電子部品及びその製造方法
【課題】電子部品の厚みの増大や損傷が生じ難く、識別手段の脱落も生じ難く、さらに電気的特性の変動ももたらし難い、識別機能を備えた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１及び第２の主面を有する基板２の第２の主面に回路素子が構成されており、基板２の第２の主面に保護層６が積層されており、保護層６の側面に識別用段差１６，１７が形成されている、電子部品１。
【解決手段】対向し合う第１及び第２の主面を有する基板２の第２の主面に回路素子が構成されており、基板２の第２の主面に保護層６が積層されており、保護層６の側面に識別用段差１６，１７が形成されている、電子部品１。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば弾性表面波装置や圧電共振子のような電子部品及びその製造方法に関し、より詳細には、基板の一方面に回路素子が構成されており、該一方面に保護層が積層されている電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の小型化にともなって、ウエハーレベルチップサイズパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）構造の電子部品が種々提案されている。この種の電子部品において、電子部品を識別するために、様々な方法が用いられている。例えば、複数のチップに分割する前のウェハ段階で各チップの機能部が形成されていない上面に、インクにより印字し、識別マークを形成する方法が知られている。また、ウェハ段階で、各チップの上面にレーザーにより切削し識別マークを形成する方法も知られている。しかしながら、インクによる印字では、印字の厚みにより、電子部品の厚みが増加する問題があった。またレーザーにより例えば電子部品の上面を切削して識別マークを形成する方法では、チップの機能部が損傷を受けたり、または切削による強度低下が生じたりするおそれがあった。
【０００３】
そこで、下記の特許文献１には、このような問題を解決するものとして、電子部品チップに識別ポストを設けた構造が開示されている。図７は、特許文献１に記載の電子部品の構造を説明するための正面断面図である。図７では、複数の電子部品１００２，１００３に分割される前の状態が示されている。
【０００４】
電子部品１００２においては、半導体からなるウェハ１００１上に、接続パッド１００４，１００５が形成されている。接続パッド１００４，１００５を覆うようにパッシベーション膜１００６が形成されている。また、接続パッド１００４，１００５に接続されるように再配線１００７が形成されている。また、パッケージを構成するための封止樹脂層１０１０が設けられている。封止樹脂層１０１０内をポスト１００８，１００９が図示のように貫いている。特許文献１では、外部との接続に必要なポスト１００８，１００９だけでなく、識別用の識別ポスト１０１１が封止樹脂層１０１０を貫くように設けられている。
【０００５】
ここでは、ポスト１００８，１００９と同工程で、識別用の識別ポスト１０１１を設けることにより、最終的に得られる電子部品１００２，１００３の識別が可能とされている。
【０００６】
なお、ポスト１００８，１００９及び識別ポスト１０１１の上端を露出させるために、製造に際しては、封止樹脂層１０１０を形成した後に、封止樹脂層１０１０の上面を切削加工している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１５８２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の電子部品１００２では、上記識別ポスト１０１１を用いて識別を図ることが可能とされている。しかしながら、封止樹脂層１０１０と識別ポスト１０１１とを図７に示す２本の一点鎖線Ｐ，Ｑで囲まれる切削領域を切削し、識別ポスト１０１１の一部を電子部品１００２の側面に露出させねばならなかった。そのため、切削抵抗により識別ポスト１０１１が脱落するおそれがあった。
【０００９】
また、識別ポスト１０１１をポスト１００８，１００９と異なる材料で形成する場合には、識別ポスト１０１１を形成するための工程を実施しなければならなかった。そのため、製造工程が増加するという問題があった。
【００１０】
識別ポスト１０１１を、ポスト１００８，１００９と同じ導電材料で形成する場合には、識別ポスト１０１１の存在に起因する浮遊容量により、電子部品１００２の電気的特性が変動するという問題もあった。
【００１１】
本発明の目的は、電子部品の厚みの増大や損傷が生じ難く、識別手段の脱落も生じ難く、さらに電気的特性の変動ももたらし難い、識別機能を備えた電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る電子部品は、対向し合う第１及び第２の主面を有する基板と、前記基板の第２の主面に構成されている回路素子と、対向し合う第３及び第４の主面を有し、前記基板の前記第２の主面に積層された保護層とを備える。本発明では、保護層の側面に識別用段差が形成されている。
【００１３】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、前記識別用段差が、前記保護層の側面に、前記第３の主面と第４の主面とを結ぶ方向に延びるように形成された凹部により構成されている。この場合には、レーザーによる切削、ドリルなどの機械的切削、フォトリソグラフィーまたはエッチング等により容易に識別用段差を形成することができる。
【００１４】
本発明に係る電子部品の他の特定の局面では、前記保護層が、複数の保護層を積層した構造を有し、複数の保護層のうち少なくとも１つの保護層の側面に前記識別用段差が形成されている。この場合には、いずれかの保護層に識別用段差を形成することにより電子部品の識別を容易に行なうことができる。また、複数の保護層の側面に識別用段差を形成した場合には、複数の識別用段差の配置を工夫することにより、識別用段差により認識し得る情報量を増大させることができる。
【００１５】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記識別用段差が複数形成されており、少なくとも１つの前記識別用段差と残りの少なくとも１つの前記識別用段差とが異なっている。この場合には、識別用段差により認識し得る情報量を増大させることができる。
【００１６】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記少なくとも１つの識別用段差と前記残りの少なくとも１つの識別用段差との位置が異なっている。
【００１７】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記少なくとも１つの識別用段差と前記残りの少なくとも１つの識別用段差との大きさが異なっている。
【００１８】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記複数の保護層において、少なくとも１つの保護層の色が、残りの少なくとも１つの保護層の色と異なっている。この場合には、電子部品の側面の色の違いによっても電子部品を識別することができる。
【００１９】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記保護層が、前記回路素子構成部分が臨む中空部を有し、前記中空部の周囲において、前記中空部を封止するように前記保護層が前記基板の第２の主面に固着されている。この場合には、中空封止構造を有し、しかも本発明に従って識別を容易に果し得る電子部品を提供することができる。
【００２０】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記中空部の内壁から前記識別用段差までの最短距離が、前記中空部の内壁から前記中空部に露出しない前記保護層の第３または第４の主面までの最短距離よりも長くされている。この場合には、識別用段差の形成部分における保護層の厚みがさほど薄くならない。そのため、密閉性や機械的強度の低下を抑制することができる。
【００２１】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、前記基板の第１の主面に垂直な方向から見た場合に、前記電子部品の外形が矩形である。平面形状が矩形であるため、側面に識別用段差を容易に形成することができる。また、マザー基板から複数の電子部品を切断して個々の電子部品を得る工程において、識別用段差を容易に形成することができる。
【００２２】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、前記基板が圧電基板であり、前記回路素子構成部分が、前記圧電基板の前記第２の主面に形成されている電極を有する。この場合には、本発明に従って、識別性に優れた圧電部品を提供することができる。
【００２３】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、上記電極がＩＤＴ電極を有する。この場合には、本発明に従って、識別性に優れ、かつ小型の弾性波装置を提供することができる。
【００２４】
本発明に係る電子部品の製造方法は、対向し合う第１及び第２の主面を有する基板を用意する工程と、前記基板の第２の主面に回路素子を構成する回路素子構成工程と、前記基板の前記第２の主面に、対向し合う第３及び第４の主面を有する保護層を形成する保護層形成工程と、前記保護層の側面に識別用段差を形成する工程とを備える。
【００２５】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記識別用段差の形成に際し、前記保護層の側面に前記基板の第１の主面に垂直な方向に延びる凹部を形成する。この場合には、垂直方向に延びる凹部であるため、識別用段差をドリルなどの機械切削法、レーザーを用いた切削法、フォトリソグラフィーまたはエッチング等により容易に形成することができる。
【００２６】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記保護層として複数の保護層を形成する。このように、保護層が複数形成されていてもよい。この場合、複数の保護層の少なくとも１つの保護層に識別用段差を形成すればよい。
【００２７】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記基板を用意するに際し、複数の電子部品が構成されるマザー基板を用意し、前記回路素子を該マザー基板の第２の主面において複数形成し、前記保護層を前記マザー基板の第２の主面において形成した後に、個々の電子部品単位にマザー基板を分割する工程をさらに備える。この場合には、本発明に従って、電子部品の生産性を高めることができる。
【００２８】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記マザー基板を分割するに先立ち、前記保護層形成工程において前記電子部品同士が隣り合う分割ラインに沿って、溝または貫通孔を形成し、分割ラインに沿って分割することにより、前記溝または貫通孔に由来する識別用段差を形成する。この場合には、マザー基板を分割し、個々の電子部品を得るための切断工程において識別用段差を同時に形成することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る電子部品によれば、保護層の側面に識別用段差が形成されているため、電子部品を該識別用段差によって識別することができる。インクを用いた印刷もしくは印字では、厚みが増加するという問題があり、レーザー切削による識別マークの形成では損傷が生じるという問題があった。これに対して、本発明では、このような厚みの増加が生じ難く、また損傷も生じ難い。加えて、特許文献１の識別ポストを用いる場合には、識別ポストの脱落のおそれがあったのに対し、本発明では、保護層の側面自体に識別用段差が形成されているため、このような識別手段の脱落も生じ難い。加えて、保護層自体の側面に識別用段差を形成するため、製造工程の増加をさほど招くこともなく、また識別用段差の形状についても制約が少ない。
【００３０】
よって、本発明の電子部品及びその製造方法によれば、小型であり、電子部品の識別を容易に行なうことが可能な電子部品を提供することができる。さらに、保護層の側面に識別用段差を形成しているものであるため、識別用段差の形成による電気的特性の変動も生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の外観を示す斜視図であり、（ｂ）はその正面図である。
【図２】（ａ）は第１の実施形態の電子部品の正面断面図であり、（ｂ）は図２（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う部分に相当する平面断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の正面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る電子部品の正面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための各部分切欠正面断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の電子部品の製造方法において、マザー基板を分割する工程及び分割に際し識別用段差を形成する工程を説明するための模式的平面図である。
【図７】従来の電子部品の一例を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００３３】
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の斜視図であり、（ｂ）はその正面図であり、図２（ａ）は、その正面断面図である。
【００３４】
本実施形態の電子部品１は、弾性表面波装置である。もっとも、本発明において、電子部品は、弾性表面波装置に限定されるものではない。
【００３５】
電子部品１は、基板２を有する。基板２は、圧電セラミックスもしくは圧電単結晶などの圧電性材料または該圧電性材料を含む基板材料からなる。図２（ａ）に示すように、基板２の上面が第１の主面であり、基板２の上面と対向する下面が第２の主面である。基板２の下面には、回路素子の一部としてＩＤＴ電極３が形成されている。図２ではＩＤＴ電極３を図示しているが、実際には、基板２の下面には、ＩＤＴ電極３を含む電極が形成されている。このような基板２の下面の電極は、弾性表面波素子として機能し得る適宜の電極構造とされ得る。
【００３６】
ＩＤＴ電極３は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｗ、Ａｕ，Ｍｏもしくはこれらを主体とする合金により形成し得る。また、ＩＤＴ電極３は、これらの金属もしくは合金からなる層を含む積層金属膜により形成してもよい。
【００３７】
基板２の下面には、同様の導電性材料からなる接続パッド４，５が形成されている。接続パッド４，５は、図示しない配線を介してＩＤＴ電極３に電気的に接続されている。
【００３８】
基板２の下面には、第１の保護層６が積層されている。基板２の下面と接する側の第１の保護層６の主面となる上面が本発明における第３の主面に相当する。第１の保護層６の上面と互いに対向する側の主面を下面とする。第１の保護層６の上面と下面とを結ぶ面を側面とする。第１の保護層６は、絶縁性材料からなる。絶縁性材料としては、アルミナなどの絶縁性セラミックス、ＳｉＯ２、あるいは合成樹脂などを用いることができる。第１の保護層６は、一般的に低い比誘電率の絶縁性材料からなることが好ましい。それによって、第１の保護層６による浮遊容量を小さくできる。第１の保護層６の比誘電率が基板材料の比誘電率より低いことが好ましく、さらに比誘電率が４．０未満の材料、例えばプラズマＣＶＤなどで形成したＳｉＯ２または合成樹脂などがより好ましい。その場合には、第１の保護層６の比誘電率に起因して発生する浮遊容量を相対的に小さくすることができる。第１の保護層６は、感光性エポキシ樹脂などの感光性樹脂からなることがさらに好ましい。その場合には、フォトリソグラフィーにより第１の保護層６を所望の形状にパターニングできるため、電子部品の生産性を高くできる。
【００３９】
第１の保護層６は、平面形状が矩形枠状の形状を有する。この矩形枠状の中央部にある開口部内に、ＩＤＴ電極３を含む電極構造が配置されている。言い換えれば、上記電極構造を取り囲むように第１の保護層６が形成されている。第１の保護層６の上面と下面とを結ぶ４つの面であって、電子部品１の外部空間に露出する面が第１の保護層６の側面である。
【００４０】
第１の保護層６の形成により、基板２の下面には、ＩＤＴ電極３が臨む中空部７が形成されている。この中空部７を封止するように、第２の保護層８が形成されている。すなわち、第１の保護層６の下面に第２の保護層８が積層されている。第２の保護層８は、蓋材層として機能するものである。第１の保護層６と接しない側の第２の保護層８の主面、すなわち下面が本発明における第４の主面に相当する。
【００４１】
第２の保護層８は、アルミナなどの絶縁性セラミックスあるいは、金属もしくは合成樹脂などの適宜の材料により形成することができる。もっとも、第２の保護層８を金属により構成する場合には、次に述べるビアホール電極１０，１１との電気的絶縁を図る必要がある。
【００４２】
第１の保護層６及び第２の保護層８を貫通するように、第１，第２のビアホール電極１０，１１が形成されている。ビアホール電極１０，１１の上端は、それぞれ、接続パッド４，５に接続されている。ビアホール電極１０，１１の下端は、第２の保護層８の下面に露出している。ビアホール電極１０，１１は、適宜の導電性材料からなる。
【００４３】
上記第２の保護層８の下面には、アンダーバンプメタル層１２，１３が形成されている。アンダーバンプメタル層１２，１３は、適宜の金属材料からなる。このアンダーバンプメタル層１２，１３の上面は、第１，第２のビアホール電極１０，１１にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４４】
アンダーバンプメタル層１２，１３上に、バンプ１４，１５が形成されている。なおアンダーバンプメタル層１２，１３は目的に応じて省略することもでき、ビアホール電極１０，１１に直接バンプ１４，１５が形成されてもよい。
【００４５】
ところで、電子部品１では、基板２の主面に向かって垂直にみたとき、基板２が矩形の平面形状を有している。そして、第１，第２の保護層６，８もまた、同一の矩形の平面形状を有している。すなわち、電子部品１は、ウエハーサイズチップサイズパッケージ構造を有する電子部品である。また、上記バンプ１４，１５を用いて、電子部品１は、実装基板等に搭載することが可能とされている。
【００４６】
本実施形態の電子部品１の特徴は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１，第２の保護層６，８において、識別用段差を形成するための凹部１６〜１９が形成されていることにある。この凹部１６〜１９は、第１，第２の保護層６，８自体に設けられている。従って、凹部１６〜１９が形成されているが、第１，第２の保護層６，８の厚みは増加しない。すなわち、凹部１６〜１９の形成により、電子部品１の外形寸法は増大しない。また、上面からレーザーを照射して切削するものでもないため、基板２や第２の保護層８に損傷が生じるおそれもない。さらに凹部が保護層に形成されるため、前述の従来技術における問題点、すなわち識別ポストの脱落も生じない。
【００４７】
ここで、識別用段差を形成する凹部１６〜１９と回路素子とが、基板２の第２の主面に垂直な方向から見たときに重ならないように、異なる位置に配置されていることが好ましい。具体的には、第２の主面に垂直な方向から見たときに、回路素子であるＩＤＴ電極３が第２の主面の中央部に配置され、凹部１６〜１９が、第２の主面の周縁部に配置されることが好ましい。それによって、凹部１６〜１９を形成する場合に、ＩＤＴ電極３を含む電極構造に与える損傷を小さくできる。詳細には、電子部品１の小型化により保護層８の厚みがより薄くなる場合、レーザー切削またはドリル切削などの加工時の熱によって保護層８が加熱される。そのため、ＩＤＴ電極３に損傷を与えることがある。このような場合、第２の主面に垂直な方向から見たときに、回路素子と識別用段差とが、異なる位置に所定の距離を隔てて配置されていればよい。それによって、識別用段差形成時の上記加工熱による回路素子の損傷を小さくすることができる。
【００４８】
電子部品１では、上記凹部１６〜１９の有無または相対位置などを識別することにより、電子部品１の方向、または電子部品１の製品情報を認識することができる。具体的には、電子部品１の側面をカメラで撮影し画像情報を得る。この画像情報から、凹部１６〜１９の存在によって生じる陰影等により発生する彩度または明度等の色の違いによって凹部１６〜１９の相対位置と大きさを数値化すればよい。それによって、例えば２次元バーコードのような形態の数値情報を得る。この数値情報と、予め製品情報または方向に応じて設定した凹部１６〜１９の相対位置を記憶した記憶装置の数値情報テーブルとを演算装置で比較する。比較により得た出力結果を利用することにより、電子部品１の方向または電子部品１の製品情報を認識できる。別法として、肉眼で電子部品１の側面の凹部１６〜１９の有無または側面における相対位置の違いなどを観察することにより、電子部品１の方向や製品情報を認識してもよい。
【００４９】
特に、本実施形態では、第１の保護層６の側面に設けられている凹部１６と、第２の保護層８の側面に設けられている凹部１８が、平面視した場合、同一とされている。すなわち、第１の保護層６の側面に設けられた凹部１６と、第２の保護層８の側面に設けられた凹部１８とが同じ横断面形状を有し、かつ上下方向に連なっている。なお、横断面形状とは、凹部１６，１８が延びる上下方向に垂直な方向の断面をいうものとする。
【００５０】
他方、凹部１７と、凹部１９とは、電子部品１の第１の保護層６の上面と複数の側面とで形成される辺に沿う周回方向において異なる位置に配置されている。この場合、凹部１７，１９は、周回方向において異なる位置に配置されていればよく、同一側面上において異なる位置に配置されていてもよく、異なる側面に配置されていてもよい。上述のように、これらの凹部１６〜１９の位置を異ならせることにより、凹部１６〜１９により様々な情報を識別することができる。よって、好ましくは、本実施形態のように、複数の保護層６，８に複数の凹部１６〜１９を設けることが望ましい。その場合には、複数の凹部１６〜１９の配置を複数の保護層で互いに異ならせることにより、より多くの情報を識別することができる。例えば、凹部１６〜１９の位置と大きさとに応じた各保護層における配置情報を用いて、より多くの情報を表現し、かつ識別することができる。この場合、複数の保護層における上記配置情報を組み合わせ、例えば３次元バーコードのような形態の数値情報としてもよい。このとき複数の保護層６，８は互いに独立した部材で上下方向に積層されていることが好ましい。それによって、図１に示すように、複数の凹部１６〜１９の位置または大きさを各保護層で互いに容易に異ならせることができる。また、保護層の色相、色彩、明度を変えることで、色の違いにより保護層を容易に識別がすることができ、識別のための情報量を増やすことができる。
【００５１】
図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。ここでは、ＩＤＴ電極３が設けられている領域を略図的に３Ａで示すこととする。図示のように、第１の保護層６は矩形枠状の形状を有している。
【００５２】
凹部１６〜１９は、第１，第２の保護層６，８の側面を貫かない厚みとされている。それによって、機械的強度の低下を抑制でき、かつ内部の封止を保つことができる。
【００５３】
好ましくは、中空部７において、凹部１７に最も近接している内壁と該凹部１７との間の距離をＬ０とする。このとき、距離Ｌ０が中空部７からすなわち第１の主面までの最小距離以上であることが望ましい。この場合には、凹部１７が設けられている部分における距離Ｌ０を十分に厚くすることができる。従って、第１の保護層６の機械的強度の低下が生じ難く、かつ凹部１７によって中空部７の密閉性が損なわれ難い。
【００５４】
なお、上記距離Ｌ０は、複数の凹部１６〜１９を設けた構造においては、中空部７を封止する保護層において、各凹部と中空部との間の距離のうちの最短距離であることが望ましい。すなわち、複数の凹部１６〜１９を有する構造では、複数の凹部のうち中空部の内壁との間の距離が最も短い距離をＬ０としたとき、該距離Ｌ０が、中空部７から第２の保護層８の下面までの間の距離Ｔ以上であることが望ましい。
【００５５】
また、本実施形態では、ウエハーレベルチップサイズパッケージ構造を有し、基板２の形状が矩形であるため、上記凹部１６〜１９は、後述する製造方法から明らかなように、ダイシング工程において容易に形成することができる。もっとも凹部１６〜１９の形成方法は、このような切削法に限定されず、レーザーの照射等により形成することも可能である。また、第１，第２の保護層６，８の形成に際し、第１，第２の保護層６，８が凹部１６〜１９を有するように形成してもよい。すなわち、第１，第２の保護層６，８を形成した後に切削加工等を施さずに凹部１６〜１９を設けてもよい。
【００５６】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品２１を示す正面図である。電子部品２１では、第１の保護層６に、凹部２２，２３が設けられている。第２の保護層８に凹部は設けられていない。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。電子部品２１のように、本発明では、識別用段差を形成する凹部２２，２３は複数の保護層６，８のうち１つの保護層６のみに設けられてもよい。
【００５７】
図４は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の正面図である。本実施形態の電子部品３１では、基板３２の第２の主面としての下面に図示しない回路素子構成部分が設けられている。この回路素子構成部分を被覆するように保護層３３が設けられている。保護層３３の下面には、接続パッド３４，３５が設けられている。接続パッド３４，３５は、外部と電気的に接続するための部分である。接続パッド３４，３５は、上記回路素子構成部分に電気的接続されている。
【００５８】
保護層３３の側面には、凹部３６，３７が設けられている。凹部３６，３７が、上記識別用段差に相当する。
【００５９】
第３の実施形態のように、本発明の電子部品は、中空部を有しないチップサイズパッケージ構造の電子部品であってもよい。
【００６０】
また、第１の実施形態では、上記のように、ＩＤＴ電極３を有する弾性表面波装置の構成が示されていた。ただし、本発明は、このような弾性表面波装置に限らず、弾性境界波装置などの他の弾性波装置であってもよい。あるいは弾性波を利用したものに限らず、半導体装置などの様々な電子部品に本発明を適用することができる。
【００６１】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）及び図６を参照して、上記実施形態の電子部品１の製造方法の一例を説明する。
【００６２】
図５（ａ）に示すように、マザー基板２Ａを用意する。図５（ａ）〜（ｃ）では、マザー基板２Ａ上において、１個の電子部品１が構成される部分を示すこととする。図５（ａ）及び（ｃ）における一点鎖線Ｂ，Ｂは、最終的にマザー基板２Ａを分割する分割ラインを示す。この分割ラインＢ，Ｂに沿って分割することにより、個々の電子部品１を得る。
【００６３】
図５（ａ）に示すように、マザー基板２Ａ上に、ＩＤＴ電極３を含む電極構造及び接続パッド４，５を形成する。それによって、ＩＤＴ電極３を含む回路素子が構成される。
【００６４】
次に、図５（ｂ）に示すように、マザー基板２Ａ上に、第１の保護層６を形成する。この第１の保護層６の形成に際しては、マザー基板２Ａの上面の全面に感光性樹脂層を塗布する。しかる後、フォトリソグラフィー法によりパターニングし、図５（ｂ）に示す第１の保護層６を形成する。このパターニングに際しては、図２（ａ）に示した中空部７及びビアホール電極１０，１１が形成されている部分、及び凹部形成部分が貫通孔６ａ〜６ｅとなるようにパターニングを行なう。もっとも、ビアホール電極形成部分は、第１の保護層６を形成した後にレーザーの照射等により形成してもよい。
【００６５】
次に、図５（ｃ）に示すように、第１の保護層６上に、第２の保護層８を形成する。第２の保護層８の形成についても、感光性樹脂層を形成した後パターニングすることにより行なう。このパターニングに際してもフォトリソグラフィー法を用いることができる。すなわち、上記ビアホール電極１０，１１形成部分と、凹部形成部分が貫通孔６ｂ〜６ｅとなるようにパターニングを行なう。
【００６６】
しかる後、図５（ｃ）に形成されている貫通孔６ｂ，６ｃに、ビアホール電極１０，１１を形成するための導電性材料を充填する。さらに、周知の方法に従って、図２（ａ）に示したアンダーバンプメタル層１２，１３及びバンプ１４，１５を形成すればよい。
【００６７】
また、前述の先行技術では、識別ポストの脱落防止のために識別ポストの切断面形状を台形形状に設計してクサビ状に固定する、あるいは識別ポストと封止樹脂層との接合強度を高くすることが必要であった。これに対して、本発明ではこれらの煩雑な工程や設計を必要としない。加えて、本発明では、分割ラインに沿ってマザー基板を切断した後に識別用段差が形成できる。よって、本発明によれば、従来技術に比べて識別用段差の形状の設計自由度を高くできる。
【００６８】
具体的には前述の先行技術では、製品情報を識別する場合、上記クサビ効果がある台形形状の切断面形状を持つ識別ポストでは測定位置によって台形の斜辺間の距離が変化する。
【００６９】
これに対して、本発明では、先行技術のように識別ポストの脱落対策が必要なく、識別用段差を長方形形状に形成できるため、識別用段差の対向し合う辺間の距離を一定にすることができ、上記斜辺間の距離の変化といった問題も生じない。このため、本発明では、識別用段差により製品情報を確実に得ることができ、しかも製品の外形のばらつきも生じ難い。
【００７０】
最後に、分割ラインＢに沿ってマザー基板２Ａを切断する。この切断はダイシング等の適宜の方法により行ない得る。図６に模式的平面図で示すように、分割ラインＢ，Ｂに沿って切断すると、電子部品１を得るとともに、分割ラインＢに跨がっている貫通孔６ｆ，６ｇ等も分割されることとなる。この貫通孔６ｄ，６ｅ、６ｆ、６ｇが分割されて、図１に示した凹部１６，１７が形成されることとなる。
【００７１】
従って、製造工程を増加させることなく、前述した凹部１６〜１９を形成することができる。
【００７２】
また、上記実施形態では、凹部１６〜１９により識別用段差が形成されていたが、このような横断面形状が矩形の凹部に限らず、識別用段差の形状は様々に変形することができる。例えば、図６中に二点鎖線で示す凹部Ｅのように横断面が半円状の凹部を形成してもよい。もっとも、本発明において、上記識別用段差を形成する凹部は、保護層を上下方向において貫いていることが望ましい。
【００７３】
また、識別用段差としての凹部は、ダイシング工程において形成されてもよい。すなわち、分割ラインＢに沿ってダイシングするに先立ち、貫通孔をドリルやレーザーによる切削等により形成し、しかる後分割ラインＢに沿って切断してもよい。その場合にも、凹部が保護層を上下方向に貫くように形成されている場合、凹部を容易に形成することができる。
【００７４】
なお、本発明では、電子部品１の内部から第１の主面を垂直に貫く向きを上向き、上向きに反対の向きを下向ききと定義する。よって図２（ａ）に示す第２の保護層８では、中空部７側が上面である。
【符号の説明】
【００７５】
１…電子部品
２…基板
２Ａ…マザー基板
３…ＩＤＴ電極
４，５…接続パッド
６…第１の保護層
６ａ〜６ｇ…貫通孔
７…中空部
８…第２の保護層
１０，１１…ビアホール電極
１２，１３…アンダーバンプメタル層
１４，１５…バンプ
１６〜１９…凹部
２１…電子部品
２２，２３…凹部
３１…電子部品
３２…基板
３３…保護層
３４，３５…接続パッド
３６，３７…凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば弾性表面波装置や圧電共振子のような電子部品及びその製造方法に関し、より詳細には、基板の一方面に回路素子が構成されており、該一方面に保護層が積層されている電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の小型化にともなって、ウエハーレベルチップサイズパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）構造の電子部品が種々提案されている。この種の電子部品において、電子部品を識別するために、様々な方法が用いられている。例えば、複数のチップに分割する前のウェハ段階で各チップの機能部が形成されていない上面に、インクにより印字し、識別マークを形成する方法が知られている。また、ウェハ段階で、各チップの上面にレーザーにより切削し識別マークを形成する方法も知られている。しかしながら、インクによる印字では、印字の厚みにより、電子部品の厚みが増加する問題があった。またレーザーにより例えば電子部品の上面を切削して識別マークを形成する方法では、チップの機能部が損傷を受けたり、または切削による強度低下が生じたりするおそれがあった。
【０００３】
そこで、下記の特許文献１には、このような問題を解決するものとして、電子部品チップに識別ポストを設けた構造が開示されている。図７は、特許文献１に記載の電子部品の構造を説明するための正面断面図である。図７では、複数の電子部品１００２，１００３に分割される前の状態が示されている。
【０００４】
電子部品１００２においては、半導体からなるウェハ１００１上に、接続パッド１００４，１００５が形成されている。接続パッド１００４，１００５を覆うようにパッシベーション膜１００６が形成されている。また、接続パッド１００４，１００５に接続されるように再配線１００７が形成されている。また、パッケージを構成するための封止樹脂層１０１０が設けられている。封止樹脂層１０１０内をポスト１００８，１００９が図示のように貫いている。特許文献１では、外部との接続に必要なポスト１００８，１００９だけでなく、識別用の識別ポスト１０１１が封止樹脂層１０１０を貫くように設けられている。
【０００５】
ここでは、ポスト１００８，１００９と同工程で、識別用の識別ポスト１０１１を設けることにより、最終的に得られる電子部品１００２，１００３の識別が可能とされている。
【０００６】
なお、ポスト１００８，１００９及び識別ポスト１０１１の上端を露出させるために、製造に際しては、封止樹脂層１０１０を形成した後に、封止樹脂層１０１０の上面を切削加工している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１５８２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の電子部品１００２では、上記識別ポスト１０１１を用いて識別を図ることが可能とされている。しかしながら、封止樹脂層１０１０と識別ポスト１０１１とを図７に示す２本の一点鎖線Ｐ，Ｑで囲まれる切削領域を切削し、識別ポスト１０１１の一部を電子部品１００２の側面に露出させねばならなかった。そのため、切削抵抗により識別ポスト１０１１が脱落するおそれがあった。
【０００９】
また、識別ポスト１０１１をポスト１００８，１００９と異なる材料で形成する場合には、識別ポスト１０１１を形成するための工程を実施しなければならなかった。そのため、製造工程が増加するという問題があった。
【００１０】
識別ポスト１０１１を、ポスト１００８，１００９と同じ導電材料で形成する場合には、識別ポスト１０１１の存在に起因する浮遊容量により、電子部品１００２の電気的特性が変動するという問題もあった。
【００１１】
本発明の目的は、電子部品の厚みの増大や損傷が生じ難く、識別手段の脱落も生じ難く、さらに電気的特性の変動ももたらし難い、識別機能を備えた電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る電子部品は、対向し合う第１及び第２の主面を有する基板と、前記基板の第２の主面に構成されている回路素子と、対向し合う第３及び第４の主面を有し、前記基板の前記第２の主面に積層された保護層とを備える。本発明では、保護層の側面に識別用段差が形成されている。
【００１３】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、前記識別用段差が、前記保護層の側面に、前記第３の主面と第４の主面とを結ぶ方向に延びるように形成された凹部により構成されている。この場合には、レーザーによる切削、ドリルなどの機械的切削、フォトリソグラフィーまたはエッチング等により容易に識別用段差を形成することができる。
【００１４】
本発明に係る電子部品の他の特定の局面では、前記保護層が、複数の保護層を積層した構造を有し、複数の保護層のうち少なくとも１つの保護層の側面に前記識別用段差が形成されている。この場合には、いずれかの保護層に識別用段差を形成することにより電子部品の識別を容易に行なうことができる。また、複数の保護層の側面に識別用段差を形成した場合には、複数の識別用段差の配置を工夫することにより、識別用段差により認識し得る情報量を増大させることができる。
【００１５】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記識別用段差が複数形成されており、少なくとも１つの前記識別用段差と残りの少なくとも１つの前記識別用段差とが異なっている。この場合には、識別用段差により認識し得る情報量を増大させることができる。
【００１６】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記少なくとも１つの識別用段差と前記残りの少なくとも１つの識別用段差との位置が異なっている。
【００１７】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記少なくとも１つの識別用段差と前記残りの少なくとも１つの識別用段差との大きさが異なっている。
【００１８】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記複数の保護層において、少なくとも１つの保護層の色が、残りの少なくとも１つの保護層の色と異なっている。この場合には、電子部品の側面の色の違いによっても電子部品を識別することができる。
【００１９】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記保護層が、前記回路素子構成部分が臨む中空部を有し、前記中空部の周囲において、前記中空部を封止するように前記保護層が前記基板の第２の主面に固着されている。この場合には、中空封止構造を有し、しかも本発明に従って識別を容易に果し得る電子部品を提供することができる。
【００２０】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記中空部の内壁から前記識別用段差までの最短距離が、前記中空部の内壁から前記中空部に露出しない前記保護層の第３または第４の主面までの最短距離よりも長くされている。この場合には、識別用段差の形成部分における保護層の厚みがさほど薄くならない。そのため、密閉性や機械的強度の低下を抑制することができる。
【００２１】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、前記基板の第１の主面に垂直な方向から見た場合に、前記電子部品の外形が矩形である。平面形状が矩形であるため、側面に識別用段差を容易に形成することができる。また、マザー基板から複数の電子部品を切断して個々の電子部品を得る工程において、識別用段差を容易に形成することができる。
【００２２】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、前記基板が圧電基板であり、前記回路素子構成部分が、前記圧電基板の前記第２の主面に形成されている電極を有する。この場合には、本発明に従って、識別性に優れた圧電部品を提供することができる。
【００２３】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、上記電極がＩＤＴ電極を有する。この場合には、本発明に従って、識別性に優れ、かつ小型の弾性波装置を提供することができる。
【００２４】
本発明に係る電子部品の製造方法は、対向し合う第１及び第２の主面を有する基板を用意する工程と、前記基板の第２の主面に回路素子を構成する回路素子構成工程と、前記基板の前記第２の主面に、対向し合う第３及び第４の主面を有する保護層を形成する保護層形成工程と、前記保護層の側面に識別用段差を形成する工程とを備える。
【００２５】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記識別用段差の形成に際し、前記保護層の側面に前記基板の第１の主面に垂直な方向に延びる凹部を形成する。この場合には、垂直方向に延びる凹部であるため、識別用段差をドリルなどの機械切削法、レーザーを用いた切削法、フォトリソグラフィーまたはエッチング等により容易に形成することができる。
【００２６】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記保護層として複数の保護層を形成する。このように、保護層が複数形成されていてもよい。この場合、複数の保護層の少なくとも１つの保護層に識別用段差を形成すればよい。
【００２７】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記基板を用意するに際し、複数の電子部品が構成されるマザー基板を用意し、前記回路素子を該マザー基板の第２の主面において複数形成し、前記保護層を前記マザー基板の第２の主面において形成した後に、個々の電子部品単位にマザー基板を分割する工程をさらに備える。この場合には、本発明に従って、電子部品の生産性を高めることができる。
【００２８】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記マザー基板を分割するに先立ち、前記保護層形成工程において前記電子部品同士が隣り合う分割ラインに沿って、溝または貫通孔を形成し、分割ラインに沿って分割することにより、前記溝または貫通孔に由来する識別用段差を形成する。この場合には、マザー基板を分割し、個々の電子部品を得るための切断工程において識別用段差を同時に形成することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る電子部品によれば、保護層の側面に識別用段差が形成されているため、電子部品を該識別用段差によって識別することができる。インクを用いた印刷もしくは印字では、厚みが増加するという問題があり、レーザー切削による識別マークの形成では損傷が生じるという問題があった。これに対して、本発明では、このような厚みの増加が生じ難く、また損傷も生じ難い。加えて、特許文献１の識別ポストを用いる場合には、識別ポストの脱落のおそれがあったのに対し、本発明では、保護層の側面自体に識別用段差が形成されているため、このような識別手段の脱落も生じ難い。加えて、保護層自体の側面に識別用段差を形成するため、製造工程の増加をさほど招くこともなく、また識別用段差の形状についても制約が少ない。
【００３０】
よって、本発明の電子部品及びその製造方法によれば、小型であり、電子部品の識別を容易に行なうことが可能な電子部品を提供することができる。さらに、保護層の側面に識別用段差を形成しているものであるため、識別用段差の形成による電気的特性の変動も生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の外観を示す斜視図であり、（ｂ）はその正面図である。
【図２】（ａ）は第１の実施形態の電子部品の正面断面図であり、（ｂ）は図２（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う部分に相当する平面断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の正面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る電子部品の正面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための各部分切欠正面断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の電子部品の製造方法において、マザー基板を分割する工程及び分割に際し識別用段差を形成する工程を説明するための模式的平面図である。
【図７】従来の電子部品の一例を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００３３】
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の斜視図であり、（ｂ）はその正面図であり、図２（ａ）は、その正面断面図である。
【００３４】
本実施形態の電子部品１は、弾性表面波装置である。もっとも、本発明において、電子部品は、弾性表面波装置に限定されるものではない。
【００３５】
電子部品１は、基板２を有する。基板２は、圧電セラミックスもしくは圧電単結晶などの圧電性材料または該圧電性材料を含む基板材料からなる。図２（ａ）に示すように、基板２の上面が第１の主面であり、基板２の上面と対向する下面が第２の主面である。基板２の下面には、回路素子の一部としてＩＤＴ電極３が形成されている。図２ではＩＤＴ電極３を図示しているが、実際には、基板２の下面には、ＩＤＴ電極３を含む電極が形成されている。このような基板２の下面の電極は、弾性表面波素子として機能し得る適宜の電極構造とされ得る。
【００３６】
ＩＤＴ電極３は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｗ、Ａｕ，Ｍｏもしくはこれらを主体とする合金により形成し得る。また、ＩＤＴ電極３は、これらの金属もしくは合金からなる層を含む積層金属膜により形成してもよい。
【００３７】
基板２の下面には、同様の導電性材料からなる接続パッド４，５が形成されている。接続パッド４，５は、図示しない配線を介してＩＤＴ電極３に電気的に接続されている。
【００３８】
基板２の下面には、第１の保護層６が積層されている。基板２の下面と接する側の第１の保護層６の主面となる上面が本発明における第３の主面に相当する。第１の保護層６の上面と互いに対向する側の主面を下面とする。第１の保護層６の上面と下面とを結ぶ面を側面とする。第１の保護層６は、絶縁性材料からなる。絶縁性材料としては、アルミナなどの絶縁性セラミックス、ＳｉＯ２、あるいは合成樹脂などを用いることができる。第１の保護層６は、一般的に低い比誘電率の絶縁性材料からなることが好ましい。それによって、第１の保護層６による浮遊容量を小さくできる。第１の保護層６の比誘電率が基板材料の比誘電率より低いことが好ましく、さらに比誘電率が４．０未満の材料、例えばプラズマＣＶＤなどで形成したＳｉＯ２または合成樹脂などがより好ましい。その場合には、第１の保護層６の比誘電率に起因して発生する浮遊容量を相対的に小さくすることができる。第１の保護層６は、感光性エポキシ樹脂などの感光性樹脂からなることがさらに好ましい。その場合には、フォトリソグラフィーにより第１の保護層６を所望の形状にパターニングできるため、電子部品の生産性を高くできる。
【００３９】
第１の保護層６は、平面形状が矩形枠状の形状を有する。この矩形枠状の中央部にある開口部内に、ＩＤＴ電極３を含む電極構造が配置されている。言い換えれば、上記電極構造を取り囲むように第１の保護層６が形成されている。第１の保護層６の上面と下面とを結ぶ４つの面であって、電子部品１の外部空間に露出する面が第１の保護層６の側面である。
【００４０】
第１の保護層６の形成により、基板２の下面には、ＩＤＴ電極３が臨む中空部７が形成されている。この中空部７を封止するように、第２の保護層８が形成されている。すなわち、第１の保護層６の下面に第２の保護層８が積層されている。第２の保護層８は、蓋材層として機能するものである。第１の保護層６と接しない側の第２の保護層８の主面、すなわち下面が本発明における第４の主面に相当する。
【００４１】
第２の保護層８は、アルミナなどの絶縁性セラミックスあるいは、金属もしくは合成樹脂などの適宜の材料により形成することができる。もっとも、第２の保護層８を金属により構成する場合には、次に述べるビアホール電極１０，１１との電気的絶縁を図る必要がある。
【００４２】
第１の保護層６及び第２の保護層８を貫通するように、第１，第２のビアホール電極１０，１１が形成されている。ビアホール電極１０，１１の上端は、それぞれ、接続パッド４，５に接続されている。ビアホール電極１０，１１の下端は、第２の保護層８の下面に露出している。ビアホール電極１０，１１は、適宜の導電性材料からなる。
【００４３】
上記第２の保護層８の下面には、アンダーバンプメタル層１２，１３が形成されている。アンダーバンプメタル層１２，１３は、適宜の金属材料からなる。このアンダーバンプメタル層１２，１３の上面は、第１，第２のビアホール電極１０，１１にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４４】
アンダーバンプメタル層１２，１３上に、バンプ１４，１５が形成されている。なおアンダーバンプメタル層１２，１３は目的に応じて省略することもでき、ビアホール電極１０，１１に直接バンプ１４，１５が形成されてもよい。
【００４５】
ところで、電子部品１では、基板２の主面に向かって垂直にみたとき、基板２が矩形の平面形状を有している。そして、第１，第２の保護層６，８もまた、同一の矩形の平面形状を有している。すなわち、電子部品１は、ウエハーサイズチップサイズパッケージ構造を有する電子部品である。また、上記バンプ１４，１５を用いて、電子部品１は、実装基板等に搭載することが可能とされている。
【００４６】
本実施形態の電子部品１の特徴は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１，第２の保護層６，８において、識別用段差を形成するための凹部１６〜１９が形成されていることにある。この凹部１６〜１９は、第１，第２の保護層６，８自体に設けられている。従って、凹部１６〜１９が形成されているが、第１，第２の保護層６，８の厚みは増加しない。すなわち、凹部１６〜１９の形成により、電子部品１の外形寸法は増大しない。また、上面からレーザーを照射して切削するものでもないため、基板２や第２の保護層８に損傷が生じるおそれもない。さらに凹部が保護層に形成されるため、前述の従来技術における問題点、すなわち識別ポストの脱落も生じない。
【００４７】
ここで、識別用段差を形成する凹部１６〜１９と回路素子とが、基板２の第２の主面に垂直な方向から見たときに重ならないように、異なる位置に配置されていることが好ましい。具体的には、第２の主面に垂直な方向から見たときに、回路素子であるＩＤＴ電極３が第２の主面の中央部に配置され、凹部１６〜１９が、第２の主面の周縁部に配置されることが好ましい。それによって、凹部１６〜１９を形成する場合に、ＩＤＴ電極３を含む電極構造に与える損傷を小さくできる。詳細には、電子部品１の小型化により保護層８の厚みがより薄くなる場合、レーザー切削またはドリル切削などの加工時の熱によって保護層８が加熱される。そのため、ＩＤＴ電極３に損傷を与えることがある。このような場合、第２の主面に垂直な方向から見たときに、回路素子と識別用段差とが、異なる位置に所定の距離を隔てて配置されていればよい。それによって、識別用段差形成時の上記加工熱による回路素子の損傷を小さくすることができる。
【００４８】
電子部品１では、上記凹部１６〜１９の有無または相対位置などを識別することにより、電子部品１の方向、または電子部品１の製品情報を認識することができる。具体的には、電子部品１の側面をカメラで撮影し画像情報を得る。この画像情報から、凹部１６〜１９の存在によって生じる陰影等により発生する彩度または明度等の色の違いによって凹部１６〜１９の相対位置と大きさを数値化すればよい。それによって、例えば２次元バーコードのような形態の数値情報を得る。この数値情報と、予め製品情報または方向に応じて設定した凹部１６〜１９の相対位置を記憶した記憶装置の数値情報テーブルとを演算装置で比較する。比較により得た出力結果を利用することにより、電子部品１の方向または電子部品１の製品情報を認識できる。別法として、肉眼で電子部品１の側面の凹部１６〜１９の有無または側面における相対位置の違いなどを観察することにより、電子部品１の方向や製品情報を認識してもよい。
【００４９】
特に、本実施形態では、第１の保護層６の側面に設けられている凹部１６と、第２の保護層８の側面に設けられている凹部１８が、平面視した場合、同一とされている。すなわち、第１の保護層６の側面に設けられた凹部１６と、第２の保護層８の側面に設けられた凹部１８とが同じ横断面形状を有し、かつ上下方向に連なっている。なお、横断面形状とは、凹部１６，１８が延びる上下方向に垂直な方向の断面をいうものとする。
【００５０】
他方、凹部１７と、凹部１９とは、電子部品１の第１の保護層６の上面と複数の側面とで形成される辺に沿う周回方向において異なる位置に配置されている。この場合、凹部１７，１９は、周回方向において異なる位置に配置されていればよく、同一側面上において異なる位置に配置されていてもよく、異なる側面に配置されていてもよい。上述のように、これらの凹部１６〜１９の位置を異ならせることにより、凹部１６〜１９により様々な情報を識別することができる。よって、好ましくは、本実施形態のように、複数の保護層６，８に複数の凹部１６〜１９を設けることが望ましい。その場合には、複数の凹部１６〜１９の配置を複数の保護層で互いに異ならせることにより、より多くの情報を識別することができる。例えば、凹部１６〜１９の位置と大きさとに応じた各保護層における配置情報を用いて、より多くの情報を表現し、かつ識別することができる。この場合、複数の保護層における上記配置情報を組み合わせ、例えば３次元バーコードのような形態の数値情報としてもよい。このとき複数の保護層６，８は互いに独立した部材で上下方向に積層されていることが好ましい。それによって、図１に示すように、複数の凹部１６〜１９の位置または大きさを各保護層で互いに容易に異ならせることができる。また、保護層の色相、色彩、明度を変えることで、色の違いにより保護層を容易に識別がすることができ、識別のための情報量を増やすことができる。
【００５１】
図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。ここでは、ＩＤＴ電極３が設けられている領域を略図的に３Ａで示すこととする。図示のように、第１の保護層６は矩形枠状の形状を有している。
【００５２】
凹部１６〜１９は、第１，第２の保護層６，８の側面を貫かない厚みとされている。それによって、機械的強度の低下を抑制でき、かつ内部の封止を保つことができる。
【００５３】
好ましくは、中空部７において、凹部１７に最も近接している内壁と該凹部１７との間の距離をＬ０とする。このとき、距離Ｌ０が中空部７からすなわち第１の主面までの最小距離以上であることが望ましい。この場合には、凹部１７が設けられている部分における距離Ｌ０を十分に厚くすることができる。従って、第１の保護層６の機械的強度の低下が生じ難く、かつ凹部１７によって中空部７の密閉性が損なわれ難い。
【００５４】
なお、上記距離Ｌ０は、複数の凹部１６〜１９を設けた構造においては、中空部７を封止する保護層において、各凹部と中空部との間の距離のうちの最短距離であることが望ましい。すなわち、複数の凹部１６〜１９を有する構造では、複数の凹部のうち中空部の内壁との間の距離が最も短い距離をＬ０としたとき、該距離Ｌ０が、中空部７から第２の保護層８の下面までの間の距離Ｔ以上であることが望ましい。
【００５５】
また、本実施形態では、ウエハーレベルチップサイズパッケージ構造を有し、基板２の形状が矩形であるため、上記凹部１６〜１９は、後述する製造方法から明らかなように、ダイシング工程において容易に形成することができる。もっとも凹部１６〜１９の形成方法は、このような切削法に限定されず、レーザーの照射等により形成することも可能である。また、第１，第２の保護層６，８の形成に際し、第１，第２の保護層６，８が凹部１６〜１９を有するように形成してもよい。すなわち、第１，第２の保護層６，８を形成した後に切削加工等を施さずに凹部１６〜１９を設けてもよい。
【００５６】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品２１を示す正面図である。電子部品２１では、第１の保護層６に、凹部２２，２３が設けられている。第２の保護層８に凹部は設けられていない。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。電子部品２１のように、本発明では、識別用段差を形成する凹部２２，２３は複数の保護層６，８のうち１つの保護層６のみに設けられてもよい。
【００５７】
図４は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の正面図である。本実施形態の電子部品３１では、基板３２の第２の主面としての下面に図示しない回路素子構成部分が設けられている。この回路素子構成部分を被覆するように保護層３３が設けられている。保護層３３の下面には、接続パッド３４，３５が設けられている。接続パッド３４，３５は、外部と電気的に接続するための部分である。接続パッド３４，３５は、上記回路素子構成部分に電気的接続されている。
【００５８】
保護層３３の側面には、凹部３６，３７が設けられている。凹部３６，３７が、上記識別用段差に相当する。
【００５９】
第３の実施形態のように、本発明の電子部品は、中空部を有しないチップサイズパッケージ構造の電子部品であってもよい。
【００６０】
また、第１の実施形態では、上記のように、ＩＤＴ電極３を有する弾性表面波装置の構成が示されていた。ただし、本発明は、このような弾性表面波装置に限らず、弾性境界波装置などの他の弾性波装置であってもよい。あるいは弾性波を利用したものに限らず、半導体装置などの様々な電子部品に本発明を適用することができる。
【００６１】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）及び図６を参照して、上記実施形態の電子部品１の製造方法の一例を説明する。
【００６２】
図５（ａ）に示すように、マザー基板２Ａを用意する。図５（ａ）〜（ｃ）では、マザー基板２Ａ上において、１個の電子部品１が構成される部分を示すこととする。図５（ａ）及び（ｃ）における一点鎖線Ｂ，Ｂは、最終的にマザー基板２Ａを分割する分割ラインを示す。この分割ラインＢ，Ｂに沿って分割することにより、個々の電子部品１を得る。
【００６３】
図５（ａ）に示すように、マザー基板２Ａ上に、ＩＤＴ電極３を含む電極構造及び接続パッド４，５を形成する。それによって、ＩＤＴ電極３を含む回路素子が構成される。
【００６４】
次に、図５（ｂ）に示すように、マザー基板２Ａ上に、第１の保護層６を形成する。この第１の保護層６の形成に際しては、マザー基板２Ａの上面の全面に感光性樹脂層を塗布する。しかる後、フォトリソグラフィー法によりパターニングし、図５（ｂ）に示す第１の保護層６を形成する。このパターニングに際しては、図２（ａ）に示した中空部７及びビアホール電極１０，１１が形成されている部分、及び凹部形成部分が貫通孔６ａ〜６ｅとなるようにパターニングを行なう。もっとも、ビアホール電極形成部分は、第１の保護層６を形成した後にレーザーの照射等により形成してもよい。
【００６５】
次に、図５（ｃ）に示すように、第１の保護層６上に、第２の保護層８を形成する。第２の保護層８の形成についても、感光性樹脂層を形成した後パターニングすることにより行なう。このパターニングに際してもフォトリソグラフィー法を用いることができる。すなわち、上記ビアホール電極１０，１１形成部分と、凹部形成部分が貫通孔６ｂ〜６ｅとなるようにパターニングを行なう。
【００６６】
しかる後、図５（ｃ）に形成されている貫通孔６ｂ，６ｃに、ビアホール電極１０，１１を形成するための導電性材料を充填する。さらに、周知の方法に従って、図２（ａ）に示したアンダーバンプメタル層１２，１３及びバンプ１４，１５を形成すればよい。
【００６７】
また、前述の先行技術では、識別ポストの脱落防止のために識別ポストの切断面形状を台形形状に設計してクサビ状に固定する、あるいは識別ポストと封止樹脂層との接合強度を高くすることが必要であった。これに対して、本発明ではこれらの煩雑な工程や設計を必要としない。加えて、本発明では、分割ラインに沿ってマザー基板を切断した後に識別用段差が形成できる。よって、本発明によれば、従来技術に比べて識別用段差の形状の設計自由度を高くできる。
【００６８】
具体的には前述の先行技術では、製品情報を識別する場合、上記クサビ効果がある台形形状の切断面形状を持つ識別ポストでは測定位置によって台形の斜辺間の距離が変化する。
【００６９】
これに対して、本発明では、先行技術のように識別ポストの脱落対策が必要なく、識別用段差を長方形形状に形成できるため、識別用段差の対向し合う辺間の距離を一定にすることができ、上記斜辺間の距離の変化といった問題も生じない。このため、本発明では、識別用段差により製品情報を確実に得ることができ、しかも製品の外形のばらつきも生じ難い。
【００７０】
最後に、分割ラインＢに沿ってマザー基板２Ａを切断する。この切断はダイシング等の適宜の方法により行ない得る。図６に模式的平面図で示すように、分割ラインＢ，Ｂに沿って切断すると、電子部品１を得るとともに、分割ラインＢに跨がっている貫通孔６ｆ，６ｇ等も分割されることとなる。この貫通孔６ｄ，６ｅ、６ｆ、６ｇが分割されて、図１に示した凹部１６，１７が形成されることとなる。
【００７１】
従って、製造工程を増加させることなく、前述した凹部１６〜１９を形成することができる。
【００７２】
また、上記実施形態では、凹部１６〜１９により識別用段差が形成されていたが、このような横断面形状が矩形の凹部に限らず、識別用段差の形状は様々に変形することができる。例えば、図６中に二点鎖線で示す凹部Ｅのように横断面が半円状の凹部を形成してもよい。もっとも、本発明において、上記識別用段差を形成する凹部は、保護層を上下方向において貫いていることが望ましい。
【００７３】
また、識別用段差としての凹部は、ダイシング工程において形成されてもよい。すなわち、分割ラインＢに沿ってダイシングするに先立ち、貫通孔をドリルやレーザーによる切削等により形成し、しかる後分割ラインＢに沿って切断してもよい。その場合にも、凹部が保護層を上下方向に貫くように形成されている場合、凹部を容易に形成することができる。
【００７４】
なお、本発明では、電子部品１の内部から第１の主面を垂直に貫く向きを上向き、上向きに反対の向きを下向ききと定義する。よって図２（ａ）に示す第２の保護層８では、中空部７側が上面である。
【符号の説明】
【００７５】
１…電子部品
２…基板
２Ａ…マザー基板
３…ＩＤＴ電極
４，５…接続パッド
６…第１の保護層
６ａ〜６ｇ…貫通孔
７…中空部
８…第２の保護層
１０，１１…ビアホール電極
１２，１３…アンダーバンプメタル層
１４，１５…バンプ
１６〜１９…凹部
２１…電子部品
２２，２３…凹部
３１…電子部品
３２…基板
３３…保護層
３４，３５…接続パッド
３６，３７…凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向し合う第１及び第２の主面を有する基板と、
前記基板の第２の主面に構成されている回路素子と、
対向し合う第３及び第４の主面を有し、前記基板の前記第２の主面に積層された保護層とを備え、
前記保護層の側面に識別用段差が形成されている、電子部品。
【請求項２】
前記識別用段差が、前記保護層の側面に、前記第３の主面と第４の主面とを結ぶ方向に延びるように形成された凹部により構成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記保護層が、複数の保護層を積層した構造を有し、複数の保護層のうち少なくとも１つの保護層の側面に前記識別用段差が形成されている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記識別用段差が複数形成されており、少なくとも１つの前記識別用段差と残りの少なくとも１つの前記識別用段差とが異なっている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記少なくとも１つの識別用段差と前記残りの少なくとも１つの識別用段差との位置が異なっている、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記少なくとも１つの識別用段差と前記残りの少なくとも１つの識別用段差との大きさが異なっている、請求項４または５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記複数の保護層において、少なくとも１つの保護層の色が、残りの少なくとも１つの保護層の色と異なっている、請求項４〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記保護層が、前記回路素子が構成されている部分が臨む中空部を有し、前記中空部の周囲において、前記中空部を封止するように前記保護層が前記基板の第２の主面に固着されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記中空部の内壁から前記識別用段差までの最短距離が、前記中空部の内壁から前記中空部に露出しない前記保護層の第３または第４の主面までの最短距離よりも長くされている、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基板の第１の主面に垂直な方向から見た場合に、前記電子部品の外形が矩形である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記基板が圧電基板であり、前記回路素子が構成されている部分が、前記圧電基板の前記第２の主面に形成されている電極を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記電極がＩＤＴ電極を有する、請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
対向し合う第１及び第２の主面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の第２の主面に回路素子を構成する回路素子構成工程と、
前記基板の前記第２の主面に、対向し合う第３及び第４の主面を有する保護層を形成する保護層形成工程と、
前記保護層の側面に識別用段差を形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記識別用段差として、前記保護層の側面に前記基板の第１の主面に垂直な方向に延びる凹部を形成する、請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記保護層として複数の保護層を形成する、請求項１３または１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記複数の保護層のうち少なくとも１つの保護層に前記識別用段差を形成する、請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記基板を用意するに際し、複数の電子部品が構成されるマザー基板を用意し、前記回路素子を該マザー基板の第２の主面において複数形成し、前記保護層を前記マザー基板の第２の主面において形成した後に、個々の電子部品単位にマザー基板を分割する工程をさらに備える、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】
前記マザー基板を分割するに先立ち、前記保護層形成工程において前記電子部品同士が隣り合う分割ラインに沿って、溝または貫通孔を形成し、分割ラインに沿って分割することにより、前記溝または貫通孔に由来する識別用段差を形成する、請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１】
対向し合う第１及び第２の主面を有する基板と、
前記基板の第２の主面に構成されている回路素子と、
対向し合う第３及び第４の主面を有し、前記基板の前記第２の主面に積層された保護層とを備え、
前記保護層の側面に識別用段差が形成されている、電子部品。
【請求項２】
前記識別用段差が、前記保護層の側面に、前記第３の主面と第４の主面とを結ぶ方向に延びるように形成された凹部により構成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記保護層が、複数の保護層を積層した構造を有し、複数の保護層のうち少なくとも１つの保護層の側面に前記識別用段差が形成されている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記識別用段差が複数形成されており、少なくとも１つの前記識別用段差と残りの少なくとも１つの前記識別用段差とが異なっている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記少なくとも１つの識別用段差と前記残りの少なくとも１つの識別用段差との位置が異なっている、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記少なくとも１つの識別用段差と前記残りの少なくとも１つの識別用段差との大きさが異なっている、請求項４または５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記複数の保護層において、少なくとも１つの保護層の色が、残りの少なくとも１つの保護層の色と異なっている、請求項４〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記保護層が、前記回路素子が構成されている部分が臨む中空部を有し、前記中空部の周囲において、前記中空部を封止するように前記保護層が前記基板の第２の主面に固着されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記中空部の内壁から前記識別用段差までの最短距離が、前記中空部の内壁から前記中空部に露出しない前記保護層の第３または第４の主面までの最短距離よりも長くされている、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基板の第１の主面に垂直な方向から見た場合に、前記電子部品の外形が矩形である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記基板が圧電基板であり、前記回路素子が構成されている部分が、前記圧電基板の前記第２の主面に形成されている電極を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記電極がＩＤＴ電極を有する、請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
対向し合う第１及び第２の主面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の第２の主面に回路素子を構成する回路素子構成工程と、
前記基板の前記第２の主面に、対向し合う第３及び第４の主面を有する保護層を形成する保護層形成工程と、
前記保護層の側面に識別用段差を形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記識別用段差として、前記保護層の側面に前記基板の第１の主面に垂直な方向に延びる凹部を形成する、請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記保護層として複数の保護層を形成する、請求項１３または１４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記複数の保護層のうち少なくとも１つの保護層に前記識別用段差を形成する、請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記基板を用意するに際し、複数の電子部品が構成されるマザー基板を用意し、前記回路素子を該マザー基板の第２の主面において複数形成し、前記保護層を前記マザー基板の第２の主面において形成した後に、個々の電子部品単位にマザー基板を分割する工程をさらに備える、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】
前記マザー基板を分割するに先立ち、前記保護層形成工程において前記電子部品同士が隣り合う分割ラインに沿って、溝または貫通孔を形成し、分割ラインに沿って分割することにより、前記溝または貫通孔に由来する識別用段差を形成する、請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−５５２４４（Ｐ２０１３−５５２４４Ａ）
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９３０５０（Ｐ２０１１−１９３０５０）
【出願日】平成２３年９月５日（２０１１．９．５）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月５日（２０１１．９．５）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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