【課題】 平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい電解研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 凹部構造面を有する樹脂層の該面側に、複数の錫シートを該凹部構造に沿って並べて積層し、かつ対向する錫シート端部を同じ凹部内に埋入して、錫シート表面に溝を有する積層シートを作製する工程、及び前記積層シートに錫シート及び樹脂層を貫く貫通孔を形成する工程を含む電解研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 多孔質錫シートに多数の貫通孔Ａを形成する工程、多孔質錫シートの空隙内に樹脂原料を含浸させ、かつ貫通孔Ａ内に樹脂原料を充填する工程、前記樹脂原料を反応硬化させて、空隙内に樹脂領域Ｘ及び貫通孔Ａ内に樹脂領域Ｙを有する複合シートを作製する工程、及び前記樹脂領域Ｙの内部に複合シートを貫く貫通孔Ｂを形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】迅速な研磨速度を有し、平坦性が向上し、配線と絶縁層との間に溝を形成しにくい化学的機械的研磨用の金属用研磨液を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス製造工程における化学的機械的研磨に用いられ、下記一般式（１）で表される化合物、酸化剤、複素芳香環化合物、および、有機酸を含有することを特徴とする金属用研磨液。
一般式（１）： Ａ―Ｐｈ（ＣＯＯＨ）_２
前記式においてＰｈはフェニル環基を、Ａはフェニル環上の置換基であって、炭素数３以上のアルキル基を有する１〜４の置換基を表す。Ａの数が１〜３である場合には、フェニル環上に更に他の一価の置換基を含有してもよい。前記式において、２つのＣＯＯＨ基は、フェニル環上において互いにメタまたはオルト位の関係にある。 （もっと読む）

【課題】目詰まりを防ぐとともに切刃に鋭い切れ味を確保しつつ、その摩耗を抑えて刃先単圧の変化を抑制し、パッド研磨性能を安定させることによりコンディショニングの初期と終了時とでパッドやウェハの研磨量、研磨レートが著しく相違するのを防ぐ。
【解決手段】ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体のコンディショニング面に、複数の凸部３がコンディショニング面に対して突出するように設けられ、それぞれの凸部３の突出方向を向く突端面４には、この突端面４を横切る境界線Ｌを挟んで一方の側に、境界線Ｌから離間するに従い突出方向にさらに突出するように傾斜する傾斜面５が形成されて、この傾斜面５の突出方向側の辺稜部が切刃７とされるとともに、境界線Ｌを挟んだ他方の側には、傾斜面５よりも突出方向に対する傾斜が緩やかな受面６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】刃物を使用することなく容易に切断することが可能な研磨パッド作製用積層シートを提供する。
【解決手段】基材層２の片面に研磨層１が設けられ、他面に粘着剤層５及び剥離シート６からなる粘着シート７が設けられている研磨パッド作製用積層シート８において、研磨層は略球状の連続気泡を有し、研磨砥粒を含有しない熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、研磨層は、基材層に自己接着しており、積層シートには、少なくとも基材層を貫く切り取り線４が設けられている。切り取り線位置における研磨層及び基材層からなる積層体の引裂力が１〜４Ｎであり、研磨層は、前記切り取り線位置における引張強さと厚みの積が２〜１０ＭＰａ・ｍｍであり、基材層は、研磨層より引張強さが大きく、かつ引張強さと厚みの積が１０〜４０ＭＰａ・ｍｍであり、粘着シートには、切り取り線が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】 平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 片面に接着剤層を有する接着剤層付き樹脂層に多数の貫通孔Ａを形成する工程、前記樹脂層の接着剤層上に錫シート及び柔軟性シートをこの順に重ね合わせて積層体を形成し、該積層体をプレスして錫シートを貫通孔Ａに沿って積層し、錫シート表面に溝を有する積層シートを作製する工程、前記溝内及び錫シート表面に樹脂領域Ｘを形成して複合シートを作製する工程、及び樹脂層から樹脂領域Ｘまで貫く貫通孔Ｂを複合シートに形成する工程を含む研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きく、かつ陽極線を備えた研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも１つの陽極線接続用突出部を有する錫シートの片面に樹脂層を積層して積層シートを作製する工程、前記積層シートの陽極線接続用突出部以外の部分に錫シート及び樹脂層を貫く多数の貫通孔Ａを形成する工程、及び前記錫シートの陽極線接続用突出部に陽極線を接続する工程を含む研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【目的】研磨する際における初期段階で生じるディフェクトを抑制する研磨方法を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の研磨方法は、所定の供給液を用いた研磨開始時の所定の期間、所定の流量より多い流量で前記所定の供給液を研磨布上に供給しながら被研磨基板を研磨する工程（Ｓ２０２）と、前記所定の期間が経過後、前記所定の供給液の流量を前記所定の流量に減らして引き続き前記被研磨基板を研磨する工程（Ｓ２０４）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨速度を低下させることなくスラリーの消費量を低減でき、かつ研磨初期から研磨寿命まで安定した研磨特性を維持することができる研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 研磨表面に溝を有する研磨層を含む研磨パッドにおいて、
前記溝は、第１矩形溝と、第１矩形溝の底部に形成された第２矩形溝とからなり、前記第１矩形溝の溝幅Ｗ１が２〜７ｍｍ、溝深さＤ１が０．１〜１ｍｍであり、前記第２矩形溝の溝幅Ｗ２が１〜５ｍｍ、溝深さＤ２が０．１〜０．５ｍｍであり、かつＷ１／Ｗ２が１．３〜７であり、Ｄ１／Ｄ２が０．３〜５であることを特徴とする研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】研磨で生じる砥粒や研磨カスの研磨終了後の研磨基板上における残留が少なく、且つ、高い研磨速度を持ち、基板の平滑性も保つことができる研磨液組成物、及び該研磨液組成物を用いる基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】アミノ基及び／又はイミノ基を分子内に２つ以上有する有機窒素化合物、有機多塩基酸、研磨材、及び水を含有してなる研磨液組成物を基板に供給し、研磨パッドを用い基板を研磨する工程を有する、ハードディスク用基板の製造方法。 （もっと読む）