電子部品及びその製造方法
【課題】製造が容易な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、筐体２０と、電子部品本体１０とを備えている。筐体２０は、底壁部２１ａと、額縁部２１ｂと、支持部２１ｃ１とを有する。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａの周囲に設けられている。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａから突出している。支持部２１ｃ１は、底壁部２１ａの上に突出して設けられている。電子部品本体１０は、支持部２１ｃ１によって支持されている。底壁部２１ａは、少なくとも一つの角部２１ａ１を有する。支持部２１ｃ１は、角部２１ａ１において、額縁部２１ｂからの距離が角部２１ａ１の先端側に向かって単調減少するように形成されている。
【解決手段】電子部品１は、筐体２０と、電子部品本体１０とを備えている。筐体２０は、底壁部２１ａと、額縁部２１ｂと、支持部２１ｃ１とを有する。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａの周囲に設けられている。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａから突出している。支持部２１ｃ１は、底壁部２１ａの上に突出して設けられている。電子部品本体１０は、支持部２１ｃ１によって支持されている。底壁部２１ａは、少なくとも一つの角部２１ａ１を有する。支持部２１ｃ１は、角部２１ａ１において、額縁部２１ｂからの距離が角部２１ａ１の先端側に向かって単調減少するように形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電装置や、弾性波装置など、筐体と、筐体に支持されている電子部品本体とを備える電子部品が種々知られている。例えば、下記の特許文献１には、図７に示す圧電装置１００が開示されている。
【０００３】
圧電装置１００は、筐体１１０と、水晶振動子１２０とを備えている。筐体１１０は、筐体本体１１１と、蓋１１２とを有する。筐体本体１１１は、矩形状の底壁部１１１ａと、底壁部１１１ａの周囲に設けられており、底壁部１１１ａから突出している額縁部１１１ｂとを有する。また、底壁部１１１ａの角部の上には、支持部１１１ｃが形成されている。この支持部１１１ｃによって水晶振動子１２０が支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５７０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筐体本体１１１の作製方法としては、例えば、底壁部１１１ａの支持部１１１ｃを形成しようとする部分を除いた部分の上に、レジストを塗布し、硬化させることにより、レジストマスクを形成し、そのレジストマスクを用いて支持部１１１ｃを形成する方法が考えられる。しかしながら、この方法では、支持部１１１ｃの形成後にレジストマスクを剥離するリフトオフ工程において、レジストマスクが損傷し、レジストマスクの一部が筐体本体１１１側に残存してしまう恐れがあり、筐体本体１１１を容易に作製できないという問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造が容易な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、筐体と、電子部品本体とを備えている。筐体は、底壁部と、額縁部と、支持部とを有する。額縁部は、底壁部の周囲に設けられている。額縁部は、底壁部から突出している。支持部は、底壁部の上に突出して設けられている。電子部品本体は、支持部によって支持されている。底壁部は、少なくとも一つの角部を有する。支持部は、角部において、額縁部からの距離が角部の先端側に向かって単調減少するように形成されている。
【０００８】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、支持部は、底壁部の角部に向かって延び、底壁部の角部よりも角度が小さい角部を有する。
【０００９】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記本発明に係る電子部品を製造するための方法に関する。本発明に係る電子部品の製造方法は、基板の上にレジストを塗布し、硬化させることにより、基板の表面の一部分を覆うレジストマスクを形成する工程と、レジストマスクを用いて基板の上に、額縁部及び支持部を形成する形成工程と、形成工程の後に、レジストマスクを剥離する工程とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る電子部品において、支持部は、角部において、額縁部からの距離が角部の先端側に向かって単調減少するように形成されている。このため、本発明に係る電子部品は、レジストマスクを用いて容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を実施した一実施形態に係る電子部品の略図的平面図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける略図的断面図である。
【図４】本発明を実施した一実施形態における筐体本体の作製工程を説明するための略図的断面図である。
【図５】本発明を実施した一実施形態における筐体本体の作製工程を説明するための略図的断面図である。
【図６】本発明を実施した一実施形態における筐体本体の作製工程を説明するための略図的断面図である。
【図７】特許文献１に記載の圧電装置の略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施形態について、図１に記載の電子部品１を例に挙げて説明する。但し、電子部品１及びその製造方法は単なる一例である。本発明は、以下の電子部品１及びその製造方法に何ら限定されない。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る電子部品の略図的平面図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける略図的断面図である。
【００１４】
図１〜図３に示すように、電子部品１は、電子部品本体１０と、筐体２０とを備えている。電子部品本体１０は、筐体２０の内部空間２０ａにおいて、筐体２０に支持されている。電子部品本体１０は、電子部品１の機能を発現する機能発現部を構成している。例えば、電子部品１が圧電装置である場合は、電子部品本体１０は、圧電機能を具備している。この場合、例えば、電子部品本体１０は、例えば、圧電体と圧電体に電圧を印加するための一対の電極とを有するものとすることができる。例えば、電子部品本体１０は、互いに対向する一対の主面を有する平面視長方形状の圧電体と、その圧電体の各主面の上に形成されている駆動電極とを備える圧電振動子により構成することができる。
【００１５】
筐体２０は、筐体本体２１と、蓋２２とを有する。この蓋２２により筐体本体２１に形成されている凹部が密閉され、内部空間２０ａが区画形成されている。蓋２２の材質は特に限定されない。蓋２２は、例えば、金属、合金、セラミックス、樹脂などにより形成することができる。
【００１６】
筐体本体２１は、平板状の底壁部２１ａと、額縁部２１ｂと、支持部２１ｃとを有する。底壁部２１ａは、少なくとも一つの角部を有する。本実施形態では、底壁部２１ａは、図１及び図３に示すように、４つの角部２１ａ１〜２１ａ４を有する矩形状に形成されている。なお、４つの角部２１ａ１〜２１ａ４のそれぞれは、Ｒ面取り状に形成されている。
【００１７】
額縁部２１ｂは、底壁部２１ａの周囲に、底壁部２１ａを包囲するように設けられている。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａから、底壁部２１ａの法線方向に突出している。額縁部２１ｂの平面視における中央部には、開口部が形成されている。その開口部は、底壁部２１ａの４つの角部のそれぞれに対応した角部を有する長方形状に形成されている。なお、本実施形態では、開口部の各角部は、Ｒ面取り状に形成されている。この額縁部２１ｂの先端部に蓋２２が接合されている。なお、額縁部２１ｂと蓋２２との接合は、例えば、接着剤や半田などを用いて行ってもよいし、レーザーなどによる溶接によって行ってもよい。
【００１８】
支持部２１ｃは、底壁部２１ａの上に、底壁部２１ａから突出するように設けられている。具体的には、支持部２１ｃとして、第１の角部２１ａ１に設けられている第１の支持部２１ｃ１と、第２の角部２１ａ２に設けられている第２の支持部２１ｃ２とが形成されている。第１の支持部２１ｃ１と第２の支持部２１ｃ２とは、底壁部２１ａの短辺の延びる方向に沿って配列されている。これら第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２によって電子部品本体１０が支持されている。ここで、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２間の距離、及び、支持部２１ｃ１，２１ｃ２と額縁部２１との間の距離とは、Ｒ面取り状に形成された角部２１ａ２，２１ａ４がＲ面取りされていないとした場合の角部２１ａ２の先端と、角部２１ａ４の先端とを結ぶ直線に対して垂直な方向における距離である。電子部品本体１０の支持態様は特に限定されない。電子部品本体１０は、例えば、接着剤や半田などを用いて第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２に接合されることにより支持されていてもよい。
【００１９】
なお、底壁部２１ａ、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃは、一体に形成されていてもよいし、別体に形成されていてもよい。本実施形態では、底壁部２１ａ、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃが別体に形成されている例について説明する。具体的には、本実施形態では、底壁部２１ａが金属板により構成されており、支持部２１ｃ及び額縁部２１ｂがめっき膜により構成されている。もっとも、底壁部２１ａ、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃのそれぞれの材質は、特に限定されない。底壁部２１ａ、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃのそれぞれは、金属や合金により形成されていてもよいし、セラミックス、樹脂などにより形成されていてもよい。
【００２０】
本実施形態において、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２のそれぞれは、額縁部２１ｂからの距離が第１または第２の角部２１ａ１，２１ａ２の先端側に向かって単調減少するように形成されている。具体的には、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２のそれぞれは、多角形状、より詳細には、四辺形状に形成されている。そして、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２の角部２３ａ、２３ｂは、第１または第２の角部２１ａ１，２１ａ２に向かって延びており、かつ、角部２３ａ、２３ｂの角度は、第１または第２の角部２１ａ１，２１ａ２の角度よりも小さい。このため、第１の支持部２１ｃ１の側壁２４ａ１と額縁部２１ｂの内壁２１ｂ１との距離が、第１の角部２１ａ１の先端側に向かって狭くなっている。第１の支持部２１ｃ１の側壁２４ａ２と額縁部２１ｂの内壁２１ｂ２との距離が、第１の角部２１ａ１の先端側に向かって狭くなっている。第２の支持部２１ｃ２の側壁２４ｂ１と額縁部２１ｂの内壁２１ｂ３との距離が、第２の角部２１ａ２の先端側に向かって狭くなっている。第２の支持部２１ｃ２の側壁２４ｂ２と額縁部２１ｂの内壁２１ｂ２との距離が、第２の角部２１ａ２の先端側に向かって狭くなっている。つまり、支持部の側壁と額縁部の内壁との距離が、額縁部の角部に近づくにつれて単調減少して、額縁部の角部で最小値をとっている。
【００２１】
次に、本実施形態の電子部品１の製造方法について、図４〜図６を主として参照しながら説明する。
【００２２】
まず、基板３０（図４を参照）を用意する。この基板３０は、底壁部２１ａを構成するための基板である。次に、基板３０の上に、基板３０の表面の一部分を覆うレジストマスク３１（図５を参照）形成する。具体的には、まず、図４に示すように、基板３０の上に、レジスト３２を塗布する。その後、レジスト３２を露光し、現像することにより、基板３０の表面の、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃを形成しようとする部分を除いた部分を覆うレジストマスク３１を形成する。
【００２３】
次に、図６に示すように、レジストマスク３１を用いて、レジストマスク３１の上から基板３０の上に、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃを形成するための層３３を形成する。層３３の形成方法は特に限定されない。本実施形態のように、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃが金属製である場合は、例えば、めっきにより層３３を形成することができる。
【００２４】
次に、レジストマスク３１を剥離することにより、基板３０と層３３とからなる筐体本体２１を作製する。その後、筐体本体２１に電子部品本体１０を接合する。最後に、蓋２２を取り付けることにより電子部品１を完成させることができる。
【００２５】
ところで、特許文献１に記載の圧電装置１００のように、支持部１１１ｃと額縁部１１１ｂとの互いに対向する側壁が平行である場合は、レジストマスクを用いて支持部１１１ｃを形成した後に、レジストマスクを剥離しようとすると、額縁部１１１ｂと支持部１１１ｃとの間にレジストマスクが引っかかり、レジストマスクの残留物が筐体本体に残存してしまう不良が発生しやすい。
【００２６】
それに対して本実施形態では、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２のそれぞれは、額縁部２１ｂからの距離が第１または第２の角部２１ａ１，２１ａ２の先端側に向かって単調減少するように形成されている。このため、レジストマスク３１を剥離する際に、レジストマスク３１が額縁部２１ｂと支持部２１ｃとの間に引っかかって残留しにくい。詳細には、角部２１ａ３，２１ａ４の間の短辺側から、他方の短辺側へとレジストマスク３１を剥離する場合、支持部２１ｃと額縁部２１ｂとの間の距離が単調減少するため、レジストマスク３１の剥離が進むにつれて、レジストマスク３１に加わる応力が徐々に小さくなる。また、レジストマスク３１の幅が最も狭く、最も脆弱な部分は、剥離方向における終端部である額縁部２１ｂの角部に位置している。このため、レジストマスク３１を剥離している最中にレジストマスク３１が破断し、額縁部２１ｂや底壁部２１ａにレジストマスク３１が残存ずることを抑制することができる。従って、レジストマスク３１の残留物が生じるという不良が発生しにくく、電子部品１を容易に製造することができる。
【００２７】
なお、上記実施形態では、支持部が四辺形状に形成されている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。支持部は、例えば、平面視において、多角形状や三角形状であってもよい。支持部が角部を有する形状に形成されている場合、支持部の角部は面取り状またはＲ面取り状に形成されていてもよい。
【００２８】
また、支持部の形成方法は、めっきに限定されず、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やスパッタリング法などの薄膜形成法により支持部を形成してもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１…電子部品
１０…電子部品本体
２０…筐体
２０ａ…内部空間
２１…筐体本体
２１ａ…底壁部
２１ａ１〜２１ａ４…角部
２１ｂ…額縁部
２１ｂ１〜２１ｂ３…内壁
２１ｃ…支持部
２１ｃ１…第１の支持部
２１ｃ２…第２の支持部
２２…蓋
２３ａ、２３ｂ…角部
２４ａ１，２４ａ２，２４ｂ１，２４ｂ２…側壁
３０…基板
３１…レジストマスク
３２…レジスト
３３…層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電装置や、弾性波装置など、筐体と、筐体に支持されている電子部品本体とを備える電子部品が種々知られている。例えば、下記の特許文献１には、図７に示す圧電装置１００が開示されている。
【０００３】
圧電装置１００は、筐体１１０と、水晶振動子１２０とを備えている。筐体１１０は、筐体本体１１１と、蓋１１２とを有する。筐体本体１１１は、矩形状の底壁部１１１ａと、底壁部１１１ａの周囲に設けられており、底壁部１１１ａから突出している額縁部１１１ｂとを有する。また、底壁部１１１ａの角部の上には、支持部１１１ｃが形成されている。この支持部１１１ｃによって水晶振動子１２０が支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５７０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筐体本体１１１の作製方法としては、例えば、底壁部１１１ａの支持部１１１ｃを形成しようとする部分を除いた部分の上に、レジストを塗布し、硬化させることにより、レジストマスクを形成し、そのレジストマスクを用いて支持部１１１ｃを形成する方法が考えられる。しかしながら、この方法では、支持部１１１ｃの形成後にレジストマスクを剥離するリフトオフ工程において、レジストマスクが損傷し、レジストマスクの一部が筐体本体１１１側に残存してしまう恐れがあり、筐体本体１１１を容易に作製できないという問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造が容易な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、筐体と、電子部品本体とを備えている。筐体は、底壁部と、額縁部と、支持部とを有する。額縁部は、底壁部の周囲に設けられている。額縁部は、底壁部から突出している。支持部は、底壁部の上に突出して設けられている。電子部品本体は、支持部によって支持されている。底壁部は、少なくとも一つの角部を有する。支持部は、角部において、額縁部からの距離が角部の先端側に向かって単調減少するように形成されている。
【０００８】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、支持部は、底壁部の角部に向かって延び、底壁部の角部よりも角度が小さい角部を有する。
【０００９】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記本発明に係る電子部品を製造するための方法に関する。本発明に係る電子部品の製造方法は、基板の上にレジストを塗布し、硬化させることにより、基板の表面の一部分を覆うレジストマスクを形成する工程と、レジストマスクを用いて基板の上に、額縁部及び支持部を形成する形成工程と、形成工程の後に、レジストマスクを剥離する工程とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る電子部品において、支持部は、角部において、額縁部からの距離が角部の先端側に向かって単調減少するように形成されている。このため、本発明に係る電子部品は、レジストマスクを用いて容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を実施した一実施形態に係る電子部品の略図的平面図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける略図的断面図である。
【図４】本発明を実施した一実施形態における筐体本体の作製工程を説明するための略図的断面図である。
【図５】本発明を実施した一実施形態における筐体本体の作製工程を説明するための略図的断面図である。
【図６】本発明を実施した一実施形態における筐体本体の作製工程を説明するための略図的断面図である。
【図７】特許文献１に記載の圧電装置の略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施形態について、図１に記載の電子部品１を例に挙げて説明する。但し、電子部品１及びその製造方法は単なる一例である。本発明は、以下の電子部品１及びその製造方法に何ら限定されない。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る電子部品の略図的平面図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける略図的断面図である。
【００１４】
図１〜図３に示すように、電子部品１は、電子部品本体１０と、筐体２０とを備えている。電子部品本体１０は、筐体２０の内部空間２０ａにおいて、筐体２０に支持されている。電子部品本体１０は、電子部品１の機能を発現する機能発現部を構成している。例えば、電子部品１が圧電装置である場合は、電子部品本体１０は、圧電機能を具備している。この場合、例えば、電子部品本体１０は、例えば、圧電体と圧電体に電圧を印加するための一対の電極とを有するものとすることができる。例えば、電子部品本体１０は、互いに対向する一対の主面を有する平面視長方形状の圧電体と、その圧電体の各主面の上に形成されている駆動電極とを備える圧電振動子により構成することができる。
【００１５】
筐体２０は、筐体本体２１と、蓋２２とを有する。この蓋２２により筐体本体２１に形成されている凹部が密閉され、内部空間２０ａが区画形成されている。蓋２２の材質は特に限定されない。蓋２２は、例えば、金属、合金、セラミックス、樹脂などにより形成することができる。
【００１６】
筐体本体２１は、平板状の底壁部２１ａと、額縁部２１ｂと、支持部２１ｃとを有する。底壁部２１ａは、少なくとも一つの角部を有する。本実施形態では、底壁部２１ａは、図１及び図３に示すように、４つの角部２１ａ１〜２１ａ４を有する矩形状に形成されている。なお、４つの角部２１ａ１〜２１ａ４のそれぞれは、Ｒ面取り状に形成されている。
【００１７】
額縁部２１ｂは、底壁部２１ａの周囲に、底壁部２１ａを包囲するように設けられている。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａから、底壁部２１ａの法線方向に突出している。額縁部２１ｂの平面視における中央部には、開口部が形成されている。その開口部は、底壁部２１ａの４つの角部のそれぞれに対応した角部を有する長方形状に形成されている。なお、本実施形態では、開口部の各角部は、Ｒ面取り状に形成されている。この額縁部２１ｂの先端部に蓋２２が接合されている。なお、額縁部２１ｂと蓋２２との接合は、例えば、接着剤や半田などを用いて行ってもよいし、レーザーなどによる溶接によって行ってもよい。
【００１８】
支持部２１ｃは、底壁部２１ａの上に、底壁部２１ａから突出するように設けられている。具体的には、支持部２１ｃとして、第１の角部２１ａ１に設けられている第１の支持部２１ｃ１と、第２の角部２１ａ２に設けられている第２の支持部２１ｃ２とが形成されている。第１の支持部２１ｃ１と第２の支持部２１ｃ２とは、底壁部２１ａの短辺の延びる方向に沿って配列されている。これら第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２によって電子部品本体１０が支持されている。ここで、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２間の距離、及び、支持部２１ｃ１，２１ｃ２と額縁部２１との間の距離とは、Ｒ面取り状に形成された角部２１ａ２，２１ａ４がＲ面取りされていないとした場合の角部２１ａ２の先端と、角部２１ａ４の先端とを結ぶ直線に対して垂直な方向における距離である。電子部品本体１０の支持態様は特に限定されない。電子部品本体１０は、例えば、接着剤や半田などを用いて第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２に接合されることにより支持されていてもよい。
【００１９】
なお、底壁部２１ａ、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃは、一体に形成されていてもよいし、別体に形成されていてもよい。本実施形態では、底壁部２１ａ、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃが別体に形成されている例について説明する。具体的には、本実施形態では、底壁部２１ａが金属板により構成されており、支持部２１ｃ及び額縁部２１ｂがめっき膜により構成されている。もっとも、底壁部２１ａ、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃのそれぞれの材質は、特に限定されない。底壁部２１ａ、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃのそれぞれは、金属や合金により形成されていてもよいし、セラミックス、樹脂などにより形成されていてもよい。
【００２０】
本実施形態において、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２のそれぞれは、額縁部２１ｂからの距離が第１または第２の角部２１ａ１，２１ａ２の先端側に向かって単調減少するように形成されている。具体的には、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２のそれぞれは、多角形状、より詳細には、四辺形状に形成されている。そして、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２の角部２３ａ、２３ｂは、第１または第２の角部２１ａ１，２１ａ２に向かって延びており、かつ、角部２３ａ、２３ｂの角度は、第１または第２の角部２１ａ１，２１ａ２の角度よりも小さい。このため、第１の支持部２１ｃ１の側壁２４ａ１と額縁部２１ｂの内壁２１ｂ１との距離が、第１の角部２１ａ１の先端側に向かって狭くなっている。第１の支持部２１ｃ１の側壁２４ａ２と額縁部２１ｂの内壁２１ｂ２との距離が、第１の角部２１ａ１の先端側に向かって狭くなっている。第２の支持部２１ｃ２の側壁２４ｂ１と額縁部２１ｂの内壁２１ｂ３との距離が、第２の角部２１ａ２の先端側に向かって狭くなっている。第２の支持部２１ｃ２の側壁２４ｂ２と額縁部２１ｂの内壁２１ｂ２との距離が、第２の角部２１ａ２の先端側に向かって狭くなっている。つまり、支持部の側壁と額縁部の内壁との距離が、額縁部の角部に近づくにつれて単調減少して、額縁部の角部で最小値をとっている。
【００２１】
次に、本実施形態の電子部品１の製造方法について、図４〜図６を主として参照しながら説明する。
【００２２】
まず、基板３０（図４を参照）を用意する。この基板３０は、底壁部２１ａを構成するための基板である。次に、基板３０の上に、基板３０の表面の一部分を覆うレジストマスク３１（図５を参照）形成する。具体的には、まず、図４に示すように、基板３０の上に、レジスト３２を塗布する。その後、レジスト３２を露光し、現像することにより、基板３０の表面の、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃを形成しようとする部分を除いた部分を覆うレジストマスク３１を形成する。
【００２３】
次に、図６に示すように、レジストマスク３１を用いて、レジストマスク３１の上から基板３０の上に、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃを形成するための層３３を形成する。層３３の形成方法は特に限定されない。本実施形態のように、額縁部２１ｂ及び支持部２１ｃが金属製である場合は、例えば、めっきにより層３３を形成することができる。
【００２４】
次に、レジストマスク３１を剥離することにより、基板３０と層３３とからなる筐体本体２１を作製する。その後、筐体本体２１に電子部品本体１０を接合する。最後に、蓋２２を取り付けることにより電子部品１を完成させることができる。
【００２５】
ところで、特許文献１に記載の圧電装置１００のように、支持部１１１ｃと額縁部１１１ｂとの互いに対向する側壁が平行である場合は、レジストマスクを用いて支持部１１１ｃを形成した後に、レジストマスクを剥離しようとすると、額縁部１１１ｂと支持部１１１ｃとの間にレジストマスクが引っかかり、レジストマスクの残留物が筐体本体に残存してしまう不良が発生しやすい。
【００２６】
それに対して本実施形態では、第１及び第２の支持部２１ｃ１，２１ｃ２のそれぞれは、額縁部２１ｂからの距離が第１または第２の角部２１ａ１，２１ａ２の先端側に向かって単調減少するように形成されている。このため、レジストマスク３１を剥離する際に、レジストマスク３１が額縁部２１ｂと支持部２１ｃとの間に引っかかって残留しにくい。詳細には、角部２１ａ３，２１ａ４の間の短辺側から、他方の短辺側へとレジストマスク３１を剥離する場合、支持部２１ｃと額縁部２１ｂとの間の距離が単調減少するため、レジストマスク３１の剥離が進むにつれて、レジストマスク３１に加わる応力が徐々に小さくなる。また、レジストマスク３１の幅が最も狭く、最も脆弱な部分は、剥離方向における終端部である額縁部２１ｂの角部に位置している。このため、レジストマスク３１を剥離している最中にレジストマスク３１が破断し、額縁部２１ｂや底壁部２１ａにレジストマスク３１が残存ずることを抑制することができる。従って、レジストマスク３１の残留物が生じるという不良が発生しにくく、電子部品１を容易に製造することができる。
【００２７】
なお、上記実施形態では、支持部が四辺形状に形成されている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。支持部は、例えば、平面視において、多角形状や三角形状であってもよい。支持部が角部を有する形状に形成されている場合、支持部の角部は面取り状またはＲ面取り状に形成されていてもよい。
【００２８】
また、支持部の形成方法は、めっきに限定されず、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やスパッタリング法などの薄膜形成法により支持部を形成してもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１…電子部品
１０…電子部品本体
２０…筐体
２０ａ…内部空間
２１…筐体本体
２１ａ…底壁部
２１ａ１〜２１ａ４…角部
２１ｂ…額縁部
２１ｂ１〜２１ｂ３…内壁
２１ｃ…支持部
２１ｃ１…第１の支持部
２１ｃ２…第２の支持部
２２…蓋
２３ａ、２３ｂ…角部
２４ａ１，２４ａ２，２４ｂ１，２４ｂ２…側壁
３０…基板
３１…レジストマスク
３２…レジスト
３３…層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁部と、前記底壁部の周囲に設けられており、前記底壁部から突出する額縁部と、前記底壁部の上に突出して設けられている支持部とを有する筐体と、
前記支持部によって支持されている電子部品本体と、
を備え、
前記底壁部は、少なくとも一つの角部を有し、
前記支持部は、前記角部において、前記額縁部からの距離が前記角部の先端側に向かって単調減少するように形成されている、電子部品。
【請求項２】
前記支持部は、前記底壁部の角部に向かって延び、前記底壁部の角部よりも角度が小さい角部を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品の製造方法であって、
基板の上にレジストを塗布し、硬化させることにより、前記基板の表面の一部分を覆うレジストマスクを形成する工程と、
前記レジストマスクを用いて前記基板の上に、前記額縁部及び前記支持部を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、前記レジストマスクを剥離する工程と、
を備える、電子部品の製造方法。
【請求項１】
底壁部と、前記底壁部の周囲に設けられており、前記底壁部から突出する額縁部と、前記底壁部の上に突出して設けられている支持部とを有する筐体と、
前記支持部によって支持されている電子部品本体と、
を備え、
前記底壁部は、少なくとも一つの角部を有し、
前記支持部は、前記角部において、前記額縁部からの距離が前記角部の先端側に向かって単調減少するように形成されている、電子部品。
【請求項２】
前記支持部は、前記底壁部の角部に向かって延び、前記底壁部の角部よりも角度が小さい角部を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品の製造方法であって、
基板の上にレジストを塗布し、硬化させることにより、前記基板の表面の一部分を覆うレジストマスクを形成する工程と、
前記レジストマスクを用いて前記基板の上に、前記額縁部及び前記支持部を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、前記レジストマスクを剥離する工程と、
を備える、電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−６４７４０（Ｐ２０１２−６４７４０Ａ）
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０７５７３（Ｐ２０１０−２０７５７３）
【出願日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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