【課題】 入力端子または出力端子を共通化しても挿入損失の劣化が生じ難い弾性波フィルタを提供する。
【解決手段】 圧電基板１０１と、圧電基板１０１の主面上に配置された、圧電基板１０１の主面を伝搬するＳＡＷの伝搬方向と直交する方向に伸びた電極指２２を複数本有しているＩＤＴ電極１１を複数個有し、これら複数個のＩＤＴ電極１１が伝搬方向に沿って配列されている縦結合共振子型の第１ＳＡＷフィルタ部５と、前記伝搬方向に沿って伸びている対向部７ａを有し、ＳＡＷフィルタ部５に電気的に接続された基準電位配線７と、対向部７ａに並んで配置された、前記伝搬方向に沿って伸びているＬＣ形成部４ａを有し、一端がＳＡＷフィルタ部５に接続されている入力信号配線４とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を維持しつつ、ダブルモード型フィルタの入出力グランドインダクタンス及び共通グランドインダクタンスをそれぞれ独立に調節することができるデュプレクサを提供する。
【解決手段】送信フィルタ３と、受信フィルタ２と、第一の基板１１と、第一の基板１１上にパターン形成されたダイアタッチ層５と、第二の基板１２と、第一の基板１１と第二の基板１２との間に位置する内層６を有するパッケージ基板１と、受信フィルタ２の一部を構成するダブルモード型フィルタと、ダイアタッチ層５の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの入力及び出力グランドを共通のグランドとする共通グランド端子と、内層６の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの入力側のグランド端子と、前記入力側のグランド端子とは分離して形成された内層６の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの出力側のグランド端子と、を有するデュプレクサ。 （もっと読む）

【課題】保護カバーの変形に起因した電気特性の劣化を抑制することができる信頼性に優れた弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置は、弾性波を伝搬させる圧電基板１と、圧電基板１の主面上に配置されたＩＤＴ電極２と、ＩＤＴ電極２が収容される中空の収容空間８を有し、圧電基板１の主面上に配置される保護カバー１７と、ＩＤＴ電極２と電気的に接続された、保護カバー１７を貫通する柱状の２つ以上の外部接続用電極１０と、保護カバー１７上に配置された導体層１８とを備える。導体層１８は少なくとも２つの外部接続用電極１０に接続されているとともに、平面透視したときに導体層１８に接続された２つの外部接続用電極１０の中心間を結ぶ直線が収容空間８の中心を通る。 （もっと読む）

【課題】
樹脂からのガス発生によるパッケージの膨れや破壊を防止するとともに、樹脂の材料選択の範囲を広げて薄いパッケージを実現する。
【解決手段】
基板１０上に表面弾性波素子などの素子１１を形成し、中空部１９を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部１９を覆う樹脂製の天板部１４と前記中空部１９との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】分波器の低背化を実現しつつ、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を改善すること。
【解決手段】本発明は、複数の層が積層されたパッケージ基板２４と、複数の層のうちダイアタッチ層２６の上面に実装された弾性波フィルタである送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４と、ダイアタッチ層２６の上面に送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を囲んで設けられたシールリング３８と、複数の層のうちダイアタッチ層２６より下層にある線路パターン／フットパッド層２８の上面に設けられ、送信フィルタ１２と送信端子７８との間を電気的に接続する送信線路パターン６０と、線路パターン／フットパッド層２８の上面に設けられ、受信フィルタ１４と受信端子８０との間を電気的に接続する受信線路パターン６２と、を備え、ダイアタッチ層２６の厚さｔ１は線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２よりも厚い分波器である。 （もっと読む）

【課題】高アイソレーションを得ることが可能な分波器を提供すること。
【解決手段】本発明は、上面に送信フィルタＦ２及び受信フィルタＦ１を搭載し、下面に送信フィルタＦ２及び受信フィルタＦ１の各々と電気的に接続するフットパッド層２６を有する絶縁性基板１０と、上面に設けられ、送信フィルタＦ２と電気的に接続される送信用パッド３４と、上面に設けられ、受信フィルタＦ１と電気的に接続される受信用パッド３２ａ及び３２ｂと、上面に設けられ、送信用パッド３４、受信用パッド３２ａ及び３２ｂを囲む環状電極３０と、フットパッド層２６に設けられた接地用フットパッド６４ｅと、環状電極３０の、送信用パッド３４と受信用パッド３２ｂとを結ぶ経路のうち短い経路Ａに沿う領域３０ａに設けられ、環状電極３０と、接地用フットパッド６４ｅと電気的に接続するビア配線２８ａと、を具備する分波器。 （もっと読む）

【課題】送信端子と受信端子との間の電磁的な結合の影響を低減し、アイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】本発明は、四角形の裏面を有する多層基板１０と、多層基板の裏面に、四角形を構成する第１の辺５８の中央部に近接して設けられたアンテナ端子５０と、第１の辺に交差する第２の辺６０の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第２の辺に近接して設けられた送信端子５２と、第２の辺に対向する第３の辺６２の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第３の辺に近接して設けられた第１受信端子５４と、線路パターン／フットパッド層３０に設けられ、送信端子又は第１受信端子を投影させた領域の少なくとも一方を囲む第１導体４６と、第１導体の下側に位置し、送信端子と第１の辺に対向する第４の辺６４との間又は第１受信端子と第４の辺との間の少なくとも一方に少なくとも設けられたグランド端子５６と、を備える分波器である。 （もっと読む）

【課題】特性が劣化することを抑制しつつ、低背化を実現すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた直列共振子１２および並列共振子１４と、圧電基板１０上に設けられた、直列共振子１２および並列共振子１４と電気的に接続する信号配線２０と、直列共振子１２および並列共振子１４の櫛型電極１８の電極指上に空洞３２を有し空洞３２の上面を覆うように設けられた金属板２８と、圧電基板１０上に、信号配線２０上に位置しない部分に設けられた、金属板２８を支持する支持柱３０と、金属板２８と支持柱３０とを覆うと共に、空洞３２の側面に接する絶縁部３４と、を備える電子部品である。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスチップ間のアイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】基板１０と、前記基板上にフリップチップ実装された複数の弾性波デバイスチップ２０、２２と、前記複数の弾性波デバイスチップの一部の側面から前記基板までを金属を用い封止する封止部１８と、を具備し、前記複数の弾性波デバイスチップの内少なくとも１つにおいて、前記封止部に接する少なくとも１つの側面から弾性波の励振に直接寄与するパターンまでの最も近い距離Ｌ２が、前記封止部に接しない側面から弾性波の励振に直接寄与するパターンまでの最も近い距離Ｌ１より長いことを特徴とする弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】気密性および信頼性が高く、かつ小型化が可能な高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁体からなり、キャビティ１４を有する基板１０と、キャビティ１４内に実装されたチップ部品２０と、キャビティ１４を覆うように基板１０の上面にフリップチップ実装されたＳＡＷデバイスチップ２４と、基板１０の上面に設けられ、ＳＡＷデバイスチップ２４とチップ部品２０とを封止する封止半田２８と、を具備する高周波モジュールである。 （もっと読む）

【課題】振動伝搬領域に接着材の残渣が付着して特性が不安定になることを防止できる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板の一方主面に、ＩＤＴ電極を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、（ｂ）圧電基板の一方主面に、ＩＤＴ電極による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域との間に間隔を設けて振動伝搬領域を覆う中空保護膜を形成する中空保護膜形成工程と、（ｃ）中空保護膜が形成された圧電基板の一方主面側に接着材を塗布し、接着材を介して圧電基板を固定した状態で、圧電基板の他方主面について除去加工を行い、圧電基板を薄くする基板薄化工程と、（ｄ）基板薄化工程の後に、圧電基板の一方主面側に塗布された接着材を除去する接着材除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３が、接地された金属部５ａで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ３の周辺に滞留しないため、Ｒｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ２及び整合回路チップ４が樹脂部５ｂで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ２側へ広がらないため、Ｔｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３と受信フィルタチップ２との間に、金属製でかつパッケージ基板１に対して離間した壁部６を形成したことにより、送信フィルタ側から受信フィルタ側への電磁波の漏洩を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】高い気密性を保持し、かつ通過帯域における挿入損失の増大やアイソレーション特性の劣化を抑制することが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、圧電基板１１を備え、基板２の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップ１０と、デバイスチップ１０が備える圧電基板１１の誘電率より低い誘電率を有し、デバイスチップ１０の基板２と対向する面とは反対の面に設けられた第１絶縁層２４と、デバイスチップ１０と第１絶縁層２４とを封止する封止金属部１６とを具備する弾性波デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い抑圧度を持つフィルタを実現する。
【解決手段】フィルタ２５は、シングル型の共通端子Ａｎｔとバランス型の２つの端子２４ａ、２４ｂを備え、平衡線路と不平衡線路を変換する変換回路２３と、変換回路２３の２つの出力端子２４ａ、２４ｂにそれぞれ接続され、通過帯域の信号を通過させる２つのフィルタ部１７ａ、１７ｂと、２つのフィルタ部１７ａ、１７ｂのいずれか一方および変換回路２３をまたいで設けられる橋絡容量ＣＢとを備える。橋絡容量ＣＢがまたがるフィルタ部１７ａの変換回路２３と逆側の線路におけるインダクタンスＬ_p4と、橋絡容量ＣＢがまたがるフィルタ部１７ａではない他方のフィルタ部１７ｂと変換回路２３を接続する線路におけるインダクタンスＬ_p3とは電磁的に結合している。 （もっと読む）

【課題】ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、厚みが小さい封着層を形成しても、封着層や被封着物に不当な応力が残留し難い封着材料を創案することにより、信頼性が高い圧電振動子パッケージ等を得ること。
【解決手段】本発明の封着材料は、（１）厚みが３５μｍ以下の封着層を形成するための封着材料であって、（２）封着材料が、体積％で、ガラス粉末を５０〜９９％、耐火性フィラー粉末を１〜５０％含有し、（３）耐火性フィラー粉末の最大粒子径Ｄ_ｍａｘが２．５〜３５μｍ未満であり、（４）耐火性フィラー粉末の最大粒子径Ｄ_ｍａｘが封着層の厚みより小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 整合回路を内蔵しながら、小型低背で、且つ、送受信間のアイソレーション特性を改善した分波器を提供する。
【解決手段】 圧電基板１００と、圧電基板１０１の一主面に併設された、ラダー型フィルタ回路を構成する送信用弾性表面波フィルタ５及び縦多重モード型フィルタ回路を構成する受信用弾性表面波フィルタ６と、上面に圧電基板１０１を実装する回路基板１００と、送信用弾性表面波フィルタ５と受信用弾性表面波フィルタ６とをインピーダンス整合させる整合回路を構成し、且つ回路基板１００の厚み方向おいて受信用弾性表面波フィルタ６と重なる第１部分４８’を有するように回路基板１００の内部に形成されるインダクタパターン４８と、回路基板１００の厚み方向においてインダクタパターン４８の第１部分４８’と受信用弾性表面波フィルタ６との間に配置された受信側遮蔽導体３１と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は弾性波フィルタのフィルタ特性を高めることを目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために、送信端子１とアンテナ端子３との間に電気的に接続された送信フィルタと、受信端子２とアンテナ端子３との間に電気的に接続された受信フィルタと、送信端子１と電気的に接続された第１の伝送線路と、受信端子２と電気的に接続された第２の伝送線路と、グランド電極と電気的に接続された第３の伝送線路とを備え、第３の伝送線路は、第１の伝送線路及び第２の伝送線路と同じ誘電体層上であって、かつ、第１の伝送線路と第２の伝送線路との間に形成されたものである。これにより、端子間のアイソレーションを大きく取ることによりフィルタ特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】小型・低背化してもアースを強化することができる、弾性波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１０のＩＤＴ電極が形成された対向面１４に、空間１３を設けてパッケージ基板２０が接合されている。圧電基板１０の対向面１４の周縁に沿って形成された接地パッドとその内側に形成された入出力電極とは、パッケージ基板２０の対向面２２に対応して形成された接地電極と入出力電極とに接続されている。パッケージ基板２０の圧電基板１０とは反対側面２４に、貫通導体２８を介して入出力電極と接続された入出力用電極パターンと、反対側面２４の周縁まで延在する接地用電極パターン４２とが形成されている。圧電基板１０の上面１２及び側面１６とパッケージ基板２０の側面２６とを覆うように形成された導電性膜６０が、接地用電極パターン４２と接地電極とに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高周波フィルタ素子のグランド電流が高周波信号配線に干渉するのを抑制し、高周波フィルタ素子の入出力間のアイソレーション特性を確保する。
【解決手段】 多層基板１１の上面には、デュプレクサ６用の上面グランド電極２１を設ける。多層基板１１の下面には、外部のグランドに接続する下面グランド電極２９を設ける。多層基板１１の内部には、デュプレクサ６の下方に位置して高周波信号配線２４を設けると共に、高周波信号配線２４の周囲には内部グランド電極２２，２６，２７を設ける。多層基板１１には、内部グランド電極２２，２６，２７に接続せずに、上面グランド電極２１と下面グランド電極２９を接続するグランド用スルーホール３１〜３３を設ける。これにより、デュプレクサ６のグランド電流が高周波信号配線２４に干渉するのを防止する。 （もっと読む）