【課題】バランス信号の平衡度の変動を小さくすることが可能なバランス型弾性波フィルタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】バランス型弾性波フィルタ装置は、基板３と、受信フィルタ１２と、受信フィルタ１２を封止する樹脂部材５とを備える。受信フィルタ１２は、圧電基板１２Ａと、第１フィルタ回路１２Ｂ１および第２フィルタ回路１２Ｂ２とを含む。第１フィルタ回路１２Ｂ１および第２フィルタ回路１２Ｂ２とが並ぶ方向の両端において、受信フィルタ１２の端面から樹脂部材５の端面までの距離の差が小さくなるように、薄肉部５Ａが樹脂部材５に形成される。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を維持しつつ、ダブルモード型フィルタの入出力グランドインダクタンス及び共通グランドインダクタンスをそれぞれ独立に調節することができるデュプレクサを提供する。
【解決手段】送信フィルタ３と、受信フィルタ２と、第一の基板１１と、第一の基板１１上にパターン形成されたダイアタッチ層５と、第二の基板１２と、第一の基板１１と第二の基板１２との間に位置する内層６を有するパッケージ基板１と、受信フィルタ２の一部を構成するダブルモード型フィルタと、ダイアタッチ層５の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの入力及び出力グランドを共通のグランドとする共通グランド端子と、内層６の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの入力側のグランド端子と、前記入力側のグランド端子とは分離して形成された内層６の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの出力側のグランド端子と、を有するデュプレクサ。 （もっと読む）

【課題】 振動空間の気密性を長時間にわたって保持することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】 素子基板３と、素子基板３の主面に配置された励振電極５と、凹部を有し、凹部の内面および素子基板３の主面で囲まれた空間である振動空間２１内に励振電極５が位置するようにして前記凹部の周囲が素子基板３の主面に接合されたカバー９とを備えた弾性波装置である。カバー９は、素子基板３との接合部の外面側および内面側の少なくとも一方に、素子基板３の主面に沿って伸びている伸長部１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】保護カバーの変形に起因した電気特性の劣化を抑制することができる信頼性に優れた弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置は、弾性波を伝搬させる圧電基板１と、圧電基板１の主面上に配置されたＩＤＴ電極２と、ＩＤＴ電極２が収容される中空の収容空間８を有し、圧電基板１の主面上に配置される保護カバー１７と、ＩＤＴ電極２と電気的に接続された、保護カバー１７を貫通する柱状の２つ以上の外部接続用電極１０と、保護カバー１７上に配置された導体層１８とを備える。導体層１８は少なくとも２つの外部接続用電極１０に接続されているとともに、平面透視したときに導体層１８に接続された２つの外部接続用電極１０の中心間を結ぶ直線が収容空間８の中心を通る。 （もっと読む）

【課題】弾性波装置が好適に封止された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装面５３ａを有する実装基板５３と、実装面５３ａに実装されたＳＡＷ装置と、樹脂６１を含んで構成され、ＳＡＷ装置を覆うとともにＳＡＷ装置と実装面５３ａとの間に充填された封止部５９と、を有する。ＳＡＷ装置は、素子基板３と、素子基板３の第１主面３ａに設けられた励振電極と、励振電極を覆うカバー９と、を有する。また、ＳＡＷ装置は、カバー９の天面９ａ、９ｂを実装面５３ａに対向させて実装面５３ａに実装されている。そして、封止部５９には、カバー９と実装面５３ａとの間において、ガスが閉じ込められた複数の気孔６５Ａ，６５Ｂが分布している。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）熱重合開始剤を含有し、（Ｃ）熱重合開始剤として、熱ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｂ）光重合開始剤とを含有し、（Ｂ）光重合開始剤として、オキシムエステル系化合物及び／又はアシルホスフィンオキサイド系化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を高めることが可能な電子部品、電子デバイス、及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられた直列共振子１２及び並列共振子１４と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子１２及び並列共振子１４と電気的に接続された信号配線２０と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子１２、並列共振子１４、及び信号配線２０を囲む金属壁３２と、金属壁３２に接触し、直列共振子１２及び並列共振子１４上に空隙３４が形成されるように直列共振子１２及び並列共振子１４と信号配線２０とを覆い、液晶ポリマーからなる封止部３８と、を具備する電子部品、電子部品を備える電子デバイス、及び電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】設計変更が容易な弾性波分波器を提供する。
【解決手段】弾性波分波器１は、チップ部品２０と、プリント配線基板４０とを備えている。チップ部品２０は、弾性波フィルタチップ２１と、セラミック基板２２とを有する。弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４の少なくとも一部が設けられている。チップ部品２０には、アンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２とが設けられている。プリント配線基板４０は、第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂを有する一つの樹脂層４１と、第１の主面４１ａの上に設けられた第１の電極層４２と、第２の主面４１ｂの上に設けられた第２の電極層４３と、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続する接続電極とからなる。 （もっと読む）

【課題】端子に加えられる引張力が弾性波装置の信頼性低下に及ぼす影響を好適に抑制可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の上面３ａに配置された励振電極１３と、励振電極１３を覆うカバー５と、励振電極１３と電気的に接続され、カバー５の上面５ａに露出する端子７とを有する。端子７の上面７ａは、導電性を有する第１領域７ａａと、第１領域７ａａに比較して、端子７の上面７ａに配置された半田１０５に及ぼす引張応力を低減可能な第２領域７ａｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】耐電力性に優れた弾性表面波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４及び並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３を構成している複数の弾性表面波共振子のうち、第１及び第２の信号端子２１，２４間を信号が流れた際の単位時間あたりの発熱量が最も小さい弾性表面波共振子以外の弾性表面波共振子のいずれか一つを構成しているＩＤＴ電極は、配線電極５０ａ，５０ｂと対向していない。 （もっと読む）

【課題】複数のＳＡＷ共振子が直列腕及び並列腕としてラダー型に接続されると共にこれら直列腕のうち中央の直列腕を容量素子として配置したバンドパスフィルタにおいて、通過ロスを小さく保ったまま、当該中央の直列腕によって形成される極を減衰させること。
【解決手段】容量素子８をなすＳＡＷ共振子である直列腕１０によって２つのラダー型フィルタ５０、５０を互いに直列に接続して圧電基板１上に配置すると共に、当該直列腕１０を覆うようにモールド材５１を設けて、この直列腕１０における弾性表面波の発生を抑えて電気機械結合係数を小さくする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上し、耐湿試験での電気特性の変化を防止することができる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１２の主面１２ａに、ＩＤＴ２０を形成する第１の導電膜に隣接し、かつ第１の導電膜の周囲を取り囲むように、第１の絶縁膜１４が形成されている。圧電基板１２の主面１２ａと、第１の絶縁膜１４と、第１の導電膜とに接合されるように、第２の導電膜２８が形成されている。第１の絶縁膜１４に接合され、第１の導電膜を覆うように、第２の絶縁膜１６が形成されている。第１の導電膜と第１の絶縁膜１４との境界部分と第２の導電膜２８とが交差する領域及びその近傍領域において、第２の導電膜２８と第１の導電膜との間及び第２の導電膜２８と第１の絶縁膜１４との間に延在するように、目張り膜２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の分割共振子の熱的ストレスを相対的に調整可能な弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、第１、第２の分割共振子１３Ｅ、１３Ｆを含む共振子１１を有する。第１、第２の分割共振子１３Ｅ、１３Ｆは、それぞれＳＡＷ共振子により構成され、両者の間に分岐回路を有しない状態で互いに直列に接続されている。第２の分割共振子１３Ｆは第１の分割共振子１３Ｅよりも静電容量が大きい。 （もっと読む）

【課題】 不要な弾性表面波を確実に吸収するとともに、小型化に寄与する。
【解決手段】 弾性表面波素子１は、圧電性基板２上に形成された入力電極部３、出力電極部４、及び遮蔽用電極部５と、中空部６を残して圧電性基板２を覆うとともにその一部が吸収部７，８として機能するモールド樹脂層９とを備えている。ここで、中空部６には、入力電極部３、出力電極部４、及び遮蔽用電極部５と、弾性表面波の伝搬領域とが収容されている。吸収部７（８）は、不要な弾性表面波を吸収する機能と、樹脂モールドとしての機能とがともに十分果たされるように、その弾性表面波の伝搬方向に沿った幅が、所定値以上となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ、低背化・小型化された圧電部品を低コストで製造する。
【解決手段】圧電基板２と、該圧電基板の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極及び該櫛歯電極に隣接して配設された配線電極の上面に形成された絶縁層８と、該絶縁層の上面に形成された再配線層９と、該再配線層の上面から、前記櫛歯電極を除き、その全面を覆う無機材料からなる保護膜層と、該保護膜層上にナノフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した外囲壁部４と、該外囲壁部の開口先端部にナノフィラーまたはマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した天井部５と、該外囲壁部及び天井部を貫通して形成した電極柱６と、からなり、ここで、ナノフィラーを添加した前記感光性樹脂フィルムが、平均粒径が１．０ｎｍ以下の無機材料からなるナノフィラーが添加され、かつ弾性率が３．０ＧＰａ以上である感光性樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングを良好に実施できる、信頼性の高い弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子２と、接着剤により弾性表面波素子２が上面に接着されるダイパッド６と、ダイパッド６と離間して配置され、弾性表面波素子２と電気的に接続される複数のワイヤボンディングパッド８と、ダイパッド６と複数のワイヤボンディングパッド８の少なくとも１つとを電気的に接続する接続部１２と、を備える樹脂ベース４と、接続部１２の上に設けられた樹脂部１８と、を具備し、接続部１２はダイパッド６の上面より、樹脂ベース４側に屈曲した凹部１４を有し、凹部１４の上は樹脂部１８に覆われている、を具備し、接続部１２はダイパッド６の上面より、樹脂ベース４側に屈曲した凹部１４を有する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】従来の弾性表面波デバイスでは、薄板化するとチップ裏面にチッピングが発生しやすかった。
【解決手段】圧電基板１１の第１面に弾性表面波デバイスパターン１２を複数個形成する工程と、レーザ光１８を圧電基板１１の内部に集光させて照射することにより圧電基板１１の内部に改質領域１３を形成する工程と、圧電基板１１の第１面とは反対側の第２面側を研削することにより圧電基板１１を薄板化する工程と、改質領域１３で各チップに分離する工程と、を備えたものであり、薄板化してもチッピングを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に対するパッケージの所定位置からのずれを防止または抑制し、信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。スペーサ５１〜５４のうちのスペーサ５１、５２は、金属ろう７によりパッケージ３に固定され、スペーサ５３、５４は、熱硬化性接着剤８によりパッケージ３に固定される。熱硬化性接着剤８によるスペーサ５３、５４とパッケージ３の固定は、金属ろう７によるスペーサ５１、５２とパッケージ３の固定に先立って行われる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱膨張率の違いによる応力の負荷を軽減することができ、これにより、圧電基板の割れなどの破壊を防止することができる弾性表面波デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１２と、この圧電基板１２の表面に設けられた複数の櫛形電極１３と、この複数の櫛形電極１３間を接続する配線１５と、前記圧電基板１２の上に設けられ、かつ櫛形電極１３を囲む側壁１６と、この側壁１６の上に設けられ、かつ前記櫛形電極１３の励振空間１９を覆う天板１７と、前記配線１５と電気的に接続された外部端子２２とを備え、前記側壁１６に圧電基板１２の垂直方向に貫通するダミーの抜き穴２３を設けたものである。 （もっと読む）