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Fターム[5J108EE13]の内容

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Fターム[5J108EE13]に分類される特許

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帯域フィルタ(100)は、下側圧電薄膜共振器(FBAR)(110)と、下側FBARの上に積み重ねられた上側FBAR(120)と、FBAR間にあり、音響減結合材料の層(131)からなる音響減結合器(130)とを有する。FBARの各々は、対向する平面電極(112,114)と、前記電極間の圧電要素(116)とを有する。音響減結合器は、FBAR間の音響エネルギーの結合を制御する。特に、音響減結合器は、FBAR間での直接接触により結合されたものに比べて、FBAR間の音響エネルギーを少なく結合する。低減された音響減結合は、帯域内と帯域外の望ましい特性を帯域フィルタに与える。 (もっと読む)


減結合スタック型バルク音響共振器(DSBAR)デバイス(100)は、下側圧電薄膜共振器(FBAR)(110)と、下側FBARの上に積み重ねられた上側FBAR(120)と、FBAR間の音響減結合器(130)とを有する。FBARの各々は、対向する平面電極(112,114)と、前記電極間の圧電要素(116)とからなる。音響減結合器は、異なる音響インピーダンスを有する音響減結合材料の複数の音響減結合層(182,183)を有する。複数の音響減結合層の音響インピーダンスと厚さは、音響減結合器の音響インピーダンス、ひいてはDSBARデバイスの通過帯域幅を決定する。次いで、プロセス互換性のある音響減結合材料を用いて、音響インピーダンス及び通過帯域幅を有する音響減結合器を作成することができ、その音響インピーダンス及び通過帯域幅は、係る音響インピーダンスを有するプロセス互換性のある音響減結合材料がないことに起因して、別な方法で得ることができない。 (もっと読む)


基板(102)、基板の上に積み重ねられたFBARスタック(111)、FBARスタックを基板から音響的に分離する要素(104)、FBARスタックを覆うカプセル材料(121)、及び、FBARスタックの上面(113)とカプセル材料(121)の間に配置された音響ブラッグ反射器(190)からなるカプセル化圧電薄膜共振器(FBAR)デバイス(100)。FBARスタックはFBAR(110)と、基板から離れたところにある上面(113)とを有する。FBARは対向する2枚の平坦な電極(112,114)と、それらの電極間に配置された圧電素子(116)とを含む。音響ブラッグ反射器は金属ブラッグ層(192)と、金属ブラッグ層に近接配置されたプラスチックブラッグ層(194)とを含む。金属ブラッグ層の金属とプラスチックブラッグ層のプラスチック材料の音響インピーダンスの比が大きいため、音響ブラッグ反射器はFBARとカプセル材料との間を音響的に十分に分離し、FBARとカプセル材料との間の望ましくない音響結合によってFBARデバイスの周波数応答に現れることがあるスプリアスアーチファクトを最小限に抑えることができる。
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【課題】 音叉型圧電振動片に衝撃が加わっても、音叉型圧電振動片を実装するパッケージと振動腕が衝突するのを防止する音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動片の実装方法を提供する。
【解決手段】 音叉型圧電振動片10は、複数の振動腕14を有する音叉型圧電振動片本体16と、前記音叉型圧電振動片本体16の長手方向と交わる方向に沿って形成され、前記圧電振動片本体16に接続する短辺部18と、前記短辺部18から前記音叉型圧電振動片本体16の長手方向に沿って形成し、衝撃緩和部22を有する長辺部20とを備えた構成である。 (もっと読む)


基本波を利用しており、高次モードによるスプリアスが抑圧された良好な特性を有する圧電共振部品を提供する。 ポアソン比が1/3を超える圧電材料からなる圧電板2に、複数の共振電極として、第1,第2の分割電極3,4と共振電極5とが設けられており、基本波を利用している圧電共振部品であって、基本波が励振された際に変位している振動領域と、該振動領域の外側の領域の少なくとも一部とで圧電板の分極方向が異なっている、圧電共振部品1。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動板の保持において、導電接合材の塗布量を増やすことなく必要な保持強度を得ることができ、小形化されても短絡などの危険性がない信頼性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 導電パッド12,13が形成されたセラミックパッケージ1を用い、励振電極と当該励振電極を外部へ接続する導出電極が形成された圧電振動板2を前記導電パッド上面に搭載し、導電接合材により保持してなる圧電振動デバイスであって、前記導電パッドは、外部端子と接続される基部121,131と圧電振動板の端部近傍を保持する突出部122,132を有しており、前記基部は突出部より幅広に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 小型化を図るため、配線されているプリント基板上に圧電振動子を搭載して構成した圧電発振器であっても周波数のジャンプ現象を生じないようにする。
【解決手段】 多層セラミック板と該セラミック板の外周縁に形成したセラミック側壁部とからなるセラミックパッケージに圧電振動素子を収容して構成する圧電振動子であって、前記セラミック板を前記側壁部底部より底上げし、パッケージの外側底部に凹陥部を形成した圧電振動子とする。 (もっと読む)


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