【課題】耐ＩＰＡ払拭性を改善した制電性積層体と簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１と、樹脂基材１の少なくとも片面に設けられた接着層２と、接着層２の表面に設けられた制電層３を有する制電性積層体であって、接着層２が耐アルコール性を有する樹脂からなる層であり、制電層３が導電性ポリマーとバインダー樹脂を主成分とする層であり、この制電層３に接着層２の耐アルコール性を有する樹脂が混入している構成の制電性積層体とする。望ましくは制電層３にカルボジイミド基を有する化合物を含有させる。制電層に混入した接着層の耐アルコール性を有する樹脂によって制電層内の空隙の大部分が充填されて空隙が減少もしくは縮小されるため、制電層の表面をＩＰＡで払拭したときに、バインダー樹脂が膨潤して空隙に侵入して導電性ポリマーの通電を阻害することが少なくなり、表面抵抗率の上昇が抑制されて耐ＩＰＡ払拭性が向上する。 （もっと読む）

【課題】複数の層を径方向に積層してなる燃料チューブ１において、コスト性、成形性、発泡品質を損なうことなく、チューブ１の導電性能の向上を図り、延いては、静電荷の蓄積によるスパークを防止する。
【解決手段】最内層４のみでなく該最内層４に隣接する内層５を導電性樹脂で形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】層間接着性および透明性に優れた多層構造体、およびそれからなる容器を提供することを目的とする。
【解決手段】層（Ｘ）および熱可塑性樹脂層（Ｙ）を有する多層構造体であって、
前記層（Ｘ）が、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂（Ａ）、ポリアミド系樹脂（Ｂ）、周期律表第ＩＩ族の金属塩（Ｃ）および遷移金属塩（Ｄ）を含有する樹脂組成物からなり、
前記樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）が５０／５０〜９５／５であり、
前記樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、金属塩（Ｃ）を金属換算で０．００５〜０．０５質量部および遷移金属塩（Ｄ）を金属換算で０．０１〜０．１質量部含有し、
前記樹脂（Ａ）のエチレン含有量が２０〜６５モル％、ケン化度が９０モル％以上である多層構造体。 （もっと読む）

【課題】高温環境下であっても機械的強度の低下が少ないサンドイッチ成形体を得る。
【解決手段】コア部の表面に、コア部を挟持するスキン部が形成されたサンドイッチ成形体である。スキン部を構成するポリアミド樹脂組成物（Ａ）は、ポリアミド樹脂（ａ）とガラス繊維（ｘ）との混合比率（ａ／ｘ）が質量比で４５／５５〜７０／３０である。コア部を構成するポリアミド樹脂組成物（Ｂ）は、ポリアミド樹脂（ｂ）とガラス繊維（ｙ）との混合比率（ｂ／ｙ）が質量比で３５／６５〜５５／４５である。ポリアミド樹脂組成物（Ａ）とポリアミド樹脂組成物（Ｂ）とについて所定の条件で測定される溶融粘度ηａ、ηｂは、
１＜ｌｏｇηａ／ｌｏｇηｂ＜１．４
である。ポリアミド樹脂組成物（Ａ）におけるガラス繊維（ｘ）の含有率Ｘと、ポリアミド樹脂組成物（Ｂ）におけるガラス繊維（ｙ）の含有率Ｙとは、
Ｘ≦Ｙ
である。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物とベンゾイミダゾールを含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程により製造される。また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイス用基板であって、膜厚を非常に薄くしても断線等による電気的性質の低下が抑えられ、それにより歩留まりの向上した基板を提供する。
【解決手段】基材２と、前記基材２上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層３とを有し、該平坦化層３表面の測定領域10μｍ角での表面粗さＲａが５ｎｍ以下であり、かつ該平坦化層３表面の測定領域１μｍ角での表面粗さＲａが５ｎｍ以下であるフレキシブルデバイス用基板１。ポリイミドの数平均分子量が２，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ボイル殺菌処理や高温保管が必要な食品の包装材料として好適なガスバリア性及び透明性を有する多層容器を提供する。
【解決手段】ポリプロピレンを主成分とする層（Ｘ）、接着性熱可塑性樹脂からなる接着層（Ｙ）、及びポリアミド樹脂（Ａ）からなるガスバリア層（Ｚ）が内層から外層へこの順に積層された３層以上の層構成を有する多層容器であって、前記ポリアミド樹脂（Ａ）が、メタキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位とアジピン酸単位を８５乃至９５モル％及びイソフタル酸単位を５乃至１５モル％含むジカルボン酸単位とからなるポリアミド樹脂であり、８０℃以上１００以下の熱水処理をすることを特徴とするポリプロピレンとの多層容器。 （もっと読む）

【課題】高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスアリルナジイミド化合物と、（Ｂ）ビニル化合物とを、ビニル基：ビスアリルナジイミド化合物由来のアリル基＝１：０．３〜０．７となる配合比率で含有するイミド樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。 （もっと読む）

【課題】四つの層４〜７を径方向に積層してなり且つ最内層４が導電性樹脂で構成されたチューブ本体２と、該チューブ本体２の端部に溶接により接続されたコネクタ３とを備えた燃料チューブ１において、静電荷の蓄積によるスパークの発生を防止して、燃料チューブ１の耐燃料引火性を向上させる。
【解決手段】最内層４に隣接してその径方向外側に積層された内層５を導電性樹脂で形成するとともにコネクタ３に溶着させるようにした。 （もっと読む）