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国際特許分類[B24B57/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 研削;研磨 (20,708) | 研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給 (15,323) | 研削,研磨またはラッピング剤の供給,適用,分級または再生のための装置 (334)

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【課題】研磨砥粒回収装置のスクリューやボウルへのダメージが均一であり、かつ、制御精度良く、回収率が高い研磨砥粒回収装置を提供すること。
【解決手段】研磨砥粒を含むスラリから前記研磨砥粒を含む濃縮液を分離する研磨砥粒回収装置であって、当該研磨砥粒回収装置は、前記スラリを保持するボウルと、前記濃縮液をボウルからかき出すためのスクリューコンベアと、前記ボウル及び前記スクリューコンベアを回転駆動するための駆動手段と、前記駆動手段を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記ボウル又は前記スクリューコンベアを回転駆動するための、前記駆動手段の駆動電流値に基づいて、前記ボウルの回転速度と前記スクリューコンベアの回転速度との差を制御するものである、研磨砥粒回収装置。 (もっと読む)


【課題】使用済み研磨材スラリーについて、簡易な再生処理により研磨材としての性能を再生させることを目的とする。
【解決手段】
ガラス材研磨用の酸化セリウム系研磨材スラリーの再生方法であって、次の工程を含む酸化セリウム系研磨材スラリーの再生方法。
第一工程:ガラス材研磨を行った後の使用済み研磨材スラリーから、研磨材よりも大粒子径の研磨屑を除去する工程
第二工程:ガラス材研磨を行った後の使用済み研磨材スラリーから、研磨材よりも小粒子径の研磨屑を除去する工程
第三工程:第一工程及び第二工程で研磨屑を除去して得られた回収研磨材スラリーに、金属フッ化物を添加して再生酸化セリウム系研磨材スラリーを得る工程 (もっと読む)


【課題】使用済クーラントから各成分を再利用可能に分離するとともに、一次遠心処理工程及び二次遠心処理工程のそれぞれの処理時間を近似させ、生産効率の向上を図ることのできる分離回収装置の提供を課題とするものである。
【解決手段】分離回収装置1は、ボウル状の一次回転体7及び一次回転駆動部8を備える一次遠心分離部9と、使用済クーラント2を一時的に貯留する使用済クーラント貯留槽10と、一次回転体7の回転速度を変化させる一次回転速度制御部11と、回収砥粒3及び破砕砥粒4を分別する砥粒分別回収部12と、ボウル状の二次回転体13及び二次回転駆動部14を備える二次遠心分離部15と、一次遠心分離液16を吐出する一次遠心分離液貯留槽17と、二次回転体13の回転速度を変化させる二次回転速度制御部18とを具備する。 (もっと読む)


【課題】使用済クーラントからシリコン切削屑を除去し、再利用可能なクーラントを生成することが可能なクーラント再生方法を提供することを課題とする。
【解決手段】クーラント再生方法1aは、縦型遠心分離装置を有する遠心分離ユニット2に使用済クーラント3の一部を供給し、固形分17と遠心分離液19とに遠心分離する遠心分離工程S2、及び遠心分離液19を使用済クーラント3と混合する遠心分離液混合工程S3を備える遠心分離循環工程Aと、濾過膜6を有する膜分離ユニット7に使用済クーラント3の残部を供給し、濃縮液22と膜濾過液21とに膜分離する膜分離工程S4、及び濃縮液22を使用済クーラント3と混合する濃縮液混合工程S5とを備える膜分離循環工程Bと、循環させた遠心分離液19、及び、回収した膜濾過液21を混合し、クーラント4を生成するクーラント混合生成工程S6とを具備する。 (もっと読む)


【課題】高い歩留まりでクーラントを再生し、回転体に付着したスラッジを除去する機能を有するクーラント再生方法の提供することを課題とする。
【解決手段】クーラント再生方法1は、縦型遠心分離装置に洗浄液を吐出する洗浄液吐出工程S0’と、洗浄液の吐出される縦型遠心分離装置の回転体を遠心分離工程時の回転数よりも低速で回転させ、縦型遠心分離装置に付着したスラッジを洗浄及び除去するスラッジ洗浄工程S0”と、縦型遠心分離装置を有する遠心分離ユニットに使用済クーラントを供給するクーラント供給工程S1と、遠心分離ユニットに供給された使用済クーラントをシリコン切削屑を含む固形分と遠心分離液とに遠心分離する遠心分離工程S2と、遠心分離ユニットの縦型遠心分離装置を稼動させた状態で使用済クーラントの供給を間欠的に制御する間欠制御工程S3とを具備する。 (もっと読む)


【課題】0.1μm以下の粒径のシリコン微粒子の比率を抑えた再生クーラント、及びクーラント再生方法の提供することを課題とする。
【解決手段】クーラント再生方法1aは、遠心分離ユニット2に使用済クーラント3を供給するクーラント供給工程S1と、使用済クーラント3を遠心分離する遠心分離工程S2と、分離した遠心分離液19を回収する遠心分離液回収工程S3と、遠心分離液5を膜分離ユニット7に供給する遠心分離液供給工程S5と、遠心分離液19を膜分離する膜分離工程S6と、分離された膜濾過液21を回収する膜濾過液回収工程S7とを具備し、再生クーラント4は、残存シリコン成分が再生クーラント全体の0.01重量%以上、3.0重量%以下であり、残存シリコン成分に含まれる0.1μm以下の粒径のシリコン粒子が残存シリコン成分全体の0.01重量%以上、30重量%以下になる。 (もっと読む)


【課題】切削や研磨機械加工に防錆剤や防腐剤を水に混ぜ合わせて使用する必要がなく、しかも切削性が向上する水性研削・切削液の電気分解処理方法の提供。
【解決手段】対象とする水性研削・切削液中に、一対の交流電極板と2つの接地電極板を挿入し、該交流電極に交流電源を通電させて高周波交流により電気分解処理を行うに際し、交流の発振周波数約5〜100KHzを中心に変動幅±3〜5KHzのFM変調をかけ、ランダム信号発生器を内蔵した装置で、ゆるやかな上下周波数変動中に急激に周波数上昇又は下降の変化する部分をもたらすことによって電界干渉を発生させ衝撃波を作り、上記電気分解により発生する水素量を多くするとともにナノバブルまで小さくした酸素を発生させる。 (もっと読む)


【課題】半導体インゴットの切断工程又は半導体インゴットから切削した半導体ウエハの加工工程で排出される使用済みの冷却液の循環再使用を可能とする冷却液の回収方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体インゴットの切断又は半導体インゴットから切断された半導体ウエハの加工装置2から排出される使用済みの冷却液を処理して固形粒子を粗除去する遠心分離機4と、遠心分離機4で固形粒子が粗除去された使用済みの冷却液を濾過する直径0.02μm以上の粒子を濾別可能なフッ素系樹脂からなる膜分離装置5と、膜分離装置5を透過した使用済み冷却液を加工装置2に還流させる還流手段と、を有する使用済み冷却液の回収装置1。 (もっと読む)


【課題】スラリーが供される配管内や研磨装置内などに残留するスラリー残留物を確実に除去でき、かつ、フラッシング時間の短縮化を図れるスラリー循環装置を提供する。
【解決手段】スラリー循環装置3は、第1,第2供給タンク41,42と、第1,第2供給タンク41,42に貯留された液体を第1,第2CMP装置21,22に供給する供給ライン43と、第1,第2CMP装置21,22に供給される液体の供給元を切り替える第1,第2循環弁436,437と、第1,第2CMP装置21,22から排出される液体を第1,第2供給タンク41,42に回収する回収ライン63と、液体の回収先を切り替えるセパレータ64と、第1,第2供給タンク41,42に純水を補給する第1,第2DIW補給部53,54と、第1,第2供給タンク41,42にアルカリ溶液を補給するアルカリ溶液補給部55とを備える。 (もっと読む)


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