【課題】振動体の支持、固定に伴う振動特性の劣化の低減と、耐衝撃性を向上し、小型化
を可能にする輪郭振動片を実現する。
【解決手段】輪郭振動片１０は、等方性材料からなる柱状の振動体２０と、振動体２０の
端面２１に形成される圧電薄膜３０と、圧電薄膜３０を励振する励振電極３１，３３と、
からなり振動体２０の端部が、入力される複数の特定周波数の励振信号に対応した振動モ
ードにて輪郭振動する。輪郭振動領域以外の部位は振動しない支持領域であって、この支
持領域にて輪郭振動片１０の支持、固定を行う。 （もっと読む）

【課題】周波数可変型共振子において、共振体を構成する圧電体層と電極層との剥離を効果的に防止することにより、信頼性の優れた音響波共振子およびそれを用いたフィルタならびに通信装置を提供する。
【解決手段】音響波共振子は、直方体形状のその上面に凹部１を有する基体２と、基体２上に設けられ、音響波を発する圧電体層３を下部電極層４及び上部電極層５とで上下から挟持した共振体６と、共振体６上に設けられたチューニング層７と、チューニング層７上に設けられた導電層８とを含んで構成されており、前記チューニング層７は、絶縁性の弾性体であり、前記導体層８と前記上部電極層５との間に電圧が印加されると、導体層８と上部電極層５との間に静電引力が発生し、その力によってチューニング層７が圧縮されて、チューニング層７の厚みが変形することにより、共振周波数を調整する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することができるフィルタ装置を提供する。
【解決手段】（ａ）基板と、（ｂ）基板の一方主面に対向して配置される、カバーと、（ｃ）基板の外縁に沿って延在し、基板とカバーとを間隔を設けて接合して、基板とカバーとの間に空間（以下、「振動空間」という。）を形成する、支持層と、（ｄ）振動空間内において、基板の一方主面に支持又は形成された、複数の機能素子と、（ｅ）振動空間内において、基板の一方主面に形成され、機能素子の複数の端子にのみ電気的に接続された、端子間配線と、（ｆ）振動空間内において、端子間配線上又は端子間配線に隣接して基板の一方主面上に形成され、カバーに向けて隆起する、隆起層と、（ｇ）端子間配線上から隆起層上まで連続して形成され、隆起層上においてカバーと隆起層との間に挟まれる部分を含む、導電部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】振動体の支持、固定に伴う振動特性の劣化の低減と、耐衝撃性を向上する輪郭振動片を実現する。
【解決手段】輪郭振動片１０は、等方性材料からなる四角柱状の振動体２０と、振動体２０の対向する側面２２，２３それぞれに形成される第１圧電薄膜３０，第２圧電薄膜３１と、第１圧電薄膜３０，第２圧電薄膜３１に励振信号を入力し、側面２２，２３において平面的に対向する二つの励振電極４１，４２と、を備え、励振電極４１と励振電極４２及び第１圧電薄膜３０と第２圧電薄膜３１とが、平面視して振動体２０の中央部において所定の面積の交差領域Ｌを有し、振動体２０の長手方向中央部が、入力される特定の周波数の励振信号に対応した振動モードにて輪郭振動する。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイス以外の電子部品について調整及び／又は検査をする場合であっても、調整及び／又は検査の作業効率を向上させ、さらに、小型化を図ることができる電子モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３１に圧電デバイス２２，２４とその他の電子部品２３，２６，２７が搭載されている電子モジュールであって、電子部品２３は、その電気的特性を調整及び／又は検査するための調整端子２３ａ，２３ｂを有しており、圧電デバイス２２，２４は、圧電振動片が収容されたパッケージ２２ａ，２４ａを封止するための蓋体２２ｂ，２４ｂの主面が上向きに配置されており、蓋体２２ｂ，２４ｂが調整端子２３ａ，２３ｂと導通されている。 （もっと読む）

【課題】既存の製造ラインを利用して共振周波数が経時的に目標周波数より低下するのを
防止した圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動素子１２をシリコーン接着剤１３にて絶縁容器１内に搭載する搭載
工程Ｓ１と、圧電振動素子１２の共振周波数を所定値に調整するため励振電極膜２１の厚
みを追加もしくは削減する周波数調整工程Ｓ２と、圧電振動素子１２を搭載した絶縁容器
１に金属リッド１５を仮付けする仮付け工程Ｓ３と、金属リッド１５を仮付けした絶縁容
器１を、窒素ガスとシリコーン蒸気とが満たされた雰囲気内に放置することにより絶縁容
器１内に窒素ガスとシリコーン蒸気とを封入する封入工程Ｓ６と、気密容器１を金属リッ
ド１５により封止する封止工程Ｓ７とからなる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子とＩＣ部品を一つのパッケージの異なった箇所に搭載した表面実装
型圧電発振器において、導電性接着剤から発生してＩＣ部品実装パッドに付着する接続阻
害物質を除去する。
【解決手段】素子搭載用パッド４上に圧電振動素子３を導電性接着剤４ａにより接続する
圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤を硬化させるために加熱処理するアニール工程と
、モニター電極１０を用いて行われる周波数調整工程と、上面側凹所１ａを封止して圧電
振動子０を形成する封止工程と、圧電振動子の特性を検査する圧電振動子検査工程と、Ｉ
Ｃ部品実装パッドに付着した異物を除去するために電極プラズマ洗浄を実施するドライ洗
浄工程と、ＩＣ部品搭載工程と、下面側凹所５ａ内にアンダーフィルを充填するアンダー
フィル充填工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】容器体を整列治具に整列配置し、熱を印加することにより気密封止を行うが、整列治具側からも容器体に熱が伝導してしまう。このとき、容器体の配列場所によって整列治具からの熱伝導状態の違いが生じてしまい、蓋体と容器体との封止状態にバラツキが生じてしまう欠点があった。
【解決手段】容器体に形成された搭載パッドに導電性接合材を形成すると共に、この導電性接合材の上に圧電振動素子を搭載し、搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着させる工程と、容器体を、熱伝導率が低い素材により形成された、又は構造体の表面に熱伝導率の低い素材による被膜が形成された形態の断熱性整列治具の窪み部内に嵌め込む形態で載置し、蓋体を容器体上に搭載する工程と、容器体を断熱性整列治具に搭載した状態で、容器体及び蓋体を加熱手段により加熱することにより接合し、容器体の空間内を気密封止する工程とを具備する圧電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、生産効率が著しく高く、信頼性の高い水晶振動子、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、水晶振動素子が、第一のシート状部材上に複数個形成されたべース基板に載置され、個々の水晶振動素子が一括的に封止されるよう第二のシート状部材が被せられる水晶振動子で、ベース基板の一方の面に第一の樹脂層が形成され、他方の面の金属パターンを有するベース基板の金属パターン上に水晶振動素子が載置され、水晶振動素子が一括的に封止され、ガラスから成り、かつ複数凹部をもつ蓋体の平坦面には第二の樹脂層が形成され、蓋体の個々の凹部を囲む上縁開口部封止面で、先のベース基板の金属膜と陽極接合されることを特徴とし、また、その水晶振動子の製造方法により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】より小型の圧電振動子およびその製造方法を得ること。
【解決手段】振動片３３の片面に形成された第１の励振電極３１が振動子基板３の側面の凹部３５を介して、第２の励振電極３２が形成された面に形成された第３の電極３６と電気的に接続されている。したがって、第２の励振電極３２が形成された面に第１の励振電極３１を集約でき、一つの面での実装を可能にできる。また、スルーホールでなく側面で第１の励振電極３１と第３の電極３６との電気的接続が行われているので、振動子基板３に貫通用の面積を必要とせず、同じ大きさの振動片３３に対して、振動子基板３を小さくできる。その結果、小型の圧電振動子を得ることができる。さらに、第１の励振電極３１と第３の電極３６との電気的接続が凹部３５でなされているので、外部からの接触による断線および放電を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】低損失で、ＥＳＤ破壊に対する耐性の高いフィルタを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板と、基板上に設けられた下部電極と、下部電極上に設けられた圧電膜と、圧電膜を挟み前記下部電極と対向する部分を有するように圧電膜上に設けられた上部電極と、を有する複数の圧電薄膜共振器を具備し、複数の圧電薄膜共振器のうち一部（Ｓ１１、Ｓ１４、Ｐ１１、Ｐ１４）は、圧電膜の外周の少なくとも一部が上部電極と下部電極とが対向する領域の外周より外側に位置する第１共振器（４１）であり、複数の圧電薄膜共振器のうち他の一部（Ｓ１２、Ｓ１３、Ｐ１２、Ｐ１３）は、圧電膜の外周の少なくとも一部が上部電極と下部電極とが対向する領域の外周と略一致または内側に位置する第２共振器（４２）であることを特徴とするフィルタである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造でＩＣ部品と実装端子とを確実に接続し、小型化および低背化が可能となる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】外部接続バンプ４の一部が露出している絶縁部３表面の一つの平面に実装端子５が形成され、外部接続バンプ４に接続されている。このため、従来のように実装端子が導電性接着剤によりＩＣ部品の側面および底面にかけて形成された構造と比べて、圧電デバイスの外周面に実装端子を引き回さずに済み、簡易な構造でＩＣチップ２と実装端子５とを確実に接続することができる水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 容器と蓋の熱膨張係数の違いにより、溶接、封止時に熱ストレスが加わり歪みが残留し、パッケージの接合強度が保てないことを改善し更にパッケージの低背化を実現するパッケージを得ることを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、ガラス板上にポリイミド樹脂を塗布し硬化する工程と、前記樹脂にビアを形成する工程と、前記樹脂上にアルミ成膜を行い露光と現像によりパターン形成後にレジストを剥離し前記ガラスを剥離する工程と、前記までに形成した樹脂を反転して再度ガラス板上に貼り合わせる工程と、前記樹脂裏面にアルミ成膜を行い露光と現像により前記ビアと導通する電極を形成する工程と、前記ガラス板から剥離する工程により容器を形成することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】容器体を整列治具に整列配置し、熱を印加することより気密封止を行うが、整列治具側からも容器体に熱が伝導してしまう。このとき、整列治具上の容器体の配置場所によって整列治具からの熱伝導状態の違いが生じてしまい、整列治具上の蓋体と容器体との封止状態にバラツキが生じてしまうといった欠点があった。
【解決手段】容器体の凹部空間内底面に形成された搭載パッドに導電性接合材を形成し、その上に圧電振動素子を搭載し、搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着させる工程と、容器体を、整列治具の窪み部内に嵌め込む形態で載置し、蓋体を容器体の凹部空間開口部上にこの開口部を覆う形態で搭載する工程と、容器体を整列治具表面から離間させた状態とし、この状態において、容器体及び蓋体を加熱手段により加熱することにより、蓋体を容器体に接合し、容器体内の空間内を気密封止する工程とを具備する圧電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値を向上させると共にパッキング密度も改善した圧電式共振子構造、およびそれを利用した電気フィルタを提供する。
【解決手段】電極の平面形状を、少なくとも２つの凸状の曲線辺および少なくとも１つの直線辺を有するように構成し、厚み縦振動モード（ＴＥモード）が、前記層の厚みに沿って伝搬するようになっている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、生産効率が著しく高く、信頼性の高い水晶振動子の製造方法、及びその水晶振動子を提供すること。
【解決手段】
上記の目的を達成する為に本発明は、樹脂の第一の基板上に第一絶縁膜が形成され、第一絶縁膜上に金属パターンが形成されたベース基板上に載置された個々の水晶振動素子が一括的に封止され、同じく樹脂の複数の凹部を有す第二の基板上に第二絶縁膜が形成され、第二の基板の個々の上縁開口部封止面の絶縁膜と、ベース基板に形成された金属パターン部分で陽極接合された水晶振動子であることを特徴とし、また、第一の絶縁膜、及び／または、第二の絶縁膜がＳｉ、ＳｉＯ_２ 、ガラスのいずれかより成る水晶振動子であることを特徴とし、また、その水晶振動子の製造方法によって課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】強度が向上した薄膜圧電共振子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】開口部１０ａ〜１０g及び孔１０１〜１０４を備える基板１０と、基板１０の開口部１０ａ〜１０ｇ上の下部電極配線１４ａ〜１４ｄ、下部電極配線１４ａ〜１４ｄ上の圧電膜１６、圧電膜１６を挟んで下部電極配線１４ａ〜１４ｄと対向する上部電極配線１７ａ〜１７ｄを備える共振部１３と、上部電極配線１７ａ〜１７ｄ上方に孔１０１〜１０４に接続される空洞２２ａを覆うように上部電極配線１７ａ〜１７ｄの一部と離間して共振部１３上を被覆するカバー層２２と、カバー層２２上に設けられた樹脂層２３と、を有する薄膜圧電共振子である。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子の気密封止時の条件により周波数変動などを起こす要因を改善するため、容器の封止条件に左右されない容器構造を得ることを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、容器と蓋とで気密封止をする気密容器において、前記蓋の接合面処理が、蓋材の上に接合部材を介して銀層とスズ層を形成し超音波振動により前記容器と接合することにより、リッド単価を低減し、超音波封止を用いることにより、封止温度を下げることが可能となり、封止前後の周波数変動が安定させることで課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、低背化に対応し、耐衝撃性能の向上したコスト安の圧電振動子を提供する。
【解決手段】 ２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設されたベース１と、前記金属リード端子のインナー側に搭載され電気的接続がなされる励振電極が形成された圧電振動素子２と、当該圧電振動素子を気密的に被覆する金属製のキャップ３があり、前記各インナー側金属リード端子の搭載部に前記圧電振動素子が搭載されてなる圧電振動子であって、前記各インナー側金属リード端子は、互いに近接する方向に伸長するとともに漸次厚さが薄く形成された接続部１３，１４と、当該接続部の先端に形成されるリード端子よりも幅広で平板状の搭載部１５，１６を具備しており、前記搭載部に導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動素子を取り付けている。 （もっと読む）

【目的】セット基板との歪みを解消して適合性を良好に維持した表面実装用ベース及びこれを用いた水晶振動子を提供する。
【構成】封着ガラスによって気密化された一対のリード線が両端側で絶縁ベースを貫通し、リード線は絶縁ベースに対して垂直方向の貫通部と、絶縁ベースの一主面側で貫通部の一端側が水平方向に折曲された水晶片の保持部と、絶縁ベースの他主面側で貫通部の他端側が絶縁ベースの外周部先端面に折曲された実装端子部とを有する振動子用表面実装ベースにおいて、絶縁ベースは他主面側の両端側外周部に突出端面を有し、一対のリード線の一方は水晶片の保持部が絶縁ベースの一端側であって、実装端子部が貫通部の他端側から絶縁ベースの他主面側を経由して絶縁ベースの他端側外周部の突出端面に延出し、他方のリード線は水晶片の保持部が絶縁ベースの他端側であって、実装端子部が絶縁ベースの一端側外周部の突出端面に延出した構成とする。 （もっと読む）