本開示は、複数個の三次元の研磨複合体を有し、ポリマー結合剤と１，０００ナノメートル（ｎｍ）以下の体積平均径を有する複数個のナノ微粒子無機充填剤粒子とを含むマトリックス材料中に分散した研磨粒子を含む、固定研磨物品に関する。いくつかの実施形態では、研磨粒子の体積平均径は、５００ｎｍ未満であり、無機充填剤粒子の体積平均径は、２００ｎｍ以下である。非セリア研磨粒子を使用した他の実施形態では、マトリックス材料の量と非セリア研磨粒子の量の比率は、体積基準で少なくとも２である。非セリア研磨粒子を使用した別の実施形態では、非セリア研磨粒子の量と無機充填剤粒子の量の比率は、体積基準で３以下である。本開示により固定研磨物品を作製及び使用する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】被クリーニング物の表面にスクラッチを形成させずに、不要な突起やパーティクルを被クリーニング物の表面から除去し、被クリーニング物の表面を清浄化できるクリーニングテープ及び方法を提供することである。
【解決手段】本発明のクリーニングテープ１０は、合成樹脂からなる基材テープ１１、及びこの基材テープ１１の表面に形成した研磨層１４から構成され、研磨層１４は、水酸化アルミニウム粒子１２、及び水酸化アルミニウム粒子１２を固定する樹脂１３を含む。磁気ハードディスクの表面のクリーニングは、磁気ハードディスク３０を矢印Ｒの方向に回転させ、この磁気ハードディスク３０の潤滑膜の表面に、コンタクトローラ２１を介してクリーニングテープ１０の研磨層１４の表面を押し付け、このクリーニングテープ１０を磁気ハードディスク３０の回転方向Ｒと反対の方向Ｔに送ることによって行われる。 （もっと読む）

【課題】 新しい研磨材料、研磨材、及び、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】 スギ材を原料として炭化温度６００℃で所定の炭化時間炭化させて炭化物を得る。炭化物を所定粒径範囲に調製したものを研磨材料としてレンズの研磨工程に用いる。炭化セリウム等と混合した混合組成物を研磨材料として用いてもよいし、水に分散させて液状コロイドにして滴下状態で研磨してもよい。酸化セリウムを主体とする従来の研磨材料と比して短時間で高精度の研磨を実現し得る上に、研磨廃液の浄化を図って無害化も実現し得る。 （もっと読む）

【課題】砥粒の先端を揃えて、安定した加工能率を維持して精度良く切断加工を行うことが可能なレジンボンドワイヤソーを提供する。
【解決手段】レジンボンドワイヤソー１は、ピアノ線等からなる芯線２の周囲に、樹脂のみからなる緩衝層３が設けられ、この緩衝層３の外周に砥粒４を結合材５で結合した砥粒層６が形成されている。緩衝層３の厚みは２〜５μｍ程度とし、弾性率を１０００ＭＰａ以下としている。また、砥粒層６の結合材５は、感光性樹脂によって形成され、弾性率を１５００ＭＰａ以下としている。緩衝層３、砥粒層６のいずれにおいても、金属フィラーは添加されていない。 （もっと読む）

ブロックポリイソシアネートおよび硬化剤を含む油相と、少なくとも１つのフリーラジカル重合性カルボン酸および少なくとも１つのアルキルまたはアルカリール（メタ）アクリレートを含むモノマーからなる少なくとも部分的に中和された架橋コポリマーを含む水相と、を含む硬化性エマルジョン。いくつかの実施形態では、硬化性エマルジョンは、更に、非イオン性界面活性剤を含む。硬化性エマルジョンの製造方法、および研磨物品の製造におけるその使用も開示される。 （もっと読む）