【課題】 実装基板上に、圧電振動子とチップ部品を並置し、これら部品類を含む実装基板上の空間を金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消する。
【解決手段】 実装基板２上に搭載される圧電振動子３及び発振回路部品４と、金属ケース５と、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、２以上の絶縁シート１５を積層した多層構造の絶縁基板１０と、実装電極１１と、配線パターン１２と、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン１２ａに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン１６の一部を上方に露出させるための切欠き部１７を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン１６ａに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続した。 （もっと読む）

本発明は、ケースのハウジング（８）に配置される少なくとも１つの共振器要素（５）を備える電子構成要素（１）に関する。上述されたケースは、ベース（２０）と少なくとも１つの環状側壁（３）を有する主要部分（２）と、ケースのハウジングを気密封止するために主要部分に固定されるカバー（４）とを備える。さらに、カバーの一部は、ケースが閉鎖された後、共振器要素を光学的に調節することを可能にするために、光ビームの決定波長に対して透過性である。本発明によれば、カバーは、リムの一部が、電子構成要素が側方衝撃に対して保護されることを保証するために、カバー（４）の横面の好ましくはすべてを囲むように、好ましくはセラミックの主要部分の側壁（３）のリム（７）に固定される。
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【課題】 恒温槽型水晶発振器の恒温槽の温度制御は、恒温槽内にある温度センサで熱を感知し、その変化に対応して、ヒータの電流を制御して温度制御を行っていたが、外部の温度変化がすぐに伝わらず、かつ支持具からの熱の逃げが多い構造であった。
【解決手段】 本発明は、支持具を改善し、熱の逃げの少ない支持具を提案し、かつその温度制御で支持具からの熱の逃げに配慮した構造の水晶発振器を実現した。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の金属ケースの一方の面にマザープリント基板に搭載した発振回路部品を密着させる一方で、圧電振動子の金属ケースの他方の面にフレキシブルプリント基板に搭載したヒータ抵抗を密着させた高安定圧電発振器の組立性を改善した。
【解決手段】絶縁性のフレキシブルシート４１、及びフレキシブルシート上に形成した配線パターンを備えたフレキシブルプリント基板７と、フレキシブルシートの片面の配線パターンに搭載したヒータ抵抗８、及び温度センサ９と、フレキシブルシートの他面に形成した広面積の金属パターン４２と、金属パターンから延びてフレキシブルシートを貫通するビアホール４３を配線パターンが存在しない領域に配置した。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品１２１ａ〜１２１ｃが埋設された樹脂基板１２０上に、内部の空間１１３に水晶振動子１１４が収納されたパッケージ１１０を実装することにより、温度補償型水晶発振器１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 振動片の発振周波数の合わせ込みが容易で、振動片の目標周波数調整への分解能が向上する振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、前記基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部１０１及び／又は裏面部１０２に形成される溝部１２３，１２４と、前記振動腕部に形成される微調用電極部１２８ａ、１２９ａと、を備える振動片であって、前記微調用電極部は、前記振動腕部の右側面部及び左側面部、並びに表面部又は裏面部に配置され、前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されていることで振動片を構成する。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性に優れ、かつ設計上自由度が得られるとともに、カバーケースの接合工程が非常に簡略化される電子部品を提供するものである。
【解決手段】 実装基板１上に搭載され、かつ、上面に金属蓋体２３を有する電子部品素子２と、樹脂製本体部４１と樹脂製本体部４１と一体成形した金属部４３とから成るカバーケース４とを有し、実装基板１上に搭載される電子部品素子２をカバーケース４で覆うように金属蓋体２３と金属部４３とを接合したことを特徴とする電子部品１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基本波のＣＩ値を低く抑えながら、ＣＩ値比を一定に保持すると共に、基部を短くしても、振動片、素子間のＣＩ値バラツキを小さくし、並びに振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、この基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部１２３，１２４が形成されている振動片であって、前記基部に切り込み部１２６が形成されていると共に、前記溝部の一部に電極部１２３ａ，１２４ａが形成され、前記振動腕部の側面の一部にも電極部１２３ｂ，１２４ｂが形成されていることで振動片１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基部と、この基部から突出して形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを特徴とする振動片により、達成される。その構成によれば、前記基部に切り込み部が形成されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図るため、配線されているプリント基板上に圧電振動子を搭載して構成した圧電発振器であっても周波数のジャンプ現象を生じないようにする。
【解決手段】 多層セラミック板と該セラミック板の外周縁に形成したセラミック側壁部とからなるセラミックパッケージに圧電振動素子を収容して構成する圧電振動子であって、前記セラミック板を前記側壁部底部より底上げし、パッケージの外側底部に凹陥部を形成した圧電振動子とする。 （もっと読む）