【課題】絶縁基体と金属蓋体とから成る電子部品収納用容器では、気密封止の信頼性上の問題を誘発していた。
【解決手段】上面に電子部品３を搭載するための絶縁基体１と、この絶縁基体１の上面に軟化溶融温度が３５０℃以下のガラス封止材６を介して接合され、絶縁基体１との間の空間に電子部品３を気密に収容する金属蓋体２とから成る電子部品収納用容器であって、金属蓋体２とガラス封止材６との間にチタン、ジルコニウム、ハフニウムの一種以上を含む活性金属ろう材層７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ非付着膜の付着した領域と付着していない領域との境界における端子電極膜に亀裂が発生しても、端子電極膜の上下間の電気的導通を確保し得る圧電部品を提供する。
【解決手段】圧電基板１２は、支持基板１１及び天板１３と一体に組み立てられる。端子電極膜２１〜２３は、振動電極膜１４１、１４２に導通しており、部品本体の側面に形成される。はんだ非付着膜３は、部品本体側面５に形成された端子電極膜２１〜２３の表面において、電極露出領域７を除き、端子電極膜に付着される。部品本体側面５の電極露出領域７は、端子電極膜２１〜２３の下部において、端子電極膜２１〜２３の横幅より小さい横幅を有し、はんだ非付着膜３が付着した領域と横方向に隣接して設けられる。 （もっと読む）

【課題】低損失圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ）フィルタ、または、低損失ＦＢＡＲ高周波フィルタ等の縮小基板マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス、ならびに、それを生成するためのプロセスおよびシステムを提供する。
【解決手段】本発明の実施例に従う縮小基板ＭＥＭＳデバイスは、パッケージング部分の間に結合された膜を含むこともできる。本発明の実施例に従うプロセスは、第１のパッケージング部分、支持基板を含むＭＥＭＳデバイスとを結合するステップ、該支持基板を除去するステップ、および、第２のパッケージング部分と前記ＭＥＭＳデバイスとを結合するステップを含むこともできる。
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【課題】 キャビティを必要とする振動子などを搭載した高周波部品モジュールの低背化を図る。
【解決手段】 キャビティを必要とする振動子などを多層セラミック基板の厚みの一部を利用して、その中に振動子を収容する。また、キャビティ底面に櫛型電極を形成し、キャビティ自身が有する圧電効果を利用してＳＡＷフィルタとして動作させる。これにより高周波部品モジュールの低背化が達成出来る。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数が精度良く調整可能な小型の圧電発振器と、その圧電発振器を少ない工数で製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 振動片が形成されているとともに表裏面に金属膜が形成されている圧電基板を有し、前記圧電基板上に発振用回路部品が実装されている圧電発振器とした。これにより、振動片をマウントする工程が必要ないため工数を少なくでき、実装した発振用回路部品により振動片を発振させることができるため、発振周波数を精度良く調整できる。 （もっと読む）

【課題】３次高調波のＣＩ値を低減することのできる音叉型の水晶振動子を提供し、音叉型の水晶振動子の適用範囲を広げること。
【解決手段】基部から平行に延びる２本の振動腕部の各表面部及び裏面部に、当該振動腕部の基端部から長さ方向に沿って伸びると共に長さ方向に３つに分割された第１の溝部、第２の溝部及び第３の溝部を形成する。これら溝部は互いに同じ長さであることが好ましく、また隣接する溝部の間隔は例えば５〜２０μｍとされる。 （もっと読む）

【課題】振動腕部を備えた音叉型の圧電振動子についてＣＩ値を小さい値に抑えながら衝撃性を向上させること。
【解決手段】振動腕部の表面部及び裏面部の少なくとも一方に、当該振動腕部の基端部から長さ方向に沿って伸びると共に長さ方向に２つに分割された第１の溝部（基端側）と、第２の溝部（先端側）とを形成する。そして振動腕部の基端部から第２の溝部の先端までの距離Ｌ１に対する第１の溝部の長さＬ２の比Ｌ２／Ｌ１を０．３５〜０．６５とし、振動腕部の基端部から第２の溝部の先端までの距離Ｌ１に対する第１の溝部及び第２の溝部の間隔ｄの比ｄ／Ｌ１を０．０１０〜０．０１８とする。 （もっと読む）

【課題】−３０℃〜８０℃の全温度範囲で、確実に温度補償ができる水晶デバイスを供給する。
【解決手段】略矩形状の水晶基板と、前記水晶基板の両主面に形成される励振電極３１、３３と、励振電極３１、３３から水晶基板の一方の短辺側に延出される引出し電極３２、３４と、を備えた水晶振動子において、励振電極３１、３３は略矩形状をなすとともに、引出し電極３２、３４は励振電極３１、３３の一方短辺から延出されており、励振電極３１、３３の角部のうち、励振電極３１、３３の一方短辺と引出し電極３２、３４との接続部に形成される角部以外の全ての角部を、円弧状に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高信頼性の圧電装置を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の外周部及び下側主面にかけて、半導体素子と導通する第１の配線導体が形成された第一の絶縁基体と下面の中央部に圧電振動子を収容する凹部を有し、この凹部の内側から下面の外周部にかけて第二の配線導体が形成された第二の絶縁基体と第二の配線導体と導通された圧電振動子を封止する蓋体が具備され、第一の絶縁基体の上側主面の外周部及び第二の絶縁基体下面の外周部が接続端子で接合され第一及び第二の配線導体が導通された圧電装置で、第二の絶縁基体下面の外周部の接続端子を除いた部分で、第一の絶縁基体の上側主面の外周部との間にすきま部を設け、また、そのすきま部の幅が０．１５ｍｍ〜１.０ｍｍであることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 その目的は、閉じ込め精度を向上させると共に、生産性を向上させることができる水晶振動板及びにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 所望する周波数を励振する矩形状の圧電振動領域部が周縁部よりも薄く、外周形状の周縁部と該圧電振動領域部とが一体的に形成されており、且つ該圧電振動領域部の表裏主面上に励振用電極と、該励振用電極から該補強部を介して引き出した引出電極と、該補強部の外周辺のうち一辺の表裏縁部近傍に形成した該引出電極と電気的に接続した容器接続用電極とを具備する水晶振動板において、前記圧電振動領域部の一方の主面が凸部であり、他方の主面が凹部を有していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 Ｑ値が大きく、優れた共振特性を有する薄膜バルク波素子および高周波デバイスを提供する。
【解決手段】 この薄膜バルク波素子では、基板１の表面上には略矩形の平面形状を有する凹部２が形成されており、凹部２上にはこの凹部２の略中央を跨ぐように、薄膜共振器６が形成されている。この薄膜共振器６は、圧電体薄膜３と圧電体薄膜３の上面上および下面上に形成された電極４および５とからなる。薄膜共振器６の周縁部のうち、１組の対向する辺６ｂおよび６ｄと基板１との間には、それぞれ、長さＬを有する開口部７および７が形成されており、辺６ｂおよび６ｄは、それぞれ、その中央部において長さＬに渡って基板１と離れている、そして、電極４および５は、それぞれ、基板１上に形成されているパッド電極８および９と接続されているとともに、パッド電極８および９を介して図示していない外部の回路と接続されている。 （もっと読む）

【課題】気密封止性を高めた封止構造を適用した上で、パッケージサイズを縮小することを可能にした樹脂封止型電子部品装置を提供する。
【解決手段】樹脂封止型電子部品装置は、金属バンプ５の内側に金属ダム８を設け、この金属ダム８で素子機能部１を取り囲むようにして気密封止する空隙９を形成している。このような封止構造によって、素子機能部１の動作に必要な所定の空間を形成した上で気密封止性を高め、さらにはパッケージを小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 高温環境下でも使用が可能であり、カット面加工の誤差による共振周波数の温度特性の影響が小さいバルク波を用いた共振子を提供すること。
【解決手段】 ランガテイト単結晶で構成された圧電体２と、一対の電極３、４とを備え、圧電体のカット角が（１１．７°、３９．９°）（１１．７°、６６．５°）（５１．２°、６６．５°）（５１．２°、３９．９°）で囲まれる領域、（６８．８°、３９．９°）（６８．８°、６６．５°）（１０８．３°、６６．５°）（１０８．３°、３９．９°）で囲まれる領域、（８．８°、１１３．５°）（８．８°、１４０．１°）（４８．３°、１４０．１°）（４８．３°、１１３．５°）で囲まれる領域、（７１．７°、１１３．５°）（７１．７°、１４０．１°）（１１１．２°、１４０．１°）（１１１．２°、１１３．５°）で囲まれる領域、または対称性によりこれらの領域と等価な領域のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子とＩＣチップとを備えた圧電デバイスにおいて、汎用性を有する市販の圧電振動子をそのまま利用して製造コストを低減し、かつ小型化に対応する。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動片７をパッケージ６内に封止した水晶振動子２と、その駆動用ＩＣチップ３と、その上面にＩＣチップとの接続電極１７を有しかつ上下に貫通する開口部１６を設けたフレーム４とを備える。水晶振動子はそのリッド９を下側にしてフレームの開口部の内側に収容され、その上にＩＣチップが固定され、その電極パッド１５と水晶振動子及びフレームの接続電極とがワイヤボンディングで接続され、かつそれら全体がモールド樹脂５で封止される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上述の欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、所望の発振周波数を得ると共に組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電デバイス並びにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、矩形状の容器体の内部空間に圧電振動素子が搭載されており、該容器体の側壁頂部には該容器体の開口部を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた導体パターンとを固着し、該容器体内の圧電振動素子を気密封止している圧電振動子において、前記容器体が低温焼成基板にて形成し、前記容器体に形成されている圧電振動素子を搭載する為の搭載パッドが低抵抗金属であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）値を変更せず、可変感度等の発振特性を維持したまま、回路母基板の搭載面積を縮小することができる圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】矩形状の容器体の凹部に圧電振動素子を収容し、該容器体の側壁頂部には該容器体を覆う蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた導体パターンとを固着し、該容器体内の該圧電振動素子を気密封止した圧電デバイスにおいて、この容器体の凹部内に、表裏主面が凹部内の長さ方向の側壁面にそれぞれ対向する形態で圧電振動素子が収容され、且つ素子接続用電極パッドと導通固着されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 周波数調整を精度よく行って、すぐれた振動特性を有する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 周波数を調整するためのレーザ光Ｌ１が照射される調整用部材５０が設けられた圧電振動片２０と、この圧電振動片２０を収容する内部空間Ｓ１を有し、この内部空間Ｓ１をレーザ光Ｌ１が透過する蓋体３９で封止するようにしたパッケージ３６とを備えた圧電デバイスであって、パッケージ３６は、内部空間Ｓ１に露出した蓋体３９に対向する内面であって、調整用部材５０に対応する位置に、レーザ光Ｌ１を反射する金属パターン５２が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型圧電振動子において、実装時や特性測定時などで外部より力が加わって場合でも特性が安定し、また、経時変化の少ない圧電振動子を提供する。
【解決手段】 励振電極が形成されている圧電振動片と、前記圧電振動片を囲むように前記圧電振動片の基端部を介して一体に形成されている枠体とからなる圧電振動板と、前記圧電振動板の上下両面に接合され、前記圧電振動片を気密封止する一対の蓋体と、を有する圧電振動子であって、前記励振電極に外部からの電気を通電させるための引出電極を前記基端部に形成し、前記引出電極を前記基端部の中心部に配置した圧電振動子とした。これにより、一対の蓋体と圧電振動片の接合により発生する応力に起因する圧電振動子の特性変化を抑制する。
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【課題】残留応力が緩和された状態で、カバーが接合された状態が得られるようにする。
【解決手段】枠部１１０及びこの内側に一体に配置された水晶振動子片１１１からなる水晶基板１０１と、枠部１１０にアルミニウムやモリブデンなどからなる接合膜１１４を介して接合されたカバー１２０及びカバー１３０とから構成されている。カバー１２０，カバー１３０は、例えば、陽極接合が可能なガラスから構成され、枠部１１０とカバー１２０及びカバー１３０とで封止された空間内に水晶振動子片１１１が配置され、カバー１２０及びカバー１３０が、断面形状がアーチ状の凹部１２１及び凹部１３１を備える。 （もっと読む）

【課題】 複数方向に関してセンシングする際にも容易に対応でき、また装置の大型化を抑制する。
【解決手段】 圧電素子を収容するパッケージ３を有する圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３と、圧電デバイスＤＶ１〜ＤＶ３が実装される基板Ｐとを備える。基板Ｐは、コネクタ接続により圧電素子と接続されるコネクタ部４０、５０を有する。 （もっと読む）