【課題】簡易に測定でき、かつ、測定の精度を向上できる。
【解決手段】弾性表面波を伝播する圧電素子基板（１０）と、電気信号と前記弾性表面波との変換を行う電極（１１−１ａ、１１−１ｂ、１１−２ａ、及び１１−２ｂ）と、前記弾性表面波の伝播路に配置され、検体である液体が導入される検出領域（１２）と、前記検出領域に接触し、液体が浸潤する多孔性基材（１３）と、前記電極が液体と接触することを防ぐ封止構造（１４−１及び１４−２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】送受信帯域外の減衰特性と送受信端子間のアイソレーション特性を低下させることなく、従来よりも小型化、低背化が可能なアンテナ分波器を提供する。
【解決手段】アンテナ端子と送信端子との間に配置される送信フィルタと前記アンテナ端子と受信端子との間に配置される受信フィルタとをパッケージに実装してなるアンテナ分波器において、パッケージ内の受信フィルタ用のグランドパターン１５２は、他のグランドパターン１５６，１５７とは分離されており、２つ以上のフットパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を高めることが可能な電子部品、電子デバイス、及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられた直列共振子１２及び並列共振子１４と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子１２及び並列共振子１４と電気的に接続された信号配線２０と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子１２、並列共振子１４、及び信号配線２０を囲む金属壁３２と、金属壁３２に接触し、直列共振子１２及び並列共振子１４上に空隙３４が形成されるように直列共振子１２及び並列共振子１４と信号配線２０とを覆い、液晶ポリマーからなる封止部３８と、を具備する電子部品、電子部品を備える電子デバイス、及び電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板の一方の面１１ａに接合され、圧電性基板との間に気密封止されたキャビティを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板の一方の面に形成され、キャビティ内に配設されたＩＤＴ１６と、両基板のうちの少なくとも一方に形成され、パッケージ外部に露出すると共に引出し電極を介してＩＤＴに導通された外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板が、パッケージ外部から作用する力学量に応じて変位する変位部２１を有し、圧電性基板には変位部を圧電性基板の他方の面側に露出させる開放部Ｅが設けられているセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板１１の一方の面に接合され、圧電性基板１１との間に気密封止されたキャビティを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板１１の一方の面に形成され、キャビティ内に配設されたＩＤＴ１６と、封止基板１２の圧電性基板１１と接合する面と反対の面に形成され、パッケージ１３外部に露出すると共に引出し電極を介してＩＤＴ１６に導通された外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板１１は、パッケージ１３外部から作用する力学量に応じて変位する変位部を有し、圧電性基板１１には、変位部２１を圧電性基板１１の他方の面側に露出させる開放部Ｅが設けられ、パッケージ１３は、封止基板１２の外部接続電極１８を形成した面を回路基板上に表面実装するセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板１１の一方の面に接合され、圧電性基板１１との間に気密封止されたキャビティを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板１１の一方の面に形成され、キャビティ内に配設されたＩＤＴ１６と、圧電性基板１１及び封止基板１２のうちの少なくとも一方に形成され、パッケージ１３外部に露出すると共に引出し電極を介してＩＤＴ１６に導通された外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板１１は、他方の面に内側を露出する凹部が形成されると共に、凹部の底面に位置する薄肉部分が、パッケージ外部から作用する力学量に応じて変位する変位部２１であるセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの信号強度及び検出感度を向上することができると共に、長期に亘って高い作動信頼性を確保することができ、且つシンプルな構成で製造容易化及び低コスト化を図り易いセンサを提供すること。
【解決手段】圧電性基板１１と、圧電性基板１１の一方の面に接合され、圧電性基板１１との間に気密封止されたキャビティＣを画成させる封止基板１２と、を具備するパッケージ１３と、圧電性基板１１の一方の面に形成され、圧電性基板１１と前記封止基板１２との接合部及びキャビティＣ内に配設されたＩＤＴ１６と、封止基板１２又は圧電性基板１１を厚み方向に貫通すると共にＩＤＴ１６に導通する貫通電極３３と、圧電性基板１１及び封止基板１２のうちの少なくとも一方に形成され、貫通電極３３に導通する外部接続電極１８と、を備え、圧電性基板１１は、パッケージ外部から作用する力学量に応じて変位する変位部２１を有し、圧電性基板１１には、変位部２１を圧電性基板１１の他方の面側に露出させる開放部Ｅが設けられているセンサ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】弾性波フィルタ部品の歩留まりを向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波フィルタ部品１は、第１の圧電基板３の厚みが第２の圧電基板５の厚みよりも厚い場合に、弾性波フィルタ部品１内において、第１の圧電基板３の上面を含む平面と第２の圧電基板５の上面を含む平面との距離は、第１の圧電基板３の下面を含む平面と第２の圧電基板５の下面を含む平面との距離よりも小さい構成とした。これにより、第１の柱状配線電極７の高さと第２の柱状配線電極９の高さとの差を小さくすることができる。その結果、弾性波フィルタ部品１の製造工程を簡易化することができる。 （もっと読む）

【課題】強磁場中で望ましくない干渉を引き起こす可能性のある強磁性特性を全く有しない強磁場中で使用するための筐体用の金属被覆及び低コストで信頼性の高いＳＡＷフィルタチップを取り付けるのに適する密閉マイクロ空洞を提供する。
【解決手段】セラミック１０用の金属被覆３０は、金属を有する基底層１２と、パラジウムを含み、層厚さが０．１〜５μｍの間にある接着層１４と、非強磁性材質のはんだづけ可能層１６と酸化保護層２０とを含み、接着層１４の材質がはんだづけ可能層１６の材質と異なる。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の劣化を抑制し、かつ特定周波数帯域の抑圧を高めることができる。
【解決手段】入力端子と出力端子との間に接続され、通過帯域を有するフィルタ部１０と、前記入力端子と前記出力端子との間に、前記フィルタ部に並列に接続された経路１２と、を具備し、前記経路は、前記入力端子から入力され前記経路を通過して前記出力端子に出力される第１信号の位相と、前記入力端子から入力され前記フィルタ部を通過して前記出力端子から出力される第２信号の位相と、が前記通過帯域外の周波数帯域において逆位相となり、かつ前記第１信号の振幅と、前記第２信号の振幅と、が前記周波数帯域において同一となるようなインピーダンスを有するフィルタ回路。 （もっと読む）

【課題】高アイソレーションを得ることが可能な分波器を提供すること。
【解決手段】本発明は、上面に送信フィルタＦ２及び受信フィルタＦ１を搭載し、下面に送信フィルタＦ２及び受信フィルタＦ１の各々と電気的に接続するフットパッド層２６を有する絶縁性基板１０と、上面に設けられ、送信フィルタＦ２と電気的に接続される送信用パッド３４と、上面に設けられ、受信フィルタＦ１と電気的に接続される受信用パッド３２ａ及び３２ｂと、上面に設けられ、送信用パッド３４、受信用パッド３２ａ及び３２ｂを囲む環状電極３０と、フットパッド層２６に設けられた接地用フットパッド６４ｅと、環状電極３０の、送信用パッド３４と受信用パッド３２ｂとを結ぶ経路のうち短い経路Ａに沿う領域３０ａに設けられ、環状電極３０と、接地用フットパッド６４ｅと電気的に接続するビア配線２８ａと、を具備する分波器。 （もっと読む）

【課題】ベース部とキャップとの接着箇所からの異物の混入を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性波素子１０と、弾性波素子１０を囲むキャビティ５を有し、樹脂からなるベース部２と、ベース部２上に接着され、弾性波素子１０上に中空部が形成されるように弾性波素子１０を封止する、樹脂からなるキャップ４と、ベース部２と一体成形され、かつ弾性波素子１０と電気的に接続され、ベース部２とキャップ４との接着箇所８からベース部２の下面２ｃ側に離間して、ベース部２の１つの側面２ｂからベース部２の外部へと突出するリードピン１４と、を具備し、
ベース部２の下面２ｃの延在方向と、リードピン１４の突出方向とは、リードピン１４からキャップ４に向かう方向において、接着箇所８がリードピン１４から遠ざかるように鋭角をなすことを特徴とする弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】気密性を高くすることが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板２と、圧電基板２上に形成された弾性波素子４と、弾性波素子４と電気的に接続され、上面１０ａが圧電基板２の上面２ａと平坦になるように、圧電基板２に埋め込まれた配線１０と、弾性波素子４上に中空部２０が形成され、かつ下面１６ａが圧電基板２の上面２ａ及び配線１０の上面１０ａに接触するように、弾性波素子４を封止するキャップ１６と、を具備する弾性波デバイス、及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスチップ間のアイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】基板１０と、前記基板上にフリップチップ実装された複数の弾性波デバイスチップ２０、２２と、前記複数の弾性波デバイスチップの一部の側面から前記基板までを金属を用い封止する封止部１８と、を具備し、前記複数の弾性波デバイスチップの内少なくとも１つにおいて、前記封止部に接する少なくとも１つの側面から弾性波の励振に直接寄与するパターンまでの最も近い距離Ｌ２が、前記封止部に接しない側面から弾性波の励振に直接寄与するパターンまでの最も近い距離Ｌ１より長いことを特徴とする弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】振動空間の密閉性を向上できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、カバー５とを有する。カバー５は、第１主面３ａの平面視においてＳＡＷ素子１１を囲む枠部３５と、枠部３５の開口を塞ぐ蓋部３７とを有する。また、ＳＡＷ装置１は、枠部３５の内壁面３５ａから枠部３５の枠内の第１主面３ａ上にかけて形成された絶縁膜４３を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ構造を有する基板にスルーホールを形成する場合に、マイクロクラックを生じさせずに工程時間を短縮することができる製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、第１の基板１１と、第１の基板１１よりも高い靱性を有する第２の基板２１とを貼り合わせる工程と、第１の基板１１において、第２の基板２１と貼り合わせた側と逆側から、第１の貫通孔１２を形成する工程と、第２の基板２１において、第１の基板１１と貼り合わせた側と逆側から、第１の貫通孔１２に対応した位置に、第１の貫通孔１２とは異なる形成方法で第２の貫通孔２２を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子上に気密性に優れた空洞部を有し、かつ外部電極の構造が単純で製造が容易な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、圧電基板１０上に設けられ、弾性表面波素子１２に電気的に接続する複数の電極部１４と、弾性表面波素子１２上に空洞部１６を有し空洞部１６の側面および上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１８と、金属キャップ１８を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部２２と、金属キャップ１８の外側において樹脂封止部２２を貫通して複数の電極部１４それぞれの上面に設けられた、金属キャップ１８と同じ金属で単一の金属からなる金属ポスト２４と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】気密性および信頼性が高く、かつ小型化が可能な高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁体からなり、キャビティ１４を有する基板１０と、キャビティ１４内に実装されたチップ部品２０と、キャビティ１４を覆うように基板１０の上面にフリップチップ実装されたＳＡＷデバイスチップ２４と、基板１０の上面に設けられ、ＳＡＷデバイスチップ２４とチップ部品２０とを封止する封止半田２８と、を具備する高周波モジュールである。 （もっと読む）

【課題】端子周辺の構造的機能を向上させることができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、ＳＡＷ素子１１上に振動空間Ｓを形成しつつＳＡＷ素子１１を覆って封止するカバー５とを有する。さらに、ＳＡＷ装置１は、カバー５を振動空間Ｓの外側において第１主面３ａの面する方向へ貫通する孔部５ｈに充填され、ＳＡＷ素子１１に接続された端子７と、端子７の側面と孔部５ｈの内壁との間に介在する絶縁膜２５とを有する。 （もっと読む）