【課題】半田付け時に、半田付け部を均一に効率よく加熱溶融でき、かつ、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】２つの部材の間の半田付けを実施する半田付け方法において、処理室１内を循環する加熱雰囲気気体で２つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、前記室１内を減圧し減圧雰囲気で一定時間保持して半田付け部の脱泡処理を行う。前記加熱溶融工程で、前記室１内に設けられているヒータ１１で加熱された室１内の雰囲気気体が室１内に設けられている送風機１２により室１内を循環して半田付け部を加熱溶融することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】送風機駆動用モータの数を低減したリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】熱風循環装置８で熱風を基板７の上下から吹付けて電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、熱風循環装置が、基板上面に熱風を送風するための送風機９Ａ、熱風を基板上面に吹出すための熱風吹出手段１２Ａ、送風機９Ａの吸入口に接続されコンベヤ５よりも上側の炉１内に開口する吸入用ダクト１４、及び送風機９Ａの吐出口と熱風吹出手段１２Ａを接続する吐出用ダクト１３Ａを備えた上側循環系と、基板下面に熱風を送風するための送風機９Ｂ、熱風を基板下面に吹出すための熱風吹出手段１２Ｂ、及び送風機９Ｂの吐出口と熱風吹出手段１２Ｂを接続する吐出用ダクト１３Ｂを備えた下側循環系とを有し、上側循環系と下側循環系の送風機９Ａ，９Ｂは共通のモータ１０で駆動し、コンベヤ５よりも下側の炉１内に配置する。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付け方法において、プリント配線板上に高速で流れの整った熱風を少ないエネルギーで供給することができるように構成することによって、熱伝達率が高く加熱温度偏差Δtが小さい加熱を少ないエネルギーで行えるようにすること。
【解決手段】被はんだ付け部に予めはんだが供給された板状の被はんだ付けワークの板面方向の旋回ベクトルを与えた旋回流熱風の吹き出し手段とこの吹き出し手段の熱風吹き出し口を取り囲む方向であって前記板状の被はんだ付けワークに吹きつけられた旋回流熱風を旋回させて吸い込む旋回還流手段とから成る旋回流熱風吹きつけ還流手段を多数設けることで多数の旋回流熱風を前記板状の被はんだ付けワークに吹きつけて前記被はんだ付け部に供給された前記はんだを加熱し溶融させてはんだ付けを行うように構成したはんだ付け方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加熱対象の部品のみを加熱するために好適な加熱用ノズル、プリント基板組立体の製造方法及びプリント基板上の部品の加熱方法を提供することである。
【解決手段】加熱用ノズルは、プリント基板６上の部品７に被せられる部品加熱部２１と、部品加熱部２１に温風を供給する供給流路２２と、部品加熱部２１から温風を回収する回収流路２３とを具備する。回収流路２３における流量が供給流路２２における流量より多い。 （もっと読む）

【課題】１５０ミクロン程度の薄手の太陽電池素子や１００ミクロン以下の極薄型のものに３本以上のタブリード線を半田付けする場合でも、熱ストレスによる反りや割れが生じない太陽電池素子の接続方法及び接続装置を提供する。
【解決手段】太陽電池素子Ｓの表面又は裏面にタブリード線Ｔを半田付けすることにより、複数の太陽電池素子Ｓを互いに接続するに際し、予熱手段３、加熱手段２、冷却手段４とが近接配置されてなる単位操作を移動させるか、又は太陽電池素子Ｓとタブリード線Ｔからなるワークを移動させて、タブリード線Ｔにコーティングされた半田を予熱、加熱溶融、冷却固化させながら連続的又は断続的に接続する太陽電池素子の接続方法であって、予熱手段３はタブリード線Ｔ及びこのタブリード線Ｔを中心としてその長さ方向と直交する方向にそれぞれ少なくとも２０ｍｍの範囲の太陽電池素子Ｓを予熱することを特徴とする太陽電池素子の接続方法１である。 （もっと読む）

【課題】バルブ本体ケースを水没させる必要がなく、許容入熱に抑制できつつロウ付け難易度を低くし、ロウ付け部分にロウ材を適量且つ均等に回す。
【解決手段】バルブ本体ケース７に一体の付属配管８１，８２と外部配管９１，９２との挿入部における外側配管の端面９０が上を向く所定ロウ付け姿勢に保持させるロウ付け姿勢保持具１と、内部に冷却用気体を流通させ、装着時にバルブ本体ケース７を取り囲んで該ケース７を冷却する着脱自在な中空状の冷却カバー体２とを含む。 （もっと読む）

【課題】水蒸気を熱媒体としながらも、安価なランニングコストとはんだ付け部分の酸化およびフラックスによる電子回路基板の腐食を防ぐことが可能なリフロー装置を提供する。
【解決手段】複数のチャンバ３０ａおよび３０ｂで構成されるリフロー装置であって、過熱水蒸気を各チャンバ３０ａおよび３０ｂ内で循環させるファン６２と、過熱水蒸気の循環経路に水蒸気を流入させる流入口７０と、循環方向に流入口７０から電子回路基板５までの循環経路中に配置され、チャンバ３０ａおよび３０ｂ内の水蒸気を加熱することによって過熱水蒸気にするヒータ６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】加熱により気化した気化物質を効率よく除去することができ、基板に与える悪影響を防止することができる加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置１を、搬送手段６５により搬送される基板Ｗに向けて複数個の加熱送風機により、熱風Ｈを噴射することで基板Ｗ上のはんだ組成物を加熱溶融してはんだ付けし、かつその噴射した熱風ｈを回収し還流できるような構成とする。更に、複数個の加熱送風機のうち低温側の加熱送風機１０ｃと高温側の加熱送風機１０との間に第１連結体４と、第２連結体５とを架けわたし、第１連結体４内に、加熱送風機１０ｃから熱風とともに送られるフラックスヒュームを熱分解させる触媒を設け、第２連結体５内に、加熱送風機１０から熱風とともに送られるフラックスヒュームを冷却して液化させ、かつ回収させる気化物質冷却回収機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された電子部品を簡便に、且つ、その周囲の回路を傷付けることなく適正に取り外す。
【解決手段】熱風吹出装置１００であって、熱風を吹き出す吹出用孔部２ａを複数有し、対向して配設された一対の可動ブロアヘッド２１、２１と、一対の可動ヘッドの間隔を調節するラックピニオン機構部３とを備え、一対の可動ヘッドは、ラックピニオン機構部により間隔が狭められることにより、吹出用孔部の各々の外面にてプリント基板Ｐに実装されたＩＣ５００の外側面を挟持するとともに、吹出用孔部をＩＣの端子Ｔを固着する半田Ｓの略直上に対向配置させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱に弱い電子部品が熱により損なわれることなく配線基板上に実装された、半田付け実装構造を製造する。
【解決手段】
本発明では、カメラモジュール構造１００の製造において、熱風ノズル４から熱風を吹付けて半田接合部３の半田を溶融させながら、熱風ノズル４の配置位置よりもカメラモジュール２側から、吸引ノズル５によってカメラモジュール２側に対流する熱風を吸引する。 （もっと読む）