圧電デバイス、電子機器、パッケージ、振動片搭載基板、及び圧電デバイスの製造方法
【課題】圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。
【解決手段】基板４０と、基板４０の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部５０と、突起部５０の表面に形成された電極層５４と、基板４０に設けられ、突起部５０を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部４５と、突起部５０に電極が重なるように配置された圧電振動片１５と、凸部４５を介して基板４０に接合される蓋体２０と、を含むことを特徴とする圧電デバイス１００。
【解決手段】基板４０と、基板４０の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部５０と、突起部５０の表面に形成された電極層５４と、基板４０に設けられ、突起部５０を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部４５と、突起部５０に電極が重なるように配置された圧電振動片１５と、凸部４５を介して基板４０に接合される蓋体２０と、を含むことを特徴とする圧電デバイス１００。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス、電子機器、パッケージ、振動片搭載基板、及び圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスは、例えば携帯電話等の通信機器やコンピューター等の電子機器等に用いられる装置である。そして圧電デバイスは、振動片を搭載する基板（以下、「振動片搭載基板」と称する。）に圧電振動片を搭載し、蓋体を用いて気密封止して形成される。振動片搭載基板と蓋体の組み合せを、一般にパッケージと称している。そして圧電振動片は、パッケージ内おいて、振動片搭載基板が有する突起部上に、導電性接着剤を用いて片持ち式に支持されている。
【０００３】
従来の振動片搭載基板及び圧電デバイスにおいて、上述の突起部は、例えば特許文献１に示すように、タングステン等の金属材料で形成されていた。具体的には、セラミック等からなる基板上にタングステンメタライズをスクリーン印刷法等で任意の領域に供給した後、焼成を行うことで形成されていた。スクリーン印刷法は、高い位置精度で材料を供給できる。したがって、かかる振動片搭載基板の製造方法によれば、圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０４２６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、タングステンメタライズ等の導電ペーストは、１回のスクリーン印刷で形成可能な膜厚が薄い。そのため、必要な高さを有する突起部を形成するためには、スクリーン印刷工程を略３乃至４回は繰り返す必要があった。したがって、上述の方法で形成された突起部を有する振動片搭載基板はコストが増大してしまう。そのため、従来の振動片搭載基板を用いた圧電デバイスは、コストが増大してしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例の圧電デバイスは、基板と、上記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、上記突起部の表面に形成された電極層と、上記基板に設けられ、上記突起部を囲み、上記低融点ガラスを含む環状の凸部と、上記突起部に電極が重なるように配置された圧電振動片と、上記凸部を介して上記基板に接合される蓋体と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
低融点ガラスは、従来から突起部の形成材料として用いられているタングステンメタライズ等の導電ペーストに比べると、厚塗りが可能である。そのため、低融点ガラスを含む突起部は、従来の突起部に比べて少ない回数の成膜（印刷）工程で形成できる。また上述の凸部は、突起部と同時すなわち同一の工程で形成できる。したがってこのような構成であれば、圧電振動片を振動可能な状態で気密封止する圧電デバイスを、低コストで実現できる。
【０００９】
［適用例２］上述の圧電デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
【００１０】
このような構成であれば、圧電振動片を含む圧電デバイスを必要とする電子機器を、低コストで実現できる。
【００１１】
［適用例３］本適用例のパッケージは、基板と、上記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、上記突起部の表面に形成された電極層と、上記基板に設けられ、上記突起部を囲み、上記低融点ガラスを有する環状の凸部と、該基板に上記凸部を介して接合される蓋体と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
低融点ガラスは、従来から突起部の形成材料として用いられているタングステンメタライズ等の導電ペーストに比べると、厚塗りが可能である。そのため、低融点ガラスを含む突起部は、従来の突起部に比べて少ない回数の成膜工程で形成できる。また上述の凸部は、突起部と同時すなわち同一の工程で形成できる。したがってこのような構成であれば、振動片を気密封止可能なパッケージを低コストで実現できる。
【００１３】
［適用例４］本適用例の振動片搭載基板は、基板と、上記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、上記突起部の表面に形成された電極層と、を有することを特徴とする。
【００１４】
低融点ガラスは、１回の成膜工程で厚塗りが可能である。したがって、従来から用いられているタングステンメタライズ等の導電ペーストを用いる場合に比べ、厚い膜層を少ない回数の成膜工程によって形成できる。これにより、上述の突起部を低コストで形成でき、振動片搭載基板を低コストで実現できる。
【００１５】
［適用例５］上述の振動片搭載基板であって、上記突起部を囲み、上記低融点ガラスを含む環状の凸部をさらに有することを特徴とする振動片搭載基板。
【００１６】
上述の凸部は、突起部の形成時に同時に形成できる。そしてかかる低融点ガラスからなる凸部は、蓋体の接合に利用できる。したがってこのような構成であれば、振動片を気密封止可能な振動片搭載基板を、低コストで実現できる。
【００１７】
［適用例６］本適用例の振動片搭載基板の製造方法は、基板の一方の面上の第１の領域に低融点ガラスを印刷法により供給して、該低融点ガラスからなる突起部を形成する低融点ガラス供給工程と、上記突起部の表面に導電材料からなる電極を形成する電極形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
印刷法によれば、低融点ガラスのような高粘度の液体材料を、高い位置精度で供給できる。そして低融点ガラスは、１回の印刷工程で、タングステンメタライズ等の導電ペーストを用いる場合に比べて厚い膜層を形成できる。したがって、このような製造方法であれば、表面に電極を有する突起部を低コストで形成でき、振動片搭載基板を低コストで製造できる。
【００１９】
［適用例７］上述の振動片搭載基板の製造方法であって、上記低融点ガラス供給工程は、上記第１の領域及び上記電極を平面視で囲む環状の領域である第２の領域に低融点ガラスを供給して、上記第２の領域に凸部を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【００２０】
このような製造方法であれば、表面に電極を有する突起部と、該突起部を平面視で囲む環状の凸部と、を同一の工程で形成できる。そしてかかる凸部は、蓋体の接合に利用できる。したがってこのような製造方法であれば、振動片を気密封止可能な振動片搭載基板を低コストで製造できる。
【００２１】
［適用例８］上述の振動片搭載基板の製造方法であって、上記電極形成工程は、上記第１の領域に導電材料を含有する液滴をインクジェット法により供給した後、該液滴を乾燥させて上記電極を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【００２２】
インクジェット法であれば、凹凸を有する面上の任意の領域に高い精度でインクを供給できる。したがってこのような製造方法であれば、突起部上の電極を高い精度で形成でき、高性能の振動片搭載基板を低コストで製造できる。
【００２３】
［適用例９］上述の振動片搭載基板の製造方法であって、上記電極形成工程は、インクジェット法により上記第１の領域にメッキ触媒層を形成した後、該メッキ触媒層にメッキ処理を施して導電材料からなる上記電極を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【００２４】
インクジェット法であれば、凹凸を有する面上の任意の領域に高い精度でメッキ触媒層を形成できる。そして該メッキ触媒層にメッキ処理を施すことにより高い精度で電極を形成できる。したがってこのような製造方法であれば、突起部上の電極を高い精度で形成でき、高性能の振動片搭載基板を低コストで製造できる。
【００２５】
［適用例１０］上述の製造方法により製造された振動片搭載基板における上記電極上に圧電振動片を配置した後、上記凸部を介して蓋体を接合することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【００２６】
このような製造方法であれば、圧電振動片が気密封止された圧電デバイスを低コストで実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施形態にかかる振動片搭載基板、パッケージ、及び圧電デバイスを模式的に示す図。
【図２】第２の実施形態としての、振動片搭載基板、及び圧電デバイスの製造方法を示す工程断面図。
【図３】第２の実施形態としての、振動片搭載基板、及び圧電デバイスの製造方法を示す工程断面図。
【図４】従来の圧電デバイスの一例を示す図。
【図５】第３の実施形態にかかる電子機器としての携帯電話機の外観を示す図。
【図６】第３の実施形態にかかる電子機器としての携帯電話機の概略構成図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照しつつ述べる。なお本発明の実施の形態は、以下の各図に示す構造、形状に限定されるものではない。また、以下の各図においては、各構成要素を図面で認識可能な程度の寸法とするため、該構成要素の縮尺を実際とは異ならせてある。
【００２９】
（第１の実施形態）
第１の実施形態として、振動片搭載基板、パッケージ、及び圧電デバイスについて述べる。図１は、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０、パッケージ３０、及び圧電デバイス１００を模式的に示す図である。図１（ａ）は圧電デバイス１００の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面を模式的に示す図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面を模式的に示す図である。なお、図１（ａ）においては、蓋体２０の図示を省略している。
【００３０】
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、本実施形態にかかる圧電デバイス１００は、基板としての振動片搭載基板１０と、振動片搭載基板１０に搭載された振動片としての圧電振動片１５と、該圧電振動片を覆う蓋体２０と、を含んでいる。
ここで、各要素の定義について述べる。基板としてのセラミック基板４０上に、後述する電極パッド６０等を形成したものが、振動片搭載基板１０である。振動片搭載基板１０と蓋体２０との組み合わせが、パッケージ３０である。そしてパッケージ３０内に圧電振動片１５を固定したものが、圧電デバイス１００である。後述するように、圧電デバイス１００は、電子機器の構成要素等に用いられる。なお、基板の形成材料としてはセラミック以外に、ガラス、あるいは表面に絶縁層を形成した金属等を用いることができる。
【００３１】
蓋体２０は、セラミック、ガラスあるいはコバール等で形成されている。そして蓋体２０は、振動片搭載基板１０上に形成された、低融点ガラスからなる平面視で環状の凸部４５により接合されている。なお、前述の低融点ガラスは、ガラス転移点温度が６００℃以下のガラスを示し、例えばホウ珪酸鉛ガラスが知られているが、近年は酸化ビスマスなどを用いた鉛フリータイプが実用化されている。
ここで、凸部４５が形成されている環状の領域が、第２の領域１２である。なお、前述した凸部４５を示す環状とは、平面視で後述の電極パッド６０が形成されている領域が囲まれていればよい。本例では図示したようにセラミック基板４０の外形に沿った略四角形の形状（四角環形状）をなしているが、これに限らず、例えば円形（円環形状）、四角形状以外の多角形状（多角環形状）であっても良い。
蓋体２０は、図示するように外縁部の肉厚の部分と該外縁部で囲まれた肉薄の部分とを有しており、断面が凹状である。したがって、振動片搭載基板１０と蓋体２０とを組み合せてなるパッケージ３０は、内部に収めた圧電振動片１５が基板面に対して垂直方向あるいは水平方向に振動することを許容する空間を有している。そして上述したように、凸部４５は環状に形成されているため、上記の空間は、内部に収めた圧電振動片１５を気密封止できる。
【００３２】
振動片搭載基板１０上における、上記の環状の凸部４５で囲まれた領域には、電極パッド６０が形成されている。電極パッド６０は、低融点ガラスからなる突起部５０と、メッキ触媒層５２を下地として該突起部を覆うように形成された導電性材料からなる電極層５４と、で構成されている。ここで、突起部５０が形成されている領域が、第１の領域１１である。したがって第２の領域１２は、第１の領域１１を平面視で囲んでいる。なお後述するように、メッキ触媒層５２を用いずに突起部５０上に直接電極層５４を形成した態様も可能である。したがって電極パッド６０の構成要素は、低融点ガラスからなる突起部５０と導電性材料からなる電極層５４である。
【００３３】
圧電振動片１５は、電極パッド６０上に、導電性接着剤としての銀ペースト６５により接着されている。上述したように、振動片搭載基板１０と蓋体２０とを組み合せてなるパッケージ３０内に圧電振動片１５が固定されて、圧電デバイス１００が構成される。
圧電振動片１５には、図示しない引出電極が形成されている。圧電振動片１５は、上述の引出電極が、電極層５４と対向するように接着されている。したがって圧電デバイス１００は、圧電振動片１５の振動により得られる信号を、クロック信号として外部回路に出力できる。なお、圧電振動片１５は、どのような振動形態を有する振動片であってもよい。
【００３４】
本実施形態にかかる振動片搭載基板１０、パッケージ３０、及び圧電デバイス１００の第１の特徴は、突起部５０が低融点ガラスで形成されていることである。そして第２の特徴は、凸部４５が、突起部５０の形成材料と共通の材料で形成されていることである。かかる特徴の結果、以下に記載する効果を得ることができる。
【００３５】
まず、突起部５０が低融点ガラスで形成されていることは、コスト面で利点がある。後述するように、突起部５０は、一般的にスクリーン印刷法等の印刷工程を複数回繰り返して形成される。ここで、低融点ガラスは粘性が高いため、タングステン等の金属ペーストに比べて厚塗りが可能である。したがって、突起部５０を低融点ガラスで形成することにより印刷回数を低減でき、振動片搭載基板１０、パッケージ３０、及び圧電デバイス１００の製造コストを低減できる。
【００３６】
また、低融点ガラスは、熱膨張係数がセラミック基板の熱膨張係数に近いという利点がある。低融点ガラスの熱膨張係数は略７．５×１０-6／Ｋであり、この数値は、セラミック基板４０の熱膨張係数に近い。したがって、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０は、使用環境における温度が変化した場合における、突起部５０に生じるストレスが低減されている。そのため、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０あるいはパッケージ３０に圧電振動片１５を加えて構成された圧電デバイス１００は、温度変化が大きな環境においても、安定的に使用可能である。
【００３７】
また、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０、パッケージ３０、及び圧電デバイス１００は、凸部４５と突起部５０の双方が低融点ガラスで形成されているため、凸部４５と突起部５０とを同一工程で形成できるという利点がある。したがってかかる観点においても低コスト化が可能である。
【００３８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態として、振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法について述べる。図２及び図３は、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法を、図１（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面を用いて示す工程断面図である。以下、工程順に述べる。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、セラミック基板４０上に、スクリーン版４２を対向配置する。スクリーン版４２は、セラミック基板４０の一方の面上の任意の領域に低融点ガラスを配置するために用いる板状部材である。本実施形態において用いられるスクリーン版４２は、将来的に突起部５０が形成される第１の領域１１と将来的に凸部４５が形成される第２の領域１２とに対応する領域に、孔が形成されている。そして、スクリーン版４２を介して低融点ガラスを供給することにより、図２（ｂ）に示すようにセラミック基板４０の一方の面上に低融点ガラスを配置して、第１の領域１１に突起部５０を形成し、第２の領域１２に凸部４５を形成する。かかる、スクリーン印刷法により突起部５０と凸部４５とを同時に形成する工程が、低融点ガラス供給工程である。
【００４０】
次に、突起部５０を覆うようにメッキ触媒層５２を形成する。メッキ触媒層５２は、インクジェット法により形成する。すなわち、図２（ｃ）に示すように、インクジェットヘッド７０からメッキ触媒材料を含む液状体を吐出後に乾燥させて、メッキ触媒層５２を形成する。メッキ触媒材料を含む液状体としては、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ等の触媒作用を有する金属を含有する有機溶媒を用いることができる。
【００４１】
次に、図２（ｄ）に示すように、セラミック基板４０の上記一方の面にメッキ処理を施して、メッキ触媒層５２上にメッキ層を析出させて、電極層５４を形成する。かかる電極層５４を形成する工程が、電極形成工程である。電極層５４と突起部５０とにより、電極パッド６０が構成される。なお、電極層５４の形成材料としては、例えばＡｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ等を用いることができる。また複数（種類）の材料を積層して電極層５４とすることができる。
以上の工程で、振動片搭載基板１０が形成される。以下、振動片搭載基板１０に圧電振動片１５（図１参照）を配置して、圧電デバイス１００（図１参照）を製造する。
【００４２】
まず、図３（ｅ）に示すように、電極層５４上にディスペンサー７１を用いて、導電性接着剤としての銀ペースト６５を供給する。銀ペースト６５は、銀の粉末をシリコーン樹脂などの合成樹脂中に分散させたものである。銀ペースト６５は一般的にはゲル状であり、例えば略１９０℃で６０分以上の加熱処理を施すことにより硬化させられる。
【００４３】
次に、図３（ｆ）に示すように、銀ペースト６５が供給された電極層５４上に圧電振動片１５を、引出電極（不図示）が銀ペースト６５と重なるように配置する。そして、加熱処理を施すことにより銀ペースト６５を硬化させる。かかる工程により、圧電振動片１５が電極パッド６０上に片持ち式に、すなわち振動可能に支持される。
【００４４】
次に、図３（ｇ）に示すように、振動片搭載基板１０に、凸部４５を介して蓋体２０を接合する。具体的には、振動片搭載基板１０上に蓋体２０を、該蓋体の肉厚部が凸部４５と重なるように配置する。そして、押し圧を加えつつ加熱処理を施して低融点ガラスを溶融させることで、蓋体２０を、凸部４５を介して振動片搭載基板１０に接合させる。以上の工程で、圧電デバイス１００が形成される。
【００４５】
本実施形態の振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法は、圧電振動片１５を片持ち式に支持する突起部５０を低融点ガラスで形成するため、以下に記載する効果を実現できる。
【００４６】
まず、突起部５０の形成に要する印刷の回数を低減できる。図４は、比較例として、突起部５０がタングステンメタライズで形成された従来の圧電デバイスの一例を示す図である。図４（ａ）は圧電デバイスが完成した状態を示す図であり、図４（ｂ）は突起部５０を形成する工程を示す図である。
なお、図４においては、上記の図１〜図３に示す要素と共通する要素には同一の符号を付与している。そして、説明の記載は一部省略する。
【００４７】
ここで、突起部５０の高さは、少なくとも略５０μｍ以上必要である。かかる高さ（厚さ）のパターンを、タングステンメタライズを用いたスクリーン印刷法で形成する場合、略３乃至４回の印刷工程が必要である。したがって、図４（ａ）に示すように、突起部５０が第１の突起部５０ａと第２の突起部５０ｂと第３の突起部５０ｃとの積層構造となり、製造コストが上昇する。一方、低融点ガラスであれば、上記の高さのパターンを、１乃至２回の印刷工程で形成できる。したがって、本実施形態の振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法であれば、突起部５０の形成工程を簡略化でき、製造コストを低減できる。
【００４８】
また、本実施形態の振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法は、突起部５０と凸部４５を同時にすなわち単一の工程で形成できるという効果を有している。本実施形態の製造方法であれば、図２（ａ）に示すように、凸部４５及び突起部５０の双方に対応する孔が形成されたスクリーン版４２を用いて、低融点ガラスをセラミック基板上に配置することで、突起部５０と凸部４５を同時に形成できる。
【００４９】
一方、従来の圧電デバイスの場合、図４（ｂ）に示すように、タングステンメタライズを用いて突起部５０を形成した後、別工程として凸部４５を形成する必要がある。そして、突起部５０が形成されたセラミック基板４０上にはスクリーン印刷工程を実施できないため、低融点ガラスの供給はディスペンサー７１等を用いて行う必要がある。
本実施形態の振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法であれば、広い面積に一括してパターンを形成できるスクリーン印刷法により、突起部５０と凸部４５を同時に形成できるため、製造コストを低減できる。
【００５０】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態として、上記の第１の実施形態にかかる圧電デバイス１００を搭載した、電子機器としての携帯電話機２００について述べる。図５は、本実施形態にかかる携帯電話機２００の外観を示す図である。そして図６は、本実施形態にかかる携帯電話機２００の概略構成図である。
【００５１】
携帯電話機２００において、送信者からの音声信号はマイクロフォン２０２によって電気信号に変換され、デモジュレーター・コーデック等を備える信号切替部２０６で変調等され、送信部２０８にて周波数変換等され、アンテナ２１２を介して基地局（不図示）に送信される。そして、基地局から送信された信号は、アンテナ２１２を介して受信され、受信部２１４にて周波数変換され、信号切替部２０６にて音声信号に変換されて、スピーカー２０４から出力される。
【００５２】
このような信号制御が成される携帯電話機２００の動作は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２１６によって全体が制御されている。ＣＰＵ２１６は、液晶画面やキーボード等の入出力部２１８や、制御プログラムや電話帳等を記憶するメモリー２２０をはじめ、信号の送受信を制御する切替スイッチ２１０の動作も制御している。そしてＣＰＵ２１６には、クロック信号の発信に用いるデバイスとして、第１の実施形態にかかる圧電デバイス１００が接続されている。
【００５３】
ここで、携帯電話機２００は、近年普及に伴い低コスト化が求められている。上述したように、圧電デバイス１００は、圧電振動片１５の引出電極と重ねられる突起部５０が低融点ガラスで形成されているため、低コスト化が図られている。したがって、かかる圧電デバイス１００を搭載した携帯電話機２００も、性能を低下させることなく低コスト化が達成されている。
【００５４】
本発明の実施の形態は、上述の各実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００５５】
（変形例１）
上述の第２の実施形態では、電極層５４を、メッキ触媒層５２を下地としてメッキ処理することで形成していた。しかし、電極層５４の形成方法は上述の方法に限定されるものではない。例えば、インクジェット法で直接的に電極層５４を形成することもできる。具体的には、突起部５０上に、導電性インクを滴下後、該導電性インクを乾燥させることで電極層５４を形成できる。なお、導電性インクは、銀等の金属の微粒子を有機系溶媒等に分散させて得られる液体材料である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…基板としての振動片搭載基板、１１…第１の領域、１２…第２の領域、１５…振動片としての圧電振動片、２０…蓋体、３０…パッケージ、４０…基板としてのセラミック基板、４２…スクリーン版、４５…凸部、５０…突起部、５０ａ…第１の突起部、５０ｂ…第２の突起部、５０ｃ…第３の突起部、５２…メッキ触媒層、５４…電極層、６０…電極パッド、６５…銀ペースト、７０…インクジェットヘッド、７１…ディスペンサー、１００…圧電デバイス、２００…電子機器としての携帯電話機、２０２…マイクロフォン、２０４…スピーカー、２０６…信号切替部、２０８…送信部、２１０…切替スイッチ、２１２…アンテナ、２１４…受信部、２１６…ＣＰＵ、２１８…入出力部、２２０…メモリー。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス、電子機器、パッケージ、振動片搭載基板、及び圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスは、例えば携帯電話等の通信機器やコンピューター等の電子機器等に用いられる装置である。そして圧電デバイスは、振動片を搭載する基板（以下、「振動片搭載基板」と称する。）に圧電振動片を搭載し、蓋体を用いて気密封止して形成される。振動片搭載基板と蓋体の組み合せを、一般にパッケージと称している。そして圧電振動片は、パッケージ内おいて、振動片搭載基板が有する突起部上に、導電性接着剤を用いて片持ち式に支持されている。
【０００３】
従来の振動片搭載基板及び圧電デバイスにおいて、上述の突起部は、例えば特許文献１に示すように、タングステン等の金属材料で形成されていた。具体的には、セラミック等からなる基板上にタングステンメタライズをスクリーン印刷法等で任意の領域に供給した後、焼成を行うことで形成されていた。スクリーン印刷法は、高い位置精度で材料を供給できる。したがって、かかる振動片搭載基板の製造方法によれば、圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０４２６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、タングステンメタライズ等の導電ペーストは、１回のスクリーン印刷で形成可能な膜厚が薄い。そのため、必要な高さを有する突起部を形成するためには、スクリーン印刷工程を略３乃至４回は繰り返す必要があった。したがって、上述の方法で形成された突起部を有する振動片搭載基板はコストが増大してしまう。そのため、従来の振動片搭載基板を用いた圧電デバイスは、コストが増大してしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例の圧電デバイスは、基板と、上記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、上記突起部の表面に形成された電極層と、上記基板に設けられ、上記突起部を囲み、上記低融点ガラスを含む環状の凸部と、上記突起部に電極が重なるように配置された圧電振動片と、上記凸部を介して上記基板に接合される蓋体と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
低融点ガラスは、従来から突起部の形成材料として用いられているタングステンメタライズ等の導電ペーストに比べると、厚塗りが可能である。そのため、低融点ガラスを含む突起部は、従来の突起部に比べて少ない回数の成膜（印刷）工程で形成できる。また上述の凸部は、突起部と同時すなわち同一の工程で形成できる。したがってこのような構成であれば、圧電振動片を振動可能な状態で気密封止する圧電デバイスを、低コストで実現できる。
【０００９】
［適用例２］上述の圧電デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
【００１０】
このような構成であれば、圧電振動片を含む圧電デバイスを必要とする電子機器を、低コストで実現できる。
【００１１】
［適用例３］本適用例のパッケージは、基板と、上記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、上記突起部の表面に形成された電極層と、上記基板に設けられ、上記突起部を囲み、上記低融点ガラスを有する環状の凸部と、該基板に上記凸部を介して接合される蓋体と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
低融点ガラスは、従来から突起部の形成材料として用いられているタングステンメタライズ等の導電ペーストに比べると、厚塗りが可能である。そのため、低融点ガラスを含む突起部は、従来の突起部に比べて少ない回数の成膜工程で形成できる。また上述の凸部は、突起部と同時すなわち同一の工程で形成できる。したがってこのような構成であれば、振動片を気密封止可能なパッケージを低コストで実現できる。
【００１３】
［適用例４］本適用例の振動片搭載基板は、基板と、上記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、上記突起部の表面に形成された電極層と、を有することを特徴とする。
【００１４】
低融点ガラスは、１回の成膜工程で厚塗りが可能である。したがって、従来から用いられているタングステンメタライズ等の導電ペーストを用いる場合に比べ、厚い膜層を少ない回数の成膜工程によって形成できる。これにより、上述の突起部を低コストで形成でき、振動片搭載基板を低コストで実現できる。
【００１５】
［適用例５］上述の振動片搭載基板であって、上記突起部を囲み、上記低融点ガラスを含む環状の凸部をさらに有することを特徴とする振動片搭載基板。
【００１６】
上述の凸部は、突起部の形成時に同時に形成できる。そしてかかる低融点ガラスからなる凸部は、蓋体の接合に利用できる。したがってこのような構成であれば、振動片を気密封止可能な振動片搭載基板を、低コストで実現できる。
【００１７】
［適用例６］本適用例の振動片搭載基板の製造方法は、基板の一方の面上の第１の領域に低融点ガラスを印刷法により供給して、該低融点ガラスからなる突起部を形成する低融点ガラス供給工程と、上記突起部の表面に導電材料からなる電極を形成する電極形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
印刷法によれば、低融点ガラスのような高粘度の液体材料を、高い位置精度で供給できる。そして低融点ガラスは、１回の印刷工程で、タングステンメタライズ等の導電ペーストを用いる場合に比べて厚い膜層を形成できる。したがって、このような製造方法であれば、表面に電極を有する突起部を低コストで形成でき、振動片搭載基板を低コストで製造できる。
【００１９】
［適用例７］上述の振動片搭載基板の製造方法であって、上記低融点ガラス供給工程は、上記第１の領域及び上記電極を平面視で囲む環状の領域である第２の領域に低融点ガラスを供給して、上記第２の領域に凸部を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【００２０】
このような製造方法であれば、表面に電極を有する突起部と、該突起部を平面視で囲む環状の凸部と、を同一の工程で形成できる。そしてかかる凸部は、蓋体の接合に利用できる。したがってこのような製造方法であれば、振動片を気密封止可能な振動片搭載基板を低コストで製造できる。
【００２１】
［適用例８］上述の振動片搭載基板の製造方法であって、上記電極形成工程は、上記第１の領域に導電材料を含有する液滴をインクジェット法により供給した後、該液滴を乾燥させて上記電極を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【００２２】
インクジェット法であれば、凹凸を有する面上の任意の領域に高い精度でインクを供給できる。したがってこのような製造方法であれば、突起部上の電極を高い精度で形成でき、高性能の振動片搭載基板を低コストで製造できる。
【００２３】
［適用例９］上述の振動片搭載基板の製造方法であって、上記電極形成工程は、インクジェット法により上記第１の領域にメッキ触媒層を形成した後、該メッキ触媒層にメッキ処理を施して導電材料からなる上記電極を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【００２４】
インクジェット法であれば、凹凸を有する面上の任意の領域に高い精度でメッキ触媒層を形成できる。そして該メッキ触媒層にメッキ処理を施すことにより高い精度で電極を形成できる。したがってこのような製造方法であれば、突起部上の電極を高い精度で形成でき、高性能の振動片搭載基板を低コストで製造できる。
【００２５】
［適用例１０］上述の製造方法により製造された振動片搭載基板における上記電極上に圧電振動片を配置した後、上記凸部を介して蓋体を接合することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【００２６】
このような製造方法であれば、圧電振動片が気密封止された圧電デバイスを低コストで実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施形態にかかる振動片搭載基板、パッケージ、及び圧電デバイスを模式的に示す図。
【図２】第２の実施形態としての、振動片搭載基板、及び圧電デバイスの製造方法を示す工程断面図。
【図３】第２の実施形態としての、振動片搭載基板、及び圧電デバイスの製造方法を示す工程断面図。
【図４】従来の圧電デバイスの一例を示す図。
【図５】第３の実施形態にかかる電子機器としての携帯電話機の外観を示す図。
【図６】第３の実施形態にかかる電子機器としての携帯電話機の概略構成図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照しつつ述べる。なお本発明の実施の形態は、以下の各図に示す構造、形状に限定されるものではない。また、以下の各図においては、各構成要素を図面で認識可能な程度の寸法とするため、該構成要素の縮尺を実際とは異ならせてある。
【００２９】
（第１の実施形態）
第１の実施形態として、振動片搭載基板、パッケージ、及び圧電デバイスについて述べる。図１は、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０、パッケージ３０、及び圧電デバイス１００を模式的に示す図である。図１（ａ）は圧電デバイス１００の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面を模式的に示す図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面を模式的に示す図である。なお、図１（ａ）においては、蓋体２０の図示を省略している。
【００３０】
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、本実施形態にかかる圧電デバイス１００は、基板としての振動片搭載基板１０と、振動片搭載基板１０に搭載された振動片としての圧電振動片１５と、該圧電振動片を覆う蓋体２０と、を含んでいる。
ここで、各要素の定義について述べる。基板としてのセラミック基板４０上に、後述する電極パッド６０等を形成したものが、振動片搭載基板１０である。振動片搭載基板１０と蓋体２０との組み合わせが、パッケージ３０である。そしてパッケージ３０内に圧電振動片１５を固定したものが、圧電デバイス１００である。後述するように、圧電デバイス１００は、電子機器の構成要素等に用いられる。なお、基板の形成材料としてはセラミック以外に、ガラス、あるいは表面に絶縁層を形成した金属等を用いることができる。
【００３１】
蓋体２０は、セラミック、ガラスあるいはコバール等で形成されている。そして蓋体２０は、振動片搭載基板１０上に形成された、低融点ガラスからなる平面視で環状の凸部４５により接合されている。なお、前述の低融点ガラスは、ガラス転移点温度が６００℃以下のガラスを示し、例えばホウ珪酸鉛ガラスが知られているが、近年は酸化ビスマスなどを用いた鉛フリータイプが実用化されている。
ここで、凸部４５が形成されている環状の領域が、第２の領域１２である。なお、前述した凸部４５を示す環状とは、平面視で後述の電極パッド６０が形成されている領域が囲まれていればよい。本例では図示したようにセラミック基板４０の外形に沿った略四角形の形状（四角環形状）をなしているが、これに限らず、例えば円形（円環形状）、四角形状以外の多角形状（多角環形状）であっても良い。
蓋体２０は、図示するように外縁部の肉厚の部分と該外縁部で囲まれた肉薄の部分とを有しており、断面が凹状である。したがって、振動片搭載基板１０と蓋体２０とを組み合せてなるパッケージ３０は、内部に収めた圧電振動片１５が基板面に対して垂直方向あるいは水平方向に振動することを許容する空間を有している。そして上述したように、凸部４５は環状に形成されているため、上記の空間は、内部に収めた圧電振動片１５を気密封止できる。
【００３２】
振動片搭載基板１０上における、上記の環状の凸部４５で囲まれた領域には、電極パッド６０が形成されている。電極パッド６０は、低融点ガラスからなる突起部５０と、メッキ触媒層５２を下地として該突起部を覆うように形成された導電性材料からなる電極層５４と、で構成されている。ここで、突起部５０が形成されている領域が、第１の領域１１である。したがって第２の領域１２は、第１の領域１１を平面視で囲んでいる。なお後述するように、メッキ触媒層５２を用いずに突起部５０上に直接電極層５４を形成した態様も可能である。したがって電極パッド６０の構成要素は、低融点ガラスからなる突起部５０と導電性材料からなる電極層５４である。
【００３３】
圧電振動片１５は、電極パッド６０上に、導電性接着剤としての銀ペースト６５により接着されている。上述したように、振動片搭載基板１０と蓋体２０とを組み合せてなるパッケージ３０内に圧電振動片１５が固定されて、圧電デバイス１００が構成される。
圧電振動片１５には、図示しない引出電極が形成されている。圧電振動片１５は、上述の引出電極が、電極層５４と対向するように接着されている。したがって圧電デバイス１００は、圧電振動片１５の振動により得られる信号を、クロック信号として外部回路に出力できる。なお、圧電振動片１５は、どのような振動形態を有する振動片であってもよい。
【００３４】
本実施形態にかかる振動片搭載基板１０、パッケージ３０、及び圧電デバイス１００の第１の特徴は、突起部５０が低融点ガラスで形成されていることである。そして第２の特徴は、凸部４５が、突起部５０の形成材料と共通の材料で形成されていることである。かかる特徴の結果、以下に記載する効果を得ることができる。
【００３５】
まず、突起部５０が低融点ガラスで形成されていることは、コスト面で利点がある。後述するように、突起部５０は、一般的にスクリーン印刷法等の印刷工程を複数回繰り返して形成される。ここで、低融点ガラスは粘性が高いため、タングステン等の金属ペーストに比べて厚塗りが可能である。したがって、突起部５０を低融点ガラスで形成することにより印刷回数を低減でき、振動片搭載基板１０、パッケージ３０、及び圧電デバイス１００の製造コストを低減できる。
【００３６】
また、低融点ガラスは、熱膨張係数がセラミック基板の熱膨張係数に近いという利点がある。低融点ガラスの熱膨張係数は略７．５×１０-6／Ｋであり、この数値は、セラミック基板４０の熱膨張係数に近い。したがって、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０は、使用環境における温度が変化した場合における、突起部５０に生じるストレスが低減されている。そのため、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０あるいはパッケージ３０に圧電振動片１５を加えて構成された圧電デバイス１００は、温度変化が大きな環境においても、安定的に使用可能である。
【００３７】
また、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０、パッケージ３０、及び圧電デバイス１００は、凸部４５と突起部５０の双方が低融点ガラスで形成されているため、凸部４５と突起部５０とを同一工程で形成できるという利点がある。したがってかかる観点においても低コスト化が可能である。
【００３８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態として、振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法について述べる。図２及び図３は、本実施形態にかかる振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法を、図１（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面を用いて示す工程断面図である。以下、工程順に述べる。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、セラミック基板４０上に、スクリーン版４２を対向配置する。スクリーン版４２は、セラミック基板４０の一方の面上の任意の領域に低融点ガラスを配置するために用いる板状部材である。本実施形態において用いられるスクリーン版４２は、将来的に突起部５０が形成される第１の領域１１と将来的に凸部４５が形成される第２の領域１２とに対応する領域に、孔が形成されている。そして、スクリーン版４２を介して低融点ガラスを供給することにより、図２（ｂ）に示すようにセラミック基板４０の一方の面上に低融点ガラスを配置して、第１の領域１１に突起部５０を形成し、第２の領域１２に凸部４５を形成する。かかる、スクリーン印刷法により突起部５０と凸部４５とを同時に形成する工程が、低融点ガラス供給工程である。
【００４０】
次に、突起部５０を覆うようにメッキ触媒層５２を形成する。メッキ触媒層５２は、インクジェット法により形成する。すなわち、図２（ｃ）に示すように、インクジェットヘッド７０からメッキ触媒材料を含む液状体を吐出後に乾燥させて、メッキ触媒層５２を形成する。メッキ触媒材料を含む液状体としては、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ等の触媒作用を有する金属を含有する有機溶媒を用いることができる。
【００４１】
次に、図２（ｄ）に示すように、セラミック基板４０の上記一方の面にメッキ処理を施して、メッキ触媒層５２上にメッキ層を析出させて、電極層５４を形成する。かかる電極層５４を形成する工程が、電極形成工程である。電極層５４と突起部５０とにより、電極パッド６０が構成される。なお、電極層５４の形成材料としては、例えばＡｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ等を用いることができる。また複数（種類）の材料を積層して電極層５４とすることができる。
以上の工程で、振動片搭載基板１０が形成される。以下、振動片搭載基板１０に圧電振動片１５（図１参照）を配置して、圧電デバイス１００（図１参照）を製造する。
【００４２】
まず、図３（ｅ）に示すように、電極層５４上にディスペンサー７１を用いて、導電性接着剤としての銀ペースト６５を供給する。銀ペースト６５は、銀の粉末をシリコーン樹脂などの合成樹脂中に分散させたものである。銀ペースト６５は一般的にはゲル状であり、例えば略１９０℃で６０分以上の加熱処理を施すことにより硬化させられる。
【００４３】
次に、図３（ｆ）に示すように、銀ペースト６５が供給された電極層５４上に圧電振動片１５を、引出電極（不図示）が銀ペースト６５と重なるように配置する。そして、加熱処理を施すことにより銀ペースト６５を硬化させる。かかる工程により、圧電振動片１５が電極パッド６０上に片持ち式に、すなわち振動可能に支持される。
【００４４】
次に、図３（ｇ）に示すように、振動片搭載基板１０に、凸部４５を介して蓋体２０を接合する。具体的には、振動片搭載基板１０上に蓋体２０を、該蓋体の肉厚部が凸部４５と重なるように配置する。そして、押し圧を加えつつ加熱処理を施して低融点ガラスを溶融させることで、蓋体２０を、凸部４５を介して振動片搭載基板１０に接合させる。以上の工程で、圧電デバイス１００が形成される。
【００４５】
本実施形態の振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法は、圧電振動片１５を片持ち式に支持する突起部５０を低融点ガラスで形成するため、以下に記載する効果を実現できる。
【００４６】
まず、突起部５０の形成に要する印刷の回数を低減できる。図４は、比較例として、突起部５０がタングステンメタライズで形成された従来の圧電デバイスの一例を示す図である。図４（ａ）は圧電デバイスが完成した状態を示す図であり、図４（ｂ）は突起部５０を形成する工程を示す図である。
なお、図４においては、上記の図１〜図３に示す要素と共通する要素には同一の符号を付与している。そして、説明の記載は一部省略する。
【００４７】
ここで、突起部５０の高さは、少なくとも略５０μｍ以上必要である。かかる高さ（厚さ）のパターンを、タングステンメタライズを用いたスクリーン印刷法で形成する場合、略３乃至４回の印刷工程が必要である。したがって、図４（ａ）に示すように、突起部５０が第１の突起部５０ａと第２の突起部５０ｂと第３の突起部５０ｃとの積層構造となり、製造コストが上昇する。一方、低融点ガラスであれば、上記の高さのパターンを、１乃至２回の印刷工程で形成できる。したがって、本実施形態の振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法であれば、突起部５０の形成工程を簡略化でき、製造コストを低減できる。
【００４８】
また、本実施形態の振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法は、突起部５０と凸部４５を同時にすなわち単一の工程で形成できるという効果を有している。本実施形態の製造方法であれば、図２（ａ）に示すように、凸部４５及び突起部５０の双方に対応する孔が形成されたスクリーン版４２を用いて、低融点ガラスをセラミック基板上に配置することで、突起部５０と凸部４５を同時に形成できる。
【００４９】
一方、従来の圧電デバイスの場合、図４（ｂ）に示すように、タングステンメタライズを用いて突起部５０を形成した後、別工程として凸部４５を形成する必要がある。そして、突起部５０が形成されたセラミック基板４０上にはスクリーン印刷工程を実施できないため、低融点ガラスの供給はディスペンサー７１等を用いて行う必要がある。
本実施形態の振動片搭載基板１０、及び圧電デバイス１００の製造方法であれば、広い面積に一括してパターンを形成できるスクリーン印刷法により、突起部５０と凸部４５を同時に形成できるため、製造コストを低減できる。
【００５０】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態として、上記の第１の実施形態にかかる圧電デバイス１００を搭載した、電子機器としての携帯電話機２００について述べる。図５は、本実施形態にかかる携帯電話機２００の外観を示す図である。そして図６は、本実施形態にかかる携帯電話機２００の概略構成図である。
【００５１】
携帯電話機２００において、送信者からの音声信号はマイクロフォン２０２によって電気信号に変換され、デモジュレーター・コーデック等を備える信号切替部２０６で変調等され、送信部２０８にて周波数変換等され、アンテナ２１２を介して基地局（不図示）に送信される。そして、基地局から送信された信号は、アンテナ２１２を介して受信され、受信部２１４にて周波数変換され、信号切替部２０６にて音声信号に変換されて、スピーカー２０４から出力される。
【００５２】
このような信号制御が成される携帯電話機２００の動作は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２１６によって全体が制御されている。ＣＰＵ２１６は、液晶画面やキーボード等の入出力部２１８や、制御プログラムや電話帳等を記憶するメモリー２２０をはじめ、信号の送受信を制御する切替スイッチ２１０の動作も制御している。そしてＣＰＵ２１６には、クロック信号の発信に用いるデバイスとして、第１の実施形態にかかる圧電デバイス１００が接続されている。
【００５３】
ここで、携帯電話機２００は、近年普及に伴い低コスト化が求められている。上述したように、圧電デバイス１００は、圧電振動片１５の引出電極と重ねられる突起部５０が低融点ガラスで形成されているため、低コスト化が図られている。したがって、かかる圧電デバイス１００を搭載した携帯電話機２００も、性能を低下させることなく低コスト化が達成されている。
【００５４】
本発明の実施の形態は、上述の各実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００５５】
（変形例１）
上述の第２の実施形態では、電極層５４を、メッキ触媒層５２を下地としてメッキ処理することで形成していた。しかし、電極層５４の形成方法は上述の方法に限定されるものではない。例えば、インクジェット法で直接的に電極層５４を形成することもできる。具体的には、突起部５０上に、導電性インクを滴下後、該導電性インクを乾燥させることで電極層５４を形成できる。なお、導電性インクは、銀等の金属の微粒子を有機系溶媒等に分散させて得られる液体材料である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…基板としての振動片搭載基板、１１…第１の領域、１２…第２の領域、１５…振動片としての圧電振動片、２０…蓋体、３０…パッケージ、４０…基板としてのセラミック基板、４２…スクリーン版、４５…凸部、５０…突起部、５０ａ…第１の突起部、５０ｂ…第２の突起部、５０ｃ…第３の突起部、５２…メッキ触媒層、５４…電極層、６０…電極パッド、６５…銀ペースト、７０…インクジェットヘッド、７１…ディスペンサー、１００…圧電デバイス、２００…電子機器としての携帯電話機、２０２…マイクロフォン、２０４…スピーカー、２０６…信号切替部、２０８…送信部、２１０…切替スイッチ、２１２…アンテナ、２１４…受信部、２１６…ＣＰＵ、２１８…入出力部、２２０…メモリー。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、
前記突起部の表面に形成された電極層と、
前記基板に設けられ、前記突起部を囲み、前記低融点ガラスを含む環状の凸部と、
前記突起部に電極が重なるように配置された圧電振動片と、
前記凸部を介して前記基板に接合される蓋体と、
を含むことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、
前記突起部の表面に形成された電極層と、
前記基板に設けられ、前記突起部を囲み、前記低融点ガラスを有する環状の凸部と、
該基板に前記凸部を介して接合される蓋体と、
を含むことを特徴とするパッケージ。
【請求項４】
基板と、前記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、前記突起部の表面に形成された電極層と、を有することを特徴とする振動片搭載基板。
【請求項５】
請求項４に記載の振動片搭載基板であって、
前記突起部を囲み、前記低融点ガラスを含む環状の凸部をさらに有することを特徴とする振動片搭載基板。
【請求項６】
基板の一方の面上の第１の領域に低融点ガラスを印刷法により供給して、該低融点ガラスからなる突起部を形成する低融点ガラス供給工程と、
前記突起部の表面に導電材料からなる電極を形成する電極形成工程と、
を有することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の振動片搭載基板の製造方法であって、
前記低融点ガラス供給工程は、前記第１の領域及び前記電極を平面視で囲む環状の領域である第２の領域に低融点ガラスを供給して、前記第２の領域に凸部を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の振動片搭載基板の製造方法であって、
前記電極形成工程は、前記第１の領域に導電材料を含有する液滴をインクジェット法により供給した後、該液滴を乾燥させて前記電極を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の振動片搭載基板の製造方法であって、
前記電極形成工程は、インクジェット法により前記第１の領域にメッキ触媒層を形成した後、該メッキ触媒層にメッキ処理を施して導電材料からなる前記電極を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項に記載の製造方法により製造された振動片搭載基板における前記電極上に圧電振動片を配置した後、前記凸部を介して蓋体を接合することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項１】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、
前記突起部の表面に形成された電極層と、
前記基板に設けられ、前記突起部を囲み、前記低融点ガラスを含む環状の凸部と、
前記突起部に電極が重なるように配置された圧電振動片と、
前記凸部を介して前記基板に接合される蓋体と、
を含むことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、
前記突起部の表面に形成された電極層と、
前記基板に設けられ、前記突起部を囲み、前記低融点ガラスを有する環状の凸部と、
該基板に前記凸部を介して接合される蓋体と、
を含むことを特徴とするパッケージ。
【請求項４】
基板と、前記基板の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部と、前記突起部の表面に形成された電極層と、を有することを特徴とする振動片搭載基板。
【請求項５】
請求項４に記載の振動片搭載基板であって、
前記突起部を囲み、前記低融点ガラスを含む環状の凸部をさらに有することを特徴とする振動片搭載基板。
【請求項６】
基板の一方の面上の第１の領域に低融点ガラスを印刷法により供給して、該低融点ガラスからなる突起部を形成する低融点ガラス供給工程と、
前記突起部の表面に導電材料からなる電極を形成する電極形成工程と、
を有することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の振動片搭載基板の製造方法であって、
前記低融点ガラス供給工程は、前記第１の領域及び前記電極を平面視で囲む環状の領域である第２の領域に低融点ガラスを供給して、前記第２の領域に凸部を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の振動片搭載基板の製造方法であって、
前記電極形成工程は、前記第１の領域に導電材料を含有する液滴をインクジェット法により供給した後、該液滴を乾燥させて前記電極を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の振動片搭載基板の製造方法であって、
前記電極形成工程は、インクジェット法により前記第１の領域にメッキ触媒層を形成した後、該メッキ触媒層にメッキ処理を施して導電材料からなる前記電極を形成することを特徴とする振動片搭載基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項に記載の製造方法により製造された振動片搭載基板における前記電極上に圧電振動片を配置した後、前記凸部を介して蓋体を接合することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−２４４５６４（Ｐ２０１２−２４４５６４Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１５４８０（Ｐ２０１１−１１５４８０）
【出願日】平成２３年５月２４日（２０１１．５．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２４日（２０１１．５．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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