の直方体が積層して凹状に一体的に焼成されている。また、壁部３５は、底部３４の表面外周に沿って成形されている。この壁部３５の上面は、キャップ３２との接合領域であり、この接合領域には、キャップ３２と接合するためのメタライズ層（図示省略）が設けられている。
【００３９】
さらに、セラミック材料が積層して凹状に一体的に焼成されたベース３１の内部空間３３には、２つの段部３６，３７が形成され、これら段部３６，３７上に下記する電極パッド５１，５２が形成され、これら電極パッド５１，５２上に水晶振動片２が片保持して設けられる。
【００４０】
また、内部空間３３内のベース３１の段部３６，３７の表面には、水晶振動片２の励振電極６１，６２と電気的に接続する電極パッド５１，５２が形成されている。これら電極パッド５１，５２は、それぞれに対応した接続電極（図示省略）を介して、ベース３１の裏面３８に形成される端子電極（図示省略）に電気的に接続され、これら端子電極が外部部品や外部機器の外部電極に接続される。なお、これらの電極パッド５１，５２、接続電極、端子電極は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース３１と一体的に焼成して形成される。そして、これらの電極パッド５１，５２、接続電極、端子電極のうち一部のものについては、メタライズ上部にニッケルメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されて構成される。
【００４１】
キャップ３２は、金属材料からなり、図１に示すように、平面視矩形状の一枚板に成形されている。このキャップ３２は、下面にろう材（図示省略）が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりベース３１に接合されて、キャップ３２とベース３１とによる水晶振動子１のパッケージ３が構成される。なお、本実施例１でいう内部空間３３とは、キャップ３２とベース３１により気密封止された部分のことをいう。また、キャップ３２をセラミック材料とし、ガラス材料を介して気密封止してもよい。
【００４２】
水晶振動片２は、図１に示すように、音叉型水晶振動片であり、異方性材料の水晶片である基板２１からエッチング形成される。基板２１は、２本の脚部２２，２３（第１脚部，第２脚部）と、基部２４とから構成され、２本の脚部２２，２３が基部２４から延出されている。また、２本の脚部２２，２３の両主面には、溝２５，２６が形成されている。
【００４３】
この水晶振動片２の表側主面には、異電位で構成された２つの励振電極６１，６２（第１励振電極，第２励振電極）と、これらの励振電極６１，６２を電極パッド５１，５２に電気的に接続させるために励振電極６１，６２から引き出された引出電極６３，６４とが形成されている。そして、引出電極６３，６４と電極パッド５１，５２が接着部材４（下記参照）を介して接合されて、これら引出電極６３，６４と電極パッド５１，５２とが電気的に接続される。
【００４４】
第１励振電極６１は、第１脚部２２の両主面に形成された第１主面電極６５と、第２脚部２３の両側面に形成された第２側面電極６６とにより構成される。そして、これら第１主面電極６５と第２側面電極６６とが引き回し電極（図示省略）によって接続されている。
【００４５】
同様に、第２励振電極６２は、第２脚部２３の両主面に形成された第２主面電極６７と、第１脚部２２の両側面に形成された第１側面電極６８とにより構成される。そして、これら第２主面電極６７と第１側面電極６８とが引き回し電極（図示省略）によって接続されている。
【００４６】
上記した励振電極６１，６２は、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成される。また、上記した引出電極６３，６４は、例えば、クロムの下地電極層と、金の中間電極層と、クロムの上部電極層と、から構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成され、クロムの上部電極層のみが部分的にマスクして真空蒸着法等の手法により形成される。
【００４７】
そして、上記した水晶振動片２の引出電極６３，６４とベース３１の電極パッド５１，５２とが、接着部材４により接合され、図１に示すように、水晶振動片２は、基部２４においてベース３１に片保持される。この接着部材４は、パッケージ３の内部空間３３のベース３１上に水晶振動片２を片保持させるだけではなく、水晶振動片２の励振電極６１，６２と、パッケージ３の端子電極とを電気的に接続して導通状態にさせる。
【００４８】
接着部材４は、図１に示すように、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とが一体形成されてなる。また、導通バンプ４１の外周に、絶縁性接着剤４２が形成されている。導通バンプ４１の材料には、金が用いられ、また、絶縁性接着剤４２には、シリコーン樹脂（例えば、チクソ性の低い液状に調製された生樹脂の状態のもの）が用いられている。
【００４９】
次に、上記した水晶振動片２のパッケージ３への保持工程を、図１，２を用いて説明する。
【００５０】
まず、水晶振動片２の基部２４の裏側主面に形成された引出電極６３，６４上それぞれに導通バンプ４１を形成する。
【００５１】
導通バンプ４１を形成した水晶振動片２を、図２（ａ）に示すように、水晶振動片２の裏面側主面を下方にして、ベース３１の内部空間３３に移動させる。
【００５２】
内部空間３３に移動させた水晶振動片２を、図２（ｂ）に示すように、導通バンプ４１が段部３６，３７上の電極パッド５１，５２に接するようにベース３１上に配し、ＦＣＢ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）接合する。
【００５３】
ベース３１上に導通バンプ４１を介して水晶振動片２を接合した後に、図２（ｃ）に示すように、水晶振動片２の基部２４の一部を覆うように導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２を配する。なお、このとき、チクソ性の低い絶縁性接着剤４２を水晶振動片２の基部２４の一部を覆うように上方から流しこむことで、絶縁性接着剤４２により隙間を無くした状態で水晶振動片２の基部２４の一部を覆うことができ、非常に容易にかつ確実に強度補強用の絶縁性接着剤４２を必要なベース３１（段部３６，３７）上に塗布することができる。
【００５４】
そして、図１（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、ベース３１の段部３６，３７上において、絶縁性接着剤４２を加熱し絶縁性接着剤４２を硬化させることで、結果としてベース３１の段部３６，３７上に絶縁性接着剤４２を接合する。この絶縁接着剤４２の加熱により、導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を一体形成して、電気的及び機械的に接着力を強化した接着部材４を構成し、ベース３１の段部３６，３７上において水晶振動片２を片保持する。すなわち、水晶振動片２がベース３１上に設けられる。なお、必要に応じて、接着部材４に更に絶縁性接着剤４２を上塗りしてもよい。
【００５５】
そして、水晶振動片２をベース３１上に設けた後に、図１（ｂ）に示すように、キャップ３２をベース３１の壁部３５の上面に配し、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりキャップ３２をベース３１に接合して、水晶振動子１を製造する。
【００５６】
上記したように、本実施例１にかかる水晶振動子１の製造方法（上記した保持工程参照）によれば、導通バンプ４１を水晶振動片２に形成し、水晶振動片２を導通バンプ４１を介してベース３１に接合し、水晶振動片２をベース３１に接合した導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２を配し、水晶振動片２を絶縁性接着剤４２を介してベース３１に接合して、導通バンプ４１と導通バンプ４１の外周に配した絶縁性接着剤４２とを一体形成して接着部材４とし、接着部材４により水晶振動片２をベース３１上に設けるので、ベース３１への水晶振動片２の接着部材４を用いた接着強度をあげることができる。ベース３１への水晶振動片２の接着部材４を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、水晶振動片２のベース３１からの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる。その結果、信頼性の高い水晶振動子１を提供することができる。
【００５７】
また、上記したように、本実施例１にかかる水晶振動子１によれば、接着部材４が導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とが一体形成されてなるので、ベース３１への水晶振動片２の接着部材４を用いた接着強度をあげることができる。ベース３１への水晶振動片２の接着部材４を用いた接着強度を上げることで、電極の断線や、水晶振動片２のベース３１からの剥離を防止するとともに電極間の間隔が狭小化に伴う短絡等も防止することができる。その結果、信頼性の高い水晶振動子１を提供することができる。
【００５８】
また、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とが一体形成されているので、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２とを個別に形成した場合と比較して、接着強度が弱い導通バンプ４１による接着強度を高めることができる。すなわち、本発明では、絶縁性接着剤４２の接着強度を導通バンプ４１の接合強度に関連付けることができ、接着部材４のベース３１との接着強度をあげて接着部材４をベース３１から剥がれにくくすることができ、導通バンプ４１がベース３１から剥離することによる電極の断線を防止することができる。
【００５９】
また、接着部材４に導電性接着剤を用いずに導通バンプ４１を用いているので、配線ピッチの狭小化に対しても確実な電気的接合経路を確保しながらも、ベース３１上の導通部分の領域を小さくすることができる。すなわち、導通バンプ４１により電気的導通をとるため、導電性接着剤を用いた場合と比べて、ベース３１上の接合領域の面積を小さくすることができる。そのため、本実施例１にかかる水晶振動子１によれば、パッケージ３を小型化した場合であっても有効に用いることができる。なお、従来のような導電フィラー等が含有された導電性接着剤を用いて接合領域を小さくしようとすると、塗布ノズルの径を小さくする必要があるが、塗布ノズルの塗布精度にも限界があり、塗布ノズル径の小型化に伴って内部で目詰まりが顕著になるといった問題がある。しかしながら、本実施例１にかかる水晶振動子１によれば、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２を組み合わせることで、このような問題を一切無くすことが可能となる。
【００６０】
また、導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されているので、電極の断線を防止するのにより好ましい。
【００６１】
また、水晶振動片２は、接着部材４を介してベース３１に片保持されているが、従来の構成による水晶振動片２と異なり、接着部材４の接着強度を高めることが可能である。特に、当該水晶振動子１の小型化が図られた場合であっても、この小型化に対応させた寸法の接着部材４を用いる必要はなく、その結果、小型の水晶振動子で用いる接着部材（特にバンプのみなど）と比較して、接着部材４の接着強度を高めることができる。
【００６２】
また、水晶振動片２の脚部２２，２３の両主面には、それぞれ溝２５，２６が形成され、図１に示すように第１，２励振電極６１，６２がそれぞれ溝２５，２６内に形成されているので、水晶振動片３を小型化した場合であっても各脚部２２，２３の振動損失が抑制され、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を低く抑えることができる。また、これら溝２５，２６を形成することによる効果は、溝２５，２６と本実施例１で述べた接着部材４とを併用することで顕著にあらわれる。
【００６３】
なお、上記した本実施例１では、水晶振動片の個数を１つとしているが、これに限定されるものではなく、用途にあわせて複数の水晶振動片を用いてもよい。この時、用いる水晶振動片の個数にあわせてパッケージの形状を変更することで、他の異なる機能を有する任意の水晶振動デバイスとして用いることができる。
【００６４】
また、上記した本実施例１では、図１に示す水晶振動片２に音叉型水晶振動片を適用しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＡＴカットの水晶振動片を用いてもよい。すなわち、任意の圧電振動片が適用可能である。
【００６５】
また、上記した本実施例１では、図１に示すように水晶振動片２がベース３１に片保持された水晶振動子１を好適な例としてあげているが、これに限定されるものではなく、上記したようにＡＴカットの水晶振動片を用いて水晶振動片を両保持した水晶振動子であってもよい。
【００６６】
また、上記した本実施例１では、導通バンプ４１の材料に金を用いているが、これに限定されるものではなく、導通材料であれば、例えば、アルミニウム，共晶半田や錫を含む合金等であってもよく、超音波接合が可能な材料であることが望ましい。また、絶縁性接着剤４２にシリコーン樹脂を用いているが、これに限定されるものではなく、絶縁性材料、特に樹脂であれば任意の材料を用いてもよく、例えば、エポキシ、イミド、ウレタン等であってもよい。
【００６７】
また、上記した本実施例１では、導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されているが、図１に示すように、導通バンプ４１を完全に覆うように導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されているものではない。しかしながら、導通バンプ４１を完全に覆うように導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されてもよく（例えば、下記する実施例２を参照）、少なくとも導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２が形成されていればよく、導通バンプ４１と絶縁性接着剤４２と分量や配置などは任意に設計変更可能である。
【実施例２】
【００６８】
次に、本実施例２にかかる水晶振動子１を図面を用いて説明する。なお、本実施例２にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、ベースの段部と接着部材と保持工程が異なる。そこで、本実施例２では、上記した実施例１と異なるベースの段部と接着部材と保持工程について説明し、水晶振動子１の同一構成についての説明を省略する。そのため、水晶振動子１の同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例１と同様の作用効果及び変形例を有する。
【００６９】
本実施例２にかかる水晶振動子１は、図３に示すように、水晶振動片２とベース３１とキャップ３２とからなる。この水晶振動子１では、ベース３１とキャップ３２とからパッケージ３が構成され、このパッケージ３に内部空間３３が形成される。この内部空間３３のベース３１上に、水晶振動片２が保持されるとともに、パッケージ３の内部空間３３が気密封止されている。この際、ベース３１と水晶振動片２とは、接着部材７を用いて接合されている。
【００７０】
ベース３１は、図３に示すように、底部３４と壁部３５とから構成される箱状体に形成されている。さらに、ベース３１の内部空間３３には、１つの段部３９が形成され、この段部３９上に下記する電極パッド５１，５２が形成され、これら電極パッド５１，５２上に水晶振動片２が片保持して設けられる。また、内部空間３３内のベース３１の段部３９には、水晶振動片２の励振電極６１，６２と電気的に接続する電極パッド５１，５２が形成されている。
【００７１】
上記した水晶振動片２の引出電極６３，６４とベース３１の電極パッド５１，５２とが、接着部材７により接合され、図３に示すように、水晶振動片２は、基部２４においてベース３１に片保持される。この接着部材７は、パッケージ３の内部空間３３のベース３１上に水晶振動片２を片保持させるだけではなく、水晶振動片２の励振電極６１，６２と、パッケージ３の端子電極とを電気的に接続して導通状態にさせる。
【００７２】
接着部材７は、図３に示すように、２つの導通バンプ７１，７２が絶縁性接着剤７３を介在して一体形成されている。また、導通バンプ７１，７２の外周を覆うように、絶縁性接着剤７３が形成されている。導通バンプ７１，７２の材料には、金が用いられ、また、絶縁性接着剤７３には、シリコーン樹脂（本実施例２では、上記した実施例１とは異なり、チクソ性の低い液状に調製された生樹脂の状態のものに限定されるものではない）が用いられている。
【００７３】
次に、上記した水晶振動片２のパッケージ３への保持工程を、図３，４を用いて説明する。
【００７４】
まず、水晶振動片２の基部２４の裏側主面に形成された引出電極６３，６４上それぞれに導通バンプ７１，７２を形成する。また、ベース３１の段部３９に絶縁性接着剤７３を形成する（塗布する）。なお、このとき、予めベース３１の段部３９に絶縁性接着剤７３を塗布しておくので、絶縁性接着剤用の塗布ノズル（図示省略）を使用して絶縁性接着剤７３をベース３１に塗布する際に、水晶振動片２の各構成要件に隔てられることなく、非常に容易にかつ確実に強度補強用の絶縁性接着剤７３を必要なベース３１（段部３９）上に塗布することができる。
【００７５】
導通バンプ７１，７２を形成した水晶振動片２を、図４（ａ）に示すように、水晶振動片２の裏面側主面を下方にして、導通バンプ７１，７２が段部３９上の絶縁性接着剤７３を貫通して電極パッド５１，５２に接するように、ベース３１の段部３９上に配する。そして、水晶振動片２を導通バンプ７１，７２を介してベースの段部３９上に、ＦＣＢ接合する。
【００７６】
そして、図４（ｂ）に示すように、ベース３１の段部３９上において、絶縁性接着剤７３を加熱し絶縁性接着剤７３を硬化させることで、結果としてベース３１の段部３９上に絶縁性接着剤７３を接合する。この絶縁接着剤７３の加熱により、導通バンプ７３及び絶縁性接着剤７１，７２を一体形成して、電気的及び機械的に接着力を強化した接着部材７を構成し、ベース３１の段部３９上において水晶振動片２を片保持する。すなわち、水晶振動片２がベース３１上に設けられる。なお、必要に応じて、接着部材７に更に絶縁性接着剤７１，７２を上塗りしてもよい。
【００７７】
そして、水晶振動片２をベース３１上に設けた後に、図３（ｂ）に示すように、キャップ３２をベース３１の壁部３５の上面に配し、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりキャップ３２をベース３１に接合して、水晶振動子１を製造する。
【００７８】
上記したように、本実施例２にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、ベース３１の段部３９と接着部材７と保持工程が異なるだけであり、他の構成や製造方法は同一である。そのため、実施例２における、実施例１と同一構成や同一の製造方法による特徴的な作用効果は、上記の実施例１と同一の特徴的な作用効果を有している。
【００７９】
また、本実施例２にかかる水晶振動子１は、上記の実施例１における特徴的な作用効果を有しているだけではなく、さらに、２つの導通バンプ７１，７２が絶縁性接着剤７３を介在して一体形成されるので、例えば、水晶振動片２に複数の異電位で構成される引出電極６３，６４が形成され、これら引出電極６３，６４が水晶振動片２上において隣接している場合であっても、絶縁性接着剤７３により、近隣の２つの導通バンプ７１，７２にそれぞれ引出電極６３，６４が独立して電気的に接続させることができる。また、この構成は、特に、水晶振動子１が小型化される場合であって、本実施例２のように複数の導通バンプのクリアランスを確保することが困難な場合に有用である。
【００８０】
また、上記した本実施例２では、接着部材７は２つの導通バンプ７１，７２と１つの絶縁性接着剤７３とを一体形成してなるが、これに限定されるものではなく、複数の導通バンプが絶縁性接着剤を介在して一体的に形成されていればよく、導通バンプの数を任意に設定することができる。
【００８１】
また、上記した本実施例１，２では、水晶振動片２に導通バンプ４１，７１，７２を形成したもののみを開示しているが、これに限定されるものでなく、下記する実施例３に示すようにベース３１の電極パッド５１，５２に導通バンプ４１を形成してもよい（図５参照）。また、図５に示す実施例３に限定されるものでもなく、水晶振動片２の引出電極６３，６４及びベース３１の電極パッド５１，５２の両方に導通バンプ４１を形成してもよい。
【実施例３】
【００８２】
次に、本実施例３にかかる水晶振動子１を図面を用いて説明する。なお、本実施例３にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、水晶振動片２のパッケージ３への保持工程が異なる。そこで、本実施例３では、上記した実施例１と異なる保持工程について説明し、水晶振動子１の同一構成についての説明を省略する。そのため、水晶振動子１の同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例１と同様の作用効果及び変形例を有する。
【００８３】
この実施例３にかかる水晶振動片２のパッケージ３への保持工程を、図１，５を用いて説明する。
【００８４】
まず、ベース３１の段部３６，３７に形成された電極パッド５１，５２上それぞれに導通バンプ４１を形成する。
【００８５】
段部３６，３７上に導通バンプ４１を形成した後に水晶振動片２を、図５（ａ）に示すように、水晶振動片２の裏面側主面を下方にして、ベース３１の内部空間３３に移動させる。
【００８６】
内部空間３３に移動させた水晶振動片２を、図５（ｂ）に示すように、水晶振動片２の引出電極６３，７４が段部３６，３７上の導通バンプ４１に接するようにベース３１上に配し、ＦＣＢ接合する。
【００８７】
ベース３１上に導通バンプ４１を介して水晶振動片２を接合した後に、図５（ｃ）に示すように、水晶振動片２の基部２４の一部を覆うように導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２を配する。なお、このとき、チクソ性の低い絶縁性接着剤４２を水晶振動片２の基部２４の一部を覆うように上方から流しこむことで、絶縁性接着剤４２により隙間を無くした状態で水晶振動片２の基部２４の一部を覆うことができ、非常に容易にかつ確実に強度補強用の絶縁性接着剤４２を必要なベース３１（段部３６，３７）上に塗布することができる。
【００８８】
そして、図１（ｂ）および図５（ｃ）に示すように、ベース３１の段部３６，３７上において、絶縁性接着剤４２を加熱し絶縁性接着剤４２を硬化させることで、結果としてベース３１の段部３６，３７上に絶縁性接着剤４２を接合する。この絶縁接着剤４２の加熱により、導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を一体形成して、電気的及び機械的に接着力を強化した接着部材４を構成し、ベース３１の段部３６，３７上において水晶振動片２を片保持する。すなわち、水晶振動片２がベース３１上に設けられる。なお、必要に応じて、接着部材４に更に絶縁性接着剤４２を上塗りしてもよい。
【００８９】
そして、水晶振動片２をベース３１上に設けた後に、図１（ｂ）に示すように、キャップ３２をベース３１の壁部３５の上面に配し、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりキャップ３２をベース３１に接合して、水晶振動子１を製造する。
【００９０】
上記したように、本実施例３にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、水晶振動片２のパッケージ３への保持工程が異なるだけであり、同一構成からなるので、上記の実施例１における特徴的な作用効果を有している。
【００９１】
また、本実施例３にかかる水晶振動子１は、上記した実施例２に対して、ベース３１の段部３９と接着部材７と保持工程が異なるだけであり、他の構成や製造方法は同一である。そのため、実施例３における、実施例２と同一構成や同一の製造方法による特徴的な作用効果は、上記の実施例２と同一の特徴的な作用効果を有している。
【実施例４】
【００９２】
次に、本実施例４にかかる水晶振動子１を図面を用いて説明する。なお、本実施例４にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、水晶振動片２のパッケージ３への保持工程が異なる。そこで、本実施例４では、上記した実施例１と異なる保持工程について説明し、水晶振動子１の同一構成についての説明を省略する。そのため、水晶振動子１の同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例１と同様の作用効果及び変形例を有する。
【００９３】
この実施例４にかかる水晶振動片２のパッケージ３への保持工程を、図１，６を用いて説明する。
【００９４】
まず、ベース３１の段部３６，３７に形成された電極パッド５１，５２上それぞれに導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を形成する。なお、このとき、導通バンプ４１の外周に絶縁性接着剤４２を配するようにして、これら導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２をベース３１の段部３６，３７上に形成する。また、このとき、予めベース３１の段部３６，３７に絶縁性接着剤４２を塗布しておくので、絶縁性接着剤用の塗布ノズル（図示省略）を使用して絶縁性接着剤４２をベース３１に塗布する際に、水晶振動片２の各構成要件に隔てられることなく、非常に容易にかつ確実に強度補強用の絶縁性接着剤４２を必要なベース３１（段部３６，３７）上に塗布することができる。
【００９５】
段部３６，３７上に導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を形成した後に水晶振動片２を、図６（ａ）に示すように、水晶振動片２の裏面側主面を下方にして、ベース３１の内部空間３３に移動させる。
【００９６】
内部空間３３に移動させた水晶振動片２を、図６（ｂ）に示すように、水晶振動片２の引出電極６３，７４が段部３６，３７上の導通バンプ４１に接するようにベース３１上に配し、ＦＣＢ接合する。
【００９７】
そして、ベース３１上に導通バンプ４１を介して水晶振動片２を接合した後に、図１（ｂ）および図６（ｂ）に示すように、ベース３１の段部３６，３７上において、絶縁性接着剤４２を加熱し絶縁性接着剤４２を硬化させることで、結果としてベース３１の段部３６，３７上に絶縁性接着剤４２を接合する。この絶縁接着剤４２の加熱により、導通バンプ４１及び絶縁性接着剤４２を一体形成して、電気的及び機械的に接着力を強化した接着部材４を構成し、ベース３１の段部３６，３７上において水晶振動片２を片保持する。すなわち、水晶振動片２がベース３１上に設けられる。なお、必要に応じて、接着部材４に更に絶縁性接着剤４２を上塗りしてもよい（図６（ｃ）参照）。
【００９８】
そして、水晶振動片２をベース３１上に設けた後に、図１（ｂ）に示すように、キャップ３２をベース３１の壁部３５の上面に配し、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりキャップ３２をベース３１に接合して、水晶振動子１を製造する。
【００９９】
上記したように、本実施例４にかかる水晶振動子１は、上記した実施例１に対して、水晶振動片２のパッケージ３への保持工程が異なるだけであり、同一構成からなるので、上記の実施例１における特徴的な作用効果を有している。
【０１００】
また、本実施例４にかかる水晶振動子１は、上記した実施例２に対して、ベース３１の段部３９と接着部材７と保持工程が異なるだけであり、他の構成や製造方法は同一である。そのため、実施例４における、実施例２と同一構成や同一の製造方法による特徴的な作用効果は、上記の実施例２と同一の特徴的な作用効果を有している。
【０１０１】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、水晶振動子などの圧電振動デバイス及びその製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】図１（ａ）は、本実施例１にかかる水晶振動子は、概略平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本実施例１にかかる水晶振動子の製造工程を示す図である。
【図３】図３（ａ）は、本実施例２にかかる水晶振動子は、概略平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＸ’−Ｘ’線断面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｂ）は、本実施例２にかかる水晶振動子の製造工程を示す図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、本実施例３にかかる水晶振動子の製造工程を示す図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施例４にかかる水晶振動子の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１ 水晶振動子（圧電振動デバイス）
２ 水晶振動片（圧電振動片）
３ パッケージ
３１ ベース
３２ キャップ
４，７ 接着部材
４１，７１，７２ 導通バンプ
４２，７３ 絶縁性接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースとキャップとから構成されたパッケージの内部空間の前記ベース上に、圧電振動片が接着部材を介して保持された圧電振動デバイスにおいて、
前記接着部材は、導通バンプと絶縁性接着剤とが一体形成されてなることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動デバイス。
【請求項３】
前記圧電振動片は、前記接着部材を介して前記ベースに片保持されたことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動デバイス。
【請求項４】
前記接着部材は、複数の前記導通バンプが前記絶縁性接着剤を介在して一体形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法であって、
前記導通バンプを前記圧電振動片に形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、
前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、
前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法であって、
前記導通バンプを前記圧電振動片に形成するとともに、前記絶縁性接着剤を前記ベースに形成し、
前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、
前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法であって、
前記導通バンプを前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、
前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、
前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法であって、
前記導通バンプ及び前記絶縁性接着剤を、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配するようにして前記ベースに形成し、
前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合するとともに、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、
前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１】
ベースとキャップとから構成されたパッケージの内部空間の前記ベース上に、圧電振動片が接着部材を介して保持された圧電振動デバイスにおいて、
前記接着部材は、導通バンプと絶縁性接着剤とが一体形成されてなることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動デバイス。
【請求項３】
前記圧電振動片は、前記接着部材を介して前記ベースに片保持されたことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動デバイス。
【請求項４】
前記接着部材は、複数の前記導通バンプが前記絶縁性接着剤を介在して一体形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法であって、
前記導通バンプを前記圧電振動片に形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、
前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、
前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法であって、
前記導通バンプを前記圧電振動片に形成するとともに、前記絶縁性接着剤を前記ベースに形成し、
前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、
前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法であって、
前記導通バンプを前記ベースに形成し、前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合し、
前記圧電振動片を前記ベースに接合した前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配し、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記導通バンプの外周に配した前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、
前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至４のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスの製造方法であって、
前記導通バンプ及び前記絶縁性接着剤を、前記導通バンプの外周に前記絶縁性接着剤を配するようにして前記ベースに形成し、
前記圧電振動片を前記導通バンプを介して前記ベースに接合するとともに、前記圧電振動片を前記絶縁性接着剤を介して前記ベースに接合して、前記導通バンプと前記絶縁性接着剤とを一体形成して前記接着部材とし、
前記接着部材により前記圧電振動片を前記ベース上に設けることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−１３４４４（Ｐ２００７−１３４４４Ａ）
【公開日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１９０１４４（Ｐ２００５−１９０１４４）
【出願日】平成１７年６月２９日（２００５．６．２９）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月２９日（２００５．６．２９）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]