【課題】ＣＭＰ研磨における第１段研磨において、ディッシングの悪化を抑えつつ、研磨残りがなく、第２段研磨において、ファングを改善できるＣＭＰ用研磨組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）および（３）で表される少なくとも１種の基により表面改質されていることを特徴とする表面改質コロイダルシリカ、およびこれを含むＣＭＰ用研磨組成物。 （もっと読む）

化学的機械研磨による平坦化（ＣＭＰ）で使用される研磨パッドまたはこうしたパッドの研磨要素／表面は、不混和性ポリマー、例えば、ポリウレタンとポリオレフィンの組合せから作られる。これらのポリマーは、界面の相互作用、メルト・インデックス、およびポリマー相（マトリックス相と分散相）間のメルト・インデックスの比に基づいて選択される。これらの２種のポリマーが互いに不混和性であり、優先的に別個のドメインを形成するようにポリマー系を選択することによって、コンディショニングまたは研磨工程でこれが露出すると、分散相を除去することができる。個々のポリマーのメルト・インデックスおよびメルト・インデックスの比が、マトリックス中へのより小さな相の分散性、したがって相のサイズを決める。
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【課題】樹脂製品の研磨により生じる被研磨材料が、磁性体粒子に付着することを防止し、樹脂製外装材の表面状態に静電気的な差が生じる場合に比べて高い防汚性を有する樹脂製外装材を得られる樹脂製外装材の表面の再生方法、及びそれを利用して表面が再生された樹脂製外装材を備える事務機器を提供する。
【解決手段】使用済み製品の樹脂製外装材の表面を、磁場中で、砥粒と、樹脂で被覆された磁性体粒子と、シリコーンオイル及びフッ素オイルの少なくとも一方とを含む磁気研磨液により研磨する研磨工程を有する樹脂製外装材の表面の再生方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの製造工程における化学的機械的研磨に用いた際に、研磨速度が迅速であり、研磨における配線メタル／バリアメタル選択性を向上でき、且つ、被研磨面におけるエロージョンの発生を抑制しうる金属研磨用組成物、及びそれを用いた化学的機械的研磨方法の提供。
【解決手段】（１）酸化剤、（２）砥粒、及び（３）下記一般式（Ｉ）で表される化合物及び下記一般式（ＩＩ）で表される化合物から選択される少なくとも１種の化合物から（３を少なくとも含有することを特徴とする金属研磨用組成物。ここで、一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はアルキル基を表し、Ｐｈはフェニル環を表す。一般式（ＩＩ）中、Ｒ^２は水素原子又はアルキル基を表し、Ｐｈはフェニル環を表す。
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【課題】 研磨装置上で研磨直後のウエーハの研磨面及び非研磨面ともに保護膜剤でコーティングすることのできる研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに対峙して該保持テーブルの上方に配設され被加工物を研磨する研磨パッドを有する研磨手段とを備えた研磨装置であって、該保持テーブルで保持された被加工物へ保護膜剤を供給する保護膜剤供給源と、被加工物を保護膜剤に浸漬せしめる浸漬手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バリア層と層間絶縁膜を研磨するバリアメタルＣＭＰに用いられる研磨液であって、特に、層間絶縁膜に対する優れた研磨速度が得られ、且つ、研磨後表面のコロージョン、有機物残渣の低減を同時に実現し得る研磨液を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体集積回路のバリア層と層間絶縁膜との化学的機械的研磨に用いられる研磨液であって、コロイダルシリカ、防食剤、および２，２’−ビピリジル基を含有する化合物を含み、ｐＨが２．０〜５．０であることを特徴とする研磨液。 （もっと読む）

【課題】研磨時間を短縮した研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１において、制御部６０は、マスク基板１０上の研磨部材４２の移動速度が略一定になるようにＸＹＺステージ２０の作動を制御するとともに、研磨工具４０（研磨部材４２）の回転速度および押圧機構５０による研磨圧力の少なくとも一方がマスク基板１０の形状に応じて変化するように、サーボモータ３３および押圧機構５０の作動を制御するようになっている。 （もっと読む）

【課題】被研磨物の平坦度を損なうことなく、スクラッチを低減する。
【解決手段】イソシアネート基含有化合物と活性水素含有化合物とを反応硬化させて発泡ポリウレタンを製造する方法であって、イソシアネート基含有化合物に対して、シリコーン系界面活性剤を、１．５重量％〜２．５重量％添加して可塑剤として作用させることにより、密度を下げることなく、貯蔵弾性率Ｅ’を低くし、これによって、発泡ポリウレタンを用いた研磨パッドによって研磨される被研磨物の平坦度を損なうことなく、スクラッチの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】研磨スループットを最適化すると同時に所望の平坦度と仕上げを提供する。
【解決手段】ベースに結合されて第１チャンバ、第２チャンバ、および第３チャンバを画成する可撓部材を有するキャリヤヘッド。可撓部材の下面は、第１チャンバに関連する内側部分、その内側部分を囲むとともに第２チャンバに関連する実質的に環状の中間部分、およびその中間部分を囲むとともに、第３チャンバに関連する実質的に環状の外側部分を有する基板受け面を提供する。外側部分の幅は中間部分の幅よりも明らかに小さくてよい。キャリヤヘッド２００はまた、駆動軸に結合されたフランジ１５０と、そのフランジ１５０をベースにピボット式に結合するジンバルとを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】迅速なＣＭＰ速度が得られ、且つディッシングが少なく、被研磨面の平坦性を向上させることができる金属用研磨液、及び研磨方法を提供する。
【解決手段】（ａ）平均一次粒子径が１０〜２５ｎｍの範囲であり、且つ、平均二次粒子径が５０〜７０ｎｍの範囲であるコロイダルシリカ粒子、（ｂ）金属防食剤、（ｃ）界面活性剤、または水溶性高分子化合物から選ばれた１種以上の化合物、（ｄ）酸化剤、および（ｅ）有機酸を含み、半導体デバイスの製造工程における銅又は銅合金からなる導体膜の化学的機械的研磨に用いられることを特徴とする金属用研磨液。 （もっと読む）