【課題】温度変動によるＳＡＷチップ表面の弾性表面波の伝搬方向の伸縮を大巾に抑制した弾性表面波デバイスを得る。
【解決手段】本発明は、凹状断面をもつ容器２の両内側壁２ａの所定位置に中空部Ｃに向って平行に突出して一体に形成した所定巾をもつ一対の支持部３と、前記支持部３の下面３ｂに形成した金属メッキ部３ａと、前記金属メッキ部３ａに対向するＳＡＷチップ４の両端に形成した所定巾の金属部４ａと、からなり、前記金属メッキ部３ａと前記金属部４ａとを、導電性接着剤を介し、あるいは介さずに、互に強固に接合したことを特徴とする弾性表面波デバイス１に関する。 （もっと読む）

【課題】小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】穴の開かない良好なシールド性のフィルタカバーを回路基板に実装する。
【解決手段】フィルタカバー１１０は、フィルタの上部を覆うカバー上板１１１と、フィルタの側部の少なくとも一部を覆う少なくとも３面のカバー側板１１２１、１１２２、１１２３と、カバー上板の端部からカバー上板の上方に延在し、フィルタカバーのアース取りをするアース板ばね１１３とを有する形状を有する。まず、カバー上板となるべき上板部分と、少なくとも３面のカバー側板となるべき側板部分と、アース板ばねとなるべき板ばね部分とを有する平板状のカバーを、用意する。次に、平板状のカバーを上記形状に折り曲げてフィルタカバーを得、フィルタカバーを、平板状のカバーを上記形状に折り曲げた状態で、回路基板の主面に実装する。 （もっと読む）