【課題】電子部品の厚みの増大や損傷が生じ難く、識別手段の脱落も生じ難く、さらに電気的特性の変動ももたらし難い、識別機能を備えた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１及び第２の主面を有する基板２の第２の主面に回路素子が構成されており、基板２の第２の主面に保護層６が積層されており、保護層６の側面に識別用段差１６，１７が形成されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】外部端子の設計の自由度を向上可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、ベース基板５と、ベース基板５上にフェースダウン実装されている圧電素子７と、ベース基板５の側面１１ｃに接合された拡張部材９と、拡張部材９の下面９ｂに設けられた外部端子３とを有し、拡張部材９は、ベース基板５及び圧電素子７のうち、ベース基板５の下面１１ｂを露出させつつ、それ以外の部分を覆っていて、複数の外部端子３は、ベース基板５の下面１１ｂ及び／又は拡張部材９の下面９ｂに設けられている。 （もっと読む）

【課題】エージング特性、接合強度および平行度の各要素をそれぞれ高いレベルで実現することのできるＳＡＷデバイス、ＳＡＷ発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、圧電基板２１にＩＤＴ２２を形成したＳＡＷチップ２と、ＳＡＷチップ２を支持するベース基板３１１と、ＳＡＷチップ２をベース基板３１１に固定する固定部材４と、を有する。ＳＡＷチップ２は、その平面視にて、ＩＤＴ２２と重ならない位置で固定部材４を介してベース基板３１１に片持ち支持されている。ｙ軸方向におけるＳＡＷチップ２の長さをＷとし、ｙ軸方向における固定部材４の長さをＤとしたとき、１＜Ｄ／Ｗ≦１．６なる関係を満足する。また、固定部材４は、ＳＡＷチップ２の固定端２８の下面２８１および側面２８２ａ、２８２ｂとベース基板３１１とを接合するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の特性の劣化を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子素子22を有するチップ部品２と、電子素子22を収容する空間Ｓを介してチップ部品２が搭載される配線基板３と、空間Ｓを囲むようにしてチップ部品２の上面及び側面から配線基板３の表面にかけて設けられる樹脂層４と、樹脂層４における配線基板３及びチップ部品２の側面との接着部分のみを覆うようにして設けられた封止補強用樹脂５とを有する電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の形成プロセスでの圧電デバイスの特性劣化や良品率の低下をなくし、かつ外部接続端子の汎用性を実現した製造方法、およびこの方法で製造した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１を天井層１８Ａと共に封止してパッケージする前に当該素子中枢部分１４Ａを搭載する基板２Ａに予め外部接続端子７Ａとなる電極構造を設けておき、素子中枢部分１４Ａの形成後に天井層１８Ａと共に封止してパッケージする。基板の主面に再配線層を設けて、３Ｄ構造に対応させることもできる。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波デバイス用のキャップ基板であるパッケージ材料に穴を形成する際に、目的とする径長さ通りの穴径を有する穴を正確に形成することができ、さらに放熱性にも優れるパッケージ材料、またそれから製造されるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス接合ウエハ、及びそれから切断されることによって得られ、電気特性と信頼性を確保したまま小型化及び低背化でき、さらにはモジュール搭載が可能であるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、圧電性が消失された単結晶圧電基板２に穴３が形成され、かつ基板外部よりＬｉが拡散されたものであることを特徴とする弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料１。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴを用いてバースト信号の遅延時間変化より力学量を検地する表面弾性波力学量センサにおける位相誤測定を解決する。
【解決手段】ベース基板１０３と、前記ベース基板１０３の一方の面に接合され、前記ベース基板１０３との間に気密封止されたキャビティを形成する封止基板１０５と、前記ベース基板１０３に接合され、前記キャビティ内に配設された面内圧電等方性を有する圧電性基板１０１と、前記圧電性基板１０１の前記ベース基板１０３に接する面と反対の面上に形成されたＩＤＴ１０７と、を備え、前記ＩＤＴ１０７は、円弧形状に形成されると共に、各電極指が同心円状に形成され、前記封止基板１０７￥５は、前記キャビティ側の面上に突起部１０４を有するとともに、前記突起部１０４の先端は、前記同心円の中心に接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 振動が印加された場合のインピーダンス変化が大きい振動センサと、この振動センサを用いた通信距離の拡大が可能な振動検知システムを提供すること。
【解決手段】 水晶基板４と、水晶基板４上に形成された一対の入出力端子５と、一対の入出力端子５に接続された表面弾性波を励振するための一対の櫛歯電極１とを有し、入出力端子５に電気信号を入力し、水晶基板４に生じた振動により生ずる入出力端子５のインピーダンスの変化を検出して水晶基板４の振動を検出する。櫛歯電極１の開口長２を９０μｍ〜２７０μｍとし、櫛歯電極１により励振する表面弾性波の波長λに対する櫛歯電極１の開口長の比ｒが、７０≦ｒ≦２１０、電極指の本数ｎは、１６０≦ｎ≦４８０となるように設定され、ｎ×ｒ≧１８０００となっている。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えるとともに、周波数精度の高いＳＡＷデバイスおよびＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイスは、パッケージ１２の底面に設けた接着剤２８とＳＡＷ素子片４０の基端５０側とを接合させて、ＳＡＷ素子片４０をパッケージ１２に片持ち搭載したものである。このとき、ＳＡＷ素子片４０は、接着剤２８が接合されている基端５０側に比べて先端５２を上方に傾けて、パッケージ１２に搭載されている。これによりＳＡＷ素子片４０の先端５２がパッケージ１２の底面に接触するのを防止でき、またＳＡＷ素子片４０に応力が加わるのを防ぐことができるので、周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えることができ、周波数精度の高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上し、耐湿試験での電気特性の変化を防止することができる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１２の主面１２ａに、ＩＤＴ２０を形成する第１の導電膜に隣接し、かつ第１の導電膜の周囲を取り囲むように、第１の絶縁膜１４が形成されている。圧電基板１２の主面１２ａと、第１の絶縁膜１４と、第１の導電膜とに接合されるように、第２の導電膜２８が形成されている。第１の絶縁膜１４に接合され、第１の導電膜を覆うように、第２の絶縁膜１６が形成されている。第１の導電膜と第１の絶縁膜１４との境界部分と第２の導電膜２８とが交差する領域及びその近傍領域において、第２の導電膜２８と第１の導電膜との間及び第２の導電膜２８と第１の絶縁膜１４との間に延在するように、目張り膜２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】カバーの端子付近における強度向上を図ることが可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、第１主面３ａに被せられてＳＡＷ素子１１上に振動空間１０を形成するカバー５と、第１主面３ａに立てて設けられ、内壁面５ａと外壁面５ｂとの間においてカバー５を貫通する端子７とを有する。第１主面３ａの平面視において、内壁面５ａの一部である面取り面５ｃと、端子７の側面のうち面取り面５ｃ側に位置する内側近接面７ａａとの幾何学的関係は、前記所定壁面と、端子７の断面形状に収まる最大の仮想円Ｃ１の円周との幾何学的関係よりも、平行に近い。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波フィルタと誘電体フィルタとを備えつつ小型化することができるフィルタ装置を提供する。
【解決手段】一方の主面に弾性表面波フィルタ用凹部空間が設けられ他方の主面に誘電積層フィルタ用凹部空間が設けられた素子搭載部材と、前記弾性表面波フィルタ用凹部空間内に設けられる弾性表面波フィルタと、前記誘電体フィルタ用凹部空間内に設けられる誘電体フィルタと、前記素子搭載部材の一方の主面と接合されて前記弾性表面波フィルタを気密封止させる蓋部材と、前記誘電体フィルタを被覆する絶縁性樹脂と、から主に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材表面（素子面）を覆い且つ封止する空間が必要な素子のパッケージングを従来用いている金属キャップを用いて形成した場合、チップの高さが高くなる。また、チップ個片での組立てとなり、工数が増えてしまうと言った課題があった。
【解決手段】表面に櫛歯電極部と電極部及び櫛歯電極部と電極部とを接続する配線部とを複数の組備えたＳＡＷフィルタが形成された基板と、基板に対向して設置された封止基板と、基板と封止基板とを所定の間隔を保って接続する封止部と、ＳＡＷフィルタと電気的に接続して基板又は封止基板の外部に露出している電極部とを備えた電子デバイスにおいて、基板上のＳＡＷフィルタが形成されている領域の上部は封止部により封止基板と所定の間隔離れており、櫛歯電極部は電極部よりも薄く形成されており、封止部は基板側の素材と封止基板側の素材とが常温接合により内部が密閉された状態で接続して形成した。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を薄くしなくても温度特性を改善でき、容易に、かつ効率よく製造することができる弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）主面１０ａ，１０ｂと、互いに平行かつ対向する少なくとも一対の対向部１０ｐ，１０ｑを含む側面１０ｓ，１０ｔ，１０ｐ，１０ｑとを有する圧電基板１０と、（ｂ）圧電基板１０の主面１０ａに形成され、ＩＤＴ電極を含む導電パターンと、（ｃ）圧電基板１０の対向部１０ｐ，１０ｑに接合され、圧電基板１０の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する拘束層２０とを備える。主面１０ａに垂直な方向から見ると、ＩＤＴ電極の電極指が、対向部１０ｐ，１０ｑに挟まれた領域内に配置され、かつ対向部１０ｐ，１０ｑにほぼ垂直な方向に延在する。 （もっと読む）

【課題】実装基板に対するパッケージの所定位置からのずれを防止または抑制し、信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。スペーサ５１〜５４のうちのスペーサ５１、５２は、金属ろう７によりパッケージ３に固定され、スペーサ５３、５４は、熱硬化性接着剤８によりパッケージ３に固定される。熱硬化性接着剤８によるスペーサ５３、５４とパッケージ３の固定は、金属ろう７によるスペーサ５１、５２とパッケージ３の固定に先立って行われる。 （もっと読む）

【課題】スペーサの構成を簡単なものとするとともに、パッケージを実装基板に実装した後においても、パッケージの支持高さ（すなわち、スペーサの高さ）を調節することができることにより小型化を図ることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、スペーサ５１〜５３を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、スペーサ５１〜５３により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有している。スペーサ５１は、アーチ状に湾曲させた金属ワイヤで構成されている。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる電子部品を提供する。
【解決手段】一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に少なくとも機能素子１の一部が配置された電子部品であって、封止空間Ｋ内の環境を維持するための封止薄膜２を備える。封止薄膜は、非常に薄い部材であり、低温プロセスによって形成するため、封止薄膜の熱膨張係数と基板の膨張係数とに差がある場合でも、熱膨張係数の差に起因して機能素子に加わる応力を極力低減させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性を改善することができ、かつ高次モードスプリアスを充分に抑圧することが可能とされている、弾性波装置を得る。
【解決手段】ＬｉＮｂＯ_３からなる圧電体２と、圧電体２上に積層されたＳｉＯ_２層６と、圧電体２とＳｉＯ_２層６との界面に設けられたＩＤＴ電極３とを備え、ＬｉＮｂＯ_３のオイラー角（φ，θ，ψ）のφ及びθが、それぞれφ＝０°及び８０°≦θ≦１３０でありＳＨ波を主成分とする弾性波を用いる弾性波装置において、ψが、５°≦ψ≦３０°の範囲内にされている弾性波装置１。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化および高精度化が可能なキャパシタを用い、分波器のアイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に接続された送信フィルタ１０と、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に接続された受信フィルタ２０と、共通端子、送信端子および受信端子のうち２つの端子間に、送信フィルタまたは受信フィルタと並列に接続された容量４０と、絶縁層５１と、各々が絶縁層の一面に形成された共通端子、送信端子および受信端子であるフットパッド５６と、絶縁層の一面とは反対の面に形成された配線６０と、を備えるパッケージと、を具備し、容量は、フットパッドのうち少なくとも一つのフットパッドと、少なくとも一つのフットパッドの相対する２つの辺とそれぞれ重なる２つの配線と、により各々形成され、各々が並列に接続された２つの容量形成部６４を備える。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ共振片、ＳＡＷ共振子、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１４上において、一対のＳＡＷ素子１８（１９）と、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）の出力側にそれぞれ接続した一対の出力端子３２（３３）と、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）のそれぞれ入力側に共通に接続した入力端子２８と、を形成したＳＡＷ共振片１２であって、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）は、入力側を互いに対向させ、ＳＡＷ素子１８、１９の中心位置が前記圧電基板１４のＳＡＷの伝播方向の中心線で線対称となる位置に配置し、前記一対の出力端子３２（３３）は、前記線対称となる位置に形成し、前記入力端子２８は、前記線対称の中心線１６上に形成してなる。 （もっと読む）